调研纪要·· 13 天前
罗杰斯PTFE覆铜板瞄准M9以上，生益科技或更受益但短期影响有限
📑覆铜板：罗杰斯投资者日带来的行业启示‑CCL 🤖当下满足需求的 M6/M7/M8 等级覆铜板，尤其是中间板 / 背板，
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核心逻辑
文章称，数据中心中间板和背板对信号完整性的要求提升，客户正在评估M9/M10及更高级别材料。罗杰斯已完成PTFE覆铜板内部测试并向头部企业及其PCB合作方送样，但压合、钻孔和产能是商业化阻碍。若行业转向PTFE材料，文章判断生益科技相比精英电子更受益，同时测算相关需求到2030年占全球覆铜板市场规模的比例有限。
点名公司
- 罗杰斯提及覆铜板看多PTFE产品已完成内部测试并向头部企业及PCB合作方送样
- 英伟达提及客户中性文章测算其转接板及中间板对应的覆铜板需求
- 生益科技600183.SH受益覆铜板看多若行业转向PTFE材料，文章判断其相比精英电子更受益
- 精英电子提及覆铜板中性被用于与生益科技比较潜在受益程度
关键数字
- 材料等级
- M6/M7/M8；客户测试M9/M10及更高级别
- 插入损耗
- 每代材料降低10-20%
- 全球覆铜板供应商技术经验
- 十余家供应商中仅两到三家拥有可匹敌的PTFE相关技术经验
- 中间板/背板长度与层数
- 长度可达一米；24-72层
- 相关覆铜板需求占比
- 2030年占全球覆铜板整体市场规模2-3%
催化与时点
- 2026-09-30罗杰斯投资者日介绍覆铜板相关信息
- 罗杰斯PTFE覆铜板向头部企业及PCB合作方送样
风险
- PTFE材料质地偏软
- 压合、钻孔等加工环节仍有难点
- 制造生产能力是产品商业化落地的关键
- 短期带来的影响有限
来源：调研纪要 · wx.zsxq.com