据报道，三星将采用台积电3纳米工艺为英伟达下一代定制HBM生产基础芯片
据报道，三星电子将采用台积电的3纳米工艺，为英伟达下一代定制高带宽内存（HBM）生产基础芯片。报道还称，这将是三星与台积电首次在HBM制造阶段合作。
推荐理由：报道涉及HBM制造分工，具体提到台积电3纳米工艺用于英伟达下一代定制HBM基础芯片，并称这是三星与台积电首次在该阶段合作。
#芯片概念
市场快讯利好精选AI 评分6969 格隆汇快讯AI 评分6262 源归材料完成数亿元融资，高瓴创投领投
源归材料近日完成数亿元融资，由高瓴创投领投，深创投、昆山国科参与。资金将用于旗下源展材料扩充ALD前驱体产能和研发新产品；相关材料是芯片薄膜沉积工艺的关键原料。天眼查显示，源展材料申请的镧配合物制备方法专利于今年8月21日公布，目前处于实质审查阶段。
市场快讯利好AI 评分5656 源归材料完成数亿元融资，高瓴创投领投
源归材料近日完成新一轮数亿元融资，由高瓴创投领投，深创投和昆山国科参与。资金将用于旗下源展材料扩充ALD前驱体产能和研发新产品。天眼查显示，源展材料申请的镧配合物制备方法专利于今年8月21日公布，目前处于实质审查阶段；摘要称，该方法通过多步反应减少最终产物中的二聚体杂质，以制备高纯镧配合物。
格隆汇快讯AI 评分2424 科创50跌超1%
科创50日内跌幅达1.07%，成分股中，拓荆科技跌4.00%，睿创微纳跌2.86%，中芯国际跌2.57%，芯原股份跌2.24%。
格隆汇快讯AI 评分1919 韩股三星电子转涨
三星电子股价扭转跌势；最新上涨0.5%，报216,500韩元。
市场快讯利空AI 评分2929 半导体芯片股震荡调整，恒运昌、芯朋微跌超10%，和林微纳、拓荆科技、先导基电、强一股份、气派科技等十余股跌超7%
半导体芯片股震荡调整，恒运昌、芯朋微跌超10%，和林微纳、拓荆科技、先导基电、强一股份、气派科技等十余股跌超7%。
券商深度研报AI 评分7272 华鑫证券看好800VDC电源方向，供电从架构设计迈向系统部署
华鑫证券称，英伟达开放Vera Rubin机柜设计，MGX 1.2支持最高250kW机柜部署，台达展示800VDC供电与液冷方案，Visionbay计划分阶段导入800VDC配电。AMD计划于2026年11月提供Helion机柜蓝图，ODCC拟于10月29日交流全直流供电方案。报告据此看好800VDC电源相关方向，建议关注新风光、麦格米特、欧陆通、科士达和中恒电气，并维持电力设备行业“推荐”评级。 点名公司：英伟达（AI基础设施）、台达（电源）、Visionbay（AI工厂平台）、维谛技术（供电、热管理）、AMD（机柜）、新风光（电源）、麦格米特（电源）、欧陆通（电源）。 时点：2026-10-29 ODCC举行AIDC全直流大会，交流800V供电等方向；2026-11 AMD计划提供Helion机柜配置。
市场快讯利空AI 评分2323 长鑫科技一度跌超8% 长鑫科技一度跌超8%，现跌近7%，成交额近40亿元
长鑫科技一度跌超8% 长鑫科技一度跌超8%，现跌近7%，成交额近40亿元。
国际投行研报AI 评分5959 高盛维持多家日本电子元件公司买入，上调Nichicon至买入
高盛维持Murata、TDK、Taiyo Yuden、Renesas、Rohm及Ibiden买入，并将Nichicon由中性上调至买入。AI服务器电源向更高电压升级，预计拉动大型铝电解电容需求；高盛预测Nichicon相关AI及数据中心收入由2026年3月期52亿日元增至2029年3月期300亿日元。成本传导、NECST盈利韧性及技术和产能管理被视为利润扩张支点，但AI资本开支持续性争议仍压制行业估值。 点名公司：Murata（MLCC）、TDK、Taiyo Yuden（MLCC）、Renesas（功率半导体）、Rohm（功率半导体）、Ibiden（ABF基板）、Nichicon（电容）、NECST（储能）。 时点：2029-03 Nichicon相关AI及数据中心收入预计达300亿日元。
