英伟达 · 研究资料
126篇 · 调研纪要、研报与研究文章；立场归属于资料作者
- 研报看多中期华鑫证券10月19日 10:05
华鑫证券看好800VDC电源方向，供电从架构设计迈向系统部署
华鑫证券称，英伟达开放Vera Rubin机柜设计，MGX 1.2支持最高250kW机柜部署，台达展示800VDC供电与液冷方案，Visionbay计划分阶段导入800VDC配电。AMD计划于2026年11月提供Helion机柜蓝图，ODCC拟于10月29日交流全直流供电方案。报告据此看好800VDC电源相关方向，建议关注新风光、麦格米特、欧陆通、科士达和中恒电气，并维持电力设备行业“推荐”评级。 点名公司：英伟达（AI基础设施）、台达（电源）、Visionbay（AI工厂平台）、维谛技术（供电、热管理）、AMD（机柜）、新风光（电源）、麦格米特（电源）、欧陆通（电源）。 时点：2026-10-29 ODCC举行AIDC全直流大会，交流800V供电等方向；2026-11 AMD计划提供Helion机柜配置。
- 研报看多中期高盛10月19日 09:13
AI投资忧虑未改需求增强判断，高盛重申六股买入
高盛认为，尽管AI投资可持续性和高利率担忧压制板块情绪，Rorze和Marumae近期季度订单仍创纪录，设备需求继续增强。AI数据中心扩张推升存储需求，Kioxia受益于企业级SSD需求和价格上行，HOYA的HDD玻璃基板及EUV掩模基板有望加速增长。先进封装、EMIB-T、混合键合及CPO有望推动Disco后续出货；财报需验证收入增长、产能和利润率。 点名公司：Kioxia（存储）、Disco（先进封装）、Ulvac（设备）、SCREEN（设备）、Tokyo Seimitsu（设备）、HOYA（存储基板）、Rorze（设备）、Marumae（设备）。
Kioxia · 存储Disco · 先进封装Ulvac · 设备SCREEN · 设备Tokyo Seimitsu · 设备HOYA · 存储基板 - 研报看多中期高盛10月19日 08:53
高盛上调2027、2028年全球服务器市场规模预测31%、45%，看好AI服务器及供应链
高盛认为生成式AI基础设施投资、服务器规格升级和存储成本上升共同推动云厂商支出增长，整柜AI服务器成为规模主力，通用服务器也受益于智能体工作负载。报告看好鸿海、工业富联及光模块、覆铜板、PCB和液冷环节，并点名工业富联、中际旭创、新易盛、生益科技、胜宏科技。 点名公司：鸿海（ODM）、工业富联（ODM）、中际旭创（光模块）、新易盛（光模块）、生益科技（覆铜板）、胜宏科技（PCB）、英伟达（平台）、谷歌（云厂商）。 时点：2027-01 AI机架出货预计达11万架；2028-01 AI机架出货预计达16.4万架；2028-01 机架式AI服务器约占全球服务器市场63%。
- 研报看多中期高盛10月18日 15:43
高盛看好领益智造：AI服务器液冷与光模块拓展增长，目标价18.1元
高盛认为AI服务器机架需求增长将支撑液冷业务扩张，客户认证、海外产能、自动化生产和精密加工能力构成竞争优势。光模块液冷及其他GPU、ASIC平台有望拓展产品空间；公司计划进一步拓展越南和泰国产能。 点名公司：英伟达（平台）、AMD（平台）。 时点：2026-12 预计AI服务器机架出货量达5.5万台；2027-12 预计AI服务器机架出货量达10.5万台；2028-12 预计AI服务器机架出货量达16.3万台。
- 研报分歧长期瑞银10月17日 19:53
瑞银看好AI与存储需求延续，存储短缺或至2028年，终端需求和融资风险仍存
瑞银认为智能体AI推动CPU、ASIC、DRAM及NAND需求上修，AI资本开支和先进封装扩张支撑存储、半导体设备及部分硬件公司。报告预计DRAM上行周期延至2028年第二季度、NAND延至2027年第四季度，并列出多家买入标的；同时指出终端消费疲弱、存储成本承受能力、融资压力及电力约束构成风险。 点名公司：三星电子（存储）、SK海力士（存储）、台达电（电源、配电与液冷）、联发科（半导体）、北方华创（半导体设备）、东京电子（半导体设备）、铠侠（存储）、小米（手机、汽车）。 时点：2028-06 DRAM上行周期预计延续至2028年第二季度；2027-12 NAND上行周期预计延续至2027年第四季度；2027-09 EMIB-T目标商业放量。
