寒武纪

催化与时点

1. 研报看多中期开源证券10月19日 10:05

   开源证券看好玻璃基板产业化，预计2027年订单释放、2028年起量

   受益国产算力看多列为国产算力受益标的

   AI芯片集成规模和互连密度提升，推动先进封装向大尺寸、高带宽、低损耗演进，玻璃基板可缓解翘曲、高频损耗与大尺寸成本问题。临时载板和玻璃基IPD已规模供货，玻璃芯载板送样认证提速，设备商取得订单或完成交付，产业正由技术验证迈向量产准备。报告认为，良率提升、客户认证和量产投资落地将带动设备、材料与载板制造环节成长。 点名公司：寒武纪（国产算力）、海光信息（国产算力）、禾盛新材（国产算力）、沐曦股份（国产算力）、浪潮信息（国产算力）、工业富联（国产算力）、东山精密（海外算力）、胜宏科技（海外算力）。 时点：2026-01 产业节奏预期为验证窗口、订单释放、进入起量阶段；2026-12 Absolics计划启动商业化量产；2027-03 京东方争取达成量产投资决策条件。

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2. 研报看多中期摩根士丹利10月16日 23:43

   摩根士丹利看好ABF载板供需趋紧，欣兴、南电获增持

   提及AI芯片中性列入中国AI芯片出货预测所含企业

   摩根士丹利认为，AI及网络芯片采用更大尺寸载板、工艺复杂度提升，加上新增产能释放偏晚，将推动ABF载板自2027年起重回供不应求。原料涨价传导和规格升级支撑提价及毛利率扩张，欣兴受益于AI ASIC和服务器CPU份额，南电受益于网络芯片份额及积极定价。报告同时下调AMD GPU需求预测，认为已宣布的ABF投资仍不足以覆盖中长期需求。 点名公司：欣兴（ABF载板）、南电（ABF载板）、AMD（GPU）、英伟达（GPU）、微软（AI芯片）、华为（AI芯片）、寒武纪（AI芯片）、海光（AI芯片）。 时点：2026-06 高端ABF载板预计自2026年下半年随大尺寸服务器及网络芯片载板放量而加速增长；2027-01 ABF市场预计自2027年起转为供不应求；2027-01 预计2027年载板涨价超过25%。

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3. 研报看多短期东海证券10月14日 17:05

   东海证券：AI驱动半导体需求旺盛，建议逢低关注AI与国产化结构性机会

   受益算力芯片看多作者建议关注

   作者认为AI驱动半导体需求持续旺盛，全球CSP资本开支增长、存储及多类芯片涨价、晶圆产能偏紧，共同支撑行业景气。作者预计三季度业绩持续好转、AI基建高景气延续，并建议关注AI算力、存储、光模块与光芯片、PCB、AIoT及半导体国产替代方向。消费电子可能受到存储价格过高的压制，行业估值处于较高水平。 点名公司：寒武纪（算力芯片）、海光信息（算力芯片）、澜起科技（算力芯片）、摩尔线程（算力芯片）、沐曦股份（算力芯片）、龙芯中科（算力芯片）、源杰科技（光器件）、长光华芯（光器件）。 时点：2026-10 关注10月三季报催化窗口；2026-10 半导体需求预计持续偏紧，存储芯片价格或震荡上行。

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4. 研报看空中期瑞银10月13日 03:03

   瑞银维持Besi卖出，认为混合键合需求及现有产能压低设备需求

   受益2.5D建设看多中国订单需求强劲与其2.5D建设相关

   瑞银认为，HBM5可能采用单次插入而非全堆栈混合键合，且配置低于20层，键合步骤和设备需求可能减少。逻辑与光子应用虽有增长，但瑞银认为市场低估TSMC及Intel现有产能，技术渗透不一定带来相应新增设备订单。非混合键合业务2026—2028年收入复合增长约21%，仍不足以抵消混合键合业务弱于预期。中国先进封装需求仍强，主要与华为和寒武纪的2.5D建设有关，也可能涉及中际旭创的光子die attach需求。 点名公司：TSMC（现有产能）、Intel（现有产能）、华为（2.5D建设）、寒武纪（2.5D建设）、中际旭创（光子die attach）、ASML（新进入者）。 时点：2026-10-22 Q3业绩关注订单落差及HBM采用预期更新；2028-01 瑞银预计HBM5小批量采用混合键合；2029-01 瑞银预计HBM5混合键合明显放量。

   BE Semiconductor Industries（BESI） · 混合键合设备TSMC · 现有产能Intel · 现有产能华为 · 2.5D建设寒武纪 · 2.5D建设中际旭创 · 光子die attach
5. 研报看多中期开源证券10月12日 10:05

   开源证券看好高密度算力带动散热升级与Agent应用拓展

   受益国产算力看多列为国产算力受益标的

   报告认为，AI算力密度和持续运行负载提升，使消费电子、AI服务器与光模块的散热需求共振，散热正成为支撑性能释放的关键基础设施。服务器液冷、超薄VC及高导热材料升级有望拓展散热部件价值空间，模型效率提升与Agent产品形态迭代则推动国产算力生态完善。报告列出国产算力、海外算力、算力租赁、大模型和液冷领域的受益标的。 点名公司：寒武纪（国产算力）、海光信息（国产算力）、禾盛新材（国产算力）、沐曦股份（国产算力）、浪潮信息（国产算力）、工业富联（国产算力）、东山精密（海外算力）、胜宏科技（海外算力）。 时点：2027-03 真武V900预计就绪；2027-03 磐久超节点服务器预计上市；2028-09 真武J900预计推出。

