据报道，三星将采用台积电3纳米工艺为英伟达下一代定制HBM生产基础芯片
据报道，三星电子将采用台积电的3纳米工艺，为英伟达下一代定制高带宽内存（HBM）生产基础芯片。报道还称，这将是三星与台积电首次在HBM制造阶段合作。
推荐理由：报道涉及HBM制造分工，具体提到台积电3纳米工艺用于英伟达下一代定制HBM基础芯片，并称这是三星与台积电首次在该阶段合作。
机构与巨头
台积电 最新动态
台积电的产能、先进制程、资本开支与月度营收。
25 条精选近 30 天 25 条共收录 220 条
更新
受益公司
近 30 天研究资料点名 · 按独立来源数排 · 立场归属于资料作者- 12.5D建设国产算力2 个独立来源 · 2 篇看多 2受益 2研报看多瑞银：中国订单需求强劲与其2.5D建设相关6 天前 · 近 30 天
- 2海外算力光通信产业链2 个独立来源 · 2 篇看多 2受益 2研报看多开源证券：列为海外算力受益标的7 天前 · 近 30 天
- 3海外算力PCB2 个独立来源 · 2 篇看多 2受益 2研报看多开源证券：列为海外算力受益标的7 天前 · 近 30 天
- 4半导体存储1 个独立来源 · 2 篇看多 2受益 2研报看多伯恩斯坦：首次覆盖并给予Outperform评级，目标价70元人民币6 天前 · 近 30 天
- 5半导体设备1 个独立来源 · 1 篇看多 1受益 1研报看多瑞银：区域首选；先进逻辑设备需求回升及资本开支上修提供支持2 天前 · 近 30 天
- 6先进封装与测试1 个独立来源 · 1 篇看多 1受益 1研报看多瑞银：AI需求与国产化带动封测价值量，瑞银上调2026至2028年EPS预测16%至18%2 天前 · 近 30 天
- 7固态变压器1 个独立来源 · 1 篇看多 1受益 1研报看多瑞银：35kV固态变压器面向美国AI数据中心，计划年末投产4 天前 · 近 30 天
- 8储能电芯1 个独立来源 · 1 篇看多 1受益 1研报看多瑞银：获大型储能供货安排，计划2027年交付16GWh4 天前 · 近 30 天
- 9谐波减速器1 个独立来源 · 1 篇看多 1受益 1研报看多瑞银：计划将月产能由9万台提升至年末12万台4 天前 · 近 30 天
- 10光子die attach1 个独立来源 · 1 篇看多 1受益 1研报看多瑞银：瑞银称需求可能涉及其光子die attach6 天前 · 近 30 天
- 11国产算力1 个独立来源 · 1 篇看多 1受益 1研报看多开源证券：列为国产算力受益标的7 天前 · 近 30 天
- 12国产算力1 个独立来源 · 1 篇看多 1受益 1研报看多开源证券：列为国产算力受益标的7 天前 · 近 30 天
- 13国产算力1 个独立来源 · 1 篇看多 1受益 1研报看多开源证券：列为国产算力受益标的7 天前 · 近 30 天
- 14国产算力1 个独立来源 · 1 篇看多 1受益 1研报看多开源证券：列为国产算力受益标的7 天前 · 近 30 天
- 15国产算力1 个独立来源 · 1 篇看多 1受益 1研报看多开源证券：列为国产算力受益标的7 天前 · 近 30 天
- 16海外算力1 个独立来源 · 1 篇看多 1受益 1研报看多开源证券：列为海外算力受益标的7 天前 · 近 30 天
- 17海外算力1 个独立来源 · 1 篇看多 1受益 1研报看多开源证券：列为海外算力受益标的7 天前 · 近 30 天
- 18算力租赁1 个独立来源 · 1 篇看多 1受益 1研报看多开源证券：列为算力租赁受益标的7 天前 · 近 30 天
- 19算力租赁1 个独立来源 · 1 篇看多 1受益 1研报看多开源证券：列为算力租赁受益标的7 天前 · 近 30 天
- 20算力租赁1 个独立来源 · 1 篇看多 1受益 1研报看多开源证券：列为算力租赁受益标的7 天前 · 近 30 天
