#半导体与自主可控

韩国国民年金公团持仓估值较6月底缩水182万亿韩元，三星电子和SK海力士成主要拖累

韩国国民年金公团在287家上市公司中持股比例达到5%或以上的持仓估值，截至10月15日降至333.53万亿韩元，较6月底减少182万亿韩元（1,370亿美元）。这一估值变化主要受三星电子和SK海力士等股票持仓价值下跌影响；该基金上半年回报率为27.2%，截至6月底管理资产规模为1,866万亿韩元（1.35万亿美元）。

TD Cowen ：将英飞凌科技目标价从 72 欧元下调至 60 欧元

TD Cowen ：将英飞凌科技目标价从 72 欧元下调至 60 欧元；将INDIE 半单体目标价从 4.50 美元下调至 2 美元；想微芯科技目标价从 90 美元下调至 75 美元；将恩智浦半导体目标价从290美元下调至275美元；将安森美半导体目标价从95美元下调至75美元；将意法半导体目标价从 55 美元下调至 50 美元。

TD COWEN 将高通 目标价从 175 美元上调至 200 美元

TD COWEN 将高通 目标价从 175 美元上调至 200 美元；将英特尔目标价从 115 美元下调至 95 美元。

标准版首次搭载游戏独显 D2：小米 REDMI K100 手机性能配置公布，还有 165Hz 高刷电竞屏

IT之家 10 月 19 日消息，据小米 REDMI 红米手机官方分享，REDMI K100 标准版搭载高通“一代神 U”—— 骁龙 8 至尊版旗舰芯，同时还搭载游戏独显 D2（系标准版首次）。另外，小米 REDMI K100 标准版机型还升级了 165Hz 高刷电竞屏，画面更流畅，号称“游戏性能越级对标”。卢伟冰表示，REDMI K100 标准版将全面继承 Pro 系列的全能定义，游戏体验看齐 Pro，电池容量将达到 K 系列的新高度。同时，该机将把旗舰的起点再往上提高一大步。另据IT之家此前报道，博主 @数码闲聊站 此前爆料，小米 REDMI K100 标准版手机堆了米系最大电池、独显芯片

长鑫科技股价最低报41元，跌近9%并创上市首日以来新低

长鑫科技10月19日开盘跌近9%，最低报41元，创上市首日以来新低。公司上周五晚公告预计2026年前三季度归母净利润为1310亿至1325亿元，同比扭亏为盈；第三季度净利润预计为533.95亿至548.95亿元，较第二季度的528.43亿元环比增长约1%至3.9%，低于第一、第二季度分别为246.09%、113.4%的环比增速。

（活力中国调研行）企业抢滩 海南自贸港注入“芯”动力

中新网海口10月19日电 (记者 张茜翼)位于海口市甲子镇的海南航芯高科技产业园车间里，以IGBT功率模组为核心的半导体功率模组生产线有序运转着。

源归材料完成数亿元融资，高瓴创投领投

源归材料近日完成数亿元融资，由高瓴创投领投，深创投、昆山国科参与。资金将用于旗下源展材料扩充ALD前驱体产能和研发新产品；相关材料是芯片薄膜沉积工艺的关键原料。天眼查显示，源展材料申请的镧配合物制备方法专利于今年8月21日公布，目前处于实质审查阶段。

长鑫科技成交额超百亿元

长鑫科技成交额超100亿元，目前跌6%。

韩国综合指数投资逻辑转向价值主线

在美国围绕 Anthropic 与新型云生态的 AI 建设整体陷入低迷的背景下，韩国综合指数（Kospi）的抛售有所加剧。虽然这一形势势必会重新定价 2030 年之后 AI 支出的乐观预期，但当下强劲的盈利表现能够缓冲韩国市场进一步下行的风险。韩国政府释放的支持性表态，也在提醒投资者该国扎实的基本面逻辑。

美银看好移动、电信H股防御收益与AI云潜力，关注税改和算力回报

美银认为传统网络资本开支回落有利于自由现金流，运营商新增投资转向AI与算力，云收入预计继续快于整体电信服务收入。中国移动凭规模与回报占优，中国电信具云网融合和AI成长弹性；但运营商若无法把基础设施转化为高利润云和AI服务，投资回报可能受限。增值税调整预计压制2026年盈利，联通还面临盈利及派息兑现压力。 点名公司：中国移动（运营商）、中国电信（云网融合）、中国联通（产业连接）、阿里巴巴（公有云）、火山引擎（云服务）、数据港。 时点：2030-01 AI相关投资占资本开支比例预计升至45%–50%；2026-01 运营商云收入预计增长12%–15%；2030-01 中国数据中心市场收入预计达404十亿元人民币。

