PCB概念 · 研究资料
40篇 · 调研纪要、研报与研究文章；立场归属于资料作者
- 研报看多中期高盛10月19日 13:23
高盛看好AI服务器平台升级带动覆铜板需求与材料价值量提升
高盛认为，下一代高端AI服务器平台采用更高规格覆铜板，将推动需求增长和高价值材料贡献提升。其预计全球AI服务器覆铜板市场2026至2028年复合增长161%，2028年达到480亿美元。建滔积层板扩张特种玻纤纱、玻纤布、铜箔及覆铜板产能，上游供应紧张和薄玻纤布提价趋势为需求与价格提供支撑。 点名公司：建滔集团（主要客户）。 时点：2026-10 公司于10月中旬再次上调薄玻纤布价格。
建滔积层板 · 覆铜板、玻纤布建滔集团 · 主要客户 - 研报看多中期高盛10月19日 13:23
高盛维持胜宏科技买入，目标价540元；AI PCB升级与惠州扩产支撑增长
高盛认为，AI基础设施扩张、PCB规格升级、AI服务器以PCB替代铜缆及ASIC客户拓展将支撑需求和产品价值量。惠州10厂、11厂爬坡及新厂筹建承接订单、捕捉增量机会。产品切换压低短期AI PCB收入和盈利预测，但预计四季度出货爬坡、规格升级将推动收入环比增长加快。 时点：2026-12 第四季度出货爬坡和规格升级，收入环比增长有望加快；2026-01 高盛预计2026、2027年资本开支高于2025年。
- 研报看多中期瑞银10月19日 13:23
瑞银上调南亚塑胶目标价至390新台币，覆铜板盈利与股东回报预期增强
瑞银认为覆铜板提价及经营杠杆将推动盈利改善，并将南亚塑胶2026、2027年EPS预测分别上调17%、31%。南亚科盈利改善及台塑化收益扩张预计增厚投资收益；经营现金流、投资分红和持股变现支持75%派息率。瑞银认为市场尚未充分反映电子材料盈利增长及现金回报持续性。 点名公司：南亚科、台塑化、台塑、台化、南亚电路板。 时点：2026-10 美国云厂商对高端AI覆铜板进行客户认证并带来潜在订单；2027-01 预计覆铜板涨价周期延续至2027年。
南亚塑胶 · 覆铜板、电子材料南亚科台塑化台塑台化南亚电路板 - 研报看多长期瑞银10月19日 12:53
瑞银维持生益科技买入，FR4周期预计延续至2027年上半年
瑞银认为，覆铜板涨价、毛利率改善和AI产品占比提升推动生益科技第三季度利润超预期。FR4上行周期预计持续至2027年上半年，为生益科技及建滔积层板提供盈利支持；2027至2028财年AI覆铜板规格升级，PTFE及M9能力支持生益科技长期增长。报告还分析PCB子公司生益电子，称AI需求推动其PCB业务增长。 点名公司：建滔积层板（覆铜板）、英伟达、生益电子（PCB）。 时点：2027-06 FR4覆铜板上行周期预计持续；2027-12 AI覆铜板规格预计继续升级，英伟达采用PTFE。
- 研报看多中期高盛10月19日 08:53
高盛上调2027、2028年全球服务器市场规模预测31%、45%，看好AI服务器及供应链
高盛认为生成式AI基础设施投资、服务器规格升级和存储成本上升共同推动云厂商支出增长，整柜AI服务器成为规模主力，通用服务器也受益于智能体工作负载。报告看好鸿海、工业富联及光模块、覆铜板、PCB和液冷环节，并点名工业富联、中际旭创、新易盛、生益科技、胜宏科技。 点名公司：鸿海（ODM）、工业富联（ODM）、中际旭创（光模块）、新易盛（光模块）、生益科技（覆铜板）、胜宏科技（PCB）、英伟达（平台）、谷歌（云厂商）。 时点：2027-01 AI机架出货预计达11万架；2028-01 AI机架出货预计达16.4万架；2028-01 机架式AI服务器约占全球服务器市场63%。
- 调研纪要中性嘉立创10月18日 19:23
嘉立创称前三季度净利润预计增长约78.76%至118.48%，并筹划发行H股
公司称，AI加速硬件创新、一站式服务增强、工业软件导入订单并提升交付效率，以及海外业务增长，共同推动业绩增长。PCB仍是重要收入和利润来源，高多层板与HDI是未来发展方向；PCBA和机械业务也在增长。公司称海外毛利高于国内，并将推进海外业务布局。 时点：2026-10-27 披露2026年第三季度报告。
- 研报看多短期国金证券10月18日 19:05
国金证券：PCB链Q3业绩批量超预期，关注Roadster对碳纤维等轻量化材料的拉动