国际投行研报AI 评分5757 AI投资忧虑未改需求增强判断，高盛重申六股买入
高盛认为，尽管AI投资可持续性和高利率担忧压制板块情绪，Rorze和Marumae近期季度订单仍创纪录，设备需求继续增强。AI数据中心扩张推升存储需求，Kioxia受益于企业级SSD需求和价格上行，HOYA的HDD玻璃基板及EUV掩模基板有望加速增长。先进封装、EMIB-T、混合键合及CPO有望推动Disco后续出货；财报需验证收入增长、产能和利润率。 点名公司：Kioxia（存储）、Disco（先进封装）、Ulvac（设备）、SCREEN（设备）、Tokyo Seimitsu（设备）、HOYA（存储基板）、Rorze（设备）、Marumae（设备）。
格隆汇快讯利好AI 评分6060 三星据悉计划采用台积电3纳米工艺为英伟达生产下一代HBM基底裸片
三星据悉计划采用台积电3纳米工艺，为英伟达生产下一代定制高带宽内存（HBM）基底裸片。报道援引未具名业内人士称，英伟达已要求三星、SK海力士和美光在NVHBM基底裸片生产中采用台积电3纳米工艺，以确保性能一致；报道并称这将是三星首次在HBM制造阶段与台积电合作。
格隆汇快讯利好同新闻AI 评分7171 经济日报：华为麒麟芯片量产，麒麟终端累计发货超1亿
经济日报称，华为在10月中旬的终端创新技术沟通会上表示，采用“逻辑折叠”新技术的麒麟9050系列芯片已顺利量产。自2023年8月麒麟回归以来，基于麒麟芯片的终端产品累计发货已超过1亿。
同一新闻，精选展示《经济日报：华为麒麟芯片量产，麒麟终端累计发货过亿》
格隆汇快讯AI 评分4343 中金：当前投资预期尚未给全球科技行业景气度带来全面压力
中金指出，当前投资预期尚不至于对全球科技行业景气度构成全面压力。未来两年供给环境相对有利，中国半导体设备和电网设备的资本回报与景气度相对受益，全球数字芯片设计面临较大考验。中国和美国光模块、PCB可能阶段性受益，美国有色金属可能阶段性承压。
市场快讯AI 评分4545 中金称当前投资预期尚未对全球科技行业景气度构成全面压力
中金指出，当前投资预期尚未给全球科技行业景气度带来全面压力。未来两年供给环境相对有利，中国半导体设备和电网设备的资本回报与景气度相对受益，全球数字芯片设计面临较大考验。中国和美国光模块、PCB可能阶段性受益，美国有色金属可能阶段性承压。
市场快讯利好精选AI 评分7474 经济日报：华为麒麟芯片量产，麒麟终端累计发货过亿
华为在10月中旬的终端创新技术沟通会上称，采用“逻辑折叠”新技术的麒麟9050系列芯片已顺利量产。自2023年8月麒麟回归以来，基于麒麟芯片的终端产品累计发货已超过1亿台。
推荐理由：材料把麒麟9050系列芯片量产与麒麟终端累计发货过亿并列呈现，涉及技术进展和终端出货两个口径。
市场快讯利好AI 评分6363 据报道三星计划采用台积电3纳米工艺为英伟达生产下一代HBM基底裸片
据报道，三星电子计划采用台积电3纳米工艺生产英伟达下一代定制高带宽内存（HBM）基底裸片。英伟达已要求三星、SK海力士和美光在NVHBM基底裸片生产中采用该工艺，以确保性能一致性；报道还称，这将是三星首次在HBM制造阶段与台积电合作。
市场快讯利好AI 评分7373 华为麒麟9050系列芯片量产，麒麟终端产品累计发货过亿
华为在终端创新技术沟通会上表示，采用“逻辑折叠”新技术的麒麟9050系列芯片已量产。自2023年8月麒麟回归以来，基于麒麟芯片的终端产品累计发货已超过1亿台。
