长电科技
600584.SH半导体催化与时点
- 2026-01看多先进封装产能建设带动相关设备需求释放研报 · 爱建证券
- 2026-09看多封测提价效应逐步反映至财务报表研报 · 爱建证券
- 2026-10看多TrendForce预计一般型DRAM合约价环增10%-15%研报 · 国信证券
- 2026-10看多TrendForce预计含HBM的DRAM合约价环增15%-20%研报 · 国信证券
- 2026-10看多TrendForce预计NAND Flash合约价环增15%-20%研报 · 国信证券
- 2026-12看多清洗业务下滑被管理层归因于验收时点，预计下半年恢复研报 · 野村
- 2026-12看多PLP电镀评估订单预计转化研报 · 野村
- 2027-01看多PECVD和KrF Track预计开始贡献收入研报 · 野村
- 2027-01看多经营现金流预计转正研报 · 野村
- 2027-03看多昇腾960DT准备就绪，较原定目标提前三个季度研报 · 国信证券
研究资料怎么说
最近 6 篇- 研报分歧长期瑞银10月17日 19:53
瑞银看好AI与存储需求延续，存储短缺或至2028年，终端需求和融资风险仍存
受益先进封装与测试看多AI需求与国产化带动封测价值量，瑞银上调2026至2028年EPS预测16%至18%瑞银认为智能体AI推动CPU、ASIC、DRAM及NAND需求上修，AI资本开支和先进封装扩张支撑存储、半导体设备及部分硬件公司。报告预计DRAM上行周期延至2028年第二季度、NAND延至2027年第四季度，并列出多家买入标的；同时指出终端消费疲弱、存储成本承受能力、融资压力及电力约束构成风险。 点名公司：三星电子（存储）、SK海力士（存储）、台达电（电源、配电与液冷）、联发科（半导体）、北方华创（半导体设备）、东京电子（半导体设备）、铠侠（存储）、小米（手机、汽车）。 时点：2028-06 DRAM上行周期预计延续至2028年第二季度；2027-12 NAND上行周期预计延续至2027年第四季度；2027-09 EMIB-T目标商业放量。
- 研报看多中期爱建证券10月16日 19:05
爱建证券：封测量价改善、先进封装扩产提速，设备与材料需求有望增长
受益封测看多封测头部企业；产能利用率超过80%作者认为封测稼动率提升、加工费上涨与产品结构升级将推动盈利修复，提价效应有望自2026Q3起逐步反映。AI算力与存储需求推动2.5D/3D及HBM先进封装扩产，产线向晶圆级加工延伸，带动设备和材料需求。作者认为封测头部企业、设备、材料及耗材供应商有望受益。 点名公司：长电科技（封测）、华天科技（封测）、伟测科技（测试）、南茂（存储封测）、力成（存储封测）、日月光（先进封装）、通富微电（封测）、甬矽电子（封测）。 时点：2026-09 封测提价效应逐步反映至财务报表；2026-01 先进封装产能建设带动相关设备需求释放；2027-12 SK海力士清州P&T7先进封装厂计划完成建设。
- 研报看多中期高盛10月12日 12:53
高盛看好中国AI出口龙头与内需稀缺冠军，提出跨五层产业链的50股组合
受益OSAT看多列入AI出口领军筛选；海外收入73%报告将中国AI投资分为承接全球资本开支的出口链和受国内政策、资本开支驱动的内需链，偏好出口龙头及国内稀缺冠军。报告认为中国在电力、基础设施和物理AI环节具备优势，但先进半导体、盈利能力和投资规模仍有差距。高盛更新覆盖23个AI行业的50家公司组合，偏重电力、半导体和基础设施，并提醒关注供应链瓶颈、制裁关税及估值溢价。 点名公司：中际旭创（光模块）、新易盛（光模块）、立讯精密（数据中心）、天孚通信（光模块）、兆易创新（存储）、澜起科技（存储）、沪电股份（PCB/CCL）、胜宏科技（PCB/CCL）。
- 研报看多长期摩根士丹利10月10日 15:43
摩根士丹利看好AI半导体，预计AI需求推动先进制程、封装与存储扩产
受益封装看多报告给予OW评级报告认为，AI需求将持续推动先进制程、CoWoS、HBM及2.5D封装增长，并预计台积电盈利预测高于市场共识、先进晶圆2027年可能涨价。中国AI需求受低成本推理及本地制造能力提升支持，报告将联发科与爱普列为首选，并看好中国AI芯片、设备及部分封装和测试公司。AI资源倾斜、成本上升及非AI半导体增速回落构成压力。 点名公司：台积电（先进制程、CoWoS）、联发科（芯片）、爱普、Alchip（定制ASIC）、京元（测试）、长鑫（存储）、ASMPT（设备）、长电科技（封装）。 时点：2027-12 台积电年末CoWoS月产能预计由2026年13万片增至2027年20万片；2028-12 长鑫HBM TSV月产能预计由2026年2万片增至2028年7万片；2027-12 中国2.5D封装产能预计2027年达43.6万片。
台积电 · 先进制程、CoWoS联发科 · 芯片爱普Alchip · 定制ASIC京元 · 测试长鑫 · 存储 - 研报看多短期国信证券10月10日 10:05
国信证券维持半导体行业“优于大市”，三季报期关注低位绩优标的
受益自主制造看多列入自主制造链关注名单报告称，2026年8月全球半导体销售额同比增长144.3%，存储价格继续上涨，半导体行业处于复苏阶段。报告认为国产算力芯片正步入放量期，模拟芯片和功率器件处于周期上行复苏期，且受益于AI电源需求。建议关注国产算力、自主制造、AI端侧芯片及模拟芯片和功率器件相关企业。 点名公司：寒武纪（国产算力芯片）、澜起科技（国产算力链）、杰华特（模拟芯片）、翱捷科技（国产算力链）、中芯国际（自主制造）、华虹宏力（自主制造）、长电科技（自主制造）、盛合晶微（自主制造）。 时点：2027-03 昇腾960DT准备就绪，较原定目标提前三个季度；2027-09 昇腾960PR就绪，较原计划提前一个季度；2026-10 TrendForce预计一般型DRAM合约价环增10%-15%。
- 研报看多中期野村10月9日 14:23
野村恢复ACMR买入，目标价118美元；先进封装、国产替代及新品支撑增长
受益后道客户看多原文列为受益，先进封装扩产带动电镀工艺需求野村认为，先进制程复杂化和HBM等需求提升清洗强度，中国存储扩产及国产替代支撑清洗设备需求。先进封装推动电镀需求，ECP、炉管及其他业务预计成为增长来源；PECVD和KrF Track预计自2027年起贡献收入。野村预计2025—2028年收入复合增长27.8%、净利润复合增长约42%，同时指出现金流转正晚于利润增长。 点名公司：盛美上海（清洗、电镀设备）、长鑫科技（存储）、盛合晶微（后道客户）、长电科技（后道客户）、通富微电（后道客户）、华力（客户）、中芯国际（客户）、长江存储（客户）。 时点：2026-12 清洗业务下滑被管理层归因于验收时点，预计下半年恢复；2026-12 PLP电镀评估订单预计转化；2027-06 PLP电镀评估订单预计转化。