生益科技三季度净利润指引超高盛预测65%，AI覆铜板需求与规格升级支撑增长
高盛认为AI覆铜板需求增长、规格升级和产品组合改善推动量价齐升，并上调生益科技2026—2028年净利润预测。公司进入关键客户，客户拓展、产能扩张及M9+渗透率提升有望带动份额和盈利增长。 时点：2026-09 三季度净利润指引32亿至36亿元，中值较高盛此前预测高65%；2026-12 AI覆铜板市场预计增长181%；2027-12 AI覆铜板市场预计增长217%。
#半导体与自主可控
国际投行研报精选AI 评分7676 市场快讯利好精选AI 评分7373 阿里达摩院称玄铁芯片累计稳定出货超60亿颗，并发布车规增强E908A芯片
阿里达摩院首席科学家孟建熠在2026 RISC-V中国峰会上表示，玄铁芯片迄今已稳定出货超60亿颗。Omdia预测，到2030年全球RISC-V处理器年度出货量每年增长近30%，在全球处理器出货中的份额将达到约25%；阿里达摩院还在会上发布首个车规增强E908A芯片。
推荐理由：内容将玄铁芯片的累计出货数据与Omdia对RISC-V处理器全球出货的预测并列，并提及达摩院发布的车规增强E908A芯片。
市场快讯利好精选AI 评分7070 中电科电子装备集团下属公司自主研制的碳化硅器件晶圆全自动减薄机投用
中电科电子装备集团下属北京中电科电子装备有限公司自主研制的首台套碳化硅（SiC）器件晶圆全自动减薄机，近期成功交付国内头部晶圆企业并实现量产应用。记者10月15日从该集团获悉这一消息。
推荐理由：全自动减薄机由中电科电子装备集团下属公司自主研制，近期交付国内头部晶圆企业并实现量产应用，交代了设备落地环节与应用阶段。
市场快讯利好精选AI 评分7474 经济日报：华为麒麟芯片量产，麒麟终端累计发货过亿
华为在10月中旬的终端创新技术沟通会上称，采用“逻辑折叠”新技术的麒麟9050系列芯片已顺利量产。自2023年8月麒麟回归以来，基于麒麟芯片的终端产品累计发货已超过1亿台。
推荐理由：材料把麒麟9050系列芯片量产与麒麟终端累计发货过亿并列呈现，涉及技术进展和终端出货两个口径。
市场快讯利好精选AI 评分7676 日本经济产业省核准台积电熊本二厂生产计划变更，拟生产3nm芯片
日本经济产业省16日核准台积电熊本二厂生产计划变更申请，熊本二厂将改为生产3nm制程逻辑芯片。该厂预计在2028年12月开始生产，月产能为6000片12吋晶圆；原计划生产6-12nm芯片，月产能为4.8万片，也计划生产40nm芯片。
推荐理由：熊本二厂调整生产计划后，规划月产能由原先6-12nm芯片的4.8万片变为3nm芯片的6000片，比较了制程与产能口径。
国际投行研报精选AI 评分7777 大族激光前三季度净利预告高于美银预测，新签订单同比增90%
前三季度新签订单同比增长90%至243亿元，前三季度净利润预告高于美银预测。高毛利超快激光钻孔设备交付有望推动第四季度盈利；预计2027年新手机潜在设计变化将带来3D打印设备机会，成为收入与盈利增长动力。 点名公司：大族激光（激光设备）。 时点：2026-12 高毛利超快激光钻孔设备交付推动第四季度盈利；2027-01 新智能手机潜在设计变化带来3D打印设备机会。
市场快讯利好精选AI 评分7474 台积电控股的JASM日本第二晶圆厂获准转向3纳米芯片生产
台积电控股的日本合资企业JASM第二晶圆厂转产3纳米芯片的计划，已获日本经济产业省批准。该厂此前规划生产40纳米、12纳米和6纳米工艺芯片，设计总月产能为6.3万片晶圆。
推荐理由：JASM第二晶圆厂此前规划涵盖40纳米、12纳米和6纳米工艺，现获准转向3纳米生产，原文同时给出其设计总月产能。
市场快讯利空重大精选AI 评分7272 对冲基金连续五个交易日净卖出全球AI股票，年初以来累计净买入被抹去
高盛Prime经纪业务数据显示，10月8日至14日，对冲基金连续五个交易日净卖出全球AI股票，自2025年初以来的累计净买入在一周内被悉数抹去。截至最新，全球市值最高的20只AI和半导体股票合计蒸发超过1万亿美元市值；韩国股市跌入熊市区间，首尔市场触发熔断机制。对冲基金整体杠杆率仍处于高位，AI交易集中平仓是否会引发新一轮去杠杆仍是市场关注焦点。
