据报道，三星将采用台积电3纳米工艺为英伟达下一代定制HBM生产基础芯片
据报道，三星电子将采用台积电的3纳米工艺，为英伟达下一代定制高带宽内存（HBM）生产基础芯片。报道还称，这将是三星与台积电首次在HBM制造阶段合作。
推荐理由：报道涉及HBM制造分工，具体提到台积电3纳米工艺用于英伟达下一代定制HBM基础芯片，并称这是三星与台积电首次在该阶段合作。
概念板块
芯片概念 最新动态
芯片设计、制造与封测公司的板块口径；设备材料与国产替代归半导体与自主可控主线。
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近 30 天研究资料点名 · 按独立来源数排 · 立场归属于资料作者- 1半导体设备设备平台半导体设备、MFC10 个独立来源 · 19 篇 · 快讯 6看多 16分歧 1中性 3受益 13一手 4研报看多瑞银：区域首选；先进逻辑设备需求回升及资本开支上修提供支持2 天前 · 近 30 天
- 2半导体设备刻蚀设备刻蚀和沉积设备7 个独立来源 · 14 篇 · 快讯 11看多 13中性 2受益 11一手 2研报看多伯恩斯坦：增持青禾晶元少数股权，增强混合键合生态参与2 天前 · 近 30 天
- 3半导体设备沉积设备混合键合7 个独立来源 · 13 篇 · 快讯 11看多 12中性 1受益 11一手 1研报看多伯恩斯坦：晶圆对晶圆工具用于3D NAND并获重复订单2 天前 · 近 30 天
- 4半导体材料CMP材料抛光垫5 个独立来源 · 6 篇 · 快讯 1看多 6受益 2一手 4调研纪要看多鼎龙股份：抛光垫等核心产品增长，前三季度业绩延续较快增长3 天前 · 近 30 天
- 5先进封装与测试封测封装5 个独立来源 · 5 篇看多 5受益 5研报看多瑞银：AI需求与国产化带动封测价值量，瑞银上调2026至2028年EPS预测16%至18%2 天前 · 近 30 天
- 6AI芯片AI GPU算力芯片4 个独立来源 · 6 篇 · 快讯 3看多 6中性 1受益 4一手 2研报中性摩根士丹利：列入中国AI芯片出货预测所含企业3 天前 · 近 30 天
- 7算力芯片AI芯片CPU4 个独立来源 · 5 篇 · 快讯 6看多 4中性 1受益 4研报中性摩根士丹利：列入A股传导3 天前 · 近 30 天
- 8客户自主制造4 个独立来源 · 5 篇 · 快讯 4看多 1中性 4受益 1研报看多国信证券：列入自主制造链关注名单9 天前 · 近 30 天
- 9设备晶体生长设备4 个独立来源 · 4 篇看多 1分歧 1中性 2受益 2一手 1研报看多东吴证券：列入推荐组合及半导体设备重点推荐8 天前 · 近 30 天
- 10半导体设备设备CMP设备3 个独立来源 · 5 篇 · 快讯 9看多 1中性 4受益 2研报看多华龙证券：报告建议关注6 天前 · 近 30 天
- 11CMP抛光液CMP浆料CMP材料3 个独立来源 · 4 篇 · 快讯 1看多 4受益 2一手 2研报看多中银证券：列为推荐标的；先进制程及先进封装产品持续上量6 天前 · 近 30 天
- 12后道客户先进封测自主制造3 个独立来源 · 4 篇 · 快讯 2看多 3中性 1受益 3研报看多爱建证券：列为封测相关企业；江阴及上海项目规划投资198亿元3 天前 · 近 30 天
- 13硅片3 个独立来源 · 4 篇看多 3中性 1受益 2一手 1研报看多中银证券：列为推荐标的；报告称毛利率有望于下半年环比修复6 天前 · 近 30 天
- 14半导体设备涂胶显影、键合涂胶显影3 个独立来源 · 4 篇看多 1分歧 1中性 2受益 1一手 1调研纪要分歧芯源微：上半年订单快速增长，前道占比提升；利润和现金流承压7 天前 · 近 30 天
- 15IC载板PCB板块PCB3 个独立来源 · 3 篇 · 快讯 2看多 3受益 3研报看多高盛：扩张IC载板业务，广州二期预计2026年第四季度投产3 天前 · 近 30 天
