调研纪要·· 13 天前
知识星球：仅三家PCB制造商满足3.2T光模块板要求，预计2028年开始出货
目前只有三家PCB制造商满足3.2T光模块板的要求，据DIGITIMES引述的业内人士称：振铜科技（4958 TT）、联
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仅三家PCB制造商满足3.2T光模块板要求，预计2028年开始出货
核心逻辑
据DIGITIMES引述的业内人士称，目前只有振铜科技、联测和深南电路满足3.2T光模块板要求。板材需10至15微米线宽和间距，生产可能转向更复杂的SAP工艺，供应商还需要FC-BGA基板产能。产能爬坡预计与IC基板短缺期重叠，未提前预留产能的模块制造商可能与AI和高性能计算芯片制造商争抢生产时段。
点名公司
- 振铜科技受益PCB制造商看多被列为满足3.2T光模块板要求的三家制造商之一
- 联测受益PCB制造商看多被列为满足3.2T光模块板要求的三家制造商之一
- 深南电路002916.SZ受益PCB制造商看多被列为满足3.2T光模块板要求的三家制造商之一
- 景硕提及供应商中性能够处理支持12至25微米线宽和间距的mSAP
关键数字
- 满足3.2T光模块板要求的PCB制造商数量
- 三家
- 3.2T板材线宽和间距
- 10至15微米
- mSAP支持的线宽和间距
- 12至25微米
- 模块出货时间
- 预计2028年开始
催化与时点
- 2028-013.2T光模块预计开始出货
- M9计划用于3.2T板材
风险
- 产能爬坡预计与IC基板短缺期重叠
- 未提前预留产能的模块制造商可能争夺生产时段
来源：调研纪要 · wx.zsxq.com