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机构调研纪要·· 5 天前精选

星帅尔拟收购梵宇科技,拓展精密刀具装备与钻针半成品业务

星帅尔(002860)机构调研纪要 10月14日

调研纪要星帅尔自述 · 未经本站核实

要点

公司称主业经营基本面稳健,收购梵宇科技后将业务延伸至刀具上游装备与钻针半成品,推动业务多元化和高端化。公司认为服务器、数据中心及高速网络建设带动 PCB 需求,进而增加精密刀具及其上游装备、半成品需求。梵宇科技以“设备+耗材”布局,设备贡献弹性、耗材贡献韧性;公司称其在手订单较饱满。

点名公司

  • 星帅尔002860.SZ主体家电零部件、光伏组件拟收购梵宇科技,拓展精密制造业务
  • 梵宇科技受益装备制造、钻针半成品在手订单较饱满,受益于下游产业升级需求
  • 鼎泰高科301377.SZ提及精密刀具生产梵宇科技主要客户
  • 深圳市金洲精工科技股份有限公司提及精密刀具生产梵宇科技主要客户;中钨高新控股子公司
  • 中钨高新000657.SZ提及作为金洲精工控股方被提及
  • 惠州市中德纳微科技有限公司提及精密刀具生产梵宇科技主要客户;杰美特控股子公司
  • 杰美特300868.SZ提及作为中德纳微控股方被提及
  • 鑫寰宇精工科技有限公司提及精密刀具生产梵宇科技主要客户;中岩大地拟收购公司
  • 中岩大地003001.SZ提及拟收购鑫寰宇精工科技有限公司
  • 新乡市慧联电子科技有限公司提及精密刀具生产梵宇科技主要客户;新锐股份控股子公司
  • 新锐股份688257.SH提及作为慧联电子控股方被提及
  • 宜昌永鑫精工科技股份有限公司提及精密刀具生产梵宇科技主要客户;欧科亿拟收购公司
  • 欧科亿688308.SH提及拟收购宜昌永鑫精工科技股份有限公司
  • 京瓷精密工具(珠海)有限公司提及精密刀具生产梵宇科技主要客户

关键数字

拟收购股权比例
100%
2026年全球PCB市场规模预测
958亿美元
2026年全球PCB市场同比增速预测
12.5%
18层及以上多层板年均复合增速
33.8%
参与机构
23家

催化与时点

  • 拟通过发行股份及支付现金购买梵宇科技100%股权
  • 2026-12预计2026年全球PCB市场规模达958亿美元
  • 下游精密刀具生产企业新增产能建设、设备更新及自动化改造需求增加
调研日期
2026-10-14
接待方式
特定对象调研
接待地点
线上
接待人员
星帅尔董事会秘书、副总经理 陆群峰,星帅尔证券部 田碧华,何珊,东莞市梵宇自动化科技有限公司执行董事、总经理 陈勇
参与机构 23 家

问答全文 共 6 问

  1. Q1

    公司人员简要介绍公司基本情况

    A

    欢迎各位投资者朋友参加星帅尔的调研交流活动。 星帅尔于 2017 年 4 月在深交所挂牌上市,作为高新技术企业,具有较强的创新能力和自主研发能力,组织或参与国家或行业标准的制定,受到客户的高度认可。公司的核心业务聚焦家电零部件与光伏组件的精密制造,主营制冷压缩机热保护器、起动器、密封接线柱、小家电温度控制器、电机与太阳能光伏组件产品。

