京东方A：京东方称面板成本承压、柔性AMOLED需求承压，高端布局及玻璃基封装推进

公司介绍

问答全文 共 5 问

1. Q1

   如何看待近期面板厂的涨价行为?

   A

   近期,受上游原材料价格变动及全球产业链供需变化影响,公司部分关键物料采购成本持续上行,供应链成本压力持续加大。公司结合自身成本、产品及具体交易情况制定价格政策,已就部分产品的价格事项与相关客户开展沟通,具体交易价格按照双方合同约定及协商结果确定,以保障产品品质与长期稳定供货,并确保后续技术迭代与服务能力持续提升。

2. Q2

   近期OLED行业情况?

   A

   在存储产品涨价的背景下,下游终端产品涨价逐渐传导到消费端,根据咨询机构分析和预测,2026年下半年柔性AMOLED需求承压明显,行业面临量、价双降的局面。在此背景下,公司持续深化与品牌客户的技术合作与定制开发,重点布局LTPO、折叠等高端产品,持续优化客户产品结构,积极应对行业困境。此外,公司第8.6代AMOLED生产线自量产以来,正按计划稳步推进产能爬坡和良率提升,以对应客户高端中尺寸显示产品需求。

3. Q3

   公司玻璃基先进封装业务布局及进展?

   A

   公司2020年启动玻璃基载板技术预研,2022年投资3.9亿元建设玻璃基/硅基兼容的晶圆级创新实验平台,2024年投资9.93亿元建设板级玻璃基封装载板试验线,并于2025年内完成主设备搬入调试,2026年上半年已实现全自动化设备通线。公司目前已实现高深宽比TGV开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力切割等玻璃基封装载板全流程工艺拉通,拥有完备玻璃基封装载板制造工艺能力。目前,公司试验线已实现全自动化设备通线,已有超过100×100mm尺寸的24层(11-2-11)玻璃基封装载板产出并送样,且现已通过Pre-con、TCB1000cycles、UHAST、BHAST、HTSL、LTSL信赖性标准测试。

4. Q4

   公司目前钙钛矿项目进展?

   A

   公司采用刚性/柔性/叠层/弱光组件技术路线并行开发,三大研发平台效率不断突破,实现了从手套箱(2.5*2.5cm)到实验线(30*30cm)再到中试线(120*240cm)三大平台全工艺流程拉齐,手套箱效率记录达27.94%,实验线21.39%,中试线20.11%,柔性16.6%。 认证方面,京东方光能已获多项国内外权威机构产品认证,标志着公司钙钛矿产品的安全性、可靠性、环保性已达到国际公认标准。2026年4月,京东方光能钙钛矿户外实证基地在京东方第10.5代TFT-LCD生产线园区正式投入运行,规划总装机规模200kW,涵盖自行生产的刚性、柔性及叠层组件,并同步引入碲化镉、晶硅(BC、TOPCon、HJT)等主流技术路线组件对比验证,构建多技术路线同台实证平台。公司计划今年第四季度在黑龙江漠河(极寒)、新疆吐鲁番(干热沙尘50度以上)和宁夏银川(高辐射、大温差)开展极致条件实证测试。

5. Q5

   公司目前光互连项目进展?

   A

   公司已成立MicroLED光互连系统及玻璃载板CPO技术攻关项目组,和生态伙伴进行前瞻技术预研,加快技术攻关。