存储芯片板块走低,拓荆科技跌超10% 存储芯片板块走低,拓荆科技跌超10%,高凯技术、盛视科技、先导基电、德龙激光、金宏
存储芯片板块走低,拓荆科技跌超10% 存储芯片板块走低,拓荆科技跌超10%,高凯技术、盛视科技、先导基电、德龙激光、金宏气体跟跌。
报告称,2026年9月挖机销量同比增长14.4%,国内更新需求和海外市场支撑工程机械需求,板块估值处于历史偏低水平。全球新造船订单高景气、中国船厂份额提升,航运低效、船队老龄化和绿色替代支撑船舶更新需求。AI带动逻辑与存储扩产、零部件供需偏紧及国产化率提升,报告看好半导体设备和零部件厂商受益于订单增长与份额提升。 点名公司:北方华创(半导体设备)、三一重工(工程机械)、中微公司(半导体设备)、恒立液压(工程机械)、中集集团(船舶集运)、拓荆科技(半导体设备)、海天国际、柏楚电子(激光设备)。 时点:2026-09 2026年9月挖掘机销量同比增长14.4%;2026-09 预计Q3工程机械板块业绩环比、同比明显提升。
AI提升HBM、逻辑及先进封装互连密度需求,间距低于10微米时行业更倾向混合键合,中国较大的设备机会集中在晶圆对晶圆应用。拓荆工具已用于3D NAND并获重复订单,中微增持青禾晶元、北方华创收购诺合键维补充键合平台。行业竞争从成熟前道单机延伸至三维集成工艺生态,平台型厂商的资金实力、客户触达和相邻工序组合更有利,但本土工具仍处早期,客户验证、持续亏损及商业化兑现构成约束。 点名公司:北方华创(设备平台)、中微公司(设备)、拓荆科技(混合键合)、青禾晶元(混合键合)、长江存储(客户)、诺合键维(混合键合)。
AI训练与推理带来的互连密度需求,以及制程微缩受限,推动混合键合应用扩展至三维NAND、4F² DRAM和逻辑折叠。报告认为中国较大的设备机会在晶圆对晶圆工艺,行业竞争正转向三维集成工艺平台。拓荆已有量产应用和重复订单;中微与北方华创通过投资及收购补充相关布局。平台整合有利于成熟设备龙头,但商业化仍受认证、亏损和兑现风险制约。 点名公司:中微公司(混合键合生态)、北方华创(设备平台)、拓荆科技(混合键合设备)、青禾晶元(混合键合)、诺合键维(键合平台)、长江存储(客户)。
作者认为封测稼动率提升、加工费上涨与产品结构升级将推动盈利修复,提价效应有望自2026Q3起逐步反映。AI算力与存储需求推动2.5D/3D及HBM先进封装扩产,产线向晶圆级加工延伸,带动设备和材料需求。作者认为封测头部企业、设备、材料及耗材供应商有望受益。 点名公司:长电科技(封测)、华天科技(封测)、伟测科技(测试)、南茂(存储封测)、力成(存储封测)、日月光(先进封装)、通富微电(封测)、甬矽电子(封测)。 时点:2026-09 封测提价效应逐步反映至财务报表;2026-01 先进封装产能建设带动相关设备需求释放;2027-12 SK海力士清州P&T7先进封装厂计划完成建设。
野村估计,6F²迁移至4F²理论上可缩小约33%的单元面积,但考虑额外晶圆、产能配置和良率后,实际每晶圆单元增幅约40%。4F²及混合键合提高沉积、刻蚀、CMP和平坦化需求,野村列拓荆科技和中微公司为受益标的。野村认为CXMT年底产品更可能是送样或实验品,量产预计在2027—2028年,且与全球领先厂商仍有至少三年技术差距。 点名公司:拓荆科技(沉积、混合键合设备)、中微公司(刻蚀、CMP)、三星、SK海力士、长鑫科技(存储芯片)。 时点:2026-12 CXMT计划年底推出结合4F²和晶圆级混合键合的DDR5 RDIMM;2027-01 4F²量产预计启动;2028-12 4F²量产预计持续至。
报告认为,设备需求增长及海外供应短缺会加快国产零部件验证和替代,关注重心正由机械加工件转向射频电源、静电卡盘和质量流量控制器。中国WFE需求和自给率预计同步上升,但国产化进度不会均匀展开,认证、良率、产能和人才仍制约2026—2027年交付。 点名公司:北方华创(半导体设备、MFC)、中微公司(半导体设备)、拓荆科技(半导体设备)、英杰电气(射频电源)、恒运昌(射频电源)、新莱应材(真空技术)、高凯技术(MFC)、珂玛科技(静电吸盘)。 时点:2028-12 中国WFE需求预计由2026年的570亿美元增至2028年的1010亿美元;2025-12 中微公司中国大陆供应商数量占比由2021年的44%升至2025年的87%。