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6. 研报看多长期摩根士丹利10月10日 15:43

   摩根士丹利看好AI半导体，预计AI需求推动先进制程、封装与存储扩产

   受益AI芯片看多中国AI、半导体及设备增持名单包含该公司

   报告认为，AI需求将持续推动先进制程、CoWoS、HBM及2.5D封装增长，并预计台积电盈利预测高于市场共识、先进晶圆2027年可能涨价。中国AI需求受低成本推理及本地制造能力提升支持，报告将联发科与爱普列为首选，并看好中国AI芯片、设备及部分封装和测试公司。AI资源倾斜、成本上升及非AI半导体增速回落构成压力。 点名公司：台积电（先进制程、CoWoS）、联发科（芯片）、爱普、Alchip（定制ASIC）、京元（测试）、长鑫（存储）、ASMPT（设备）、长电科技（封装）。 时点：2027-12 台积电年末CoWoS月产能预计由2026年13万片增至2027年20万片；2028-12 长鑫HBM TSV月产能预计由2026年2万片增至2028年7万片；2027-12 中国2.5D封装产能预计2027年达43.6万片。

   台积电 · 先进制程、CoWoS联发科 · 芯片爱普Alchip · 定制ASIC京元 · 测试长鑫 · 存储
7. 研报看多中期摩根士丹利10月10日 15:03

   摩根士丹利看好寒武纪2027年增长，目标价1,700元

   主体AI GPU看多A股传导称其受益于产品放量、提价与国产替代

   报告认为，MLU692及下一代MLU580放量、芯片售价提升，将推动寒武纪2027年收入和EPS预测上调。MLU590部署及与主要云服务商合作支撑订单可见度，国产化和token出口构成长线需求支撑。MLU692收入确认延后、MLU580交付有限拖累2026年预测；晶圆与HBM成本、良率和客户集中度限制供应及毛利率。 点名公司：SMIC（晶圆制造）、阿里巴巴（云服务商）。 时点：2026-12 预计MLU690推出，性能有望提升约2.2倍；2026-12 预计制造良率在下半年逐步改善；2027-01 新产品放量与提价推动收入增长。

   Cambricon Technology Corporation · AI GPUSMIC · 晶圆制造阿里巴巴 · 云服务商寒武纪 · AI GPU
8. 研报看多短期国信证券10月10日 10:05

   国信证券维持半导体行业“优于大市”，三季报期关注低位绩优标的

   受益国产算力芯片看多列为国产算力链相关企业

   报告称，2026年8月全球半导体销售额同比增长144.3%，存储价格继续上涨，半导体行业处于复苏阶段。报告认为国产算力芯片正步入放量期，模拟芯片和功率器件处于周期上行复苏期，且受益于AI电源需求。建议关注国产算力、自主制造、AI端侧芯片及模拟芯片和功率器件相关企业。 点名公司：寒武纪（国产算力芯片）、澜起科技（国产算力链）、杰华特（模拟芯片）、翱捷科技（国产算力链）、中芯国际（自主制造）、华虹宏力（自主制造）、长电科技（自主制造）、盛合晶微（自主制造）。 时点：2027-03 昇腾960DT准备就绪，较原定目标提前三个季度；2027-09 昇腾960PR就绪，较原计划提前一个季度；2026-10 TrendForce预计一般型DRAM合约价环增10%-15%。

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9. 研报看多短期野村10月10日 04:14

   野村维持阿里买入，预计阿里云增长53%、云与AI于12月季度盈亏平衡

   提及中性作为估值可比公司被点名

   野村预计阿里云季度收入同比增长53%，外部云增长60%，EBITA利润率升至12%。AI Labs亏损预计收窄，结合阿里云利润增长，云与AI业务预计在随后12月季度合并盈亏平衡。电商转向保现金流，即时零售减亏预计抵消CMR下降；云与平头哥合计占目标价约65%。 点名公司：寒武纪。 时点：2026-12 云与AI业务预计合并盈亏平衡。

   Alibaba Group Holding · 电商、云与AI寒武纪
10. 研报看多长期高盛10月10日 03:43

    高盛看好亚洲除日本市场：估值空间约10%，AI与存储景气支撑盈利

    受益芯片解决方案看多图38列入AI股票筛选

    高盛认为AI算力需求和云厂商资本开支持撑亚洲硬科技盈利复苏，预计亚洲除日本盈利2026—2028年复合增长34%。存储供需缺口、长期协议和产能瓶颈可能延续至2030年，支撑定价权。估值模型显示硬科技与非科技分别有16%和3%的上行空间，合计约10%；报告同时指出区域市场表现分化，指数集中于少数科技股。 点名公司：工业富联（AI服务器组装）、中际旭创（光收发器）、寒武纪（芯片解决方案）、新易盛（光收发器）、北方华创（半导体设备）、立讯精密（服务器ODM/JDM）、生益科技（覆铜板及PCB）、天孚通信（光学组件）。

    工业富联 · AI服务器组装中际旭创 · 光收发器寒武纪 · 芯片解决方案新易盛 · 光收发器北方华创 · 半导体设备立讯精密 · 服务器ODM/JDM