美银称云服务商未来12个月自由现金流合计低于负1000亿美元，三家半导体厂商接近5000亿美元

据美银全球研究报告，超大规模云服务商合计未来 12 个月自由现金流已经暴跌至负 1000 亿美元以下，资本开支消耗掉 95% 的经营现金流，标志着资金历史性流向半导体供应商。与之形成鲜明对比，截至 2026 年 9 月，英伟达、美光、博通这三大半导体头部厂商未来 12 个月自由现金流已经飙升至接近 5000 亿美元。这种巨大分化，源于一轮激进的基础设施建设浪潮：微软、亚马逊、Alphabet、Meta、甲骨文等云巨头，在相关收入兑现之前就大幅加码支出。美银证券表示，无风险收益率走高、债券利差走阔、股票贝塔系数抬升，推高了云厂商的加权平均资本成本，从 2023 年的 4% 跳升至 10%，融资压力持续加剧。市场一致预期认为，随着收入增速超过开支增速，云厂商自由现金流将在 2027 年下半年转正。但历史上的预期修正情况显示，该路径存在很大风险。自 2024 年 12 月以来，市场对云厂商 2027 年资本开支的预估已经上调 81%，而同期 AI 相关收入的一致预期仅上调 24%。如果新增投资回报无法跨过 10% 的资本成本门槛，或是云业务货币化进度跟不上算力产能交付速度，云厂商将面临长期烧钱，同时股票估值会进一步承压。