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天风证券称五大云厂商2026年至今发债2288亿美元，2018—2024年各年均未超过500亿美元
天风证券：五大云厂商2026年至今发债2288亿美元 而2018-2024年各年均未超过500亿美元
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推荐理由
研报将五大云厂商发债规模与2018—2024年各年水平及2025年占比对照，呈现AI基建融资主体和发行结构的变化。
正文
天风证券研报显示，截至2026年10月8日，全球AI产业链企业累计发债约10.06万亿美元，存量约3.21万亿美元。美国发行人占比由2024年的48%升至2026年至今的70%；相比2024年全年，2026年至今发行增量的91%来自美国。云厂商与新兴AI基建主体成为主力。五大云厂商2026年至今发债2288亿美元，占全市场29%（2025年为17%），而2018-2024年各年均未超过500亿美元。
来源：市场快讯 · stockai.guestpost.cn