- 研报分歧中期高盛10月17日 17:23
高盛预计未来12个月美元总回报-3.0%，纽元、澳元回报居前
高盛维持主要汇率窄幅波动、套息贡献突出回报的基准判断，预测美元未来12个月总回报为-3.0%，纽元和澳元分别为9.2%和7.2%。AI需求降温与科技股回调削弱美元，但美国资本开支韧性仍构成上行风险。报告偏好澳元、挪威克朗及哥伦比亚比索，并将前沿货币敞口收窄至等权做多埃及镑和奈拉兑美元；欧元主权利差、谢克尔选后走势及英镑利好计价程度亦纳入分析。
- 研报看多中期全球计算联盟10月17日 12:05
全球计算联盟：兆瓦级AI机柜推动800V HVDC升级，报告称传输效率提升5%~6%、铜耗降低≥45%
报告认为，AI机柜功率向数百千瓦至兆瓦级提升，使传统54V低压大电流架构面临配电、空间、损耗和散热约束。报告判断800V HVDC可降低电流与铜耗，短期以Sidecar前级整流和集中式800V→54V Power Shelf过渡，中长期演进至800V直入服务器及VPD架构。连接器与铜排的高压绝缘、直流拉弧和液冷环境安全仍是落地挑战。 点名公司：NVIDIA（算力平台）、Google（数据中心）、Meta（数据中心）、阿里云（云厂）、腾讯云（云厂）、字节（云厂）、百度（云厂）、美团（云厂）。 时点：2026-01 2026–2027年现有平台短期优化与存量升级；2027-01 2027–2030年供电技术迭代方向；2028-01 2028年后拓扑与器件中长期升级。
NVIDIA · 算力平台Google · 数据中心Meta · 数据中心阿里云 · 云厂腾讯云 · 云厂字节 · 云厂 - 研报分歧短期伯恩斯坦10月17日 09:43
伯恩斯坦：韩国设备进口走强，支撑设备需求；对东京电子略偏上行、Advantest略偏下行
韩国9月半导体设备进口同比增长41%、环比增长29%，光刻设备进口创纪录；报告认为存储扩产及1c节点提高光刻强度，支撑设备需求。荷兰设备进口模型对ASML第三季度韩国系统销售的预测接近实际值。模型对东京电子韩国收入提示轻微上行空间，对Advantest韩国收入提示轻微下行信号。 点名公司：东京电子（设备）、ASML（光刻设备）、Advantest（测试机）、三星（存储）、SK海力士（存储）。
东京电子 · 设备ASML · 光刻设备Advantest · 测试机三星 · 存储SK海力士 · 存储 - 研报看多中期伯恩斯坦10月17日 09:23
伯恩斯坦：AI互连与制程微缩推动混合键合，三家设备厂商获跑赢大市评级
AI训练与推理带来的互连密度需求，以及制程微缩受限，推动混合键合应用扩展至三维NAND、4F² DRAM和逻辑折叠。报告认为中国较大的设备机会在晶圆对晶圆工艺，行业竞争正转向三维集成工艺平台。拓荆已有量产应用和重复订单；中微与北方华创通过投资及收购补充相关布局。平台整合有利于成熟设备龙头，但商业化仍受认证、亏损和兑现风险制约。 点名公司：中微公司（混合键合生态）、北方华创（设备平台）、拓荆科技（混合键合设备）、青禾晶元（混合键合）、诺合键维（键合平台）、长江存储（客户）。
- 研报分歧短期摩根大通10月17日 07:13
摩根大通：散户资金重回谨慎，半导体选择性看好，首选AVGO和MRVL
偏强CPI后散户周净流入降至34亿美元，半导体周跌约9%后科技ETF买盘迅速逆转，整体风险偏好转弱。报告仍对半导体保持选择性积极，关注供给瓶颈、产能释放和定价能力，并首选AVGO和MRVL。ASML业绩及指引超预期、订单超过现有远期产能，支持进一步扩产讨论；AI基础设施投资也延伸至电力供给和自研芯片。 点名公司：NVDA（半导体）、SNDK（半导体）、AVGO（半导体）、MU（半导体）、AMD（半导体）、ASML（设备）、MRVL（半导体）、HTZ。 时点：2026-10 ASML三季度业绩及四季度销售、利润率和EBIT指引超预期；2026-10 半导体三季度业绩与指引，焦点转向供给瓶颈和扩产时点。
NVDA · 半导体SNDK · 半导体AVGO · 半导体MU · 半导体AMD · 半导体ASML · 设备 - 研报看多中期高盛10月17日 01:33
高盛维持禾赛买入：Kosmo商业落地，预计SGI于2027年经营盈亏平衡
