PCB概念 · 研究资料
40篇 · 调研纪要、研报与研究文章；立场归属于资料作者
- 研报看多中期瑞银10月13日 09:33
瑞银维持建滔积层板、生益科技买入，看好FR4涨价及AI材料贡献
瑞银认为玻纤布短缺、织机交期及产能转向AI限制传统覆铜板供给，支撑FR4涨价和毛利率提升。AI互连升级继续提高PCB材料价值，瑞银预计行业盈利周期较长，覆盖公司2025—2028年盈利CAGR为82%。生益科技的PTFE方案尚未计入基准预测，若相关方案采用，可能带来额外利润；瑞银认为CPO/NPO引发覆铜板降规的担忧过度。 点名公司：深南电路（PCB）、沪电股份（PCB）、胜宏科技（PCB）、景旺电子（PCB）。 时点：2026-12 FR4税前价格预计达到383元/张；2027-06 FR4税前价格预计达到443元/张；2027-12 生益PTFE方案情景利润增量提前至2027年下半年至2028年。
- 研报看多中期高盛10月12日 15:53
高盛维持沪电股份买入，目标价148元，AI PCB需求与规格升级支撑盈利上修
高盛认为，服务器和交换机平台升级将拉动高规格AI PCB需求，机架级AI服务器放量也推动其上调2027年AI服务器PCB市场规模预测。新增产能支持订单承接，多层、高毛利产品占比提升改善产品组合。基于这些因素，高盛上调2026—2028年净利润预测，并维持买入评级。 时点：2026-09 新增产能支持更多订单。
- 研报看多中期东吴证券10月11日 16:05
东吴证券看好PCB设备技术迭代，并推荐受益AI投资的ATE设备、耗材及VNA设备
报告看好PCB设备估值底部及技术迭代机会，认为美国军用PCB限制不涉及商用，AI PCB需求短期难与中国供应脱钩。AI高速互联推动VNA测试频率、单机价值和测试环节扩张，供需缺口与供应链安全考量带来国产替代机会。报告还覆盖固态电池、半导体设备、机器人、AIDC电源等主题，提出相应公司推荐或关注名单。 点名公司：北方华创（半导体设备）、三一重工（工程机械）、中微公司（半导体设备）、恒立液压（工程机械）、中集集团（船舶集运）、拓荆科技（半导体设备）、海天国际、柏楚电子（激光设备）。 时点：2027-01-01 美国军工供应链剔除相关国家PCB产品的截止日期；2030-01 规划提出全固态电池初步实现规模化应用；2027-09 三星SDI计划正式量产全固态电池。
- 研报分歧汇丰10月11日 15:43
汇丰看好柏楚电子增长，中望软件受需求与研发投入拖累
汇丰认为，AI相关PCB切割订单增长，以及焊接和精密加工业务动能支持柏楚电子增长，并上调其2026、2027年净利润预测。企业IT预算紧张和下游需求偏弱拖累中望软件，汇丰下调其同期盈利预测。Physical AI长期利好设计软件，但短期商业化有限，研发投入可能压制利润。 点名公司：柏楚电子（工业软件）、中望软件（设计软件）。
- 研究文章看多短期知识星球10月10日 12:33
知识星球：景旺电子预计2026年第三季度归母净利润同比增长205.46%至264.74%
公司预计2026年第三季度业绩同比、环比较快增长，归因于高速通信与AI数据基础设施领域高性能PCB量产出货提速，以及通用产品成本价格传导、订单结构优化和降本增效。AI服务器、数据中心和高速光模块领域在手订单饱满，产能利用率及良率较高；公司称正与全球领先客户深化合作并参与前瞻性开发。 时点：2026-09 2026年第三季度业绩预告：归母净利润预计9.12亿至10.89亿元。
- 研究文章看多中期知识星球10月10日 12:33
知识星球：景旺电子Q3业绩预增，AI业务放量与主业涨价推动盈利增长
文章称，AI服务器、数据中心及高速光模块相关PCB量产出货提速，在手订单饱满，良率和产能利用率较高，推动Q3业绩大幅增长。作者认为高端PCB良率、客户量产突破及高毛利业务占比提升，将带动后续算力业务增长；CCL涨价与PCB顺价机制也有望修复传统主业盈利。 点名公司：G（客户）、A（客户）、M（客户）。 时点：2026-10 高阶HDI计算板预计量产突破；2026-12 Q4 HLC、HDI、mSAP产品进入放量阶段；2026-12 预计G、A、M等客户陆续取得量产突破。
- 研究文章看多中期国盛建材10月10日 12:33
国盛建材：中国巨石前三季度净利预计增长100%-110%，普通电子布涨价贡献突出
公司预计前三季度归母净利润51.36亿至53.93亿元，普通电子布全线涨价是业绩大增的主要贡献因子，扩产增量和产品结构升级也有贡献。单Q3利润增长主要来自普通电子布涨价斜率较上半年进一步加大。国盛建材预计特种电子布进展顺利，将带来新的成长空间和估值支撑，并给予重点推荐。