- 16封测自主制造后道客户3 个独立来源 · 3 篇看多 3受益 3研报看多爱建证券：列为封测相关企业；存储芯片封装稼动率达105%3 天前 · 近 30 天
- 17AI互连算力芯片国产算力链3 个独立来源 · 3 篇 · 快讯 8看多 3受益 3研报看多开源证券：报告列为核心推荐标的3 天前 · 近 30 天
- 18设备半导体测试设备测试机3 个独立来源 · 3 篇 · 快讯 1看多 2中性 1受益 2研报看多爱建证券：列为设备相关企业；半导体测试设备毛利率55.5%3 天前 · 近 30 天
- 19光器件光子die attach光模块3 个独立来源 · 3 篇 · 快讯 3看多 2中性 1受益 2研报看多东海证券：作者建议关注5 天前 · 近 30 天
- 20光器件光模块3 个独立来源 · 3 篇看多 1中性 2受益 1研报看多东海证券：作者建议关注5 天前 · 近 30 天
催化与时点
- 2025-01看多中国CMP材料需求预计2025—2030年年增约16%研报 · 野村
- 2025-01看多拓荆PECVD、ALD及3D集成业务预计推动收入增长研报 · 野村
- 2025-01看多PMIC相关市场预计增长10倍研报 · 瑞银
- 2025-07看多上海临港二期投产研报 · 野村
- 2025-12中性Axiado于2025年12月融资1亿美元研报 · 摩根士丹利
- 2025-12看多中微公司中国大陆供应商数量占比由2021年的44%升至2025年的87%研报 · 伯恩斯坦
- 2026-01看多台积电计划2026至2028年资本开支显著高于此前三年研报 · 高盛
- 2026-01看多先进封装产能建设带动相关设备需求释放研报 · 爱建证券
- 2026-01看多过程控制及检测业务增长超过50%研报 · 高盛
- 2026-01看多存量设备替换需求预计在2026—2028年集中释放研报 · 头豹研究院
- 2026-01看多行业整合与并购预计支撑2026年及以后估值研报 · 摩根大通
- 2026-01看多公司2026—2028年归母净利润预计分别为6.34亿元、9.04亿元和12.47亿元研报 · 西南证券
研究资料
全部 187 篇- 研报看多中期华鑫证券10月19日 10:05
华鑫证券看好800VDC电源方向，供电从架构设计迈向系统部署
华鑫证券称，英伟达开放Vera Rubin机柜设计，MGX 1.2支持最高250kW机柜部署，台达展示800VDC供电与液冷方案，Visionbay计划分阶段导入800VDC配电。AMD计划于2026年11月提供Helion机柜蓝图，ODCC拟于10月29日交流全直流供电方案。报告据此看好800VDC电源相关方向，建议关注新风光、麦格米特、欧陆通、科士达和中恒电气，并维持电力设备行业“推荐”评级。 点名公司：英伟达（AI基础设施）、台达（电源）、Visionbay（AI工厂平台）、维谛技术（供电、热管理）、AMD（机柜）、新风光（电源）、麦格米特（电源）、欧陆通（电源）。 时点：2026-10-29 ODCC举行AIDC全直流大会，交流800V供电等方向；2026-11 AMD计划提供Helion机柜配置。
- 研报看多中期高盛10月19日 09:33
高盛维持多家日本电子元件公司买入，上调Nichicon至买入
高盛维持Murata、TDK、Taiyo Yuden、Renesas、Rohm及Ibiden买入，并将Nichicon由中性上调至买入。AI服务器电源向更高电压升级，预计拉动大型铝电解电容需求；高盛预测Nichicon相关AI及数据中心收入由2026年3月期52亿日元增至2029年3月期300亿日元。成本传导、NECST盈利韧性及技术和产能管理被视为利润扩张支点，但AI资本开支持续性争议仍压制行业估值。 点名公司：Murata（MLCC）、TDK、Taiyo Yuden（MLCC）、Renesas（功率半导体）、Rohm（功率半导体）、Ibiden（ABF基板）、Nichicon（电容）、NECST（储能）。 时点：2029-03 Nichicon相关AI及数据中心收入预计达300亿日元。
