CPO(共封装光学) · 研究资料
47篇 · 调研纪要、研报与研究文章；立场归属于资料作者
- 研报分歧长期瑞银10月17日 19:53
瑞银看好AI与存储需求延续，存储短缺或至2028年，终端需求和融资风险仍存
瑞银认为智能体AI推动CPU、ASIC、DRAM及NAND需求上修，AI资本开支和先进封装扩张支撑存储、半导体设备及部分硬件公司。报告预计DRAM上行周期延至2028年第二季度、NAND延至2027年第四季度，并列出多家买入标的；同时指出终端消费疲弱、存储成本承受能力、融资压力及电力约束构成风险。 点名公司：三星电子（存储）、SK海力士（存储）、台达电（电源、配电与液冷）、联发科（半导体）、北方华创（半导体设备）、东京电子（半导体设备）、铠侠（存储）、小米（手机、汽车）。 时点：2028-06 DRAM上行周期预计延续至2028年第二季度；2027-12 NAND上行周期预计延续至2027年第四季度；2027-09 EMIB-T目标商业放量。
- 研报看多摩根士丹利10月17日 09:33
摩根士丹利：光连接提升 AI 密度，CPO 与 NPO 倾向并行应用
报告认为，光连接对提升 AI 密度很重要，Scale-up 系统的连接方案随加速器规模而异：超过 576 个加速器面向全光 Pod，72 至 576 个加速器则光与铜共存。大会讨论显示主要产业参与者倾向同时采用 CPO 与 NPO；技术选择还需考虑性能、功耗、成本、部署速度、可靠性和可维护性。华为强调 NPO 在可维护性、开放解耦、可用性和产业实施方面的优势。 点名公司：华为。
华为 - 调研纪要看多中期天孚通信10月17日 09:23
天孚通信称关键物料供应改善，CPO、NPO扩产将逐步推进
公司表示，第二季度末以来有源光器件关键瓶颈物料供应较上半年改善，相关积极影响预计将在未来几个季度逐步释放。无源器件需求保持增长，公司结合客户需求持续扩产；公司看好CPO、NPO发展前景，并以客户需求为导向推进相关扩产。
- 研报看多长期高盛10月16日 19:53
高盛看好BT载板供需改善，预计2027—2028年短缺率达11%、14%
高盛认为存储需求扩张、产能转向ABF及mSAP将收紧BT供需，预计2026—2028年需求复合增长15%、供给仅增6%，支撑涨价和利润率改善。高盛维持臻鼎、景硕、南电买入，欣兴维持中性；同时认为800G以上光模块mSAP需求增长和短缺将带动臻鼎扩份额。报告提及深南电路扩张IC载板业务，广州二期预计2026年第四季度投产，有望承接BT需求增长。 点名公司：臻鼎（BT载板、光模块mSAP）、景硕（BT载板）、南电（BT载板）、深南电路（IC载板）。 时点：2026-10 广州二期预计投产；2028-01 存储BT专用新增产能上线。
- 研报看多伯恩斯坦10月15日 14:03
伯恩斯坦看好AI网络建设，维持多家公司评级并上调CLS盈利预测
报告认为，AI机架需求推动网络设备规格和价格提升，海外数据中心扩张可缓解美国电力与土地约束，因此继续看好硬件及半导体生态。开放以太网可能帮助Arista争取份额，Ciena受益于训练驱动的跨数据中心互联，但短期催化不足。CLS盈利预测上升，报告认为其竞争担忧偏重；模型同时显示自由现金流改善主要在预测后期。 点名公司：CLS、CIEN（跨数据中心互联）、ANET（开放以太网）、LITE、COHR、Cisco（网络设备）、Corning（光纤）、Meta（客户）。
CLSCIEN · 跨数据中心互联ANET · 开放以太网LITECOHRCisco · 网络设备 - 研报看多长期高盛10月14日 19:33
高盛看好AI PCB趋势：服务器与光模块需求推动规格、价值量及龙头盈利增长
高盛认为，AI服务器和高速交换机将推动PCB规格升级，并提升AI服务器中的PCB与覆铜板价值量。全球AI相关需求增长，以及高端产品较高的均价和利润率，有望支持相关龙头未来数年的盈利增长。管理层表示正扩充AI服务器及光模块PCB产能，mSAP产品主要面向800G、1.6T光收发器，并在开发NPO及3.2T产品。 点名公司：鹏鼎控股（PCB）。 时点：2027-01 1.6T及以上需求增长支撑继续扩产。