国金证券称PCB产业链三季报批量超预期，电子布等材料价格上行，并建议关注PCB、CCL及相关新材料公司。特斯拉展示第二代Roadster并计划2028年投产，报告关注碳纤维、钛合金和铝镁合金的潜在拉动。报告还看好非洲建材景气，并关注泛红利资产及地产政策预期。 点名公司：沪电（PCB）、深南（PCB）、景旺（PCB）、兴森（PCB）、科翔（PCB）、崇达（PCB）、超声（PCB）、威尔高（PCB）。 时点：2028-01 特斯拉第二代Roadster计划投产；2026-10-01 首套住房商业贷款财政贴息实施；2026-10 华新建材莫桑比克水泥窑线、特福秘鲁玻璃工厂投产。
沪电 · PCB深南 · PCB景旺 · PCB兴森 · PCB科翔 · PCB崇达 · PCB - 研报看多中期高盛10月18日 15:43
高盛看好景旺电子受益AI服务器与光模块PCB需求扩张
高盛认为，AI服务器机架放量和新一代服务器PCB规格升级将推动全球AI服务器PCB市场扩容。景旺电子是最新AI服务器机架交换板及中板的重要供应商，并扩充高端HDI和光模块PCB产能以承接AI数据中心需求。泰国生产布局为全球客户提供更灵活的供货选择。 时点：2027-01 全球AI服务器PCB市场预计达到380亿美元；2028-01 全球AI服务器PCB市场预计达到840亿美元。
- 研报看多中期瑞银10月17日 21:43
瑞银维持深南电路买入：AI需求与扩产推动增长，扣非利润超预测21%至28%
三季度扣非利润高于瑞银预测21%至28%，产品结构改善、精细化运营及产能释放推动盈利增长。瑞银上调2026至2028年每股收益预测，同时因AI资本开支放缓及PCB供需缺口收窄担忧，将核心业务估值由40倍下调至35倍。无锡、南通扩产mSAP产能，广州载板工厂爬坡及二期投产计划支撑后续增长。 点名公司：深南电路（PCB、载板）。 时点：2027-01 广州载板工厂二期计划陆续投产。
- 研报看多中期瑞银10月16日 21:43
瑞银维持大族激光买入，预计三季度扣非归母净利增约190%
瑞银认为，按业绩预告中值，大族激光三季度扣非归母净利润约8.9亿元、同比增长约190%，新订单预计同比增长73%。AI服务器、高速交换机、苹果新品、AMOLED及先进封装需求共同拉动设备订单；高端PCB钻孔设备增长有望延续至2027年。 时点：2027-01 高端钻孔设备增长有望延续；2026-09 三季度业绩预告中值显示扣非归母净利润约8.9亿元。
- 调研纪要看多长期安德利10月16日 21:23
安德利收购甬强科技，布局高速覆铜板并打造果汁与半导体新材料双主业
安德利称，收购甬强科技控制权旨在巩固浓缩果汁主业的同时切入高速电子材料赛道，形成双轮驱动。公司表示，AI服务器景气度较好、高速CCL需求扩容；甬强2026年上半年收入增长、扣非归母净利润扭亏，受行业景气、产品结构优化和产能利用率提升等因素带动。 点名公司：甬强科技（高速覆铜板）。
安德利 · 浓缩果汁、高速覆铜板甬强科技 · 高速覆铜板 - 研报看多长期高盛10月16日 19:53
高盛看好BT载板供需改善，预计2027—2028年短缺率达11%、14%
高盛认为存储需求扩张、产能转向ABF及mSAP将收紧BT供需，预计2026—2028年需求复合增长15%、供给仅增6%，支撑涨价和利润率改善。高盛维持臻鼎、景硕、南电买入，欣兴维持中性；同时认为800G以上光模块mSAP需求增长和短缺将带动臻鼎扩份额。报告提及深南电路扩张IC载板业务，广州二期预计2026年第四季度投产，有望承接BT需求增长。 点名公司：臻鼎（BT载板、光模块mSAP）、景硕（BT载板）、南电（BT载板）、深南电路（IC载板）。 时点：2026-10 广州二期预计投产；2028-01 存储BT专用新增产能上线。
- 调研纪要看多沪电股份10月16日 19:23
沪电股份预计前三季度净利润54.5–57亿元，同比增长100.54%–109.74%
公司称，高速交换机及配套路由是数据通讯应用领域增长最强劲的应用，AI服务器、高性能计算和智能汽车等需求及产品结构优化带动前三季度业绩较快增长。适配224Gbps的核心产品已小批量供货，1.6T交换机产品已批量出货，并预研448Gbps产品和3.2T交换机配套产品。公司推进国内外产能扩张与协同，称泰国子公司前三季度扭亏为盈，并通过供应链协同、战略库存和多元化认证降低断供风险。 时点：2026-09 前三季度净利润预计54.5–57亿元，同比增长100.54%–109.74%。
- 调研纪要看多中期沪电股份10月15日 19:24
沪电股份前三季度净利润预计54.5–57亿元，同比增长100.54%–109.74%
