据报道，三星将采用台积电3纳米工艺为英伟达下一代定制HBM生产基础芯片
据报道，三星电子将采用台积电的3纳米工艺，为英伟达下一代定制高带宽内存（HBM）生产基础芯片。报道还称，这将是三星与台积电首次在HBM制造阶段合作。
推荐理由：报道涉及HBM制造分工，具体提到台积电3纳米工艺用于英伟达下一代定制HBM基础芯片，并称这是三星与台积电首次在该阶段合作。
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近 30 天研究资料点名 · 按独立来源数排 · 立场归属于资料作者- 1光模块模块4 个独立来源 · 5 篇看多 2看空 1分歧 1中性 1受益 2研报看多高盛：列入AI服务器供应链买入名单，业务覆盖多个平台需求3 小时前 · 近 30 天
- 2覆铜板PCB4 个独立来源 · 4 篇 · 快讯 2看多 4受益 3一手 1研报看多高盛：列入AI服务器供应链买入名单3 小时前 · 近 30 天
- 3光模块3 个独立来源 · 4 篇看多 2看空 1中性 1受益 2研报看多高盛：列入AI服务器供应链买入名单3 小时前 · 近 30 天
- 4ODM机柜化机架、服务器、主板及GPU模块；ODM3 个独立来源 · 3 篇看多 3受益 3研报看多高盛：高盛列为买入标的，规格升级有望推动份额扩张3 小时前 · 近 30 天
- 5PCB3 个独立来源 · 3 篇看多 3受益 3研报看多高盛：列入AI服务器供应链买入名单3 小时前 · 近 30 天
- 6半导体设备设备平台2 个独立来源 · 2 篇看多 2受益 2研报看多瑞银：区域首选；先进逻辑设备需求回升及资本开支上修提供支持2 天前 · 近 30 天
- 7AI互连内存接口芯片2 个独立来源 · 2 篇看多 2受益 1一手 1研报看多开源证券：报告列为核心推荐标的3 天前 · 近 30 天
- 8PCB2 个独立来源 · 2 篇看多 2受益 2研报看多瑞银：瑞银认为可能已解决PTFE PCB制造瓶颈6 天前 · 近 30 天
- 9PCB2 个独立来源 · 2 篇看多 2受益 2研报看多瑞银：瑞银认为可能已解决PTFE PCB制造瓶颈6 天前 · 近 30 天
- 10PCB2 个独立来源 · 2 篇 · 快讯 1看多 2受益 2研报看多瑞银：PTFE PCB工艺能力正在追赶6 天前 · 近 30 天
- 11CPU2 个独立来源 · 2 篇 · 快讯 1看多 1中性 1受益 1研报中性摩根士丹利：列入A股传导3 天前 · 近 30 天
- 12铜箔PCB2 个独立来源 · 2 篇看多 1受益 1研报未判瑞银：增加HVLP4出货并启动载体铜箔试出货3 天前 · 近 30 天
- 13算力租赁AI电影/剧集2 个独立来源 · 2 篇看多 1中性 1受益 1研报中性山西证券：报告列为具有区域客户或本土机房优势的厂商5 天前 · 近 30 天
- 14VPD铜互连1 个独立来源 · 2 篇看多 2受益 2研报看多伯恩斯坦：VPD产品处于客户认证阶段，短期收入贡献很少；目标价86元7 天前 · 近 30 天
- 15电源1 个独立来源 · 1 篇看多 1受益 1研报看多华鑫证券：报告建议关注；表列买入2 小时前 · 近 30 天
- 16电源1 个独立来源 · 1 篇看多 1受益 1研报看多华鑫证券：报告建议关注；表列买入2 小时前 · 近 30 天
- 17电源1 个独立来源 · 1 篇看多 1受益 1研报看多华鑫证券：报告建议关注；表列未评级2 小时前 · 近 30 天
- 18电源1 个独立来源 · 1 篇看多 1受益 1研报看多华鑫证券：报告建议关注；表列买入2 小时前 · 近 30 天
- 19电源1 个独立来源 · 1 篇看多 1受益 1研报看多华鑫证券：报告建议关注；表列未评级2 小时前 · 近 30 天
- 20液冷零部件1 个独立来源 · 1 篇看多 1一手 1研报看多高盛：高盛给予买入评级；拓展AI服务器液冷与光模块液冷20 小时前 · 近 30 天