- 调研纪要看多中期源杰科技10月14日 19:24
源杰科技预计2026年Q3收入同比增长264.56%–292.60%，产能释放驱动业绩增长
公司称数据中心业务收入增长、CW产品需求旺盛，产能释放推动2026年第三季度利润环比增长，并预计第四季度及2027年继续增长。公司表示高端产品占比提升和规模效应将支撑毛利率、净利率维持较高水平并逐步提升。NPO、CPO相关激光器芯片正在开发或客户验证，明年有望批量出货；扩建项目分别支持2027年和2028年产能释放。 点名公司：源杰科技参股的产业基金投资企业（光互连上下游）。 时点：2026-10 预计第四季度及2027年继续保持增长态势；2027-09 新项目预计明年下半年进行设备导入。
源杰科技 · 激光器芯片源杰科技参股的产业基金投资企业 · 光互连上下游 - 调研纪要分歧中期京东方A10月14日 19:24
京东方A：京东方称面板成本承压、柔性AMOLED需求承压，高端布局及玻璃基封装推进
公司称上游物料成本持续上行，已就部分产品价格与客户沟通。其引用咨询机构分析称，2026年下半年柔性AMOLED需求承压，行业面临量价双降；公司持续布局LTPO、折叠产品并推进第8.6代AMOLED产能爬坡。玻璃基封装载板已完成全流程工艺拉通，超过100×100mm、24层载板已产出送样并通过多项可靠性测试；钙钛矿和光互连项目也在推进。 点名公司：京东方科技集团股份有限公司、京东方光能（钙钛矿）。 时点：2026-10 计划开展极致条件钙钛矿实证测试。
- 研报看多长期金元证券10月14日 10:05
金元证券维持通信行业强于大市，光通信受益于1.6T、CPO/NPO落地
报告称，全球云厂商AI算力建设推动800G放量、1.6T进入规模交付，光通信板块中报业绩和盈利能力明显提升。通信行业“十五五”规划提出算力、光通信、6G及卫星互联网等发展方向；华为发布NPO光引擎与昇腾960超节点，显示光互联架构向系统级方案演进。报告认为，相关产业链有望受益于产品升级和前沿技术落地，但通信行业短期趋势性行情可能性有所降低。 点名公司：华为（光互联）、中际旭创（光模块）、新易盛（光模块）、天孚通信（光器件）、源杰科技（光芯片）、东山精密（PCB、光芯片、光模块）、长飞光纤（光纤光缆）、亨通光电（光纤光缆）。 时点：2026-07 1.6T光模块进入批量上量周期；2026-07 光模块上游供给瓶颈能否破解，影响龙头业绩兑现；2026-07 硅光晶圆产能及微组装工艺扩产到位，1.6T硅光模块出货比例预计抬升。
- 研报看多长期摩根士丹利10月14日 09:43
摩根士丹利看好中际旭创：下一代AI光互连研发或提升市场份额
研报认为，CPX、XPO及SDM4多芯光纤研发有助于中际旭创获取下一代AI光互连份额。USFP单通道400G光模块预计自2028年起商业量产，公司有望成为关键合作伙伴并取得可观市场份额。基准情景假设2026—2028年高端光模块需求复合增长43%。 点名公司：Corning（多芯光纤）、Sumitomo（多芯光纤）、AFL（多芯光纤）。 时点：2028-01 USFP单通道400G光模块预计开始商业量产。
- 研报看多中期摩根大通10月14日 01:14
摩根大通：半导体及设备行业积极但精选：AI、供给紧张与周期复苏支撑盈利上修
摩根大通认为，AI投资、供给约束和非AI周期复苏支撑半导体盈利上修，销售数据支持3Q业绩及积极的4Q指引。AI集群扩张带动网络互连需求，DRAM与HBM紧缺及长期协议改善存储盈利可见性；设备增长由代工/逻辑和DRAM驱动，但洁净室约束可能影响收入兑现。报告偏好AVGO、MRVL、KLAC，以及工业敞口较高的TXN和ADI；汽车复苏偏弱，PC和消费电子面临存储涨价压力。 点名公司：AVGO（网络芯片）、MRVL（连接平台）、KLAC（半导体设备）、ADI（工业模拟）、TXN（工业模拟）、MCHP（工业模拟）、CDNS（EDA）、SNPS（EDA）。 时点：2026-09 报告预计3Q结果符合或略好于预期；2026-10 4Q指引预计维持积极；2027-01 代理式AI对EDA的实质收入贡献更可能从FY27及以后体现。