- 研究文章看多短期知识星球10月10日 12:33
知识星球：中国巨石Q3业绩高增长，电子布量价齐升，涨价链景气延续
资料称公司预计前三季度归母净利润同比增长100–110%，Q3环比增长32–47%。电子布价格持续上涨，公司Q3销量预计约2.5–3亿米，淮安一期产能已投产，后续还有扩产计划。资料认为电子布至CCL涨价传导顺畅，年底前涨价预期持续，四季度业绩弹性将提升。 时点：2026-10 10月7628电子布价格再次上涨1.5元/米，达到13元/米；2026-12 四季度电子布涨价预期持续，业绩弹性有望进一步提升；2026-12 下半年特种电子布认证有望实现突破。
- 调研纪要中性键邦股份10月9日 19:24
键邦股份称电子材料与设备协同推广，赛克油墨样品待下游送样
公司称赛克具备阻焊油墨关键原材料潜力，已联合外部机构开发油墨样品，下一步将启动下游送样测试。钛酸酯产品已向国内大型电子陶瓷器件龙头企业吨级供货；收购自动化设备公司后，公司计划依托设备销售渠道推广电子助剂。公司还称锂电助剂业务受行业需求、客户开拓及订单转化等因素影响，并参股星恒长天以推动环保助剂覆盖低空经济应用场景。 点名公司：鑫浩自动化（设备）、宇腾自动化（设备）、江西星恒长天技术有限公司（eVTOL）、深圳浩瀚宇腾（设备）。
- 研究文章看多知识星球10月9日 11:13
知识星球：作者看好9家公司业绩、订单超预期或新业务突破
作者聚焦其认为近期业绩和订单可能大幅超预期的公司，并列出船舶、新兴业务、金刚石散热、陶瓷PCB、液冷、金刚石铜复合材料、PCB钻针及AIDC燃机发电设备等方向。文中将相关公司的订单突破、产品突破或业绩兑现作为持续跟踪事项。 点名公司：松发股份（船舶）、华通线缆（电解铝）、九州一轨（金刚石散热）、科翔股份（陶瓷PCB）、优利德（测试仪器）、斯莱克（液冷）、杰美特（PCB钻针）、杰瑞股份（燃机发电设备）。
- 研究文章看多长期CC电新黄雄10月9日 08:13
CC电新黄雄：本川智能前三季度预告高增，AI电源PCB与CIPB双轮驱动
前三季度归母净利润预告为0.96—1.44亿元，公司持续出清低毛利订单并提升高端产品占比。资料称，AI服务器电源PCB受益于算力电源需求，CIPB适配AI电源、碳化硅电控等高功率场景。资料预计2026/2027年净利润分别为2/5亿元，并称近期30亿元投资分别用于两块业务扩产。
- 研究文章看多短期调研纪要10月9日 08:13
海风交付、集运景气与多家公司业绩预增构成盘后积极信息
资料称国内海风下半年交付加速、招标有望反转，集运Q4淡季运价期货大涨，景气有望延续。业绩信息显示，行云科技算力业务增长，晶晨股份、本川智能和东岳硅材均预计利润同比增长。 点名公司：马士基（集运）、谷歌云（云服务）、格芯（先进封装）、台积电（先进封装）、行云科技（算力）、晶晨股份、本川智能（PCB）、东岳硅材。 时点：2026-10-12 马士基紧急燃油附加费上调至20%并生效；2026-10 国内海风下半年交付加速；2026-10 集运Q4淡季运价期货大涨。
- 研究文章看多短期调研纪要10月9日 08:13
电子布10月涨价落地，纱布一体化及细纱薄布占比高企业业绩弹性强
资料称电子布及多种纱线10月涨价落地，列出了各品类涨幅。作者据此认为，纱布一体化、细纱和薄布占比高的企业业绩弹性强，并点名中国巨石、国际复材、中材科技、宏和科技。 点名公司：中国巨石（纱布一体化）、国际复材（纱布一体化）、中材科技（纱布一体化）、宏和科技（细纱薄布）。 时点：2026-10 电子布10月涨价落地。
- 调研纪要中性中期东山精密10月8日 21:23
东山精密称光模块与AIPCB景气度较高，产能建设按计划推进
公司称，全球AI算力需求持续增长，光模块需求旺盛、上游核心物料供应偏紧，收购索尔思光电后的客户导入成效逐步显现。AIPCB景气度高于前期预期，下游AI客户需求旺盛，相关资本开支项目正按计划推进。公司表示光模块（含光芯片）与AIPCB均已覆盖主流AI云厂商，并通过多区域产能和多元化供应链应对海外政策变化。 点名公司：索尔思光电（光模块）。
东山精密 · 光模块、AIPCB索尔思光电 · 光模块 - 调研纪要看多中期大族激光10月8日 21:23
大族激光2026年上半年营收增长76.19%，多业务订单大幅增长