市场快讯利好AI 评分5454 A股电子行业41家公司披露前三季度业绩预告，36家预喜
截至10月16日12时，按申万行业分类，A股41家电子行业上市公司披露2026年前三季度业绩预告，其中24家预增、6家略增、6家扭亏，合计36家，占已披露公司87.80%。记者梳理称，多数预喜公司的业绩变动说明提及人工智能产业发展、数据中心建设需求或存储需求增加。东海证券研报称，AI驱动下行业需求依然较旺、供给端产能布局较慢，并预计近期科技季度报告陆续发布、三季报业绩大概率持续好转。
市场快讯利好AI 评分5959 A股电子行业41家公司披露前三季度业绩预告，36家预喜、占87.80%
截至10月16日12时，按申万行业分类，A股有41家电子行业上市公司披露2026年前三季度业绩预告，其中24家预增、6家略增、6家扭亏，合计36家预喜，占已披露公司的87.80%。多数预喜公司在业绩变动说明中提及人工智能产业发展、数据中心建设需求或存储需求增加。东海证券研报称，AI驱动下行业需求依然较旺盛，供给端产能布局缓慢，高景气度或持续，并预计近期科技公司三季报业绩大概率持续好转。
X·财经博主精选AI 评分7575 媒体称台积电熊本第二晶圆厂拟于2028年12月投产，采用3nm制程
媒体报道称，台积电熊本第二晶圆厂计划于2028年12月投产，制程从原计划的6/12nm改为3nm。新的3nm生产计划提出一期产能为每月6,000片晶圆；原文关于台积电总资本支出的内容不完整。
推荐理由：报道涉及台积电熊本第二晶圆厂的投产时间、制程调整和一期规划产能，呈现了项目当前披露的口径。
格隆汇快讯利好重大AI 评分5757 逾130家A股公司发布三季度业绩预告，132家预喜
截至10月18日18时，159家A股公司已发布三季度业绩预告，其中132家预喜，占比83.02%。预喜公司包括98家预增、13家扭亏和21家略增；61家公司预计归母净利润同比增幅超过100%，其中7家预增幅度逾10倍。材料将业绩增长动因归纳为AI产业链需求旺盛、化工等周期品价格回升及海外业务增长。
路透社利好AI 评分1717 Samsung to use TSMC technology for Nvidia's next-generation memory chips, Seoul newspaper reports - Reuters
Samsung to use TSMC technology for Nvidia's next-generation memory chips, Seoul newspaper reports Reuters
格隆汇快讯AI 评分3131 全球芯片LOF将于2026年10月19日开市起停牌，自2026年10月19日10:30起复牌
全球芯片LOF将于2026年10月19日开市起停牌，自2026年10月19日10:30起复牌。
中新网财经利好AI 评分3030 行业精英齐聚四川内江 聚力打造泛半导体及数据产业生态高地
中新网成都10月18日电(张小丽)18日，晨光漫过四川省内江高新区白马电子信息产业园，四川明泰微电子有限公司一期无尘车间内，晶圆划片、贴片、键合、塑封、测试，各条封测产线满负荷运转，日产芯片稳定在2700万颗。从这里装车出发的芯片，两小时后即进入成都、重庆的终端工厂。
格隆汇快讯利好AI 评分5757 生益科技、海光信息等五家公司相关人士提议回购股份
生益科技、海光信息、中科曙光、澜起科技和格科微相关人士提议回购股份，金额分别为2亿至3亿元、5亿至8亿元、3亿至5亿元、3亿至5亿元和1.5亿至3亿元。原文称，长鑫科技此前已提议回购10亿至20亿元。
