源归材料完成数亿元融资，高瓴创投领投

源归材料近日完成数亿元融资，由高瓴创投领投，深创投、昆山国科参与。资金将用于旗下源展材料扩充ALD前驱体产能和研发新产品；相关材料是芯片薄膜沉积工艺的关键原料。天眼查显示，源展材料申请的镧配合物制备方法专利于今年8月21日公布，目前处于实质审查阶段。