高盛称Kosmo已正式发布并取得商业订单，空间相机与云平台覆盖机器人、影视和零售场景。报告称英伟达采用Kosmo支持物理AI世界模型训练，Pixar将其用于影视制作，禾赛与高德启动覆盖逾千地点的零售试点。高盛预计SGI业务2026至2027年收入分别为2.5亿元和7亿元，并于2027年实现经营盈亏平衡；车载业务则受益于NOA普及、海外定点量产及ATX规模效应。 点名公司：英伟达（物理AI）、Pixar（影视制作）、高德（零售试点）。 时点：2026-01 海外车企定点预计开始量产；2026-01 SGI业务预计收入2.5亿元；2027-01 SGI业务预计收入7亿元并实现经营利润盈亏平衡。
禾赛 · 激光雷达英伟达 · 物理AIPixar · 影视制作高德 · 零售试点 - 研报看多中期摩根士丹利10月16日 23:43
摩根士丹利看好ABF载板供需趋紧，欣兴、南电获增持
摩根士丹利认为，AI及网络芯片采用更大尺寸载板、工艺复杂度提升，加上新增产能释放偏晚，将推动ABF载板自2027年起重回供不应求。原料涨价传导和规格升级支撑提价及毛利率扩张，欣兴受益于AI ASIC和服务器CPU份额，南电受益于网络芯片份额及积极定价。报告同时下调AMD GPU需求预测，认为已宣布的ABF投资仍不足以覆盖中长期需求。 点名公司：欣兴（ABF载板）、南电（ABF载板）、AMD（GPU）、英伟达（GPU）、微软（AI芯片）、华为（AI芯片）、寒武纪（AI芯片）、海光（AI芯片）。 时点：2026-06 高端ABF载板预计自2026年下半年随大尺寸服务器及网络芯片载板放量而加速增长；2027-01 ABF市场预计自2027年起转为供不应求；2027-01 预计2027年载板涨价超过25%。
欣兴 · ABF载板南电 · ABF载板AMD · GPU英伟达 · GPU微软 · AI芯片华为 · AI芯片 - 研报中性中期瑞银10月16日 22:43
瑞银中性覆盖JX Advanced Metals：重点业务增长强，铜价收益消退限制估值
瑞银认为，AI需求和先进制程布线增加支撑溅射靶材，InP衬底及AI服务器连接器用钛铜有望推动材料业务增长，重点业务未来三年营业利润复合增速预计为30%。但铜及贵金属涨幅趋缓将削弱基础业务估值收益，六英寸InP工艺爬坡、良率、折旧和原料成本可能压低利润率。瑞银认为成长预期已部分反映在估值中，进一步重估取决于重点业务投资回报及资源业务现金流稳定性。 点名公司：云南锗业（磷化铟衬底）、光智科技（磷化铟衬底）。 时点：2026-11-06 第二季度业绩发布时可能上调指引，铜价上涨是主要驱动。
- 研报看多中期瑞银10月16日 21:33
瑞银看好三井金属、藤仓及住友电工，认为AI数据中心利润向高密度互连与先进材料转移
瑞银认为，AI数据中心供应链的利润机会正转向高密度互连、低功耗光器件、低损耗铜箔及高品质InP衬底，技术瓶颈和量产能力比单纯需求敞口更关键。瑞银看好三井金属的MicroThin等铜箔业务、藤仓的高密度连接方案及住友电工的光器件和信息通信业务，认为利润率与资本回报有提升空间。瑞银对古河电工和JX先进金属维持中性，认为部分增长预期已计价，且资源业务回落、供给兑现和良率仍有约束。 点名公司：三井金属（铜箔）、藤仓（连接方案）、住友电工（光器件）、古河电工（光通信及散热）、JX先进金属（InP衬底）、云南锗业（InP衬底）、德福科技（铜箔）。 时点：2026-11 三井金属业绩推动MicroThin盈利预期调整；2027-01 三井金属战略说明会推动预期调整；2030-01 JX数据通信InP衬底供需紧张可能持续。
- 研报看多中期开源证券10月16日 10:05
开源证券看好AI互连成为AI产业第三增长极，推荐万通发展、盛科通信、澜起科技
报告认为，超节点建设依赖柜内CPU-外设与GPU-GPU互连，PCIe承担广泛的基础互连，私有协议和开放方案共同拓展GPU-GPU互连。随着全球超节点形态确认、AI算力集群加速建设，配套交换芯片的AI互连板块有望成为继算力和存力之后的AI产业第三增长极。报告看好占据关键节点、具有先发优势的国产核心替代者。 点名公司：英伟达（GPU互连）、华为（GPU互连）、AMD（GPU互连）、万通发展（AI互连）、盛科通信（AI互连）、澜起科技（AI互连）。
- 研报看多中期瑞银10月15日 22:23
瑞银维持存储股全部买入，首选三星电子，回调或提供机会
