嘉立创称前三季度净利润预计增长约78.76%至118.48%,并筹划发行H股
公司称,AI加速硬件创新、一站式服务增强、工业软件导入订单并提升交付效率,以及海外业务增长,共同推动业绩增长。PCB仍是重要收入和利润来源,高多层板与HDI是未来发展方向;PCBA和机械业务也在增长。公司称海外毛利高于国内,并将推进海外业务布局。 时点:2026-10-27 披露2026年第三季度报告。
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印制电路板与覆铜板:AI 服务器和高速交换机带来的高多层板需求。
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高盛认为生成式AI基础设施投资、服务器规格升级和存储成本上升共同推动云厂商支出增长,整柜AI服务器成为规模主力,通用服务器也受益于智能体工作负载。报告看好鸿海、工业富联及光模块、覆铜板、PCB和液冷环节,并点名工业富联、中际旭创、新易盛、生益科技、胜宏科技。 点名公司:鸿海(ODM)、工业富联(ODM)、中际旭创(光模块)、新易盛(光模块)、生益科技(覆铜板)、胜宏科技(PCB)、英伟达(平台)、谷歌(云厂商)。 时点:2027-01 AI机架出货预计达11万架;2028-01 AI机架出货预计达16.4万架;2028-01 机架式AI服务器约占全球服务器市场63%。
公司称,AI加速硬件创新、一站式服务增强、工业软件导入订单并提升交付效率,以及海外业务增长,共同推动业绩增长。PCB仍是重要收入和利润来源,高多层板与HDI是未来发展方向;PCBA和机械业务也在增长。公司称海外毛利高于国内,并将推进海外业务布局。 时点:2026-10-27 披露2026年第三季度报告。
国金证券称PCB产业链三季报批量超预期,电子布等材料价格上行,并建议关注PCB、CCL及相关新材料公司。特斯拉展示第二代Roadster并计划2028年投产,报告关注碳纤维、钛合金和铝镁合金的潜在拉动。报告还看好非洲建材景气,并关注泛红利资产及地产政策预期。 点名公司:沪电(PCB)、深南(PCB)、景旺(PCB)、兴森(PCB)、科翔(PCB)、崇达(PCB)、超声(PCB)、威尔高(PCB)。 时点:2028-01 特斯拉第二代Roadster计划投产;2026-10-01 首套住房商业贷款财政贴息实施;2026-10 华新建材莫桑比克水泥窑线、特福秘鲁玻璃工厂投产。
高盛认为,AI服务器机架放量和新一代服务器PCB规格升级将推动全球AI服务器PCB市场扩容。景旺电子是最新AI服务器机架交换板及中板的重要供应商,并扩充高端HDI和光模块PCB产能以承接AI数据中心需求。泰国生产布局为全球客户提供更灵活的供货选择。 时点:2027-01 全球AI服务器PCB市场预计达到380亿美元;2028-01 全球AI服务器PCB市场预计达到840亿美元。
三季度扣非利润高于瑞银预测21%至28%,产品结构改善、精细化运营及产能释放推动盈利增长。瑞银上调2026至2028年每股收益预测,同时因AI资本开支放缓及PCB供需缺口收窄担忧,将核心业务估值由40倍下调至35倍。无锡、南通扩产mSAP产能,广州载板工厂爬坡及二期投产计划支撑后续增长。 点名公司:深南电路(PCB、载板)。 时点:2027-01 广州载板工厂二期计划陆续投产。
瑞银认为,按业绩预告中值,大族激光三季度扣非归母净利润约8.9亿元、同比增长约190%,新订单预计同比增长73%。AI服务器、高速交换机、苹果新品、AMOLED及先进封装需求共同拉动设备订单;高端PCB钻孔设备增长有望延续至2027年。 时点:2027-01 高端钻孔设备增长有望延续;2026-09 三季度业绩预告中值显示扣非归母净利润约8.9亿元。