AVGO · 网络芯片MRVL · 连接平台KLAC · 半导体设备ADI · 工业模拟TXN · 工业模拟MCHP · 工业模拟 - 研报看空中期瑞银10月13日 12:03
瑞银维持大立光卖出，目标价5,000新台币，认为核心业务压力超过AI光学进展
瑞银认为手机需求、客户压价、绿电成本和良率拖累大立光核心镜头盈利，预计2026年利润承压、2027年EPS恢复。光纤阵列已获客户认证，但完整FAU及载体仍待验证，外购部件也限制增值。瑞银将传统镜头与CPO纳入SOTP估值，认为市场对FAU增长和商业化的预期已较充分，核心业务弱势超过AI光学进展。 点名公司：英伟达（多机架）。 时点：2027-06 管理层预计形成量产能力；2026-11 关注客户产能预测及未来一个月对新厂的访问。
大立光 · 镜头、FAU英伟达 · 多机架 - 研报看多中期瑞银10月13日 09:33
瑞银维持建滔积层板、生益科技买入，看好FR4涨价及AI材料贡献
瑞银认为玻纤布短缺、织机交期及产能转向AI限制传统覆铜板供给，支撑FR4涨价和毛利率提升。AI互连升级继续提高PCB材料价值，瑞银预计行业盈利周期较长，覆盖公司2025—2028年盈利CAGR为82%。生益科技的PTFE方案尚未计入基准预测，若相关方案采用，可能带来额外利润；瑞银认为CPO/NPO引发覆铜板降规的担忧过度。 点名公司：深南电路（PCB）、沪电股份（PCB）、胜宏科技（PCB）、景旺电子（PCB）。 时点：2026-12 FR4税前价格预计达到383元/张；2027-06 FR4税前价格预计达到443元/张；2027-12 生益PTFE方案情景利润增量提前至2027年下半年至2028年。
- 研报看多中期开源证券10月12日 10:05
开源证券看好海外科技：AI 模型能力与成本优化并进，光互联和算力需求增长
AMD拟以约82亿美元收购World Labs，开源证券认为此举有望强化软硬协同并拓展物理AI市场。Marvell上调中长期收入目标，报告认为Scale-Up光互联将带动硅光、激光器及高速模拟芯片需求。服务器订单、HBM扩产和模型降价则体现AI基础设施需求及模型应用变化。 点名公司：AMD（GPU、CPU算力）、World Labs（世界模型）、Marvell（光互联）、Tower 半导体（硅光晶圆代工）、Lumentum（激光器）、Coherent（光学器件）、HPE（服务器）、Vultr（客户）。 时点：2026-12 AMD拟完成收购World Labs；2027-01 ASML韩国市场零部件新价格开始执行；2026-10 HPE ProLiant DL525 Gen13预计上市。
AMD · GPU、CPU算力World Labs · 世界模型Marvell · 光互联Tower 半导体 · 硅光晶圆代工Lumentum · 激光器Coherent · 光学器件 - 研报中性中期摩根士丹利10月10日 22:13
摩根士丹利维持行业 In-Line：OCP厘清AI网络架构，NPO初始采用约在2028年
报告认为AI增长、AI敞口及云周期支撑高于历史水平的估值。光通信长期需求仍有支撑，但下一阶段表现更依赖新增供给、客户采用和毛利率改善。OCP有望厘清AI网络架构及NPO/CPO商业化路径；报告继续偏好跨架构受益的KEYS，LITE和COHR对光封装进展更敏感。 点名公司：Arista（网络设备）、KEYS、COHR（光通信）、LITE（光通信）。 时点：2028-01 供应商预期NPO初始采用约在2028年前后。
Arista · 网络设备KEYSCOHR · 光通信LITE · 光通信 - 研报分歧野村10月10日 16:43
野村讨论美国组件占BOM成本超65%时，中国下一代光模块对美出货豁免的可能影响