瑞银认为AI服务器扩容与推理部署推动DRAM、DDR5、SOCAMM和SSD需求增长，服务器需求强于PC及手机。模型预计2026—2027年DRAM和NAND供应充足率为负，价格维持高位；2027年HBM需求增速快于供给。瑞银以覆盖公司剔除长鑫后2027—2030年平均自由现金流收益率29%为估值锚，认为存储股回调可能形成机会，并将三星电子列为首选。 点名公司：三星电子（存储）、长鑫（存储）、SK海力士（存储）、美光（存储）、英伟达（客户）。 时点：2027-01 AI推理部署推动2027年服务器DDR5订单上调；2027-01 Vera CPU相关SOCAMM订单2027年超过500亿Gb；2027-01 三星HBM位元出货预计增长96%，份额升至41%。
三星电子 · 存储长鑫 · 存储SK海力士 · 存储美光 · 存储英伟达 · 客户 - 研报看多中期摩根大通10月15日 20:53
摩根大通：智邦：利润率担忧过度，液冷T3与1.6T支持2027—2028年增长
摩根大通认为，AWS T3转换和存储器涨价令2026年EPS下修约5%，但利润率稀释与供应链担忧过度，寄售有助改善毛利和资金占用。800G份额提升、液冷T3转型及1.6T放量支持2027—2028年增长预测上调。 时点：2027-06 液冷采用预计于2027年第二季末达到约50%渗透率；2027-09 1.6T项目预计开始贡献；2026-12 总产能预计较2025年提高约50%。
Accton（2345.TW） · 以太网交换机 - 研报看多长期高盛10月15日 17:33
高盛看好应用材料：AI扩张WFE，预计2028年盈利能力显著增强
高盛认为AI工厂集群将推动晶圆需求扩大2至4倍，先进逻辑、DRAM和先进封装贡献约75%的WFE增量，应用材料有望受益于沉积、刻蚀敞口及份额提升。公司提出2030年毛利率约54%、营业利润率约40%的目标，AGS和HBM先进封装提供增长支撑。高盛预计WFE增长将推动应用材料2028年盈利能力显著增强；公司缺少中期指引，短期未完全满足市场期待。 点名公司：中国本土供应商（设备）。 时点：2026-01 过程控制及检测业务增长超过50%；2030-01 2030年毛利率约54%、营业利润率约40%。
应用材料 · 沉积、刻蚀中国本土供应商 · 设备 - 研报中性中期摩根士丹利10月15日 16:53
摩根士丹利梳理七家私营半导体企业及AI基础设施差异化路径
报告围绕AI工厂效率、快速推理、具身AI、安全与主权AI，介绍七家私营半导体企业的技术和产品进展。Axiado聚焦安全与管理，Ayar Labs聚焦光互连，d-Matrix、SambaNova、Tenstorrent、SiMa.ai和Eliyan分别以推理架构、内存、开放计算或互连技术切入。报告所述性能优势多来自公司材料，私募估值是融资参照，不构成评级或目标价。 点名公司：Axiado（安全管理SoC）、Ayar Labs（光互连）、d-Matrix（推理芯片）、SambaNova（推理系统）、Tenstorrent（定制计算）、SiMa.ai（物理AI芯片）、Eliyan（光电互连）、Corsair（推理芯片）。 时点：2027-12 d-Matrix下一代Raptor XPU集成系统预计最初推出；2026-09-28 SiMa.ai宣布1.5亿美元C轮融资；2026-07 SambaNova于2026年7月融资10亿美元。
Axiado · 安全管理SoCAyar Labs · 光互连d-Matrix · 推理芯片SambaNova · 推理系统Tenstorrent · 定制计算SiMa.ai · 物理AI芯片 - 研报看多短期瑞银10月15日 16:33
瑞银认为三季度盈利预期逆季节性上修，科技主导增长，标普500盈利增速或接近30%
瑞银称标普500三季度EPS共识增长26.3%，近三个月预期上修1.8%；结合历史约3%的超预期幅度，最终增速可能接近30%。科技仍是增长主力，半导体EPS预计增长130.2%，云收入预计增长60%；非科技EPS预计增长14.6%，金融约5%的增长构成拖累。标普500估值中位数自二季度财报季开始回落7%，瑞银认为盈利减速可能已被市场计价。 点名公司：标普500、美光（半导体）、英伟达（半导体）、优步、Meta。 时点：2026-10 标普500三季度财报披露集中于10月26日所在周，覆盖35%市值；2026-11 标普500三季度财报披露集中于11月2日所在周，覆盖20%市值。
瑞银标普500美光 · 半导体英伟达 · 半导体优步Meta