公司称，高速交换机、AI服务器、高性能计算及智能汽车领域的结构性需求和产品结构优化推动前三季度业绩较快增长。数据通讯领域持续成长，1.6T交换机产品已批量出货，适配224Gbps产品已小批量供货。公司推进高阶PCB技术研发和国内外产能协同，以响应数据通讯及网络基础设施的中长期增量需求。 时点：2026-09 前三季度净利润预计54.5–57亿元，同比增长100.54%–109.74%；2026-09 泰国子公司前三季度实现扭亏为盈。
- 调研纪要中性菲林格尔10月15日 17:24
菲林格尔收购南京克锐斯，拟培育新利润增长点并稳固地板主业
公司称将通过降本增效和渠道优化，确保地板主业稳定经营，并通过并购优质资产优化业务结构、提升持续经营能力和抗风险能力。南京克锐斯主营PCB压合工序自动化设备，聚焦裁切、配板、预叠、热熔/铆钉等工序；公司称本次收购是落实发展思路的举措。 点名公司：南京克锐斯（PCB压合设备）、正业科技（裁切机）、广顺智能（裁切机、预叠线）、锐翔智能、菲迪斯智能装备（预叠线）、鼎勤科技（预叠线）。
- 研报看多长期高盛10月14日 19:33
高盛看好AI PCB趋势：服务器与光模块需求推动规格、价值量及龙头盈利增长
高盛认为，AI服务器和高速交换机将推动PCB规格升级，并提升AI服务器中的PCB与覆铜板价值量。全球AI相关需求增长，以及高端产品较高的均价和利润率，有望支持相关龙头未来数年的盈利增长。管理层表示正扩充AI服务器及光模块PCB产能，mSAP产品主要面向800G、1.6T光收发器，并在开发NPO及3.2T产品。 点名公司：鹏鼎控股（PCB）。 时点：2027-01 1.6T及以上需求增长支撑继续扩产。
- 调研纪要看多星帅尔10月14日 19:24
星帅尔拟收购梵宇科技，拓展精密刀具装备与钻针半成品业务
公司称主业经营基本面稳健，收购梵宇科技后将业务延伸至刀具上游装备与钻针半成品，推动业务多元化和高端化。公司认为服务器、数据中心及高速网络建设带动 PCB 需求，进而增加精密刀具及其上游装备、半成品需求。梵宇科技以“设备+耗材”布局，设备贡献弹性、耗材贡献韧性；公司称其在手订单较饱满。 点名公司：梵宇科技（装备制造、钻针半成品）、鼎泰高科（精密刀具生产）、深圳市金洲精工科技股份有限公司（精密刀具生产）、中钨高新、惠州市中德纳微科技有限公司（精密刀具生产）、杰美特、鑫寰宇精工科技有限公司（精密刀具生产）、中岩大地。 时点：2026-12 预计2026年全球PCB市场规模达958亿美元。
- 调研纪要看多中期广合科技10月14日 17:24
广合科技前三季度净利润预计增长约100%至107%，算力PCB需求带动增长
公司称聚焦通用服务器、AI服务器、交换产品及加速卡等算力PCB市场，前三季度业绩预计同比增长。泰国基地完成核心客户审核认证并实现盈利，随重点客户认证、产品导入和产能释放，成为算力产品销售增长的第二引擎。客户CPU和存储芯片暂时短缺影响部分出货，但公司称全年业绩预期和信心保持不变。 点名公司：泰国广合（算力PCB）、黄石广合。 时点：2026-10 泰国一期工厂新增设备预计陆续投产；2027-03 PCIe 6.0其他平台产品预计出货；2027-06 PCIe 6.0其他平台产品预计出货。
- 调研纪要中性中期威派格10月13日 19:24
威派格称水网建设带来业务机会，提曼钻针产能计划分阶段扩张
公司称上半年收入受项目交付验收延后等因素影响，但回款达到营收的3.4倍，减值损失同比减少约0.25亿元。公司认为水网建设与智慧水务方案契合，河图AI首单已落地，政策资金有助于改善客户验收结算环境。公司增资取得安徽提曼51.02%股权，切入PCB钻针领域；提曼现有产能处于爬坡阶段，扩产将视设备、工艺和订单情况推进。 点名公司：安徽提曼（PCB钻针）、文菱科技（客户）、茂喜興業（客户）、中华精测（终端应用）、南亚电路（终端应用）。 时点：2026-10 加速市政智慧水务项目交付验收；2026-12 提曼目标产能达到500万支/月；2027-12 提曼目标产能达到2000万支/月。
- 研报看多长期高盛10月13日 11:23
高盛看好 AI 服务器带动高功能电子布升级及宏和科技扩产
高盛看好 AI 服务器应用放量，推动电子布向低 Dk/Df、低 CTE 等高功能规格升级。宏和科技具备电子纱和电子布内部生产能力，正扩大高端电子布产能、建设特殊用途电子纱产线并拓展客户，以承接需求。高盛预计 AI 服务器 PCB、CCL 市场继续增长，驱动力包括出货量和 ASP；原文 CAGR 与比较基数的口径需核验。 点名公司：宏和科技（电子布、电子纱）。 时点：2027-01 预计 AI 服务器 PCB、CCL 市场分别达 380 亿、220 亿美元；2028-01 预计 AI 服务器 PCB、CCL 市场分别达 840 亿、480 亿美元。