长鑫科技

催化与时点

1. 研报看多中期野村10月15日 19:15

   野村：4F²使实际每晶圆单元增幅约40%，利好国产设备，量产预计在2027—2028年

   受益存储芯片分歧资料列为受益标的，面临量产、良率及技术差距约束

   野村估计，6F²迁移至4F²理论上可缩小约33%的单元面积，但考虑额外晶圆、产能配置和良率后，实际每晶圆单元增幅约40%。4F²及混合键合提高沉积、刻蚀、CMP和平坦化需求，野村列拓荆科技和中微公司为受益标的。野村认为CXMT年底产品更可能是送样或实验品，量产预计在2027—2028年，且与全球领先厂商仍有至少三年技术差距。 点名公司：拓荆科技（沉积、混合键合设备）、中微公司（刻蚀、CMP）、三星、SK海力士、长鑫科技（存储芯片）。 时点：2026-12 CXMT计划年底推出结合4F²和晶圆级混合键合的DDR5 RDIMM；2027-01 4F²量产预计启动；2028-12 4F²量产预计持续至。

   CXMT · 存储芯片拓荆科技 · 沉积、混合键合设备中微公司 · 刻蚀、CMP三星SK海力士长鑫科技 · 存储芯片
2. 研报看多短期伯恩斯坦10月13日 12:53

   伯恩斯坦建议四季度偏向质量与价值科技，AI需求支持半导体修复

   受益半导体看多首次覆盖并给予Outperform评级，目标价70元人民币

   报告认为亚洲科技远期PE已明显回落，盈利仍处净上调周期但速度放缓，建议坚持质量科技并增配价值科技。AI需求稳健支持半导体盈利增长，报告偏好联发科TPU份额提升逻辑，也提及台积电、三星、SK海力士和美光。互联网估值低、冷落度高，盈利下调触底并出现修复迹象；报告看好腾讯AI及个人智能体期权、阿里云增长，以及BOSS直聘和网易的业务驱动。 点名公司：联发科（半导体）、台积电（半导体）、三星（半导体）、SK海力士（半导体）、美光（半导体）、CXMT（半导体）、腾讯（互联网）、阿里云（云）。 时点：2026-10 四季度继续偏向质量科技。

   联发科 · 半导体台积电 · 半导体三星 · 半导体SK海力士 · 半导体美光 · 半导体CXMT · 半导体
3. 研报看多中期伯恩斯坦10月9日 23:14

   伯恩斯坦看好AI半导体需求与持续短缺，维持台积电、联发科跑赢

   受益存储看多认为本土化政策与需求有利，维持Outperform及70元目标价

   研报认为AI需求和半导体短缺持续，台积电受CPU需求、iPhone初期销售及2027年涨价支持，收入预测存在上行风险。联发科的TPU业务和手机份额提供催化；存储估值更依赖资本回报与长协，报告偏好三星与长鑫。报告也提示融资成本、安全与环保监管，以及HBM4延迟和竞争可能拖累需求或盈利。 点名公司：台积电（晶圆制造）、联发科（手机芯片）、联电（成熟制程）、世界先进（晶圆制造）、联咏（显示驱动芯片）、三星（存储）、长鑫（存储）、长鑫科技（存储）。 时点：2027-01 台积电2027年涨价开始贡献；2027-01 代理式AI提升CPU需求，预计2027年CPU与XPU晶圆收入贡献相近；2026-10 VSMC折旧预计开始影响毛利率。

   台积电 · 晶圆制造联发科 · 手机芯片联电 · 成熟制程世界先进 · 晶圆制造联咏 · 显示驱动芯片三星 · 存储
4. 研报看多中期野村10月9日 14:23

