国际投行研报· 摩根士丹利·· 16 天前
摩根士丹利：大中华科技硬件短期获利了结，AI硬件仍是中期重估与增长催化
摩根士丹利：Investor Presentation Greater China Technology Hardware AI Profit Taking Occurred in 3Q26 What’s Next
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大中华科技硬件短期获利了结，AI硬件仍是中期重估与增长催化
核心逻辑
摩根士丹利认为3Q26 AI硬件板块出现获利了结，区域表现分化，但AI内容仍是重估催化。AI服务器、云资本开支扩张带动光模块、MLCC、PCB、CCL及服务器组装需求；报告预计相关市场在2025—2030年保持较快增长。手机需求偏弱，部分非AI硬件近端催化不足。
点名公司
- InnoLight受益AI收发器看多被称为AI收发器行业全球领导者
- Eoptolink受益AI收发器看多报告称份额或提升
- Coherent受益AI收发器看多报告称份额或提升
- Largan受益FAU/CPO看多小米EV路线图和FAU/CPO新业务提供新增量
- Genius受益FAU/CPO看多小米EV路线图和FAU/CPO新业务提供新增量
- AAC受益VC散热看多受益VC散热高增
- BYDE受益看多盈利有望在3Q26—4Q26环比改善
- Luxshare受益组装看多兼具Apple与AI基础设施驱动
- Crystal-Optech受益CPO/NPO看多切入CPO/NPO关键层
- Accton受益交换机看多受益交换机与AI加速模块，收入CAGR标注40%
- King Slide受益服务器滑轨看多页面列示2025—2028E收入和盈利高增长
- Bizlink受益看多AI部署推动收入与盈利增长
- Chenbro受益机柜看多AI服务器和定制机柜占比提升支撑2026展望
- Chroma受益测试看多受益先进封装、硅光和CPO测试等AI驱动
- E Ink提及中性页面称近端缺乏催化
- Wistron受益ODM看多被称为VR200后续及MI400系列份额赢家
关键数字
- 行业观点
- In-Line
- 云资本开支预测
- MS 2027E 1.42万亿美元，较一致预期高21%
- AI服务器MLCC TAM CAGR
- 2025—2030年47%
- AI/数据中心PCB TAM CAGR
- 2025—2030年45%；2030E 860亿美元
- CPO交换机出货CAGR
- 2024—2030年144%
- King Slide服务器滑轨业务CAGR
- 2025—2028E收入68%、盈利76%
- Accton收入CAGR
- 2025—2028E 40%
- 4Q26 iPhone builds
- 7300万部，环比+35%、同比-4%
催化与时点
- 2026-01CPO交换机出货预计2024—2030年CAGR达144%，2026—2028年为关键放量窗口
- 2027-01ABF预计自2027年起短缺
- 2027-01AI服务器与云资本开支扩张，MS预计2027年云资本开支达1.42万亿美元
- 2027-012027年后OCS/NPO可能成为新增驱动
- 2026-012026年GB200/300机柜预计80—90K
- 2026-072H26 iPhone Duo折叠机build预计700万部
风险
- 3Q26 AI硬件板块出现获利回吐，A股公司平均跌20%、中位数跌21%
- 先进AI PCB端到端生产周期约为普通PCB的2.2倍，扩产和交付有执行约束
- E Ink近端缺乏催化
- 全球智能手机出货量2Q26同比下降7%、环比下降6%
- 页末提示股票评级可能变化，应参考各公司最新研究
来源：国际投行研报 · stockai.guestpost.cn