推荐理由：高盛Prime经纪业务数据呈现了对冲基金连续五个交易日净卖出全球AI股票的变化，并给出其对年初以来累计净买入的影响。
国际投行研报精选AI 评分7777 伯恩斯坦：施耐德Q3有机增长16.9%，上调全年增长及利润率目标
施耐德三季度集团有机增长16.9%，销售额超预期3%，能源管理增长18.8%，主要受中国及东亚数据中心和半导体需求推动。工业自动化增长8.1%，北美表现突出，但亚洲部分地区及北美能源管理低于预期。伯恩斯坦维持跑赢大市评级，认为全年有机增长和利润率扩张目标上调构成积极信号。 点名公司：AVEVA（工业自动化）、PTC。
机构调研纪要精选AI 评分7171 嘉立创称前三季度净利润预计增长约78.76%至118.48%，并筹划发行H股
公司称，AI加速硬件创新、一站式服务增强、工业软件导入订单并提升交付效率，以及海外业务增长，共同推动业绩增长。PCB仍是重要收入和利润来源，高多层板与HDI是未来发展方向；PCBA和机械业务也在增长。公司称海外毛利高于国内，并将推进海外业务布局。 时点：2026-10-27 披露2026年第三季度报告。
国际投行研报精选AI 评分7474 高盛：全球AI科技股抛售下，亚洲除中国单周外资流出275亿美元，创历史纪录
高盛称，全球人工智能及科技股抛售冲击北亚资金面，亚洲除中国单周外资净卖出275亿美元，台湾和韩国分别流出192亿和83亿美元，韩台卖出主要来自AI多头平仓。与此同时，全球新兴市场基金年内流入约660亿美元，主动基金增配印度和巴西、减配台湾；中国专属基金单周流入87亿美元，但主要由被动资金推动，主动资金仍流出。北向成交额低于52周均值，南向净卖出集中于科技硬件及半导体，文中列出中际旭创、宁德时代和新易盛为北向周成交额前三。 点名公司：中际旭创、宁德时代、新易盛、中芯国际（半导体）、长飞光纤光缆、华虹半导体（半导体）、腾讯、阿里巴巴。
国际投行研报精选AI 评分7979 高盛看好台积电先进制程扩产拉动日本半导体材料企业盈利
高盛认为，智能体AI推动AI加速器、服务器CPU和高速网络芯片需求增长，台积电先进制程产能持续扩张。N2爬坡、3nm及A14扩产，以及CoWoS扩张，将带动外延片、EUV材料、靶材、CMP浆料、金属材料和先进封装材料需求。高盛认为日本材料供应商有望受益。 点名公司：GlobalFoundries（硅中介层制造）、旭化成（先进封装材料）、东京应化工业（先进封装材料）。 时点：2027-01 N2系列年度产能较2026年翻倍以上；2027-09 亚利桑那二厂量产提前；2028-01 A14计划商业化生产。
钛媒体精选AI 评分7979 AI赋能商品占全球商品贸易额14.8%，贡献2026年上半年近半增量
WTO测算，2026年上半年AI赋能商品贸易额同比增长67%，贡献全球商品贸易增量的约47%，同期占全球商品贸易额的14.8%。文章指出，WTO、UNCTAD和世界银行对AI相关商品的清单与口径不同，贸易额还受到价格上涨影响。全球贸易增量集中在芯片、服务器和数据中心供应链，文章列出实物出货量、半导体库存、数据中心利用率等六项先行指标。
推荐理由：文章对照WTO、UNCTAD和世界银行的商品清单与统计口径，并区分贸易额和贸易量，说明AI商品增量数据的比较边界。
国际投行研报精选AI 评分7979 高盛重申多家设备商买入：台积电2026年销售增长指引上调至44%
高盛认为AI应用带动的先进制程需求进一步增强，且显著超过供给；台积电将2026年销售同比增长展望上调至44%。台积电维持2026年600亿至640亿美元资本支出指引，并预计第四季度显著增加，2026至2028年支出将高于过去三年。高盛据此看好未来数年设备需求，并重申对相关设备公司的买入评级。 点名公司：Lasertec（设备）、Disco（设备）、东京电子（设备）、荏原（设备）、台积电（先进制程）。 时点：2026-10 台积电预计第四季度资本支出显著增加；2027-01 A14风险试产；2028-01 A14量产。
国际投行研报精选AI 评分7575 伯恩斯坦：韩国设备进口走强，支撑设备需求；对东京电子略偏上行、Advantest略偏下行