安德利称,收购甬强科技控制权旨在巩固浓缩果汁主业的同时切入高速电子材料赛道,形成双轮驱动。公司表示,AI服务器景气度较好、高速CCL需求扩容;甬强2026年上半年收入增长、扣非归母净利润扭亏,受行业景气、产品结构优化和产能利用率提升等因素带动。 点名公司:甬强科技(高速覆铜板)。
高盛认为存储需求扩张、产能转向ABF及mSAP将收紧BT供需,预计2026—2028年需求复合增长15%、供给仅增6%,支撑涨价和利润率改善。高盛维持臻鼎、景硕、南电买入,欣兴维持中性;同时认为800G以上光模块mSAP需求增长和短缺将带动臻鼎扩份额。报告提及深南电路扩张IC载板业务,广州二期预计2026年第四季度投产,有望承接BT需求增长。 点名公司:臻鼎(BT载板、光模块mSAP)、景硕(BT载板)、南电(BT载板)、深南电路(IC载板)。 时点:2026-10 广州二期预计投产;2028-01 存储BT专用新增产能上线。
公司称,AI加速硬件创新、一站式服务增强、工业软件导入订单并提升交付效率,以及海外业务增长,共同推动业绩增长。PCB仍是重要收入和利润来源,高多层板与HDI是未来发展方向;PCBA和机械业务也在增长。公司称海外毛利高于国内,并将推进海外业务布局。 时点:2026-10-27 披露2026年第三季度报告。
瑞银认为,按业绩预告中值,大族激光三季度扣非归母净利润约8.9亿元、同比增长约190%,新订单预计同比增长73%。AI服务器、高速交换机、苹果新品、AMOLED及先进封装需求共同拉动设备订单;高端PCB钻孔设备增长有望延续至2027年。 时点:2027-01 高端钻孔设备增长有望延续;2026-09 三季度业绩预告中值显示扣非归母净利润约8.9亿元。
安德利称,收购甬强科技控制权旨在巩固浓缩果汁主业的同时切入高速电子材料赛道,形成双轮驱动。公司表示,AI服务器景气度较好、高速CCL需求扩容;甬强2026年上半年收入增长、扣非归母净利润扭亏,受行业景气、产品结构优化和产能利用率提升等因素带动。 点名公司:甬强科技(高速覆铜板)。
公司称,高速交换机及配套路由是数据通讯应用领域增长最强劲的应用,AI服务器、高性能计算和智能汽车等需求及产品结构优化带动前三季度业绩较快增长。适配224Gbps的核心产品已小批量供货,1.6T交换机产品已批量出货,并预研448Gbps产品和3.2T交换机配套产品。公司推进国内外产能扩张与协同,称泰国子公司前三季度扭亏为盈,并通过供应链协同、战略库存和多元化认证降低断供风险。 时点:2026-09 前三季度净利润预计54.5–57亿元,同比增长100.54%–109.74%。
四会富仕公告,2026年第三季度营业收入8.57亿元,同比增长59.78%;归母净利润1.76亿元,同比增长217.22%,扣非净利润1.74亿元,同比增长239.66%。2026年前三季度营业收入20.9亿元,同比增长49.68%;归母净利润2.64亿元,同比增长101.67%,扣非净利润2.56亿元,同比增长120.40%。
推荐理由:材料列出第三季度及前三季度的营收、归母净利润和扣非净利润同比数据,可对照不同期间的业绩增幅。
嘉立创预计2026年前三季度归母净利润为16.79亿元–20.52亿元,同比增长78.76%–118.48%;扣非净利润为16.07亿元–19.8亿元,同比增长83.26%–125.81%。公司称,业绩增长主要受全球硬件研发需求增长、一站式服务能力增强、工业软件导入订单并提升交付效率及海外业务增长等因素带动。相关财务数据未经会计师事务所预审计。
