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券商深度研报· 刘高畅,郑元昊,孙恺祈·· 13 天前

国金证券看好算力结构升级,聚焦AI PCB、SOFC与磷化铟

国金证券:计算机行业研究:算力的高结构方向

研报国金证券 · 看多中期立场归属于资料作者,不是本站判断

核心逻辑

报告认为,M9、mSAP、CoWoP和正交背板推动AI PCB向半导体级制造演进,一线产能锁定高端供给后,订单与提价有望向二三线厂商传导。数据中心用电增长和并网等待时间较长,带动SOFC自备电源需求,报告沿电堆、BOP及氧化钪拆解供应链。磷化铟受光通信需求和工艺壁垒支撑,报告称供需缺口、价格、订单与出口许可批文影响短期景气。

点名公司

关键数字

Rubin/Rubin Ultra传输速率
224Gbps
CoWoP单GPU配套PCB价值量
约600美元,约为GB200方案的3倍
全球数据中心用电量
2025年约485TWh,预计2030年约950TWh
Bloom Energy在手订单
超200亿美元
磷化铟衬底供需
2026年全球需求260–300万片,有效产能约75万片,缺口超70%
世运电路2026H1归母净利润
0.84亿元,同比下降78.11%
行业评级
买入(维持评级)

催化与时点

  • 2026-07景旺电子与客户协商提价及订单结构优化,提价效应预计下半年释放
  • 2026-07世运电路年内第三次提价计划于7月陆续执行
  • 2026-072025年新建项目预计下半年陆续投产
  • 2026-09800VDC兼容MGX的power rack预计推出
  • row power center通过800VDC母线为整排机架供电

风险

  • 高端PCB技术产业化不及预期
  • SOFC产业链扩产与原材料供给风险
  • 磷化铟衬底扩产及技术替代风险
  • 贸易及出口管制政策变动风险
  • 原材料价格大幅波动风险

来源:券商深度研报 · data.eastmoney.com