国际投行研报· 摩根大通·· 6 天前
摩根大通：半导体及设备行业积极但精选：AI、供给紧张与周期复苏支撑盈利上修
摩根大通：Semiconductors Semi Cap Equipment：3Q26 Sector Preview： Constructive Setup Intact as Supply Constraints， AI Momentum， and Cyclical Recovery Support Further Revisions Continued Equity Outper
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半导体及设备行业积极但精选：AI、供给紧张与周期复苏支撑盈利上修
核心逻辑
摩根大通认为，AI投资、供给约束和非AI周期复苏支撑半导体盈利上修，销售数据支持3Q业绩及积极的4Q指引。AI集群扩张带动网络互连需求，DRAM与HBM紧缺及长期协议改善存储盈利可见性；设备增长由代工/逻辑和DRAM驱动，但洁净室约束可能影响收入兑现。报告偏好AVGO、MRVL、KLAC，以及工业敞口较高的TXN和ADI；汽车复苏偏弱，PC和消费电子面临存储涨价压力。
点名公司
- AVGO受益网络芯片看多首选；受益于AI集群互连需求及广泛产品组合
- MRVL受益连接平台看多首选；从网络芯片扩展为连接平台
- KLAC受益半导体设备看多设备大型股首选；风险回报偏好
- ADI受益工业模拟看多偏好工业、国防和数据中心敞口
- TXN受益工业模拟看多相对偏好，工业等终端敞口较高
- MCHP受益工业模拟看多偏好工业、国防和数据中心敞口
- CDNS受益EDA看多代理式AI及芯片系统复杂度带动EDA市场扩张
- SNPS提及EDA分歧长期逻辑积极，但季度收入和EPS预测低于共识
- 苹果受益消费电子看多低端敞口较小、供应获取优势，受存储涨价影响相对较轻
- NXPI提及汽车芯片看空汽车敞口较高，报告相对谨慎
- ON提及汽车芯片看空汽车敞口较高，报告相对谨慎
- Astera Labs受益高速连接看多服务器和机架内部高速连接含量提升带来机会
- Intel提及中性额外支出的时点和规模缺乏确定证据
- Terafab提及中性额外支出的时点和规模缺乏确定证据
关键数字
- WFE规模预测
- 2026年1630亿美元、2027年2250亿美元、2028年2630亿美元
- WFE同比增速预测
- 2026年31%、2027年38%、2028年17%
- DRAM资本开支预测
- 2026—2028年合计约4130亿美元
- SNPS第四财季收入预测
- 26.1亿美元；共识26.2亿美元
- SNPS第四财季EPS预测
- 4.25美元；共识4.44美元
- KLAC 2027年PE
- 31.5倍；设备同业中位数25.1倍
- 半导体及设备交易规模
- 2022年约180亿美元；2023年约250亿美元；2024年约300亿美元；2025年约470亿美元
- 智能手机出货预测
- IDC将2026年预测下调至同比负16.7%
催化与时点
- 2026-09报告预计3Q结果符合或略好于预期
- 2026-104Q指引预计维持积极
- 2027-01代理式AI对EDA的实质收入贡献更可能从FY27及以后体现
- 2027-01WFE预计2027年增速加快至38%
- 2026-01行业整合与并购预计支撑2026年及以后估值
风险
- 洁净室和厂房准备可能限制设备需求转化为出货
- Intel和Terafab新增支出的时点和规模仍不确定
- 代理式AI变现方式与速度仍待验证
- 工业模拟复苏不均衡，汽车产量仍疲弱
- 存储涨价压制智能手机出货，低端Android压力较大
来源：国际投行研报 · stockai.guestpost.cn