华龙证券认为,节后机械板块随科技成长回调,但行业基本面未发生方向性变化。存储涨价和晶圆厂资本开支上行支撑半导体设备,工程机械内需与出口改善,人形机器人量产节点临近、可控核聚变工程化提速,轨交装备招标景气度上行。报告建议关注具备订单与业绩支撑的板块及个股,并维持行业“推荐”评级。 点名公司:北方华创(半导体设备)、中微公司(半导体设备)、拓荆科技(半导体设备)、华海清科(半导体设备)、至纯科技(半导体设备)、新莱应材(半导体设备)、路维光电(半导体设备)、恒立液压(核心零部件)。 时点:2026-10 普通DRAM合约价预计环比上涨10%~15%;2027-12 BEST装置园区交付启用,项目力争建成;2026-12 特斯拉要求供应商年底产能提升至2000-2500台/周。
报告看好PCB设备估值底部及技术迭代机会,认为美国军用PCB限制不涉及商用,AI PCB需求短期难与中国供应脱钩。AI高速互联推动VNA测试频率、单机价值和测试环节扩张,供需缺口与供应链安全考量带来国产替代机会。报告还覆盖固态电池、半导体设备、机器人、AIDC电源等主题,提出相应公司推荐或关注名单。 点名公司:北方华创(半导体设备)、三一重工(工程机械)、中微公司(半导体设备)、恒立液压(工程机械)、中集集团(船舶集运)、拓荆科技(半导体设备)、海天国际、柏楚电子(激光设备)。 时点:2027-01-01 美国军工供应链剔除相关国家PCB产品的截止日期;2030-01 规划提出全固态电池初步实现规模化应用;2027-09 三星SDI计划正式量产全固态电池。
报告称,2026年8月全球半导体销售额同比增长144.3%,存储价格继续上涨,半导体行业处于复苏阶段。报告认为国产算力芯片正步入放量期,模拟芯片和功率器件处于周期上行复苏期,且受益于AI电源需求。建议关注国产算力、自主制造、AI端侧芯片及模拟芯片和功率器件相关企业。 点名公司:寒武纪(国产算力芯片)、澜起科技(国产算力链)、杰华特(模拟芯片)、翱捷科技(国产算力链)、中芯国际(自主制造)、华虹宏力(自主制造)、长电科技(自主制造)、盛合晶微(自主制造)。 时点:2027-03 昇腾960DT准备就绪,较原定目标提前三个季度;2027-09 昇腾960PR就绪,较原计划提前一个季度;2026-10 TrendForce预计一般型DRAM合约价环增10%-15%。
野村认为芯片国产化扩大国内设备市场,设备国产化提升本土厂商份额,存储扩产和制程升级支撑沉积设备需求。PECVD是核心收入来源,ALD及键合设备提供增量,客户认证与装机基础有助于形成客户黏性。报告预计收入长期增长,但也指出2027年净利润回落、现金流修复晚于账面利润。 点名公司:长江存储(客户)、长鑫存储(客户)、中芯国际(客户)、华力(客户)、北方华创(沉积设备)、中微公司、华海清科(设备)、ACM Research(设备)。 时点:2025-07 上海临港二期投产;2028-01 沈阳二期计划投产;2030-01 中国沉积市场预计从113亿美元增至213亿美元。
野村预计晶圆厂扩产与国产替代推动中国WFE市场增长,先进光刻受限则增加多重图形化、存储堆叠和先进封装对刻蚀、沉积、清洗及CMP的需求。报告看好拓荆、中微等设备公司,以及CMP材料和硅片相关机会;同时指出金额增长部分依赖AI服务器及存储涨价,产能自给率与金额口径自给率不同。 点名公司:拓荆(沉积设备)、中微(刻蚀设备)、ACM Research(清洗、电镀)、北方华创(平台型设备)、沪硅产业(硅片)、鼎龙(CMP材料)、安集(CMP材料)、屹唐股份(去胶设备)。 时点:2026-01 中国WFE市场预计2026—2030年累计需求4073亿美元;2030-01 2030年中国WFE市场预计达1035亿美元;2025-01 中国CMP材料需求预计2025—2030年年增约16%。