催化与时点
- 2026-01看多台积电计划2026至2028年资本开支显著高于此前三年研报 · 高盛
- 2026-01看多全球存储收入预计由2026年的9401亿美元增长研报 · 美银
- 2026-09看多行云科技Q3净利润预计环比增长研究文章 · 海风交付、集运景气与多家公司业绩预增构成盘后积极信息
- 2026-09看多晶晨股份第三季度净利润同比预增研究文章 · 海风交付、集运景气与多家公司业绩预增构成盘后积极信息
- 2026-09看多本川智能前三季度净利同比预增研究文章 · 海风交付、集运景气与多家公司业绩预增构成盘后积极信息
- 2026-09看多东岳硅材前三季度净利润同比预增研究文章 · 海风交付、集运景气与多家公司业绩预增构成盘后积极信息
- 2026-10看多第三季度财报主要集中发布研报 · 高盛
- 2026-10看多台积电预计第四季度资本支出显著增加研报 · 高盛
- 2026-10看多第四季度营收指引为523亿至543亿美元研报 · 伯恩斯坦
- 2026-10看多四季度继续偏向质量科技研报 · 伯恩斯坦
- 2026-10看多VSMC折旧预计开始影响毛利率研报 · 伯恩斯坦
- 2026-10看多国内海风下半年交付加速研究文章 · 海风交付、集运景气与多家公司业绩预增构成盘后积极信息
研究资料
全部 36 篇- 研报看多中期开源证券10月19日 10:05
开源证券看好海外科技：Agent算力与AI设备景气延续
开源证券认为，Agent任务执行将拓展CPU独立算力需求，台积电业绩与指引验证AI算力需求韧性，高速互联升级利好Tower半导体。AI设备方面，ASML扩产仍难匹配远期需求，开放机架标准落地及联想量产出货，显示整机柜交付和液冷集成进入规模化部署阶段。 点名公司：AMD（CPU机架）、台积电（先进制程）、Semtech（高速模拟芯片）、Tower 半导体（SiGe晶圆制造）、Lumentum、ASML（光刻设备）、英伟达（AI机架）、联想（整机柜系统）。 时点：2026-11 AMD计划将Helion相关技术规格提交OCP，生态伙伴推出机架配置；2028-01 ASML评估进一步扩大2028年产能；2029-01 ASML头部客户设备订单接洽至2029—2030年。
AMD · CPU机架台积电 · 先进制程Semtech · 高速模拟芯片Tower 半导体 · SiGe晶圆制造LumentumASML · 光刻设备 - 研报看多长期高盛10月18日 15:03
高盛维持台湾超配，预计2026/2027年盈利增长70%/32%
高盛认为，外资创纪录卖出引发科技股回撤，资金转向能源、运输和金融，境内资金承接提供支撑。台积电上调收入指引但毛利率偏软；台湾2026/2027年盈利增长预计为70%/32%，高于一致预期。高盛维持台湾超配，并给出台湾加权指数12个月目标57,500点。 点名公司：元大台湾50ETF（ETF）、台积电（半导体）。 时点：2026-10 第三季度财报主要集中发布；2026-12 台湾2026年盈利增长预期；2027-12 台湾2027年盈利增长预期。
元大台湾50ETF · ETF台积电 · 半导体 - 研报分歧长期瑞银10月17日 19:53
瑞银看好AI与存储需求延续，存储短缺或至2028年，终端需求和融资风险仍存
瑞银认为智能体AI推动CPU、ASIC、DRAM及NAND需求上修，AI资本开支和先进封装扩张支撑存储、半导体设备及部分硬件公司。报告预计DRAM上行周期延至2028年第二季度、NAND延至2027年第四季度，并列出多家买入标的；同时指出终端消费疲弱、存储成本承受能力、融资压力及电力约束构成风险。 点名公司：三星电子（存储）、SK海力士（存储）、台达电（电源、配电与液冷）、联发科（半导体）、北方华创（半导体设备）、东京电子（半导体设备）、铠侠（存储）、小米（手机、汽车）。 时点：2028-06 DRAM上行周期预计延续至2028年第二季度；2027-12 NAND上行周期预计延续至2027年第四季度；2027-09 EMIB-T目标商业放量。