Murata · MLCCTDKTaiyo Yuden · MLCCRenesas · 功率半导体Rohm · 功率半导体Ibiden · ABF基板 - 研报看多中期高盛10月19日 09:13
AI投资忧虑未改需求增强判断，高盛重申六股买入
高盛认为，尽管AI投资可持续性和高利率担忧压制板块情绪，Rorze和Marumae近期季度订单仍创纪录，设备需求继续增强。AI数据中心扩张推升存储需求，Kioxia受益于企业级SSD需求和价格上行，HOYA的HDD玻璃基板及EUV掩模基板有望加速增长。先进封装、EMIB-T、混合键合及CPO有望推动Disco后续出货；财报需验证收入增长、产能和利润率。 点名公司：Kioxia（存储）、Disco（先进封装）、Ulvac（设备）、SCREEN（设备）、Tokyo Seimitsu（设备）、HOYA（存储基板）、Rorze（设备）、Marumae（设备）。
Kioxia · 存储Disco · 先进封装Ulvac · 设备SCREEN · 设备Tokyo Seimitsu · 设备HOYA · 存储基板 - 调研纪要中性中期海康威视10月18日 17:23
海康威视称场景数字化进入加速落地期，前三季度营收增长12.60%、净利增长38.55%
公司表示，前三季度毛利额增长而经营费用仅小幅增加，提质增效推动利润增速高于费用增速。创新业务、机器视觉、红外热成像、智慧存储等贡献增长；观澜大模型产品正从先锋用户向实用主义者过渡，拓展质量检测、设备监测、生产运营和安全生产等场景。公司认为未来几年增长仍来自场景数字化，并称原材料价格波动、国内需求力度偏弱及地缘和贸易环境不稳定带来挑战。 点名公司：理想汽车（客户）、海康睿影（X光机）。 时点：2026-12 公司预计今年净利润将超过2021年，有望创历史新高；2026-10 中国工博会展示100余款场景数字化产品。
- 研报看多中期美银10月18日 17:03
大族激光前三季度净利预告高于美银预测，新签订单同比增90%
前三季度新签订单同比增长90%至243亿元，前三季度净利润预告高于美银预测。高毛利超快激光钻孔设备交付有望推动第四季度盈利；预计2027年新手机潜在设计变化将带来3D打印设备机会，成为收入与盈利增长动力。 点名公司：大族激光（激光设备）。 时点：2026-12 高毛利超快激光钻孔设备交付推动第四季度盈利；2027-01 新智能手机潜在设计变化带来3D打印设备机会。
- 研报中性中期高盛10月17日 21:53
高盛：华润微维持中性评级；SiC拓展AI电源应用，研发投入压低盈利预测
高盛认为，AI服务器电源新品开发和产品组合改善支撑增长，但研发投入增加，2026至2028年净利润预测分别下调5%、1%、4%。华润微SiC MOSFET已进入固态变压器和固态继电器供应，面向AI计算电源的集成SiC MOSFET正向客户送样；GaN布局高功率机架等应用。 点名公司：华润微（功率器件）。
- 研报看多中期高盛10月17日 21:33
高盛维持壁仞买入：芯片升级与放量支撑2027年增长
高盛认为，中国云资本开支增长、新一代芯片放量和云服务商客户渗透支撑增长。产品组合向更高算力、更大内存和更强互连升级，有望推动平均售价扩张；千卡超节点方案引入光互连。高盛预计壁仞2027年收入9,663.7百万元、EBITDA转正至656.9百万元。 时点：2027-01 最新芯片放量预计带动增长。
壁仞 · GPU - 研报分歧长期瑞银10月17日 19:53
瑞银看好AI与存储需求延续，存储短缺或至2028年，终端需求和融资风险仍存