报告称,北方华创2021—2025年营业收入复合增长率约42.0%,电子工艺装备是收入与毛利的主要来源,研发投入持续支持产品矩阵拓展。国内半导体设备市场持续扩张,行业由点状突破向平台化竞争过渡,报告认为国产替代和高端装备需求将延续。精密传动系统向高精密、高可靠、长寿命升级,半导体设备及其他高端应用需求和政策支持被视为核心部件需求增长的推动因素。 点名公司:芯源微(涂胶显影)、中微公司(半导体设备)、拓荆科技(半导体设备)、盛美上海(半导体设备)、华海清科(半导体设备)、中科飞测(半导体设备)、长川科技(测试机)、华峰测控(测试机)。 时点:2026-12 预计中国半导体设备市场规模达到3903.5亿元;2030-12 预计中国半导体设备市场规模达到6025.9亿元;2030-12 2025—2030年中国半导体设备市场规模年复合增长率预计为12.5%。
报告称,8月全球半导体销售同比增长158.3%、环比增长23.3%,高于历史8月均值9.7%,主要由存储强势带动。存储销售环比增长36.4%,DRAM与NAND比特出货量及价格齐升;非存储同比增长45%,但环比表现分化,汽车终端偏弱。报告认为AI需求与设备技术升级支撑中期观点,并给予北方华创、中微公司、拓荆科技、海光信息Outperform评级。 点名公司:北方华创、中微公司、拓荆科技、海光信息、AMD(CPU与GPU)、Broadcom、Lam Research(设备)。
日本半导体设备商 8 月账单同比增长 50%,三个月均值同比增长 47%,报告认为设备周期上行仍在延续。回归预测 Advantest 九月季度收入环比增长 35%,高于一致预期的 18%;TEL 预计环比增长 13%,低于一致预期的 21%。报告维持对多只设备股的 Outperform 评级,并称中国设备公司受益于 WFE 国产替代和份额提升。 点名公司:TEL(半导体设备)、Advantest(测试设备)、中微公司(半导体设备)、北方华创(半导体设备)、拓荆科技(半导体设备)。 时点:2026-09 Advantest 九月季度收入回归预测环比增长 35%,可能超预期或上调指引;2026-09 TEL 九月季度收入回归预测环比增长 13%,低于一致预期。
存储芯片板块走低,拓荆科技跌超10% 存储芯片板块走低,拓荆科技跌超10%,高凯技术、盛视科技、先导基电、德龙激光、金宏气体跟跌。
存储芯片板块走低,拓荆科技跌超10%,高凯技术、盛视科技、先导基电、德龙激光、金宏气体跟跌。
科创50日内跌幅达1.07%,成分股中,拓荆科技跌4.00%,睿创微纳跌2.86%,中芯国际跌2.57%,芯原股份跌2.24%。
科创50日内跌幅达2.05%,成分股中,拓荆科技跌7.02%,中科飞测跌5.05%,芯联集成跌4.24%,芯原股份跌3.58%。
半导体芯片股震荡调整,恒运昌、芯朋微跌超10%,和林微纳、拓荆科技、先导基电、强一股份、气派科技等十余股跌超7%。
拓荆科技(688072.SH)发布公告:关于收到公司董事长提议回购公司股份的提示性公告 公告日期:2026-10-16 公告类别:股份回购 原文:https://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-10-16/1225607679.PDF
深圳市长李运在2026湾区半导体产业生态博览会调研,强调加大半导体产业培育扶持力度,推进重大项目建设和产能爬坡。展会于10月14日至16日在深圳举办,李运走访多家企业展位,了解创新成果和市场开拓情况,并鼓励企业提升核心技术能力、拓展合作。
拓荆科技(688072.SH)董事长吕光泉提议公司以自有资金通过集中竞价交易回购股份,资金总额不低于2亿元且不超过3亿元。回购股份拟用于员工股权激励或员工持股计划,也可用于减少注册资本。
拓荆科技拟发行股份并支付现金,收购无锡尚积82.97%股份、无锡宽行100%股权及上海泰纳微100%股权,标的资产合计交易价格为25亿元。公司拟向不超过35名特定对象发行股票募集配套资金18.2亿元;交易后将直接及间接持有无锡尚积100%股份,业绩承诺方承诺其2026年至2028年营收分别不低于3.5亿元、4.5亿元和6.1亿元。本次交易不构成关联交易及重大资产重组。