- 研报看多长期高盛10月17日 10:23
高盛看好台积电先进制程扩产拉动日本半导体材料企业盈利
高盛认为，智能体AI推动AI加速器、服务器CPU和高速网络芯片需求增长，台积电先进制程产能持续扩张。N2爬坡、3nm及A14扩产，以及CoWoS扩张，将带动外延片、EUV材料、靶材、CMP浆料、金属材料和先进封装材料需求。高盛认为日本材料供应商有望受益。 点名公司：GlobalFoundries（硅中介层制造）、旭化成（先进封装材料）、东京应化工业（先进封装材料）。 时点：2027-01 N2系列年度产能较2026年翻倍以上；2027-09 亚利桑那二厂量产提前；2028-01 A14计划商业化生产。
台积电 · 先进制程GlobalFoundries · 硅中介层制造旭化成 · 先进封装材料东京应化工业 · 先进封装材料 - 研报看多中期高盛10月17日 10:13
高盛重申多家设备商买入：台积电2026年销售增长指引上调至44%
高盛认为AI应用带动的先进制程需求进一步增强，且显著超过供给；台积电将2026年销售同比增长展望上调至44%。台积电维持2026年600亿至640亿美元资本支出指引，并预计第四季度显著增加，2026至2028年支出将高于过去三年。高盛据此看好未来数年设备需求，并重申对相关设备公司的买入评级。 点名公司：Lasertec（设备）、Disco（设备）、东京电子（设备）、荏原（设备）、台积电（先进制程）。 时点：2026-10 台积电预计第四季度资本支出显著增加；2027-01 A14风险试产；2028-01 A14量产。
Lasertec · 设备Disco · 设备东京电子 · 设备荏原 · 设备台积电 · 先进制程 - 研报看多中期高盛10月17日 08:53
高盛重申台积电买入：AI需求强劲，12个月目标价3,300新台币
高盛认为，先进制程与CoWoS封装优势使台积电受益于AI、高性能计算及硅含量提升，AI需求仍显著超过供给。管理层上调2026年美元收入增长展望，并指引2027年N2产能增长超过一倍；高盛据此看好未来数年增长，但认为N2爬坡和海外工厂扩张会压低近期毛利率。 时点：2027-01 2027年N2产能预计增长超过一倍；2028-06 台南N3新厂计划量产。
台积电 · 晶圆代工 - 研报看多长期高盛10月17日 07:33
高盛看好欧洲半导体设备链：台积电上调全年美元收入增长预期至约44%
高盛认为，台积电人工智能及先进制程需求强劲，全年美元收入增长预期上调至约44%，且资本开支维持在600亿至640亿美元。N3增量产能以及N2、A14需求前景支撑欧洲设备企业，A14计划于2028年大规模量产。台积电计划于2030年采用ASML高数值孔径设备，高盛据此看好设备链的长期前景，并给予ASML、ASM International、BESI及Technoprobe买入评级。 点名公司：ASML（高数值孔径光刻设备）、ASM International（欧洲设备企业）、BESI（欧洲设备企业）、Technoprobe（欧洲设备企业）、台积电（先进制程）。 时点：2030-01 台积电计划使用ASML高数值孔径光刻设备；2028-01 台积电计划A14进入大规模量产；2026-01 台积电计划2026至2028年资本开支显著高于此前三年。
ASML · 高数值孔径光刻设备ASM International · 欧洲设备企业BESI · 欧洲设备企业Technoprobe · 欧洲设备企业台积电 · 先进制程 - 研报看多中期瑞银10月17日 06:23