瑞银认为智能体AI推动CPU、ASIC、DRAM及NAND需求上修，AI资本开支和先进封装扩张支撑存储、半导体设备及部分硬件公司。报告预计DRAM上行周期延至2028年第二季度、NAND延至2027年第四季度，并列出多家买入标的；同时指出终端消费疲弱、存储成本承受能力、融资压力及电力约束构成风险。 点名公司：三星电子（存储）、SK海力士（存储）、台达电（电源、配电与液冷）、联发科（半导体）、北方华创（半导体设备）、东京电子（半导体设备）、铠侠（存储）、小米（手机、汽车）。 时点：2028-06 DRAM上行周期预计延续至2028年第二季度；2027-12 NAND上行周期预计延续至2027年第四季度；2027-09 EMIB-T目标商业放量。
芯片概念的精选
市场快讯利好精选AI 评分6969 市场快讯利好精选AI 评分7474 经济日报：华为麒麟芯片量产，麒麟终端累计发货过亿
华为在10月中旬的终端创新技术沟通会上称，采用“逻辑折叠”新技术的麒麟9050系列芯片已顺利量产。自2023年8月麒麟回归以来，基于麒麟芯片的终端产品累计发货已超过1亿台。
推荐理由：材料把麒麟9050系列芯片量产与麒麟终端累计发货过亿并列呈现，涉及技术进展和终端出货两个口径。
X·财经博主精选AI 评分7575 媒体称台积电熊本第二晶圆厂拟于2028年12月投产，采用3nm制程
媒体报道称，台积电熊本第二晶圆厂计划于2028年12月投产，制程从原计划的6/12nm改为3nm。新的3nm生产计划提出一期产能为每月6,000片晶圆；原文关于台积电总资本支出的内容不完整。
推荐理由：报道涉及台积电熊本第二晶圆厂的投产时间、制程调整和一期规划产能，呈现了项目当前披露的口径。
机构调研纪要精选AI 评分7373 海康威视称场景数字化进入加速落地期，前三季度营收增长12.60%、净利增长38.55%
公司表示，前三季度毛利额增长而经营费用仅小幅增加，提质增效推动利润增速高于费用增速。创新业务、机器视觉、红外热成像、智慧存储等贡献增长；观澜大模型产品正从先锋用户向实用主义者过渡，拓展质量检测、设备监测、生产运营和安全生产等场景。公司认为未来几年增长仍来自场景数字化，并称原材料价格波动、国内需求力度偏弱及地缘和贸易环境不稳定带来挑战。 点名公司：理想汽车（客户）、海康睿影（X光机）。 时点：2026-12 公司预计今年净利润将超过2021年，有望创历史新高；2026-10 中国工博会展示100余款场景数字化产品。
国际投行研报精选AI 评分7777 大族激光前三季度净利预告高于美银预测，新签订单同比增90%
前三季度新签订单同比增长90%至243亿元，前三季度净利润预告高于美银预测。高毛利超快激光钻孔设备交付有望推动第四季度盈利；预计2027年新手机潜在设计变化将带来3D打印设备机会，成为收入与盈利增长动力。 点名公司：大族激光（激光设备）。 时点：2026-12 高毛利超快激光钻孔设备交付推动第四季度盈利；2027-01 新智能手机潜在设计变化带来3D打印设备机会。
市场快讯利好精选AI 评分7474 台积电控股的JASM日本第二晶圆厂获准转向3纳米芯片生产
台积电控股的日本合资企业JASM第二晶圆厂转产3纳米芯片的计划，已获日本经济产业省批准。该厂此前规划生产40纳米、12纳米和6纳米工艺芯片，设计总月产能为6.3万片晶圆。
推荐理由：JASM第二晶圆厂此前规划涵盖40纳米、12纳米和6纳米工艺，现获准转向3纳米生产，原文同时给出其设计总月产能。
市场快讯利好精选AI 评分6969 新芯航途完成战略轮融资，雷诺首次入股、奇瑞追加投资、长鑫科技参与
物理AI算力芯片公司新芯航途（XHEART）近日完成战略轮融资，历史累计融资额约50亿元人民币。雷诺集团首次投资该公司，奇瑞汽车追加投资，长鑫科技参与本轮融资。原文称，XHEART首发车型为上汽大众ID.ERA 9X，后续将陆续搭载于上汽旗下MG、荣威车型，通用旗下凯迪拉克车型，以及奇瑞旗下部分新能源和燃油车型。
推荐理由：本轮融资包含雷诺首次投资、奇瑞追加投资和长鑫科技参与，原文也列出新芯航途算力芯片的首发车型及后续搭载范围。
国际投行研报精选AI 评分7979 高盛看好台积电先进制程扩产拉动日本半导体材料企业盈利