机构调研纪要精选AI 评分7373 海康威视称场景数字化进入加速落地期，前三季度营收增长12.60%、净利增长38.55%
公司表示，前三季度毛利额增长而经营费用仅小幅增加，提质增效推动利润增速高于费用增速。创新业务、机器视觉、红外热成像、智慧存储等贡献增长；观澜大模型产品正从先锋用户向实用主义者过渡，拓展质量检测、设备监测、生产运营和安全生产等场景。公司认为未来几年增长仍来自场景数字化，并称原材料价格波动、国内需求力度偏弱及地缘和贸易环境不稳定带来挑战。 点名公司：理想汽车（客户）、海康睿影（X光机）。 时点：2026-12 公司预计今年净利润将超过2021年，有望创历史新高；2026-10 中国工博会展示100余款场景数字化产品。
国际投行研报精选AI 评分7777 大族激光前三季度净利预告高于美银预测，新签订单同比增90%
前三季度新签订单同比增长90%至243亿元，前三季度净利润预告高于美银预测。高毛利超快激光钻孔设备交付有望推动第四季度盈利；预计2027年新手机潜在设计变化将带来3D打印设备机会，成为收入与盈利增长动力。 点名公司：大族激光（激光设备）。 时点：2026-12 高毛利超快激光钻孔设备交付推动第四季度盈利；2027-01 新智能手机潜在设计变化带来3D打印设备机会。
格隆汇快讯AI 评分5656 海光信息董事长提议以5亿至8亿元回购股份
海光信息董事长历军提议以自有资金通过集中竞价交易方式回购公司股份，回购资金总额不低于5亿元且不超过8亿元。回购股份拟用于员工持股计划或股权激励；历军在提议前6个月内不存在买卖公司股份情况，回购期间无增减持计划。
格隆汇快讯同新闻AI 评分7373 台积电日本JASM二厂转产3纳米芯片计划获日本经济产业省批准
台积电控股的日本合资企业JASM第二晶圆厂转产3纳米芯片的相关计划，已获日本经济产业省批准。该厂此前规划生产40纳米、12纳米和6纳米工艺芯片，设计总月产能为6.3万片晶圆。
同一新闻，精选展示《台积电控股的JASM日本第二晶圆厂获准转向3纳米芯片生产》
市场快讯利好精选AI 评分7474 台积电控股的JASM日本第二晶圆厂获准转向3纳米芯片生产
台积电控股的日本合资企业JASM第二晶圆厂转产3纳米芯片的计划，已获日本经济产业省批准。该厂此前规划生产40纳米、12纳米和6纳米工艺芯片，设计总月产能为6.3万片晶圆。
推荐理由：JASM第二晶圆厂此前规划涵盖40纳米、12纳米和6纳米工艺，现获准转向3纳米生产，原文同时给出其设计总月产能。
雷锋网AI 评分3939 2026湾芯展圆满落幕：3天展期，近8万平方米展区迎来超15.67万人次专业观众
10月16日，2026湾区半导体产业生态博览会（湾芯展WESEMiBAY）在深圳会展中心（福田）圆满收官。本届展会规模与能级实现跨越式提升，3天展期，近8万平方米展区迎来超15.67万人次专业观众，多位院士、150位顶尖学者同台论道，超500位产业领袖与一线技术精英共赴盛会，来自20余个国家和地区的1000余家海内外优质企业参展，超3000件年度首发新品集中亮相，40余场高规格论坛串联起从技术到产业全链条对话……一场不一样的展会，在鹏城写下不一样的“芯”精彩，从产品展示到创新首发，从思想碰撞到供需对接，湾芯展正着力打造具有全球引领力的中国集成电路自主品牌“第一展”。不一样的“芯”版图 产业全链
市场快讯利好精选AI 评分6969 新芯航途完成战略轮融资，雷诺首次入股、奇瑞追加投资、长鑫科技参与
物理AI算力芯片公司新芯航途（XHEART）近日完成战略轮融资，历史累计融资额约50亿元人民币。雷诺集团首次投资该公司，奇瑞汽车追加投资，长鑫科技参与本轮融资。原文称，XHEART首发车型为上汽大众ID.ERA 9X，后续将陆续搭载于上汽旗下MG、荣威车型，通用旗下凯迪拉克车型，以及奇瑞旗下部分新能源和燃油车型。
