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光模块与共封装光学：数据中心内部互连带宽升级带动的光通信链。
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瑞银认为智能体AI推动CPU、ASIC、DRAM及NAND需求上修，AI资本开支和先进封装扩张支撑存储、半导体设备及部分硬件公司。报告预计DRAM上行周期延至2028年第二季度、NAND延至2027年第四季度，并列出多家买入标的；同时指出终端消费疲弱、存储成本承受能力、融资压力及电力约束构成风险。 点名公司：三星电子（存储）、SK海力士（存储）、台达电（电源、配电与液冷）、联发科（半导体）、北方华创（半导体设备）、东京电子（半导体设备）、铠侠（存储）、小米（手机、汽车）。 时点：2028-06 DRAM上行周期预计延续至2028年第二季度；2027-12 NAND上行周期预计延续至2027年第四季度；2027-09 EMIB-T目标商业放量。
报告认为，光连接对提升 AI 密度很重要，Scale-up 系统的连接方案随加速器规模而异：超过 576 个加速器面向全光 Pod，72 至 576 个加速器则光与铜共存。大会讨论显示主要产业参与者倾向同时采用 CPO 与 NPO；技术选择还需考虑性能、功耗、成本、部署速度、可靠性和可维护性。华为强调 NPO 在可维护性、开放解耦、可用性和产业实施方面的优势。 点名公司：华为。
公司表示，第二季度末以来有源光器件关键瓶颈物料供应较上半年改善，相关积极影响预计将在未来几个季度逐步释放。无源器件需求保持增长，公司结合客户需求持续扩产；公司看好CPO、NPO发展前景，并以客户需求为导向推进相关扩产。
高盛认为存储需求扩张、产能转向ABF及mSAP将收紧BT供需，预计2026—2028年需求复合增长15%、供给仅增6%，支撑涨价和利润率改善。高盛维持臻鼎、景硕、南电买入，欣兴维持中性；同时认为800G以上光模块mSAP需求增长和短缺将带动臻鼎扩份额。报告提及深南电路扩张IC载板业务，广州二期预计2026年第四季度投产，有望承接BT需求增长。 点名公司：臻鼎（BT载板、光模块mSAP）、景硕（BT载板）、南电（BT载板）、深南电路（IC载板）。 时点：2026-10 广州二期预计投产；2028-01 存储BT专用新增产能上线。
报告认为，AI机架需求推动网络设备规格和价格提升，海外数据中心扩张可缓解美国电力与土地约束，因此继续看好硬件及半导体生态。开放以太网可能帮助Arista争取份额，Ciena受益于训练驱动的跨数据中心互联，但短期催化不足。CLS盈利预测上升，报告认为其竞争担忧偏重；模型同时显示自由现金流改善主要在预测后期。 点名公司：CLS、CIEN（跨数据中心互联）、ANET（开放以太网）、LITE、COHR、Cisco（网络设备）、Corning（光纤）、Meta（客户）。
高盛认为，AI服务器和高速交换机将推动PCB规格升级，并提升AI服务器中的PCB与覆铜板价值量。全球AI相关需求增长，以及高端产品较高的均价和利润率，有望支持相关龙头未来数年的盈利增长。管理层表示正扩充AI服务器及光模块PCB产能，mSAP产品主要面向800G、1.6T光收发器，并在开发NPO及3.2T产品。 点名公司：鹏鼎控股（PCB）。 时点：2027-01 1.6T及以上需求增长支撑继续扩产。
公司称数据中心业务收入增长、CW产品需求旺盛，产能释放推动2026年第三季度利润环比增长，并预计第四季度及2027年继续增长。公司表示高端产品占比提升和规模效应将支撑毛利率、净利率维持较高水平并逐步提升。NPO、CPO相关激光器芯片正在开发或客户验证，明年有望批量出货；扩建项目分别支持2027年和2028年产能释放。 点名公司：源杰科技参股的产业基金投资企业（光互连上下游）。 时点：2026-10 预计第四季度及2027年继续保持增长态势；2027-09 新项目预计明年下半年进行设备导入。
公司称上游物料成本持续上行，已就部分产品价格与客户沟通。其引用咨询机构分析称，2026年下半年柔性AMOLED需求承压，行业面临量价双降；公司持续布局LTPO、折叠产品并推进第8.6代AMOLED产能爬坡。玻璃基封装载板已完成全流程工艺拉通，超过100×100mm、24层载板已产出送样并通过多项可靠性测试；钙钛矿和光互连项目也在推进。 点名公司：京东方科技集团股份有限公司、京东方光能（钙钛矿）。 时点：2026-10 计划开展极致条件钙钛矿实证测试。