PTFE概念活跃 肯特股份、沃特股份涨停 PCB概念回暖，PTFE概念活跃，肯特股份20CM涨停，沃特股份涨停，四会富仕

PTFE概念活跃 肯特股份、沃特股份涨停 PCB概念回暖，PTFE概念活跃，肯特股份20CM涨停，沃特股份涨停，四会富仕、澳弘电子、嘉立创、洪田股份、中天科技等跟涨。

长鑫科技成交额超100亿元

长鑫科技成交额超100亿元，目前跌6%。

美银首次覆盖中国电信H股给予买入，目标价6港元；A股中性、目标价7.2元

美银认为，通信主业现金流、政企客户关系和融合业务为云、智算及AI投资提供支撑。报告预计数据中心和狭义云收入持续增长，智能服务收入占比到2030年超过20%，推动中国电信向综合AI基础设施平台转型。盈利短期承压，预计2027—2028年恢复增长；AI商业化、政企项目利润率和回款仍约束投资回报。 点名公司：中国移动（电信运营商）、中华电信（电信运营商）、台湾大哥大（电信运营商）、KT（电信运营商）。 时点：2027-01 2027年盈利预计恢复增长；2028-01 2028年盈利预计继续增长；2030-01 智能服务占服务收入预计到2030年超过20%。

源归材料完成数亿元融资，高瓴创投领投

源归材料近日完成新一轮数亿元融资，由高瓴创投领投，深创投和昆山国科参与。资金将用于旗下源展材料扩充ALD前驱体产能和研发新产品。天眼查显示，源展材料申请的镧配合物制备方法专利于今年8月21日公布，目前处于实质审查阶段；摘要称，该方法通过多步反应减少最终产物中的二聚体杂质，以制备高纯镧配合物。

A股周一开盘：超4200只个股飘绿，三大指数集体低开

A股周一开盘：超4200只个股飘绿，三大指数集体低开；半导体、电子元器件、通信设备下跌，汽车上涨

韩国综合指数拉升转涨

韩国股市回升，韩国综合指数拉升转涨，此前一度跌近3%。三星电子涨超1%，此前一度跌超4%；SK海力士跌幅收窄至1.5%。

韩国财长称经济增长或超IMF预期

韩国经济副总理兼财政部长李炯日表示，若无意外外部冲击，韩国经济增速可能超过IMF预测的3.3%，甚至达到3.5%左右。IMF此前将韩国今年经济增长预测上调0.7个百分点至3.3%；李炯日称，第三季度出口和设施投资依然强劲。

科创50跌超1%

科创50日内跌幅达1.07%，成分股中，拓荆科技跌4.00%，睿创微纳跌2.86%，中芯国际跌2.57%，芯原股份跌2.24%。

长鑫科技预计2026年前三季度净利润1310亿至1325亿元，三季度环比增幅放缓

长鑫科技预计2026年前三季度归属于上市公司股东的净利润为1310.00亿至1325.00亿元，同比扭亏为盈。公司预计第三季度净利润为533.95亿至548.95亿元，较第二季度的528.43亿元增长约1%至3.9%；第一季度、第二季度环比增速分别为246.09%、113.4%。格隆汇快讯称，存储芯片股开盘普跌，长鑫科技跌近9%报41元，股价创上市首日以来新低。

“木头姐”继续看好韩国半导体股：当前已进入买入区间

“木头姐”凯茜·伍德16日就近期因外资抛售而震荡的韩国股市表示：“外资并不是因为基本面恶化而撤离。我认为程序化交易的影响更大”。谈及韩国半导体股大跌，她表示：“现在确实是进入买入区间的合适时机。”当被问及外资流出的决定性原因时，伍德称：“今年6月存储芯片股价见顶回落时，韩元兑美元汇率也创下历史新高。这并不是市场本身存在任何基本面缺陷，而是股价下跌与汇率因素叠加，导致机械性的程序化交易激增。”对于近期存储芯片股的回调，伍德认为这是此前价格快速飙升引发的反作用，“由于存储芯片单价上涨过快，电子设备的零售销量大幅下降。这一因素已经反映在股价之中。”韩国Kospi指数今日开盘跌逾3%，随后回升，截至发