高盛认为，智能体AI推动AI加速器、服务器CPU和高速网络芯片需求增长，台积电先进制程产能持续扩张。N2爬坡、3nm及A14扩产，以及CoWoS扩张，将带动外延片、EUV材料、靶材、CMP浆料、金属材料和先进封装材料需求。高盛认为日本材料供应商有望受益。 点名公司：GlobalFoundries（硅中介层制造）、旭化成（先进封装材料）、东京应化工业（先进封装材料）。 时点：2027-01 N2系列年度产能较2026年翻倍以上；2027-09 亚利桑那二厂量产提前；2028-01 A14计划商业化生产。
国际投行研报精选AI 评分7979 高盛重申多家设备商买入：台积电2026年销售增长指引上调至44%
高盛认为AI应用带动的先进制程需求进一步增强，且显著超过供给；台积电将2026年销售同比增长展望上调至44%。台积电维持2026年600亿至640亿美元资本支出指引，并预计第四季度显著增加，2026至2028年支出将高于过去三年。高盛据此看好未来数年设备需求，并重申对相关设备公司的买入评级。 点名公司：Lasertec（设备）、Disco（设备）、东京电子（设备）、荏原（设备）、台积电（先进制程）。 时点：2026-10 台积电预计第四季度资本支出显著增加；2027-01 A14风险试产；2028-01 A14量产。
国际投行研报精选AI 评分7575 伯恩斯坦：韩国设备进口走强，支撑设备需求；对东京电子略偏上行、Advantest略偏下行
韩国9月半导体设备进口同比增长41%、环比增长29%，光刻设备进口创纪录；报告认为存储扩产及1c节点提高光刻强度，支撑设备需求。荷兰设备进口模型对ASML第三季度韩国系统销售的预测接近实际值。模型对东京电子韩国收入提示轻微上行空间，对Advantest韩国收入提示轻微下行信号。 点名公司：东京电子（设备）、ASML（光刻设备）、Advantest（测试机）、三星（存储）、SK海力士（存储）。
国际投行研报精选AI 评分7979 高盛看好欧洲半导体设备链：台积电上调全年美元收入增长预期至约44%
高盛认为，台积电人工智能及先进制程需求强劲，全年美元收入增长预期上调至约44%，且资本开支维持在600亿至640亿美元。N3增量产能以及N2、A14需求前景支撑欧洲设备企业，A14计划于2028年大规模量产。台积电计划于2030年采用ASML高数值孔径设备，高盛据此看好设备链的长期前景，并给予ASML、ASM International、BESI及Technoprobe买入评级。 点名公司：ASML（高数值孔径光刻设备）、ASM International（欧洲设备企业）、BESI（欧洲设备企业）、Technoprobe（欧洲设备企业）、台积电（先进制程）。 时点：2030-01 台积电计划使用ASML高数值孔径光刻设备；2028-01 台积电计划A14进入大规模量产；2026-01 台积电计划2026至2028年资本开支显著高于此前三年。
国际投行研报精选AI 评分7474 伯恩斯坦：台积电需求改善、执行稳健；全年美元营收增速展望上调至44%
伯恩斯坦称第三季度收入超预期，第四季度营收指引中值环比增长约14%，全年美元营收增速展望提高至44%。高性能计算收入占比达68%，N2已贡献8%，且预计2027年年度产能增至两倍以上。先进制程爬坡短期稀释毛利率，但需求改善、审慎扩产及执行能力支撑长期盈利增长。 点名公司：Terafab、马斯克。 时点：2026-10 第四季度营收指引为523亿至543亿美元；2027-01 预计2027年N2年度产能增长至两倍以上。
国际投行研报精选AI 评分7575 摩根士丹利看好ABF载板供需趋紧，欣兴、南电获增持
摩根士丹利认为，AI及网络芯片采用更大尺寸载板、工艺复杂度提升，加上新增产能释放偏晚，将推动ABF载板自2027年起重回供不应求。原料涨价传导和规格升级支撑提价及毛利率扩张，欣兴受益于AI ASIC和服务器CPU份额，南电受益于网络芯片份额及积极定价。报告同时下调AMD GPU需求预测，认为已宣布的ABF投资仍不足以覆盖中长期需求。 点名公司：欣兴（ABF载板）、南电（ABF载板）、AMD（GPU）、英伟达（GPU）、微软（AI芯片）、华为（AI芯片）、寒武纪（AI芯片）、海光（AI芯片）。 时点：2026-06 高端ABF载板预计自2026年下半年随大尺寸服务器及网络芯片载板放量而加速增长；2027-01 ABF市场预计自2027年起转为供不应求；2027-01 预计2027年载板涨价超过25%。