公司称下游需求逐渐改善，2026年上半年营收及归母净利润同比增长，PCB、消费电子、锂电及半导体、通用工业激光等业务订单和收入均增长。大族数控受高端AI PCB需求增长带动，产品订单大幅增长，部分光模块类载板设备已通过头部客户验证并批量交付。公司还称空芯光纤、合成石英、液冷焊接及东南亚市场拓展带来业务机会。 点名公司：大族数控（PCB设备）、领纤科技(南通)有限公司（空芯光纤）、杭州永通智造科技有限公司（合成石英设备）、CorActive（特种光纤）。
- 研究文章中性长期知识星球10月7日 14:13
知识星球：仅三家PCB制造商满足3.2T光模块板要求，预计2028年开始出货
据DIGITIMES引述的业内人士称，目前只有振铜科技、联测和深南电路满足3.2T光模块板要求。板材需10至15微米线宽和间距，生产可能转向更复杂的SAP工艺，供应商还需要FC-BGA基板产能。产能爬坡预计与IC基板短缺期重叠，未提前预留产能的模块制造商可能与AI和高性能计算芯片制造商争抢生产时段。 点名公司：振铜科技（PCB制造商）、联测（PCB制造商）、深南电路（PCB制造商）、景硕（供应商）。 时点：2028-01 3.2T光模块预计开始出货。
- 研究文章看多中期东吴电子10月7日 14:13
东吴电子看好节后电子景气，关注AI PCB、载板、MLCC、端侧AI、先进封装、存储及国产算力
文章称Q4 Rubin、TPU V8订单上量推动AI PCB景气，载板尺寸放大和上游材料短缺加码ABF等需求。AI服务器、端侧AI与先进封装需求增长，叠加存储景气和国产算力订单验证，文章建议关注相关产业链公司。 点名公司：建滔（PCB/CCL）、胜宏（PCB）、广和（PCB）、景旺（PCB）、胜宏科技（PCB）、宏和科技（T布）、兴森科技（载板）、深南电路（PCB）。 时点：2026-10 Q4 Rubin、TPU V8订单上量；2026-10 国产算力产能释放关键拐点。
- 研报看多中期国金证券10月7日 11:05
国金证券看好算力结构升级，聚焦AI PCB、SOFC与磷化铟
报告认为，M9、mSAP、CoWoP和正交背板推动AI PCB向半导体级制造演进，一线产能锁定高端供给后，订单与提价有望向二三线厂商传导。数据中心用电增长和并网等待时间较长，带动SOFC自备电源需求，报告沿电堆、BOP及氧化钪拆解供应链。磷化铟受光通信需求和工艺壁垒支撑，报告称供需缺口、价格、订单与出口许可批文影响短期景气。 点名公司：工业富联（机柜化）、胜宏科技（PCB）、方正科技（PCB）、生益科技（PCB）、联瑞新材（球形硅微粉）、德福科技（PCB）、南亚新材（PCB）、鹏鼎控股（PCB）。 时点：2026-07 景旺电子与客户协商提价及订单结构优化，提价效应预计下半年释放；2026-07 世运电路年内第三次提价计划于7月陆续执行；2026-07 2025年新建项目预计下半年陆续投产。
- 研究文章分歧长期调研纪要10月6日 12:33
罗杰斯PTFE覆铜板瞄准M9以上，生益科技或更受益但短期影响有限
文章称，数据中心中间板和背板对信号完整性的要求提升，客户正在评估M9/M10及更高级别材料。罗杰斯已完成PTFE覆铜板内部测试并向头部企业及其PCB合作方送样，但压合、钻孔和产能是商业化阻碍。若行业转向PTFE材料，文章判断生益科技相比精英电子更受益，同时测算相关需求到2030年占全球覆铜板市场规模的比例有限。 点名公司：罗杰斯（覆铜板）、英伟达（客户）、生益科技（覆铜板）、精英电子（覆铜板）。 时点：2026-09-30 罗杰斯投资者日介绍覆铜板相关信息。
- 研报分歧中期摩根士丹利10月3日 15:23
摩根士丹利：大中华科技硬件短期获利了结，AI硬件仍是中期重估与增长催化
摩根士丹利认为3Q26 AI硬件板块出现获利了结，区域表现分化，但AI内容仍是重估催化。AI服务器、云资本开支扩张带动光模块、MLCC、PCB、CCL及服务器组装需求；报告预计相关市场在2025—2030年保持较快增长。手机需求偏弱，部分非AI硬件近端催化不足。 点名公司：InnoLight（AI收发器）、Eoptolink（AI收发器）、Coherent（AI收发器）、Largan（FAU/CPO）、Genius（FAU/CPO）、AAC（VC散热）、BYDE、Luxshare（组装）。 时点：2026-01 CPO交换机出货预计2024—2030年CAGR达144%，2026—2028年为关键放量窗口；2027-01 ABF预计自2027年起短缺；2027-01 AI服务器与云资本开支扩张，MS预计2027年云资本开支达1.42万亿美元。
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