科创50跌幅扩大至2%

科创50日内跌幅达2.05%，成分股中，拓荆科技跌7.02%，中科飞测跌5.05%，芯联集成跌4.24%，芯原股份跌3.58%。

韩股三星电子转涨

三星电子股价扭转跌势；最新上涨0.5%，报216,500韩元。

六方半导体完成超亿元C1轮融资，新厂房预计2026年12月投产

六方半导体近日完成超亿元C1轮股权融资，由北京仓廪资本与诸暨产业投资集团联合出资，资金将用于前沿新品研发及产能扩建。公司占地100亩的新厂房预计于2026年12月投产；其申请的一项CVD-SiC涂层检测评估方法发明专利于10月16日公布，尚未获授权。

半导体芯片股震荡调整，恒运昌、芯朋微跌超10%，和林微纳、拓荆科技、先导基电、强一股份、气派科技等十余股跌超7%

半导体芯片股震荡调整，恒运昌、芯朋微跌超10%，和林微纳、拓荆科技、先导基电、强一股份、气派科技等十余股跌超7%。

开源证券看好玻璃基板产业化，预计2027年订单释放、2028年起量

AI芯片集成规模和互连密度提升，推动先进封装向大尺寸、高带宽、低损耗演进，玻璃基板可缓解翘曲、高频损耗与大尺寸成本问题。临时载板和玻璃基IPD已规模供货，玻璃芯载板送样认证提速，设备商取得订单或完成交付，产业正由技术验证迈向量产准备。报告认为，良率提升、客户认证和量产投资落地将带动设备、材料与载板制造环节成长。 点名公司：寒武纪（国产算力）、海光信息（国产算力）、禾盛新材（国产算力）、沐曦股份（国产算力）、浪潮信息（国产算力）、工业富联（国产算力）、东山精密（海外算力）、胜宏科技（海外算力）。 时点：2026-01 产业节奏预期为验证窗口、订单释放、进入起量阶段；2026-12 Absolics计划启动商业化量产；2027-03 京东方争取达成量产投资决策条件。

开源证券看好海外科技：Agent算力与AI设备景气延续

开源证券认为，Agent任务执行将拓展CPU独立算力需求，台积电业绩与指引验证AI算力需求韧性，高速互联升级利好Tower半导体。AI设备方面，ASML扩产仍难匹配远期需求，开放机架标准落地及联想量产出货，显示整机柜交付和液冷集成进入规模化部署阶段。 点名公司：AMD（CPU机架）、台积电（先进制程）、Semtech（高速模拟芯片）、Tower 半导体（SiGe晶圆制造）、Lumentum、ASML（光刻设备）、英伟达（AI机架）、联想（整机柜系统）。 时点：2026-11 AMD计划将Helion相关技术规格提交OCP，生态伙伴推出机架配置；2028-01 ASML评估进一步扩大2028年产能；2029-01 ASML头部客户设备订单接洽至2029—2030年。

东吴证券看好工程机械、船舶低位机会及半导体设备明年订单和利润高增

报告称，2026年9月挖机销量同比增长14.4%，国内更新需求和海外市场支撑工程机械需求，板块估值处于历史偏低水平。全球新造船订单高景气、中国船厂份额提升，航运低效、船队老龄化和绿色替代支撑船舶更新需求。AI带动逻辑与存储扩产、零部件供需偏紧及国产化率提升，报告看好半导体设备和零部件厂商受益于订单增长与份额提升。 点名公司：北方华创（半导体设备）、三一重工（工程机械）、中微公司（半导体设备）、恒立液压（工程机械）、中集集团（船舶集运）、拓荆科技（半导体设备）、海天国际、柏楚电子（激光设备）。 时点：2026-09 2026年9月挖掘机销量同比增长14.4%；2026-09 预计Q3工程机械板块业绩环比、同比明显提升。

长鑫科技一度跌超8% 长鑫科技一度跌超8%，现跌近7%，成交额近40亿元

长鑫科技一度跌超8% 长鑫科技一度跌超8%，现跌近7%，成交额近40亿元。

“木头姐”凯茜·伍德称韩国半导体股已进入买入区间

凯茜·伍德认为，韩国半导体股大跌后已进入买入区间，并称外资撤离更多受程序化交易影响，而非基本面恶化。她将近期存储芯片股回调归因于此前价格快速上涨及电子设备零售销量大幅下降；韩国Kospi指数今日开盘跌逾3%，随后回升至微跌。

高盛维持多家日本电子元件公司买入，上调Nichicon至买入

高盛维持Murata、TDK、Taiyo Yuden、Renesas、Rohm及Ibiden买入，并将Nichicon由中性上调至买入。AI服务器电源向更高电压升级，预计拉动大型铝电解电容需求；高盛预测Nichicon相关AI及数据中心收入由2026年3月期52亿日元增至2029年3月期300亿日元。成本传导、NECST盈利韧性及技术和产能管理被视为利润扩张支点，但AI资本开支持续性争议仍压制行业估值。 点名公司：Murata（MLCC）、TDK、Taiyo Yuden（MLCC）、Renesas（功率半导体）、Rohm（功率半导体）、Ibiden（ABF基板）、Nichicon（电容）、NECST（储能）。 时点：2029-03 Nichicon相关AI及数据中心收入预计达300亿日元。

