国际投行研报· 摩根士丹利·· 9 天前
摩根士丹利看好AI半导体，预计AI需求推动先进制程、封装与存储扩产
摩根士丹利：Investor Presentation Global China AI Semis TSMC MediaTek Preview, China CoWoS Memory, CPO NPO
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机构
摩根士丹利
目标价
3,088新台币
核心逻辑
报告认为，AI需求将持续推动先进制程、CoWoS、HBM及2.5D封装增长，并预计台积电盈利预测高于市场共识、先进晶圆2027年可能涨价。中国AI需求受低成本推理及本地制造能力提升支持，报告将联发科与爱普列为首选，并看好中国AI芯片、设备及部分封装和测试公司。AI资源倾斜、成本上升及非AI半导体增速回落构成压力。
点名公司
- 台积电受益先进制程、CoWoS看多报告给出目标价，预计盈利高于共识且CoWoS扩产
- 联发科受益芯片看多列为首选，预计2029年TPU收入达700亿美元
- 爱普受益看多报告列为首选
- Alchip受益定制ASIC看多预计Trainium4收入80亿美元，占总收入82%
- 京元受益测试看多受益于AI GPU、TPU及CPU测试需求
- 长鑫受益存储看多预计DRAM产能及HBM TSV产能提升
- ASMPT受益设备看多报告给予OW评级
- 长电科技600584.SH受益封装看多报告给予OW评级
- FOCI提及光引擎中性CPO光引擎市场扩大，报告将其份额假设由15%降至8%
- 博通受益CoWoS客户看多CoWoS需求预测由30万增至48.4万片
- AMD受益CoWoS客户看多CoWoS需求预测由13万增至34.5万片
- Marvell受益CoWoS客户看多CoWoS需求预测由1.7万增至6.4万片
- Xilinx提及CoWoS客户中性CoWoS需求维持1万片
- 寒武纪688256.SH受益AI芯片看多中国AI、半导体及设备增持名单包含该公司
- 海光信息688041.SH受益AI芯片看多中国AI、半导体及设备增持名单包含该公司
- 北方华创002371.SZ受益半导体设备看多中国半导体设备增持名单包含该公司
关键数字
- 联发科目标价
- 6,188新台币
- 2027年AI半导体市场预测
- 约8090亿美元
- 2027年全球CoWoS需求预测
- 250.9万片
- 台积电2028年末CoWoS月产能预测
- 26万片
- 2027年AI晶圆收入TAM预测
- 约552亿美元
- 长鑫2028年DRAM产能预测
- 约50万片/月，占全球15%
- Alchip 2028年Trainium4收入预测
- 80亿美元，占总收入82%
催化与时点
- 台积电3Q26、4Q26收入与EPS预测高于共识
- 2027-12台积电年末CoWoS月产能预计由2026年13万片增至2027年20万片
- 2028-12长鑫HBM TSV月产能预计由2026年2万片增至2028年7万片
- 2027-12中国2.5D封装产能预计2027年达43.6万片
- 2027-12Allring预计2027年CPO收入放量，CPO收入占比升至22%
风险
- 2028年主要云服务商资本开支增速可能放缓
- AI资源倾斜可能造成T-Glass及存储短缺
- 剔除存储与英伟达AI GPU收入后，非AI半导体增速预计2027年回落
- NVL72等效出货与终端实际交付可能存在差异
- 先进封装兑现受ABF载板、预算、能源、成本及执行风险约束
- CoWoS扩产假设建立在AI需求持续强劲之上
来源：国际投行研报 · stockai.guestpost.cn