机构调研纪要精选AI 评分6767 精测电子半导体业务订单增长，先进制程与封装设备持续交付
公司称半导体主营产品均实现规模化量产，半导体在手订单同比增长98.00%，已成为经营业绩核心支撑。明场缺陷检测设备完成28nm产线验收和14nm产线交付，并取得头部客户订单；多款HBM先进封装设备已交付应用。公司还称TGV设备已交付多台并完成客户打样验证，后续将推进工艺验证、产品定型和量产适配。 点名公司：上海精测。 时点：2026-07-16 已披露重大资产重组预案，拟购买上海精测剩余41.17%股权并配套募资。
机构调研纪要精选AI 评分7272 鼎龙股份前三季度归母净利润预计同比增长62%–66%，CMP抛光垫收入增长43%
公司称，下游半导体及新能源锂电行业景气、客户需求旺盛及产品市占率提升，带动订单和核心产品产销规模增长，推动前三季度业绩较快增长。CMP抛光垫前三季度销售收入约11.36亿元，同比增长43%，并已切入大硅片、SiC及先进封装TSV等领域并获取订单。公司称将推进抛光垫扩产、新品商业化和海外客户拓展，以承接需求并培育增长点。 时点：2026-09 抛光垫9月出货量创单月历史新高。
市场快讯利好精选AI 评分7777 里昂称台积电第三季业绩胜预期，维持“高度确信跑赢大市”评级
里昂称台积电第三季业绩胜预期，并维持“高度确信跑赢大市”评级及3700新台币目标价，该目标价基于2027年盈利25倍市盈率。台积电第三季每股盈利29.43新台币，高于里昂估计的28.6新台币；收入同比增长50.9%至1.494万亿新台币，毛利率为66.4%，符合里昂估计。
推荐理由：里昂将台积电第三季每股盈利与收入数据和自身估计对照，并列出对2027年、2028年资本开支的基准预测及上行风险。
市场快讯利好精选AI 评分7272 京东方Ａ已有超过100×100mm尺寸的24层玻璃基封装载板产出并送样
京东方Ａ在投资者关系活动中表示，试验线已产出并送样超过100×100mm尺寸的24层（11-2-11）玻璃基封装载板。公司称已拉通玻璃基封装载板全流程工艺，样品通过多项信赖性标准测试。
推荐理由：材料交代了玻璃基封装载板试验线的工艺进展、样品尺寸与层数，并说明样品已送样及通过多项信赖性标准测试。
市场快讯利好精选AI 评分7373 黄仁勋称英伟达AI芯片订单持续超过供应能力
黄仁勋表示，客户对英伟达AI芯片的订购需求持续超过公司供应能力，新订单几乎每周、甚至每天涌入。大型云服务提供商、新兴AI云运营商和设备制造商均已下单，客户至少提前一年预测需求，规模最大的客户提前两年规划。电力短缺、尚未完工的数据中心和制造零部件等因素制约供应扩大。
推荐理由：黄仁勋称，云服务商、AI云运营商和设备制造商均在下单，客户提前一至两年预测需求；电力、数据中心建设和零部件供应制约产能扩张。
IT之家利好精选AI 评分7777 阶跃星辰开放 Step 5 Preview 模型权重，华为昇腾、沐曦和壁仞宣布首发支持
阶跃星辰开放 Step 5 Preview 模型权重，包含 BF16 与 FP8 版本，并称模型在 AI 编程、软件工程、专业知识工作和金融等任务上达到前沿水平。
推荐理由：Step 5 Preview 权重开放后，昇腾、沐曦和壁仞同步提供适配，材料列出推理引擎、硬件平台及关键优化环节。
彭博精选AI 评分6868 芯片股市值缩水1万亿美元，杠杆ETF吸引数十亿美元资金
芯片股市值缩水1万亿美元之际，ETF投资者向这轮下跌投入数十亿美元。一只将该板块每日敞口放大至三倍的基金，本周资金流入有望创纪录。
推荐理由：芯片股市值回落与杠杆 ETF 资金流入同时出现，摘要给出板块市值变化和单只基金资金流向两个观察口径。