市场快讯·· 1 小时前精选AI 评分69
据报道，三星将采用台积电3纳米工艺为英伟达下一代定制HBM生产基础芯片
应英伟达标准化要求 三星将与台积电首次合作生产HBM
利好+0.55对 相关行业影响 中等
stock_ai_django 新闻打标（gpt-6-luna），方向针对资产价格，不是本站判断，也不构成投资建议
推荐理由
报道涉及HBM制造分工，具体提到台积电3纳米工艺用于英伟达下一代定制HBM基础芯片，并称这是三星与台积电首次在该阶段合作。
正文
应英伟达标准化要求 三星将与台积电首次合作生产HBM！ 【应英伟达标准化要求 三星将与台积电首次合作生产HBM！】据报道，三星电子将采用台积电的3纳米工艺为英伟达的下一代定制高带宽内存（HBM）生产基础芯片，这将是三星首次与台积电在HBM制造阶段展开合作。
来源：市场快讯 · stockai.guestpost.cn