报告讨论美国组件含量超过65%时，中国下一代3.2T光模块可能获得对美出货豁免，但规则范围尚未明确。若情景成立，中际旭创、新易盛的业务连续性预计不会明显受损；美国光芯片厂商可能提升份额和定价权，源杰科技等中国芯片企业竞争压力上升。增加美国组件采购及供应商集中也可能推升成本或造成供应短缺。 点名公司：中际旭创（光模块）、源杰科技（光芯片）、新易盛（光模块）、Marvell（电子芯片）、Broadcom（电子芯片）、MACOM（电子芯片）。
- 研报看多长期摩根士丹利10月10日 15:43
摩根士丹利看好AI半导体，预计AI需求推动先进制程、封装与存储扩产
报告认为，AI需求将持续推动先进制程、CoWoS、HBM及2.5D封装增长，并预计台积电盈利预测高于市场共识、先进晶圆2027年可能涨价。中国AI需求受低成本推理及本地制造能力提升支持，报告将联发科与爱普列为首选，并看好中国AI芯片、设备及部分封装和测试公司。AI资源倾斜、成本上升及非AI半导体增速回落构成压力。 点名公司：台积电（先进制程、CoWoS）、联发科（芯片）、爱普、Alchip（定制ASIC）、京元（测试）、长鑫（存储）、ASMPT（设备）、长电科技（封装）。 时点：2027-12 台积电年末CoWoS月产能预计由2026年13万片增至2027年20万片；2028-12 长鑫HBM TSV月产能预计由2026年2万片增至2028年7万片；2027-12 中国2.5D封装产能预计2027年达43.6万片。
台积电 · 先进制程、CoWoS联发科 · 芯片爱普Alchip · 定制ASIC京元 · 测试长鑫 · 存储 - 研报分歧中期摩根士丹利10月10日 05:14
摩根士丹利：CPO测试与封装受益于扩产，FAU竞争、良率和可靠性约束份额兑现
报告认为，良率改善上修台积电2027、2028年光引擎出货预测，CPO封装测试和自动化设备需求随扩产提升。测试吞吐量、成本与良率学习决定扩产速度；FAU供应商增加则削弱FOCI的份额前景。报告还预计中国AI光互联将先采用NPO，长期OIO与高密度阵列可能扩大需求，但可靠性、扩产及政策风险会影响竞争格局。 点名公司：ASE（封装测试）、WIN Semi、FOCI（FAU）、Hon Precision（封装测试）、MPI、Corning（光纤）、Coherent（FAU）、天孚通信（CPO FAU）。 时点：2027-01 台积电CPO业务预计自2027年开始贡献日月光盈利；2028-07 KYEC美国新增产能预计贡献盈利；2028-01 AllRing CPO收入占比预计达到22%。
ASE · 封装测试WIN SemiFOCI · FAUHon Precision · 封装测试MPICorning · 光纤 - 研报看多长期伯恩斯坦10月10日 04:53
伯恩斯坦看好AI网络与光通信；带宽瓶颈支撑结构性需求
报告认为带宽性能提升落后于计算，网络成为AI应用瓶颈，推动网络与光通信规格及定价提高。模型预计加速器出货和交换端口扩张，AI后端交换收入增长快于chiplet出货；报告看好网络与光通信公司，但明确指出长期需求难以高置信预测。 点名公司：CLS、ANET、LITE、COHR、CIEN、CSCO（网络）、GLW（光通信）、Celestica（云与通信）。 时点：2027-01 AI云资本开支预计由4510亿美元增至1.344万亿美元；2030-01 AI后端交换收入预计达到1,164.03亿美元；2028-01 加速器调整芯粒数量后预计到2028年翻倍。
CLSANETLITECOHRCIENCSCO · 网络 - 调研纪要看多长期天孚通信10月9日 21:23
天孚通信看好光互连长期机会，CPO配套产品已稳定量产交付
公司称在手订单及客户需求整体保持旺盛，无源光器件产能利用率较高，有源光器件产能利用率随关键物料供给增加逐步提升。公司称 CPO 配套的 FAU、ELS 已实现稳定量产交付，并看好 CPO、NPO 等方向的成长空间。 时点：2027-01 公司限制性股票激励计划设置2027至2029年考核目标。