催化与时点
- 2025-12中性Axiado于2025年12月融资1亿美元研报 · 摩根士丹利
- 2026-01看多美国主要云厂商资本开支预计增长84%、52%、13%研报 · 高盛
- 2026-01看多2026–2027年现有平台短期优化与存量升级研报 · 全球计算联盟
- 2026-01看多海外车企定点预计开始量产研报 · 高盛
- 2026-01看多SGI业务预计收入2.5亿元研报 · 高盛
- 2026-01看多过程控制及检测业务增长超过50%研报 · 高盛
- 2026-01看多全球存储收入预计由2026年的9401亿美元增长研报 · 美银
- 2026-01分歧表后轮机及发动机若实际上线30GW，净缺口可降至21GW研报 · 摩根士丹利
- 2026-01分歧铀市场模型预计自2026年起转为短缺研报 · 高盛
- 2026-01看多判断NAND供需在2026—27年不易恶化研报 · 瑞银
- 2026-01分歧CPO交换机出货预计2024—2030年CAGR达144%，2026—2028年为关键放量窗口研报 · 摩根士丹利
- 2026-01分歧2026年GB200/300机柜预计80—90K研报 · 摩根士丹利
研究资料
全部 126 篇- 研报看多中期华鑫证券10月19日 10:05
华鑫证券看好800VDC电源方向，供电从架构设计迈向系统部署
华鑫证券称，英伟达开放Vera Rubin机柜设计，MGX 1.2支持最高250kW机柜部署，台达展示800VDC供电与液冷方案，Visionbay计划分阶段导入800VDC配电。AMD计划于2026年11月提供Helion机柜蓝图，ODCC拟于10月29日交流全直流供电方案。报告据此看好800VDC电源相关方向，建议关注新风光、麦格米特、欧陆通、科士达和中恒电气，并维持电力设备行业“推荐”评级。 点名公司：英伟达（AI基础设施）、台达（电源）、Visionbay（AI工厂平台）、维谛技术（供电、热管理）、AMD（机柜）、新风光（电源）、麦格米特（电源）、欧陆通（电源）。 时点：2026-10-29 ODCC举行AIDC全直流大会，交流800V供电等方向；2026-11 AMD计划提供Helion机柜配置。
- 研报看多中期高盛10月19日 09:13
AI投资忧虑未改需求增强判断，高盛重申六股买入
高盛认为，尽管AI投资可持续性和高利率担忧压制板块情绪，Rorze和Marumae近期季度订单仍创纪录，设备需求继续增强。AI数据中心扩张推升存储需求，Kioxia受益于企业级SSD需求和价格上行，HOYA的HDD玻璃基板及EUV掩模基板有望加速增长。先进封装、EMIB-T、混合键合及CPO有望推动Disco后续出货；财报需验证收入增长、产能和利润率。 点名公司：Kioxia（存储）、Disco（先进封装）、Ulvac（设备）、SCREEN（设备）、Tokyo Seimitsu（设备）、HOYA（存储基板）、Rorze（设备）、Marumae（设备）。
Kioxia · 存储Disco · 先进封装Ulvac · 设备SCREEN · 设备Tokyo Seimitsu · 设备HOYA · 存储基板 - 研报看多中期高盛10月19日 08:53
高盛上调2027、2028年全球服务器市场规模预测31%、45%，看好AI服务器及供应链
高盛认为生成式AI基础设施投资、服务器规格升级和存储成本上升共同推动云厂商支出增长，整柜AI服务器成为规模主力，通用服务器也受益于智能体工作负载。报告看好鸿海、工业富联及光模块、覆铜板、PCB和液冷环节，并点名工业富联、中际旭创、新易盛、生益科技、胜宏科技。 点名公司：鸿海（ODM）、工业富联（ODM）、中际旭创（光模块）、新易盛（光模块）、生益科技（覆铜板）、胜宏科技（PCB）、英伟达（平台）、谷歌（云厂商）。 时点：2027-01 AI机架出货预计达11万架；2028-01 AI机架出货预计达16.4万架；2028-01 机架式AI服务器约占全球服务器市场63%。
