天风证券称五大云厂商2026年至今发债2288亿美元,2018—2024年各年均未超过500亿美元
天风证券研报显示,截至2026年10月8日,五大云厂商2026年至今发债2288亿美元,占全市场29%,高于2025年的17%;2018—2024年各年发债均未超过500亿美元。全球AI产业链企业累计发债约10.06万亿美元,存量约3.21万亿美元;美国发行人占比由2024年的48%升至2026年至今的70%,相较2024年全年,2026年至今发行增量的91%来自美国。
推荐理由:研报将五大云厂商发债规模与2018—2024年各年水平及2025年占比对照,呈现AI基建融资主体和发行结构的变化。