国际投行研报· 摩根士丹利·· 3 天前精选
摩根士丹利看好ABF载板供需趋紧，欣兴、南电获增持
摩根士丹利：Greater China Technology Hardware ABF Substrates More Capex, More Tightness
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机构
摩根士丹利
评级
欣兴、南电增持
目标价
1,775新台币
核心逻辑
摩根士丹利认为，AI及网络芯片采用更大尺寸载板、工艺复杂度提升，加上新增产能释放偏晚，将推动ABF载板自2027年起重回供不应求。原料涨价传导和规格升级支撑提价及毛利率扩张，欣兴受益于AI ASIC和服务器CPU份额，南电受益于网络芯片份额及积极定价。报告同时下调AMD GPU需求预测，认为已宣布的ABF投资仍不足以覆盖中长期需求。
点名公司
关键数字
- 2027、2028年需求超供给幅度
- 9.3%、13.7%
- 2030年供给缺口
- 26%
- 2027年涨价预期
- 超过25%
- 市场规模复合增长率
- 2025—2030年22.2%
- 南电目标价（摩根士丹利）
- 2,000新台币
- ABF投资
- 已宣布143亿美元
催化与时点
- 2026-06高端ABF载板预计自2026年下半年随大尺寸服务器及网络芯片载板放量而加速增长
- 2027-01ABF市场预计自2027年起转为供不应求
- 2027-01预计2027年载板涨价超过25%
- 2030-012030年ABF供给缺口预计达到26%
风险
- AI及通用服务器需求走软、个人电脑疲弱可能扩大ABF过剩并压低利润率
- 大规模新增产能可能削弱当前紧缺与涨价判断
- CoWoP替代ABF载板可能冲击需求
- T-glass短缺可能限制生产，客户谈判不确定性影响盈利兑现
来源：国际投行研报 · stockai.guestpost.cn