国际投行研报· 瑞银·· 7 天前
瑞银维持Besi卖出，认为混合键合需求及现有产能压低设备需求
瑞银：BE Semiconductor Industries（BESI.AS）Key pushbacks to our downgrade to Sell
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机构
瑞银
评级
卖出（瑞银）
目标价
159欧元（DCF；瑞银）
空间
179.50欧元；-11.4%
核心逻辑
瑞银认为，HBM5可能采用单次插入而非全堆栈混合键合，且配置低于20层，键合步骤和设备需求可能减少。逻辑与光子应用虽有增长，但瑞银认为市场低估TSMC及Intel现有产能，技术渗透不一定带来相应新增设备订单。非混合键合业务2026—2028年收入复合增长约21%，仍不足以抵消混合键合业务弱于预期。中国先进封装需求仍强，主要与华为和寒武纪的2.5D建设有关，也可能涉及中际旭创的光子die attach需求。
点名公司
关键数字
- 未来12个月EV/EBITDA
- 22.7倍
- Q3订单预测
- 约2.41亿欧元，低于一致预期约2.98亿欧元；差距约19%
- 非混合键合业务收入复合增长
- 2026—2028年约21%
- 收入预测相对一致预期
- 2027年低9%；2028年低11%
- 中国占Besi订单
- 2026年第二季度35%
催化与时点
- 2026-10-22Q3业绩关注订单落差及HBM采用预期更新
- 2028-01瑞银预计HBM5小批量采用混合键合
- 2029-01瑞银预计HBM5混合键合明显放量
风险
- 混合键合采用快于预期，是卖出评级的重要反向风险
- HBM5采用方式及层数可能减少键合步骤和设备需求
来源：国际投行研报 · stockai.guestpost.cn