- 研报看多中期高盛10月18日 15:43
高盛看好领益智造：AI服务器液冷与光模块拓展增长，目标价18.1元
高盛认为AI服务器机架需求增长将支撑液冷业务扩张，客户认证、海外产能、自动化生产和精密加工能力构成竞争优势。光模块液冷及其他GPU、ASIC平台有望拓展产品空间；公司计划进一步拓展越南和泰国产能。 点名公司：英伟达（平台）、AMD（平台）。 时点：2026-12 预计AI服务器机架出货量达5.5万台；2027-12 预计AI服务器机架出货量达10.5万台；2028-12 预计AI服务器机架出货量达16.3万台。
- 研报分歧长期瑞银10月17日 19:53
瑞银看好AI与存储需求延续，存储短缺或至2028年，终端需求和融资风险仍存
瑞银认为智能体AI推动CPU、ASIC、DRAM及NAND需求上修，AI资本开支和先进封装扩张支撑存储、半导体设备及部分硬件公司。报告预计DRAM上行周期延至2028年第二季度、NAND延至2027年第四季度，并列出多家买入标的；同时指出终端消费疲弱、存储成本承受能力、融资压力及电力约束构成风险。 点名公司：三星电子（存储）、SK海力士（存储）、台达电（电源、配电与液冷）、联发科（半导体）、北方华创（半导体设备）、东京电子（半导体设备）、铠侠（存储）、小米（手机、汽车）。 时点：2028-06 DRAM上行周期预计延续至2028年第二季度；2027-12 NAND上行周期预计延续至2027年第四季度；2027-09 EMIB-T目标商业放量。
- 研报分歧中期高盛10月17日 17:23
高盛预计未来12个月美元总回报-3.0%，纽元、澳元回报居前
高盛维持主要汇率窄幅波动、套息贡献突出回报的基准判断，预测美元未来12个月总回报为-3.0%，纽元和澳元分别为9.2%和7.2%。AI需求降温与科技股回调削弱美元，但美国资本开支韧性仍构成上行风险。报告偏好澳元、挪威克朗及哥伦比亚比索，并将前沿货币敞口收窄至等权做多埃及镑和奈拉兑美元；欧元主权利差、谢克尔选后走势及英镑利好计价程度亦纳入分析。
- 研报看多中期全球计算联盟10月17日 12:05
全球计算联盟：兆瓦级AI机柜推动800V HVDC升级，报告称传输效率提升5%~6%、铜耗降低≥45%
报告认为，AI机柜功率向数百千瓦至兆瓦级提升，使传统54V低压大电流架构面临配电、空间、损耗和散热约束。报告判断800V HVDC可降低电流与铜耗，短期以Sidecar前级整流和集中式800V→54V Power Shelf过渡，中长期演进至800V直入服务器及VPD架构。连接器与铜排的高压绝缘、直流拉弧和液冷环境安全仍是落地挑战。 点名公司：NVIDIA（算力平台）、Google（数据中心）、Meta（数据中心）、阿里云（云厂）、腾讯云（云厂）、字节（云厂）、百度（云厂）、美团（云厂）。 时点：2026-01 2026–2027年现有平台短期优化与存量升级；2027-01 2027–2030年供电技术迭代方向；2028-01 2028年后拓扑与器件中长期升级。
NVIDIA · 算力平台Google · 数据中心Meta · 数据中心阿里云 · 云厂腾讯云 · 云厂字节 · 云厂 - 研报分歧短期伯恩斯坦10月17日 09:43
伯恩斯坦：韩国设备进口走强，支撑设备需求；对东京电子略偏上行、Advantest略偏下行
韩国9月半导体设备进口同比增长41%、环比增长29%，光刻设备进口创纪录；报告认为存储扩产及1c节点提高光刻强度，支撑设备需求。荷兰设备进口模型对ASML第三季度韩国系统销售的预测接近实际值。模型对东京电子韩国收入提示轻微上行空间，对Advantest韩国收入提示轻微下行信号。 点名公司：东京电子（设备）、ASML（光刻设备）、Advantest（测试机）、三星（存储）、SK海力士（存储）。