推荐理由:公告列出三家公司股权的收购比例、25亿元交易价格及18.2亿元配套募资安排,并给出无锡尚积2026年至2028年的营收承诺口径。
拓荆科技董事长吕光泉于10月15日提议,公司使用自有资金回购已发行的部分人民币普通股(A股),资金总额不低于2亿元(含)、不超过3亿元(含)。回购拟通过上海证券交易所交易系统以集中竞价方式实施,股份拟用于员工股权激励或员工持股计划,也可用于减少公司注册资本。
拓荆科技董事长吕光泉于2026年10月15日提议公司使用自有资金集中竞价回购A股,资金总额为人民币2亿元至人民币3亿元。回购价格不高于董事会审议通过回购方案决议前30个交易日公司股票交易均价的150%,股份拟用于员工股权激励、员工持股计划或减少公司注册资本;回购期限为董事会审议通过方案之日起12个月,事项尚需审议通过后方可实施。
拓荆科技拟通过发行股份及支付现金,向34名交易对方购买无锡尚积82.97%股份、上海泰纳微100%股权和无锡宽行100%股权,交易价格合计25亿元。公司拟向不超过35名特定投资者募集配套资金;交易完成后将直接及间接持有无锡尚积100%股份,本次交易不构成重组上市。
推荐理由:交易拟以发行股份和支付现金收购三家公司股权,合计作价25亿元,并计划募集配套资金,涉及的标的范围和支付安排均有明确口径。
拓荆科技拟发行股份及支付现金,向34名交易对方购买无锡尚积82.97%股份、上海泰纳微100%股权和无锡宽行100%股权,交易价格合计25亿元。公司还拟向不超过35名特定投资者募集配套资金;交易完成后,拓荆科技将直接及间接持有无锡尚积100%股份,本次交易不构成重组上市。
拓荆科技拟通过发行股份及支付现金,购买无锡尚积82.97%股份、无锡宽行100%股权及上海泰纳微100%股权,标的资产合计交易价格25亿元。公司还拟向不超过35名特定对象发行股票,募集配套资金18.2亿元。
推荐理由:交易方案列出三家标的的收购比例、25亿元交易价格及18.2亿元配套募资安排,可对照各部分的交易结构与资金规模。
拓荆科技董事长吕光泉提议公司使用自有资金集中竞价回购A股,资金总额为2亿至3亿元。回购价格不高于董事会审议通过回购方案决议前30个交易日公司股票交易均价的150%,股份拟用于员工股权激励、员工持股计划或减少注册资本;回购期限为方案获董事会审议通过之日起12个月,事项尚需审议通过后方可实施。
10月14日,2026湾区半导体产业生态博览会(湾芯展WESEMiBAY)在深圳会展中心(福田)启幕,展馆面积近8万平方米,汇聚1000余家半导体企业。展会集中展示半导体产业链,并有多家企业发布新技术、新设备和新产品。开幕式峰会、湾区集成电路科学技术大会及系列专业论坛同期举行。
10月14日,2026湾区半导体产业生态博览会在深圳开幕,多家参展企业表示半导体市场需求旺盛、在手订单充足。北方华创、中微公司、拓荆科技等半导体产业链上市公司,以及深圳市新凯来工业机器有限公司、上海微电子装备(集团)股份有限公司等半导体装备公司参展。
拓荆科技在今日举行的2026湾芯展开幕式暨半导体产业发展峰会上发布非晶碳薄膜沉积技术Flowable Carbon,目前已应用于NF-300M Supra-H设备。该技术系列通过选择前驱体和控制工艺条件,实现了填充性能不同的Capi-Carbon和Sedi-Carbon两种可流动碳膜工艺。
拓荆科技在2026湾芯展开幕式暨半导体产业发展峰会上发布非晶碳薄膜沉积技术Flowable Carbon。该技术系列目前已应用于NF-300M Supra-H设备,并通过选择前驱体和控制工艺条件,实现Capi-Carbon和Sedi-Carbon两种填充性能不同的可流动碳膜工艺。
拓荆科技在2026湾芯展开幕式暨半导体产业发展峰会上发布非晶碳薄膜沉积技术Flowable Carbon,该技术已应用于NF-300M Supra-H设备。技术系列包括填充性能不同的Capi-Carbon和Sedi-Carbon;拓荆科技称,已围绕两种技术与3D-NAND、DRAM及逻辑芯片制造企业展开合作。