推荐理由：本轮融资包含雷诺首次投资、奇瑞追加投资和长鑫科技参与，原文也列出新芯航途算力芯片的首发车型及后续搭载范围。
IT之家AI 评分5454 陈立武称美国政府无意干预英特尔经营，重组工作已完成80%
英特尔CEO陈立武在接受《日经新闻》专访时称，美国政府没有借助所持英特尔股份干预经营战略的政策打算，并表示英特尔重组工作已完成80%。美国政府持有英特尔约8.2%股份；陈立武称政府支持有助于英特尔长期投入晶圆代工业务，并提及AI先进芯片封装和ASIC是潜在增长赛道。
IT之家AI 评分6868 我国首个全国产十万卡AI超集群真机在深圳亮相
我国首个全国产十万卡AI超集群真机在深圳举行的2026全国高性能计算学术大会上亮相，系统采用曙光8000，可在同一套算力底座上运行科学计算、大模型训练和推理。报道还称，该集群今年8月已正式投用，峰值计算能力相当于全人类持续计算200年，正在支持新材料、创新药、人工智能等26个领域的300多种计算任务。
格隆汇快讯AI 评分6262 韩国财长称半导体市场景气至少维持至明年
韩国财政部长李炯日周六表示，韩国判断半导体行业繁荣至少延续至2027年，理由是供需缺口依旧巨大且供给端持续扩张。他还称，芯片股今年放大了韩国股市波动，半导体产业在韩国经济中的占比高于其他国家；尽管市场起伏，韩国经济基本面依旧稳健。
市场快讯利好AI 评分5656 韩国财长称半导体行业繁荣至少延续至2027年
韩国财政部长李炯日表示，半导体行业繁荣预计至少延续至2027年，理由是供需缺口依旧巨大且供给端仍在扩张。他称，芯片股今年放大了韩国股市波动，半导体产业在韩国经济中的占比高于其他国家；他同时表示韩国经济基本面依旧稳健。
市场快讯利好AI 评分5252 韩国财长李炯日称半导体行业繁荣至少延续至2027年
韩国财政部长李炯日称，半导体行业繁荣至少延续至2027年，韩国方面判断当前增长至少可维持到明年。他表示，半导体供需缺口仍大，供给端持续扩张；芯片股今年放大了韩国股市波动，半导体产业在韩国经济中的占比高于其他国家，但韩国经济基本面依旧稳健。
IT之家AI 评分4141 韩国半导体工程师指控特斯拉施压三星压低AI芯片报价、索要敏感信息并挖角人才
一名韩国半导体工程师指控，特斯拉在与三星签订芯片代工协议时要求压低报价、获取敏感制造工艺信息和审计权限。该工程师还称，特斯拉Terafab项目从三星得州泰勒工厂挖走大量员工；特斯拉与三星均未证实或否认这些指控。
IT之家同新闻AI 评分8282 JASM 第二晶圆厂转产 3nm 获日本经产省批准
日本经产省已批准台积电在日合资子公司 JASM 第二晶圆厂转产 3nm 的计划，项目预计 2028 年 12 月完工并于同月投产。第二厂原规划生产 40nm、12nm、6nm，月产能合计 6.3 万片；调整后仅生产 3nm，月产能 6,000 片。JASM 第一晶圆厂也调整规划，月产 4.5 万片 22/28nm 晶圆和 5,000 片 40nm 晶圆。
同一新闻，精选展示《台积电控股的JASM日本第二晶圆厂获准转向3纳米芯片生产》
市场快讯利好AI 评分6666 韩国边缘AI芯片初创企业DeepX拓展合作并计划推进2纳米芯片流片
韩国边缘AI芯片初创企业DeepX正拓展物理AI合作，并计划本月完成三星2纳米新工艺芯片流片，首批芯片预计明年3至4月产出。其DX-M1采用三星5纳米工艺量产，接入英特尔OpenVINO生态的成果预计明年初落地；公司还计划今年晚些时候推出适配英伟达Isaac机器人平台的DX-Newton，并希望未来三年内完成IPO。