东京电子 · 设备ASML · 光刻设备Advantest · 测试机三星 · 存储SK海力士 · 存储
英伟达的精选
市场快讯利好精选AI 评分6969
市场快讯利空精选AI 评分6868 美银称云服务商未来12个月自由现金流合计低于负1000亿美元，三家半导体厂商接近5000亿美元
美银全球研究报告称，超大规模云服务商合计未来12个月自由现金流低于负1000亿美元，资本开支消耗其经营现金流的95%；截至2026年9月，英伟达、美光、博通未来12个月自由现金流合计接近5000亿美元。
推荐理由：报告对比云服务商与半导体厂商未来12个月自由现金流，并列出资本开支和AI收入预期的调整幅度，呈现基础设施投入与收入兑现之间的口径差异。
国际投行研报精选AI 评分7575 伯恩斯坦：韩国设备进口走强，支撑设备需求；对东京电子略偏上行、Advantest略偏下行
韩国9月半导体设备进口同比增长41%、环比增长29%，光刻设备进口创纪录；报告认为存储扩产及1c节点提高光刻强度，支撑设备需求。荷兰设备进口模型对ASML第三季度韩国系统销售的预测接近实际值。模型对东京电子韩国收入提示轻微上行空间，对Advantest韩国收入提示轻微下行信号。 点名公司：东京电子（设备）、ASML（光刻设备）、Advantest（测试机）、三星（存储）、SK海力士（存储）。
国际投行研报精选AI 评分7575 摩根士丹利看好ABF载板供需趋紧，欣兴、南电获增持
摩根士丹利认为，AI及网络芯片采用更大尺寸载板、工艺复杂度提升，加上新增产能释放偏晚，将推动ABF载板自2027年起重回供不应求。原料涨价传导和规格升级支撑提价及毛利率扩张，欣兴受益于AI ASIC和服务器CPU份额，南电受益于网络芯片份额及积极定价。报告同时下调AMD GPU需求预测，认为已宣布的ABF投资仍不足以覆盖中长期需求。 点名公司：欣兴（ABF载板）、南电（ABF载板）、AMD（GPU）、英伟达（GPU）、微软（AI芯片）、华为（AI芯片）、寒武纪（AI芯片）、海光（AI芯片）。 时点：2026-06 高端ABF载板预计自2026年下半年随大尺寸服务器及网络芯片载板放量而加速增长；2027-01 ABF市场预计自2027年起转为供不应求；2027-01 预计2027年载板涨价超过25%。
市场快讯利好精选AI 评分8080 联想集团已开始全球交付英伟达 Vera Rubin NVL72 系统
联想集团已开始在全球交付英伟达 Vera Rubin NVL72 机架级 AI 系统，并将完整的 Vera Rubin 平台纳入联想 AI 云超级工厂解决方案。
推荐理由：联想称该系统已开始全球交付，并给出相较上一代平台的吞吐量、推理成本和 GPU 数量对比口径。
市场快讯利好精选AI 评分7373 黄仁勋称英伟达AI芯片订单持续超过供应能力
黄仁勋表示，客户对英伟达AI芯片的订购需求持续超过公司供应能力，新订单几乎每周、甚至每天涌入。大型云服务提供商、新兴AI云运营商和设备制造商均已下单，客户至少提前一年预测需求，规模最大的客户提前两年规划。电力短缺、尚未完工的数据中心和制造零部件等因素制约供应扩大。
推荐理由：黄仁勋称，云服务商、AI云运营商和设备制造商均在下单，客户提前一至两年预测需求；电力、数据中心建设和零部件供应制约产能扩张。
X·科技公司精选AI 评分7676 NVIDIA祝贺StepFun发布Step 5 Preview开放权重模型
StepFun宣布Step 5 Preview开放权重，采用总参数量600B、每个token激活27B的稀疏MoE架构，支持1M-token上下文窗口和原生文本、视觉输入。
推荐理由：StepFun公布Step 5 Preview开放权重，并列出模型规模、上下文窗口与输入形式，NVIDIA则补充了GB300上的运行速度和NVFP4口径。