推荐理由:嘉立创给出前三季度归母净利润和扣非净利润的预计区间及同比口径,并列出公司归因的业务因素,便于对照两项利润指标与增长来源。
生益电子预计2026年前三季度归母净利润为18.69亿元至19.52亿元,较2025年前三季度增长68%至75%。扣非净利润预计为18.65亿元至19.48亿元,同比增长68%至75%;公司称,业绩受益于AI算力领域高景气,并提及产能释放、技术升级、质量管控及高附加值产品占比提升。
推荐理由:预告列出归母与扣非净利润区间,两项同比增幅相同,并将业绩变化与AI算力领域需求及产品结构调整相联系。
生益科技预计2026年前三季度归母净利润为64.6亿元至68.7亿元,较2025年同期增长164%至181%。扣非净利润预计为61.2亿元至65.3亿元,同比增长157%至174%;公司称业绩增长受覆铜板销量上升、营业收入及毛利增加,以及线路板板块受益于AI算力领域高景气等因素推动。
推荐理由:预告同时列出归母净利润与扣非净利润区间,并将增长因素拆到覆铜板销量、营收毛利和受AI算力需求带动的线路板业务。
三孚新科旗下明毅电子推出高纵横比龙门线电镀设备,可支持40:1及以上高纵横比板件生产,适配AI服务器PCB、IC载板等高端电路板电镀需求。设备已通过各项技术测试并获国内头部服务器PCB制造客户认可,目前已有多条设备订单在手,产线已进入生产交付阶段。
推荐理由:设备覆盖40:1及以上高纵横比板件,适配AI服务器PCB和IC载板;原文还提到客户认可、已有订单及进入生产交付阶段。
大族数控公告称,2026年前三季度营业收入78.41亿元,同比增长100.90%;归属于上市公司股东的净利润15.44亿元,同比增长214.03%。扣非净利润15.35亿元,同比增长222.52%,上述数据未经审计;公司称业绩增长主要得益于高端AI PCB需求增长及下游PCB企业投资持续高涨,并抓住客户扩产升级机遇,全线产品订单大幅成长。
推荐理由:营收、归母净利润与扣非净利润均披露了同比增幅,公告将业绩增长归因于高端AI PCB需求及下游PCB企业投资。
华创证券研报指出,景旺电子预告26Q3归母净利润为9.12亿–10.89亿元,同比增长205.46%–264.74%、环比增长147.20%–195.18%。华创证券将公司26—28年盈利预测上调至29.92亿元、69.77亿元和100.29亿元,前值分别为22.04亿元、50.08亿元和65.25亿元;研报以2027年22倍PE给出143元目标价,并维持“强推”评级。
推荐理由:华创证券上修景旺电子2026—2028年盈利预测,并以2027年22倍PE给出143元目标价,文中列明了预测调整前后的数值。
中金所党委书记、董事长何庆文10月15日在“2026上海衍生品市场论坛”表示,中金所正根据中国证监会统一部署,推进人民币外汇期货试点准备工作,以确保试点平稳推出。今年4月,QFI参与国债期货交易正式落地,目前有39家QFI备案将国债期货纳入投资品种范围,11家QFI获批国债期货套保额度。
推荐理由:中金所披露人民币外汇期货试点仍处于准备阶段,并列出QFI参与国债期货的备案与套保额度数据,呈现对外开放的两项进展。
公司称主业经营基本面稳健,收购梵宇科技后将业务延伸至刀具上游装备与钻针半成品,推动业务多元化和高端化。公司认为服务器、数据中心及高速网络建设带动 PCB 需求,进而增加精密刀具及其上游装备、半成品需求。梵宇科技以“设备+耗材”布局,设备贡献弹性、耗材贡献韧性;公司称其在手订单较饱满。 点名公司:梵宇科技(装备制造、钻针半成品)、鼎泰高科(精密刀具生产)、深圳市金洲精工科技股份有限公司(精密刀具生产)、中钨高新、惠州市中德纳微科技有限公司(精密刀具生产)、杰美特、鑫寰宇精工科技有限公司(精密刀具生产)、中岩大地。 时点:2026-12 预计2026年全球PCB市场规模达958亿美元。