韩国9月半导体设备进口同比增长41%、环比增长29%，光刻设备进口创纪录；报告认为存储扩产及1c节点提高光刻强度，支撑设备需求。荷兰设备进口模型对ASML第三季度韩国系统销售的预测接近实际值。模型对东京电子韩国收入提示轻微上行空间，对Advantest韩国收入提示轻微下行信号。 点名公司：东京电子（设备）、ASML（光刻设备）、Advantest（测试机）、三星（存储）、SK海力士（存储）。
IT之家精选AI 评分7575 三星电子泰勒第二晶圆厂计划于 2026 年 11 月动工
三星奥斯汀与泰勒工厂负责人 Jon Taylor 表示，泰勒市集群第二座晶圆厂 Fab 2 计划于 2026 年 11 月动工。Fab 1 仍计划于 2026 年内上线，目前已进入验证阶段，气体和化学品几乎全数投用，已安装设备开始运行。Jon Taylor 感谢特斯拉的订单，并表示埃隆·马斯克的 Terafab 计划不会改变这笔交易。
推荐理由：泰勒 Fab 2 的计划动工时间与 Fab 1 的设备导入、验证进度并列呈现，材料也交代了特斯拉订单及 Terafab 计划相关表态。
国际投行研报精选AI 评分7979 高盛看好欧洲半导体设备链：台积电上调全年美元收入增长预期至约44%
高盛认为，台积电人工智能及先进制程需求强劲，全年美元收入增长预期上调至约44%，且资本开支维持在600亿至640亿美元。N3增量产能以及N2、A14需求前景支撑欧洲设备企业，A14计划于2028年大规模量产。台积电计划于2030年采用ASML高数值孔径设备，高盛据此看好设备链的长期前景，并给予ASML、ASM International、BESI及Technoprobe买入评级。 点名公司：ASML（高数值孔径光刻设备）、ASM International（欧洲设备企业）、BESI（欧洲设备企业）、Technoprobe（欧洲设备企业）、台积电（先进制程）。 时点：2030-01 台积电计划使用ASML高数值孔径光刻设备；2028-01 台积电计划A14进入大规模量产；2026-01 台积电计划2026至2028年资本开支显著高于此前三年。
国际投行研报精选AI 评分7474 伯恩斯坦：台积电需求改善、执行稳健；全年美元营收增速展望上调至44%
伯恩斯坦称第三季度收入超预期，第四季度营收指引中值环比增长约14%，全年美元营收增速展望提高至44%。高性能计算收入占比达68%，N2已贡献8%，且预计2027年年度产能增至两倍以上。先进制程爬坡短期稀释毛利率，但需求改善、审慎扩产及执行能力支撑长期盈利增长。 点名公司：Terafab、马斯克。 时点：2026-10 第四季度营收指引为523亿至543亿美元；2027-01 预计2027年N2年度产能增长至两倍以上。
国际投行研报精选AI 评分7575 摩根士丹利看好ABF载板供需趋紧，欣兴、南电获增持
摩根士丹利认为，AI及网络芯片采用更大尺寸载板、工艺复杂度提升，加上新增产能释放偏晚，将推动ABF载板自2027年起重回供不应求。原料涨价传导和规格升级支撑提价及毛利率扩张，欣兴受益于AI ASIC和服务器CPU份额，南电受益于网络芯片份额及积极定价。报告同时下调AMD GPU需求预测，认为已宣布的ABF投资仍不足以覆盖中长期需求。 点名公司：欣兴（ABF载板）、南电（ABF载板）、AMD（GPU）、英伟达（GPU）、微软（AI芯片）、华为（AI芯片）、寒武纪（AI芯片）、海光（AI芯片）。 时点：2026-06 高端ABF载板预计自2026年下半年随大尺寸服务器及网络芯片载板放量而加速增长；2027-01 ABF市场预计自2027年起转为供不应求；2027-01 预计2027年载板涨价超过25%。
市场快讯利好重大精选AI 评分8686 长鑫科技预计2026年前三季度净利润1310亿至1325亿元，同比扭亏为盈
长鑫科技预计2026年前三季度归属于上市公司股东的净利润为1310.00亿至1325.00亿元，同比扭亏为盈。公司称，业绩变动主要与AI算力需求增长、全球DRAM行业景气度提升、产品供不应求、价格上涨及产能利用率保持高位有关。公司预计Q3净利润为533.95亿至548.95亿元，原文据此计算称Q3净利润预计环比增长1%至3%。
推荐理由：预告给出前三季度及第三季度净利润区间，并说明业绩变动涉及AI算力需求、DRAM行业景气、产品价格和产能利用率。