  2. Q2

    提问环节

    A

    (一)公司公告拟通过发行股份及支付现金购买梵宇科技100%股权,请介绍一下收购背景及未来展望? 本次收购前,公司核心业务聚焦家电零部件与光伏组件的精密制造,主营制冷压缩机热保护器、起动器、密封接线柱、小家电温度控制器、电机与太阳能光伏组件的研发、生产及销售,主业经营基本面稳健。 标的公司梵宇科技深耕于精密刀具制造装备及钻针半成品领域,通过长期自主研发创新,业务范围已形成“装备制造+钻针半成品”的协同布局,并积累了相应的技术壁垒与客户资源。 通过本次收购,公司将实现业务产业升级,现有精密制造产业将延伸至刀具上游装备与钻针半成品的精密制造,在保持现有家电零部件与光伏组件精密制造的基础上,将有助于公司丰富业务品类、优化收入与利润结构,平滑行业周期波动风险,显著提升整体抗风险能力与盈利韧性,培育新的利润增长点,实现业务结构的多元化、高端化升级。 (二)公司对收购标的公司的行业发展趋势有何判断?近年来,服务器、数据中心及高速网络等基础设施建设持续推进,对高性能电子设备及相关产品形成较强需求。PCB 作为电子信息产业重要的基础元器件,其需求量快速增加,产品结构及制造工艺亦随下游应用升级而持续演进。根据公开资料, Prismark 数据预测 2026 年全球 PCB 市场规模将达 958亿美元,同比增长 12.5%,相关 18 层及以上多层板年均复合增速为 33.8%。 在行业需求持续增长及技术持续高端化的背景下,加工PCB 所必需的精密刀具市场迎来爆发,进一步带动了精密刀具上游的制造装备以及钻针半成品的需求。标的公司作为精密刀具生产厂商的上游核心供应商,技术壁垒较高,有望持续受益于下游产业升级带来的需求增长。 公司以合理估值切入“设备+耗材”双轮驱动的独立第三方,收入结构更平滑,通俗来讲,即钻针厂扩产需购买刀具设备、量产需消耗半成品耗材,设备贡献弹性、耗材贡献韧性,同一景气、两段受益。 (三)梵宇科技的主营业务发展情况如何? 梵宇科技自 2014 年成立以来,主要从事精密刀具制造装备的研发、生产和销售,近年来围绕钻针加工环节拓展钻针半成品业务,形成以精密刀具制造装备为核心、向钻针半成品加工环节延伸的业务布局。 在精密刀具制造装备业务方面,主要面向精密刀具生产厂商提供制造装备以及配套设备,主要产品包含四站钻针加工中心、钻针粗精磨加工中心和铣刀一次成型加工中心等,同时,公司根据客户生产工艺及自动化需求,可提供设备模块化配置、产线 MES 调度、设备全生命周期 TPM 管理、APS 自动排产等相关数字化智能制造产线整体方案;在钻针半成品业务方面,标的公司主要从事钻针半成品的研发、生产和销售,包含钻针焊接完成品、段差完成品、精磨柄完成品。 (四)梵宇科技有哪些核心竞争优势?

  3. Q3

    技术优势

    A

    梵宇科技长期聚焦精密刀具制造装备领域,围绕钻针、铣刀等产品的加工需求,形成了涵盖核心加工装备、配套设备及数字化智能制造产线整体方案的产品体系,产品在制造精度、可操作性、稳定性等方面,均具有较强竞争力。

  4. Q4

    研发优势

    A

    梵宇科技自设立以来持续围绕精密刀具制造装备开展研发,积累了丰富的精密刀具制造装备研发、生产经验。其核心技术涵盖精密刀具制造装备与钻针半成品两大环节。精密刀具制造装备环节的核心技术包括:精密刀具多工位同步研磨成型技术、高精度在线检测与自动补偿技术、高速精密上下料与柔性夹持机构技术、精密刀具智能制造产线数字化集成技术、模块化脉动装配工艺技术;钻针半成品环节则掌握钻针半成品的切断、焊接、段差、定长、无心磨及 AOI 检测等完整工序技术。上述技术已应用于四站钻针加工中心、铣刀一次成型加工中心等核心产品,其中铣刀一次成型、全自动粗精磨、钻针智能生产线、多工位成型加工中心、全尺寸自动抽检机器人等方向已获发明专利授权。

  5. Q5

    产品优势

    A

    梵宇科技是行业内少数具备高端刀具制造装备规模化生产能力的独立第三方装备供应商,其主要精密刀具制造装备的加工精度已接近国外领先水平,且制造成本具有一定优势。 未来,随着下游精密刀具生产企业新增产能建设、设备更新及自动化改造需求增加,梵宇科技有望凭借现有产品、技术及客户基础进一步拓展装备业务,逐步实现高端精密刀具装备的进口替代。

  6. Q6

    客户优势

    A

    梵宇科技主要客户覆盖精密刀具生产企业的头部和标杆客户,包括鼎泰高科(301377)、深圳市金洲精工科技股份有限公司(中钨高新(000657)控股子公司)、惠州市中德纳微科技有限公司(杰美特(300868)控股子公司)、鑫寰宇精工科技有限公司(中岩大地(003001)拟收购公司)、新乡市慧联电子科技有限公司(新锐股份(688257)控股子公司)、宜昌永鑫精工科技股份有限公司(欧科亿(688308)拟收购公司)、京瓷精密工具(珠海)有限公司等。梵宇科技与下游客户建立合作关系后,后续存在持续采购及复购的业务基础。 (五)本次收购的标的公司产品订单情况如何? 目前梵宇科技在手订单较为饱满,保持稳步增长,订单结构持续优化。当前订单主要来自长期合作客户,交付周期与产能规划基本匹配,整体履约风险可控。 (六)公司本次收购不涉及募集配套资金,主要是出于什么考量? 公司结合自身资产负债结构、货币资金储备及日常经营现金流需求进行了审慎评估,认为无需通过募集配套资金即可满足本次交易的现金支付需求。同时也有利于交易效率提升、保持财务稳健性以及减少对审核效率的影响等,符合公司长远发展战略的整体利益。

问答为公司在投资者关系活动中的表述,未经本站核实。

来源:机构调研纪要 · stockai.guestpost.cn