市场快讯利好精选AI 评分7070 马斯克称 SpaceX 与英伟达联合设计的 Star Mind 计算机将于明年量产
马斯克称，SpaceX 与英伟达联合设计的 Star Mind 计算机远超几乎所有人的预期，并计划于明年进入量产阶段。此前，黄仁勋表示双方工程团队正在设计一种用于将数据中心部署在太空的新型服务器，并称乐于与马斯克合作；他还提到，马斯克正使用英伟达技术训练和部署自己的 AI 模型。
推荐理由：内容涉及太空数据中心服务器的联合设计，以及 Star Mind 计算机的量产安排，交代了合作环节与预期时间。
市场快讯利好精选AI 评分7171 英伟达推出Nemotron 3.5 Super VL开源多模态大模型及两款端侧模型
英伟达推出拥有1200亿参数的开源视觉语言模型Nemotron 3.5 Super VL，官方称其速度是同类第二强开源智能体模型的5倍。英伟达同步推出面向端侧的Bolt 74B‑A9B（24GB）与Bolt E4B（4GB），其中Super VL与Bolt 74B‑A9B现已可用，Bolt E4B将于10月23日正式上线。
推荐理由：本次发布覆盖1200亿参数云端视觉语言模型和两款端侧模型，并分别给出模型上线状态与端侧内存规格。
X·grok精选AI 评分7676 Volta、CoreWeave和软银融资成本及条款变化
Volta 正以约 11% 利率推销约 50 亿美元 AI 基础设施债务，项目有一份为期六年的 Anthropic 算力协议；其中 13 亿美元租赁支持贷款由摩根大通和高盛承销，37 亿美元 GPU 部分在没有两家承销承诺的情况下出售，且该交易尚未评级。
推荐理由：三笔融资的利率、发行价和承销安排呈现了不同资金成本口径，并显示客户合同期限与债务期限之间的差异。
格隆汇快讯精选AI 评分7777 日本拟提供最多210亿美元支持格芯在美建设两座芯片工厂，美国政府将持股约4%
格芯计划在日本政府最多210亿美元资金支持下，在纽约州北部现有厂区运营两座由美国和日本共同持有的芯片工厂；美国政府将收购格芯约4%的股份。建设资金来自日本此前承诺对美投资的5500亿美元，新厂将生产用于汽车、工业设备和通信设备等领域的基础芯片。
推荐理由：协议把日本此前承诺的5500亿美元对美投资与格芯在纽约州北部扩建基础芯片产能联系起来，并涉及美国政府持股安排。
钛媒体精选AI 评分7777 机器人看人类视频能学到哪一步：从任务理解到动作执行的研究进展
文章梳理了多支团队将人类视频用于机器人训练的研究，涵盖任务理解、未来画面预测和动作学习，并讨论视频经验如何接入机器人控制。Dyna-2在转钥匙实验中，使用100万小时人类第一视角视频预训练的模型测试10次成功9次；DreamZero追加12分钟人类视频后，9项此前未见任务的平均进度从38.3%升至54.3%。
推荐理由：文章比较了人类视频在任务理解、未来画面预测和动作学习中的不同用法，并用真机实验与仿真评测呈现视频经验接入机器人控制的环节。
市场快讯利好精选AI 评分8080 IDC称2026年上半年华为昇腾AI芯片中国出货量接近英伟达
IDC报告显示，2026年上半年华为昇腾AI芯片在中国数据中心AI芯片市场的出货量接近英伟达。英伟达出货67.8万块，同比下降44%；华为出货57.2万块，去年同期为30多万块。
推荐理由：IDC报告提供了2026年上半年中国数据中心AI芯片出货量及同比口径，可对照华为与英伟达的出货数据变化。
格隆汇快讯精选AI 评分6969 英伟达发布DLSS 5新神经渲染模型，运行速度较3月首次公布时提升10倍
英伟达宣布DLSS 5新版神经渲染模型运行速度达到9月版本的2倍，GPU开销减半，4K显存占用降低20%；与3月首次公布时相比，模型运行速度达到当时的10倍。新模型将于10月16日率先用于《NBA 2K27》，《霍格沃茨之遗》和《燕云十六声》将在11月接入，RTX Remix也将加入该功能。