   野村恢复ACMR买入，目标价118美元；先进封装、国产替代及新品支撑增长

   受益存储看多原文列为受益，扩产与工艺提升增加设备需求

   野村认为，先进制程复杂化和HBM等需求提升清洗强度，中国存储扩产及国产替代支撑清洗设备需求。先进封装推动电镀需求，ECP、炉管及其他业务预计成为增长来源；PECVD和KrF Track预计自2027年起贡献收入。野村预计2025—2028年收入复合增长27.8%、净利润复合增长约42%，同时指出现金流转正晚于利润增长。 点名公司：盛美上海（清洗、电镀设备）、长鑫科技（存储）、盛合晶微（后道客户）、长电科技（后道客户）、通富微电（后道客户）、华力（客户）、中芯国际（客户）、长江存储（客户）。 时点：2026-12 清洗业务下滑被管理层归因于验收时点，预计下半年恢复；2026-12 PLP电镀评估订单预计转化；2027-06 PLP电镀评估订单预计转化。

   ACM Research · 清洗、电镀设备盛美上海 · 清洗、电镀设备长鑫科技 · 存储盛合晶微 · 后道客户长电科技 · 后道客户通富微电 · 后道客户
5. 研报看多长期野村10月9日 13:23

   野村首予拓荆科技买入，目标价913元；预计2025—2028年收入复合增长约41%

   野村认为芯片国产化扩大国内设备市场，设备国产化提升本土厂商份额，存储扩产和制程升级支撑沉积设备需求。PECVD是核心收入来源，ALD及键合设备提供增量，客户认证与装机基础有助于形成客户黏性。报告预计收入长期增长，但也指出2027年净利润回落、现金流修复晚于账面利润。 点名公司：长江存储（客户）、长鑫存储（客户）、中芯国际（客户）、华力（客户）、北方华创（沉积设备）、中微公司、华海清科（设备）、ACM Research（设备）。 时点：2025-07 上海临港二期投产；2028-01 沈阳二期计划投产；2030-01 中国沉积市场预计从113亿美元增至213亿美元。

   拓荆科技 · 沉积设备长江存储 · 客户长鑫存储 · 客户中芯国际 · 客户华力 · 客户北方华创 · 沉积设备
6. 研报看多长期野村10月9日 12:23

   野村上调沪硅产业至买入：硅片周期回升与300mm扩产支撑增长

   受益客户看多正文列为客户，表格另写CXMT、DRAM memory

   野村认为硅片价格已于2026年一季度见底、二季度回升，AI与HPC需求及国内存储、先进制程扩产将支撑行业上行和国产替代。沪硅产业的300mm扩产、产品覆盖及SOI产能和授权被视为增长支撑，海外正片订单与认证推进有望改善产品组合和利润率。报告预计收入增长、2027年毛利率转正，但净利润恢复滞后，且自由现金流仍为负；评级和目标价依赖收入兑现及估值溢价维持。 点名公司：Soitec（授权）、Okmetic（硅片）、长鑫科技（客户）、西安奕材（硅片）、立昂微（硅片）、奕斯伟（硅片）、中环（FZ）。 时点：2026-03 硅片价格一季度见底、二季度回升；2026-06 上半年新增欧洲领先IDM认证并获得300mm正片订单。

   National Silicon Industry Group · 硅片Soitec · 授权Okmetic · 硅片长鑫科技 · 客户西安奕材 · 硅片立昂微 · 硅片
7. 研报看多中期野村10月9日 11:43

   野村看好北方华创国产替代与平台扩张，12个月目标价900元

   受益战略DRAM客户看多产能扩张带动刻蚀、沉积、炉管和清洗设备需求

   野村认为，晶圆厂扩产、设备国产化率提升及先进制程升级将推动北方华创收入和市场份额增长。刻蚀、沉积等先进设备需求增强，叠加离子注入、涂胶显影和键合等品类扩展，预计扩大可服务市场并改善产品组合。装机基础扩大也有望带动服务与备件收入；报告同时预计利润率逐步恢复，但远期预测低于共识。 点名公司：Lam Research（设备）、芯源微（涂胶显影、键合）、中微（半导体设备）、拓荆（半导体设备）、盛美（半导体设备）、华海清科（半导体设备）、长鑫科技（战略DRAM客户）、华润微（功率IDM客户）。 时点：2026-01 中国WFE市场预计增长27%至554亿美元；2026-01 新品类拓展预计使可服务市场扩大约13%；2026-01 预计中国市场份额升至超过13%。