瑞银上调ASML盈利预测，预计2026年末积压订单超550亿欧元
瑞银将2027、2028年每股收益预测分别上调8.6%、9.7%，依据是EUV出货增加及毛利率改善，并预计2028年低NA EUV出货117台、毛利率接近60%。瑞银认为先进光刻的竞争壁垒支撑ASML长期地位，High-NA扩产仍有中期上行潜力。预计2026年末积压订单超过550亿欧元，高于445亿欧元的一致预期；主要风险来自客户资本开支周期、订单延后及下一代EUV技术执行。 点名公司：Samsung（客户）、TSMC（客户）、Intel（客户）、Hynix（客户）、Nikon（竞争者）、Canon（竞争者）。 时点：2026-12 2026年第四季度订单或提高High-NA扩产规模与时间安排的可见度；2026-12 后续披露积压订单，预计2026年末超过550亿欧元。
ASML · 半导体光刻设备Samsung · 客户TSMC · 客户Intel · 客户Hynix · 客户Nikon · 竞争者
台积电的精选
市场快讯利好精选AI 评分6969 X·财经博主精选AI 评分7575 媒体称台积电熊本第二晶圆厂拟于2028年12月投产，采用3nm制程
媒体报道称，台积电熊本第二晶圆厂计划于2028年12月投产，制程从原计划的6/12nm改为3nm。新的3nm生产计划提出一期产能为每月6,000片晶圆；原文关于台积电总资本支出的内容不完整。
推荐理由：报道涉及台积电熊本第二晶圆厂的投产时间、制程调整和一期规划产能，呈现了项目当前披露的口径。
市场快讯利好精选AI 评分7474 台积电控股的JASM日本第二晶圆厂获准转向3纳米芯片生产
台积电控股的日本合资企业JASM第二晶圆厂转产3纳米芯片的计划，已获日本经济产业省批准。该厂此前规划生产40纳米、12纳米和6纳米工艺芯片，设计总月产能为6.3万片晶圆。
推荐理由：JASM第二晶圆厂此前规划涵盖40纳米、12纳米和6纳米工艺，现获准转向3纳米生产，原文同时给出其设计总月产能。
国际投行研报精选AI 评分7979 高盛看好台积电先进制程扩产拉动日本半导体材料企业盈利
高盛认为，智能体AI推动AI加速器、服务器CPU和高速网络芯片需求增长，台积电先进制程产能持续扩张。N2爬坡、3nm及A14扩产，以及CoWoS扩张，将带动外延片、EUV材料、靶材、CMP浆料、金属材料和先进封装材料需求。高盛认为日本材料供应商有望受益。 点名公司：GlobalFoundries（硅中介层制造）、旭化成（先进封装材料）、东京应化工业（先进封装材料）。 时点：2027-01 N2系列年度产能较2026年翻倍以上；2027-09 亚利桑那二厂量产提前；2028-01 A14计划商业化生产。
国际投行研报精选AI 评分7979 高盛重申多家设备商买入：台积电2026年销售增长指引上调至44%
高盛认为AI应用带动的先进制程需求进一步增强，且显著超过供给；台积电将2026年销售同比增长展望上调至44%。台积电维持2026年600亿至640亿美元资本支出指引，并预计第四季度显著增加，2026至2028年支出将高于过去三年。高盛据此看好未来数年设备需求，并重申对相关设备公司的买入评级。 点名公司：Lasertec（设备）、Disco（设备）、东京电子（设备）、荏原（设备）、台积电（先进制程）。 时点：2026-10 台积电预计第四季度资本支出显著增加；2027-01 A14风险试产；2028-01 A14量产。
IT之家精选AI 评分7575 三星电子泰勒第二晶圆厂计划于 2026 年 11 月动工
三星奥斯汀与泰勒工厂负责人 Jon Taylor 表示，泰勒市集群第二座晶圆厂 Fab 2 计划于 2026 年 11 月动工。Fab 1 仍计划于 2026 年内上线，目前已进入验证阶段，气体和化学品几乎全数投用，已安装设备开始运行。Jon Taylor 感谢特斯拉的订单，并表示埃隆·马斯克的 Terafab 计划不会改变这笔交易。