亨通光电预计2026年前三季度归属于上市公司股东的净利润为59.70亿元至63.70亿元，同比增长151.27%-168.10%。公司称，业绩变动主要受人工智能发展、数据中心资本开支持续加大，以及光通信市场需求增长和价格上涨带动。按材料所列数据，Q3净利润为28.5亿至32.5亿元，Q2为20.14亿元，Q3环比增长41%-61%。
推荐理由：预告给出前三季度归母净利润区间及同比增幅，并将业绩变化归因于光通信需求增长和价格上涨。
光库科技预计2026年前三季度归属于上市公司股东的净利润为2.79亿至3.02亿元，较2025年前三季度增长142%至162%。扣非净利润预计为2.56亿至2.73亿元，同比增长202%至222%；公司称业绩增长受高速光模块及光器件市场需求增长、营业收入增长、规模效应及降本增效影响，预计非经常性损益影响净利润约2622万元。
推荐理由：预告同时列出归母净利润与扣非净利润区间，并说明高速光模块及光器件需求、规模效应和降本增效等增长因素。
公司称数据中心业务收入增长、CW产品需求旺盛，产能释放推动2026年第三季度利润环比增长，并预计第四季度及2027年继续增长。公司表示高端产品占比提升和规模效应将支撑毛利率、净利率维持较高水平并逐步提升。NPO、CPO相关激光器芯片正在开发或客户验证，明年有望批量出货；扩建项目分别支持2027年和2028年产能释放。 点名公司：源杰科技参股的产业基金投资企业（光互连上下游）。 时点：2026-10 预计第四季度及2027年继续保持增长态势；2027-09 新项目预计明年下半年进行设备导入。
英伟达与思科联合推出USFP（超密小型可插拔）光模块外形规格，目标是扩展AI工厂网络规模。USFP支持每通道400Gb/s电信号，单模块容量最高可达12.8Tb/s；相比现有的200Gb/s-per-lane光模块，带宽密度提升4倍、能效提升1.3倍。英伟达和思科正与TEConnectivity和安费诺合作，围绕USFP构建多源硬件生态系统。
推荐理由：USFP将单模块容量提高至最高12.8Tb/s，并把带宽密度提升至现有200Gb/s-per-lane光模块的4倍，涉及AI工厂网络扩展的连接密度与传输能效。
杰普特公告称，2026年1月1日至本公告披露日，公司持续收到北美某光纤连接解决方案提供商客户V的采购订单，累计金额约1.63亿美元，折合人民币约11.1亿元（不含税）。订单产品包括MPO/MMC光纤跳线、Shuffle Box连接盒等光连接产品，公司预计订单履行将对现金流及后续经营业绩产生积极影响。
推荐理由：累计订单覆盖MPO/MMC光纤跳线和Shuffle Box连接盒等产品，公告同时列出订单金额及预计对现金流和后续经营业绩的影响。
天孚通信在投资者关系活动中表示，为CPO产品配套的FAU、ELS等产品已实现稳定量产交付。公司称，相关产品在性能、良率及交付保障方面具备较好基础，并表示有信心把握下游需求增长带来的发展机遇，提升相关产品的业务贡献。
推荐理由：材料交代了天孚通信为CPO产品配套的FAU、ELS等产品已稳定量产交付，并提及光学耦合、精密制造和规模化交付方面的积累。
Lumentum光电器件产能几乎售罄，订单已覆盖至2029年。首席执行官迈克尔・赫尔斯顿表示，部分产品明年仍有约70%的需求无法满足，另有部分产品到2028年仍有30%的需求缺口；他此前称产能预计将在2028年全部售罄。今年早些时候，英伟达向Lumentum及其竞争对手Coherent各投资20亿美元。
推荐理由：Lumentum称光电器件订单已覆盖至2029年，部分产品明年仍有约70%的需求无法满足，另有部分产品到2028年存在30%的需求缺口。
剑桥科技拟以折让8%的方式配售股份，并同步发行可转换债券，合计筹资逾65亿港元。公司拟配售1844.6万股，配售价为每股105.16港元；另拟发行本金总额39.6亿港元的可转换债券，初步转换价为128.82港元。募集资金总额的55%拟用于提升光模块产品产能，30%拟用于对精选上游企业进行战略投资，15%拟用于一般企业用途及补充营运资金。
推荐理由：配售与可转债合计拟筹资逾65亿港元，资金用途包括提升光模块产能、战略投资上游企业及补充营运资金。
作者称公司预计FY28总营收约200亿美元，其中数据中心业务约180亿美元，营收增量主要来自光互联、Scale-up器件与交换产品。基于客户、产品和中标情况，作者预计CY30整体收入为700亿至900亿美元，并同步上调利润率框架。作者还提到DSP、Scale-up光学器件、交换产品及定制ASIC等业务的增长空间。 点名公司：Google（客户）。 时点：2030-01 CY30预计整体收入700亿至900亿美元；2027-01 预计27年Scale-up侧光学器件收入达数亿美元。