   NAURA Technology · 半导体设备北方华创 · 半导体设备Lam Research · 设备芯源微 · 涂胶显影、键合中微 · 半导体设备拓荆 · 半导体设备
8. 研报看多中期野村10月9日 04:14

   野村看好中国半导体设备与材料国产替代，偏好拓荆、中微等标的

   提及存储客户中性存储扩产带动刻蚀及沉积设备需求

   野村预计晶圆厂扩产与国产替代推动中国WFE市场增长，先进光刻受限则增加多重图形化、存储堆叠和先进封装对刻蚀、沉积、清洗及CMP的需求。报告看好拓荆、中微等设备公司，以及CMP材料和硅片相关机会；同时指出金额增长部分依赖AI服务器及存储涨价，产能自给率与金额口径自给率不同。 点名公司：拓荆（沉积设备）、中微（刻蚀设备）、ACM Research（清洗、电镀）、北方华创（平台型设备）、沪硅产业（硅片）、鼎龙（CMP材料）、安集（CMP材料）、屹唐股份（去胶设备）。 时点：2026-01 中国WFE市场预计2026—2030年累计需求4073亿美元；2030-01 2030年中国WFE市场预计达1035亿美元；2025-01 中国CMP材料需求预计2025—2030年年增约16%。

   拓荆 · 沉积设备中微 · 刻蚀设备ACM Research · 清洗、电镀北方华创 · 平台型设备沪硅产业 · 硅片鼎龙 · CMP材料
9. 研报看多中期野村10月8日 20:33

   野村看好中微公司刻蚀领先与平台扩张，预计2025—2028年收入复合增长34%

   受益存储客户看多作为AMEC战略存储客户，DRAM/HBM扩产带动设备需求

   报告认为刻蚀技术、客户基础和国产化支撑中微公司提升市场份额，先进节点及无EUV路线也增加刻蚀与沉积需求。沉积、CMP、检测等新品类预计扩大可服务市场约82%，装机增长则带动备件、升级和服务收入。客户集中、资本开支波动、关键零部件供应和竞争可能约束交付与利润兑现。 点名公司：长鑫科技（存储客户）、北方华创（刻蚀设备）、Piotech（PECVD/ALD）、ACM Research（PECVD/ALD）、Hwatsing（PECVD/ALD）、Lam（设备服务）。 时点：2026-01 预计中国晶圆厂设备市场增长27%至554亿美元；2030-01 预计中国晶圆厂设备市场达到1,035亿美元。

   中微公司 · 刻蚀设备长鑫科技 · 存储客户北方华创 · 刻蚀设备Piotech · PECVD/ALDACM Research · PECVD/ALDHwatsing · PECVD/ALD
10. 研报分歧长期伯恩斯坦10月7日 12:33

    伯恩斯坦：存储价格三季度走强、短缺或延续至2027年，消费需求与中国竞争限制空间

    受益移动DRAM看多称移动DRAM此前价格落后，潜在涨幅可能高于三星

    报告称，AI、美国云服务商需求及新增长协价带推动DRAM短缺，预计延续至2027年，常规DRAM三季度加权合约价上涨约20%，四季度预计上涨10–15%。NAND涨价主要由客户端与企业级SSD支撑，纳入SSD后整体三季度涨幅接近20%，四季度预计上涨15–20%。消费需求偏弱、客户抵制移动NAND涨价及中国供应商竞争对后续提价形成约束；资料同时提及长鑫科技移动DRAM此前价格落后、潜在涨幅可能高于三星。 点名公司：三星（存储）、SK海力士（存储）、美光（存储）、CXMT（移动DRAM）、SanDisk（存储）、铠侠（存储）、长鑫科技（移动DRAM）。 时点：2026-09 常规DRAM合约价加权上涨约20%；2026-12 四季度常规DRAM价格预计上涨10–15%；2026-12 四季度NAND价格预计上涨15–20%。

    三星 · 存储SK海力士 · 存储美光 · 存储CXMT · 移动DRAMSanDisk · 存储铠侠 · 存储