推荐理由：泰勒 Fab 2 的计划动工时间与 Fab 1 的设备导入、验证进度并列呈现，材料也交代了特斯拉订单及 Terafab 计划相关表态。
国际投行研报精选AI 评分7979 高盛看好欧洲半导体设备链：台积电上调全年美元收入增长预期至约44%
高盛认为，台积电人工智能及先进制程需求强劲，全年美元收入增长预期上调至约44%，且资本开支维持在600亿至640亿美元。N3增量产能以及N2、A14需求前景支撑欧洲设备企业，A14计划于2028年大规模量产。台积电计划于2030年采用ASML高数值孔径设备，高盛据此看好设备链的长期前景，并给予ASML、ASM International、BESI及Technoprobe买入评级。 点名公司：ASML（高数值孔径光刻设备）、ASM International（欧洲设备企业）、BESI（欧洲设备企业）、Technoprobe（欧洲设备企业）、台积电（先进制程）。 时点：2030-01 台积电计划使用ASML高数值孔径光刻设备；2028-01 台积电计划A14进入大规模量产；2026-01 台积电计划2026至2028年资本开支显著高于此前三年。
国际投行研报精选AI 评分7474 伯恩斯坦：台积电需求改善、执行稳健；全年美元营收增速展望上调至44%
伯恩斯坦称第三季度收入超预期，第四季度营收指引中值环比增长约14%，全年美元营收增速展望提高至44%。高性能计算收入占比达68%，N2已贡献8%，且预计2027年年度产能增至两倍以上。先进制程爬坡短期稀释毛利率，但需求改善、审慎扩产及执行能力支撑长期盈利增长。 点名公司：Terafab、马斯克。 时点：2026-10 第四季度营收指引为523亿至543亿美元；2027-01 预计2027年N2年度产能增长至两倍以上。
市场快讯利好精选AI 评分7777 里昂称台积电第三季业绩胜预期，维持“高度确信跑赢大市”评级
里昂称台积电第三季业绩胜预期，并维持“高度确信跑赢大市”评级及3700新台币目标价，该目标价基于2027年盈利25倍市盈率。台积电第三季每股盈利29.43新台币，高于里昂估计的28.6新台币；收入同比增长50.9%至1.494万亿新台币，毛利率为66.4%，符合里昂估计。
推荐理由：里昂将台积电第三季每股盈利与收入数据和自身估计对照，并列出对2027年、2028年资本开支的基准预测及上行风险。
财富精选AI 评分8484 台积电确认与马斯克讨论参与德州Terafab项目
台积电称正在讨论参与马斯克计划在德州建设的Terafab芯片制造项目，并已派团队评估在德州扩产，相关计划仍在商议中。台积电公布7月至9月净利润为7631亿新台币，同比增长69%；营收为1.49万亿新台币，同比增长51%，均高于预期。马斯克此前表示将建设并运营晶圆厂；台积电董事长魏哲家则称，德州工厂必须由台积电运营。
推荐理由：台积电称已派团队评估德州扩产并与Terafab项目讨论合作，马斯克对晶圆厂运营安排的表述与台积电的要求有所不同。
市场快讯利好精选AI 评分7777 台积电称亚利桑那州第二座晶圆厂计划于2027年第三季度量产
台积电董事长魏哲家在法说会上更新海外扩充进度，亚利桑那州第二座晶圆厂已完成建设，目前处于机台移入与安装阶段，计划于2027年第3季开始量产，比先前预定时间稍早。日本第二座晶圆厂将采用3纳米制程，量产预计于2028年展开。
推荐理由：台积电更新了亚利桑那州第二座晶圆厂的建设与量产安排，并将计划时间与此前预定时间作了比较。
市场快讯利好重大精选AI 评分8080 台积电第三季度净利润增长69%至7631亿元台币，高于预期
台积电第三季度净利润同比增长69%至7631亿元台币（236亿美元），高于分析师平均预期。此前公司公布当季销售额增长51%至470亿美元，也超出预期；公司表示，今年资本支出至多将达640亿美元。