推荐理由：这次更新给出了相对9月版本和3月首次公布时的速度、GPU开销及4K显存占用数据，并列出后续接入的游戏与工具。
市场快讯利空精选AI 评分7171 高盛与摩根大通仅承销Volta Infrastructure 50亿美元AI贷款中的13亿美元定期贷款
高盛与摩根大通在面向今年成立的云服务商Volta Infrastructure Holdings的50亿美元AI贷款项目中，仅承销13亿美元定期贷款，37亿美元芯片贷款不予承销。整笔贷款打包发售利率约11%，标的包括3.6万颗英伟达芯片与一份挪威租赁权。
推荐理由：这笔50亿美元贷款由13亿美元定期贷款和37亿美元芯片贷款组成，两家投行仅承销前者，打包发售利率约11%。
Axios利空精选AI 评分7474 微软公布 Maia 300 AI 加速器，计划 2027 年开始部署
微软公布定制 AI 加速器 Maia 300，计划从 2027 年开始部署，并将其作为自有产品和服务的主要推理系统。微软称，该芯片每兆瓦可处理的 AI token 比领先的 GPU 系统多 40%；这一计划针对微软自有服务，不一定适用于 Azure 第三方客户。
推荐理由：微软计划将 Maia 300 用作自有产品和服务的主要推理系统，并称每兆瓦可处理的 AI token 较领先 GPU 系统多 40%，部署计划从 2027 年开始。
市场快讯精选AI 评分7474 天风证券称五大云厂商2026年至今发债2288亿美元，2018—2024年各年均未超过500亿美元
天风证券研报显示，截至2026年10月8日，五大云厂商2026年至今发债2288亿美元，占全市场29%，高于2025年的17%；2018—2024年各年发债均未超过500亿美元。全球AI产业链企业累计发债约10.06万亿美元，存量约3.21万亿美元；美国发行人占比由2024年的48%升至2026年至今的70%，相较2024年全年，2026年至今发行增量的91%来自美国。
推荐理由：研报将五大云厂商发债规模与2018—2024年各年水平及2025年占比对照，呈现AI基建融资主体和发行结构的变化。
市场快讯利好精选AI 评分7676 京元电子董事会批准与英伟达国际签署美国测试业务预付款协议
京元电子董事会批准旗下美国子公司 AeternZ Semiconductor Testing Corporation 与英伟达国际公司签署客户预付款协议。英伟达国际将支付预付款，京元电子及 AeternZ 将在美国扩产、预留产能并提供测试服务，预付款用于抵扣后续服务费。京元电子预计该协议将对公司财务与业务发展产生积极影响。
推荐理由：协议将客户预付款与美国扩产、预留产能及后续测试服务费抵扣相连，披露了资金用途和服务安排。
IT之家精选AI 评分7474 巴克莱称10月DDR4合约价环比上涨4%，近三个月涨幅达24%并超过DDR5
巴克莱银行报告称，2026年10月DDR4内存芯片合约价环比上涨4%，近三个月累计上涨24%，高于DDR5的20%。报告还称，新客户供应协议转向随市场定价动态波动，芯片设计商正通过降低产品内存规格或容量应对供应短缺。花旗银行分析称，DRAM与NAND市场供应缺口将延续至2028年，DRAM供需缺口比例预计在2027年第四季度达到13.9%，NAND预计在2028年第一季度达到8.3%。
推荐理由：DDR4合约价近三个月累计涨幅超过DDR5，报告还提到新客户供应协议转向随市场定价，以及芯片设计商通过降规格应对短期缺货。
IT之家精选AI 评分8181 英伟达开放 Vera Rubin 机架与计算托架设计，并发布 AI 基础设施标准
英伟达在 OCP 全球峰会上宣布通过开放 NVIDIA MGX 架构，向 Open Compute Project 贡献 Vera Rubin 机架与计算托架设计，并与多家企业发布 AI 基础设施标准。
推荐理由：材料汇集了机架设计、供电散热规范与网络组件等标准进展，可对照了解 AI 工厂基础设施的多个环节及其参数口径。