公司称聚焦通用服务器、AI服务器、交换产品及加速卡等算力PCB市场,前三季度业绩预计同比增长。泰国基地完成核心客户审核认证并实现盈利,随重点客户认证、产品导入和产能释放,成为算力产品销售增长的第二引擎。客户CPU和存储芯片暂时短缺影响部分出货,但公司称全年业绩预期和信心保持不变。 点名公司:泰国广合(算力PCB)、黄石广合。 时点:2026-10 泰国一期工厂新增设备预计陆续投产;2027-03 PCIe 6.0其他平台产品预计出货;2027-06 PCIe 6.0其他平台产品预计出货。
崇达技术预计2026年前三季度归母净利润为5.95亿元~6.85亿元,上年同期为3.14亿元,同比增长89.73%~118.43%。扣非净利润预计为5.85亿元~6.75亿元,上年同期为3.11亿元,预计同比增长88.11%~117.05%。公司称,客户及订单结构进一步优化、高端产品出货占比提升、产能利用充足、良率改善及成本管控共同推动本期营收及归母净利润增长。
推荐理由:归母净利润预计同比增长89.73%~118.43%,扣非净利润预计同比增长88.11%~117.05%;公司将增长归因于订单结构、高端产品出货、产能利用、良率和成本管控等因素。
沪电股份预计2026年前三季度归属于上市公司股东的净利润为54.5亿元–57亿元,同比增长100.54%–109.74%。扣除非经常性损益后的净利润预计为53.6亿元–55.5亿元,同比增长100.27%–107.36%;公司称,泰国子公司已从产能爬坡期逐步迈入规模化运营期并实现扭亏为盈。
推荐理由:预告同时列出归母净利润与扣非净利润区间及同比增幅,并提及泰国子公司从产能爬坡转入规模化运营后的表现。
建滔集团旗下广东建滔基层板销售公司发布涨价函,称自即日接单起,使用2116(含)以下薄布为原料的板料和PP(半固化片)销售价格上调15%。公司工作人员向记者确认通知内容属实;该公司年内已发出第八次涨价通知。
推荐理由:涨价函将调价范围限定在使用2116(含)以下薄布为原料的板料和PP,并给出15%的上调幅度。
花旗称,建滔积层板宣布自10月起将用于5G设备、汽车及智能手机等高端应用、规格为#2116或以下的薄布CCL平均售价上调15%。花旗指出,薄布#2116或#1080在9月及10月每月每米涨约2.5元,厚布#7628同期每米加价约1.5至1.6元;此次调价仅针对高端产品。
推荐理由:薄布CCL加价仅覆盖#2116或以下的高端产品,花旗还列出薄厚玻璃布成本涨幅及后续提价、售价和毛利率预期。
兴森科技预计2026年前三季度归母净利润为4亿元至4.3亿元,同比增长204.20%-227.02%;扣非净利润为4.2亿元至4.5亿元,同比增长182.43%-202.60%。公司称,AI基础设施建设驱动、PCB行业保持高景气度,产品结构优化、价格调整和降本增效带动盈利能力同比提升;宜兴硅谷经营业绩同比显著改善并实现扭亏为盈。
推荐理由:预告同时列出归母与扣非净利润区间,并说明AI基础设施需求、产品结构优化、价格调整及降本增效等经营因素。
10月份电子布价格延续上涨,环比涨幅超过10%;国金证券研报显示,10月以来7628型号电子布涨价1.5元/米,电子纱G75上涨3000元/吨,2116和1080型号薄布上涨2.5元/米。受访行业公司称电子布库存处于紧平衡,预计2027年年底前新增产能将陆续落地;多家覆铜板上市公司称,上游电子布涨价带来的成本上升可以传导至PCB。
推荐理由:电子布、覆铜板与PCB的价格传导链条较为清晰,材料列出10月以来不同型号电子布和电子纱的涨幅,并交代新增产能预计落地的时间范围。