推荐理由：台积电第三季度净利润与此前披露的销售额均高于分析师预期，同时公司给出今年资本支出至多640亿美元的口径。
市场快讯利好精选AI 评分7777 台积电董事长称因需求强劲，将在台湾额外增建一座3纳米晶圆厂
台积电董事长称，因需求强劲，公司将在台湾额外增建一座3纳米晶圆厂。
推荐理由：内容交代了台积电在台湾增建3纳米晶圆厂的计划及需求背景，呈现其产能扩建安排。
市场快讯利好重大精选AI 评分7272 台积电预计2026年美元营收增长约44%，此前预测为略高于40%
台积电预计2026年以美元计算的营收将增长约44%，此前预测为略高于40%。
推荐理由：台积电将2026年美元营收增长预期调整至约44%，高于此前略高于40%的预测，前后口径便于对照。
市场快讯利好精选AI 评分7171 台积电确认2026年资本支出预期为600亿至640亿美元
台积电确认2026年资本支出预期为600亿至640亿美元。
市场快讯利好重大精选AI 评分8282 台积电预计第四季度营收为523亿至543亿美元
台积电预计第四季度营收为523亿至543亿美元。标题所列2025年第四季度营收为337.3亿美元。
推荐理由：材料给出第四季度营收预期区间，并以2025年第四季度营收作对照，便于查看两期数字口径。
格隆汇快讯精选AI 评分6969 美银称台积电2nm生产线订单能见度已排至2028年
美国银行报告称，台积电2nm生产线订单能见度已排至2028年。台积电预计今年量产N2P系列，并于2027年推出面向资料中心与高速晶片优化的N2X系列；截至2026年第二季底，2nm、3nm、5nm分别占营收3%、30%、33%。美银预估2nm营收占比第三季将升至11%，并预测2028年第三季先进制程晶圆月供需量将突破50万片、产能利用率上看105%；该行称台积电仅需25%产能利用率即可维持获利。
推荐理由：美银把订单能见度、各制程营收占比和产能利用率放在同一组预测中，呈现其对2nm放量及先进制程供需的测算口径。
国际投行研报精选AI 评分7474 摩根大通认为AI半导体上行周期未明显转弱，HBM需求至2028年高增
WSTS数据显示，2026年8月半导体、逻辑和存储收入同比增长，存储平均售价继续上涨。摩根大通将存储价格走强归因于HBM供需紧张及出货结构改善，并预计2027年HBM短缺加剧。报告预计AI加速器和数据中心CPU支撑先进制程需求，2027年N3供需趋紧、N2扩产加快。 点名公司：台积电（先进制程）、英伟达（HBM需求）。
市场快讯利好精选AI 评分7878 应用材料在硅谷揭幕EPIC中心，计划逐步投资约50亿美元
应用材料公司当地时间10月12日在美国加州硅谷揭幕EPIC中心，计划随着客户项目启动逐步投入约50亿美元。中心将开展下一代半导体材料、设备及制造工艺研发，台积电、英特尔、三星电子、美光和SK海力士为创始合作伙伴。
推荐理由：应用材料计划随客户项目启动逐步投入约50亿美元，内容涉及半导体材料、设备与制造工艺研发，以及台积电、英特尔等创始合作伙伴。
IT之家利好精选AI 评分7878 微软发布 Maia 300 AI 芯片，配备 288GB HBM4 内存并计划 2027 年部署
微软正式发布 Maia 300 AI 芯片，计划 2027 年部署，配备 288GB HBM4 内存，带宽为 18TB/s，FP4 算力最高可达 13.8 PFLOPS。该芯片采用台积电 N2P 制程，SoC 功耗额定值为 950W，高于 Maia 200 的 750W；单个机架可容纳 96 颗，最多可组建包含 12000 颗加速器的集群。
推荐理由：Maia 300 的内存容量、带宽与算力参数，以及相较 Maia 200 的功耗变化，为比较微软两代 AI 芯片的规格提供了具体口径。