AI投资忧虑未改需求增强判断，高盛重申六股买入

高盛认为，尽管AI投资可持续性和高利率担忧压制板块情绪，Rorze和Marumae近期季度订单仍创纪录，设备需求继续增强。AI数据中心扩张推升存储需求，Kioxia受益于企业级SSD需求和价格上行，HOYA的HDD玻璃基板及EUV掩模基板有望加速增长。先进封装、EMIB-T、混合键合及CPO有望推动Disco后续出货；财报需验证收入增长、产能和利润率。 点名公司：Kioxia（存储）、Disco（先进封装）、Ulvac（设备）、SCREEN（设备）、Tokyo Seimitsu（设备）、HOYA（存储基板）、Rorze（设备）、Marumae（设备）。

京东方Ａ：公司总体折旧、资本开支金额将在2025年的基础上开始下降

京东方Ａ表示，公司总体折旧金额将在2025年的基础上开始下降。随着显示行业逐步进入成熟期、公司投资规模下降，资本开支金额也将在2025年的基础上逐渐降低。

中电科电子装备集团下属公司自主研制的碳化硅器件晶圆全自动减薄机投用

中电科电子装备集团下属北京中电科电子装备有限公司自主研制的首台套碳化硅（SiC）器件晶圆全自动减薄机，近期成功交付国内头部晶圆企业并实现量产应用。记者10月15日从该集团获悉这一消息。

受美国芯片股抛售潮影响，韩国综合股价指数下跌

随着市场对人工智能行业前景的担忧加剧，华尔街出现抛售行情，芯片股占比较高的韩国综合指数（Kospi）一度下跌 3.2%，随后跌幅有所收窄。SK 海力士、三星电子以及三星电机是拖累该指数的主要成分股。早盘由散户主导抛售，净卖出 3770 亿韩元韩国综合指数成分股，外资与本土基金则呈现买入态势。小盘股科斯达克指数（Kosdaq）最大跌幅达 2.7%。

A股电子行业41家公司披露前三季度业绩预告，36家预喜

截至10月16日12时，A股电子行业有41家公司披露2026年前三季度业绩预告，其中预增、略增、扭亏的公司分别为24家、6家、6家，合计36家，占已披露公司的87.80%。多数预喜公司的业绩变动说明提及人工智能产业发展、数据中心建设需求或存储需求增加。东海证券研报称，AI驱动下行业需求旺盛、供给端产能布局缓慢，并预计行业高景气度或持续、三季报业绩大概率持续好转。

经济日报：华为麒麟芯片量产，麒麟终端累计发货超1亿

经济日报称，华为在10月中旬的终端创新技术沟通会上表示，采用“逻辑折叠”新技术的麒麟9050系列芯片已顺利量产。自2023年8月麒麟回归以来，基于麒麟芯片的终端产品累计发货已超过1亿。

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中金：当前投资预期尚未给全球科技行业景气度带来全面压力

中金指出，当前投资预期尚不至于对全球科技行业景气度构成全面压力。未来两年供给环境相对有利，中国半导体设备和电网设备的资本回报与景气度相对受益，全球数字芯片设计面临较大考验。中国和美国光模块、PCB可能阶段性受益，美国有色金属可能阶段性承压。

经济日报：华为麒麟芯片量产，麒麟终端累计发货过亿

华为在10月中旬的终端创新技术沟通会上称，采用“逻辑折叠”新技术的麒麟9050系列芯片已顺利量产。自2023年8月麒麟回归以来，基于麒麟芯片的终端产品累计发货已超过1亿台。

华为麒麟9050系列芯片量产，麒麟终端产品累计发货过亿

华为在终端创新技术沟通会上表示，采用“逻辑折叠”新技术的麒麟9050系列芯片已量产。自2023年8月麒麟回归以来，基于麒麟芯片的终端产品累计发货已超过1亿台。

媒体称台积电熊本第二晶圆厂拟于2028年12月投产，采用3nm制程

媒体报道称，台积电熊本第二晶圆厂计划于2028年12月投产，制程从原计划的6/12nm改为3nm。新的3nm生产计划提出一期产能为每月6,000片晶圆；原文关于台积电总资本支出的内容不完整。