券商深度研报· 王凯·· 4 天前
爱建证券：封测量价改善、先进封装扩产提速，设备与材料需求有望增长
爱建证券：半导体封装测试行业跟踪（一）：涨价驱动Q3盈利向上，先进封装扩产提速
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封测量价改善、先进封装扩产提速，设备与材料需求有望增长
核心逻辑
作者认为封测稼动率提升、加工费上涨与产品结构升级将推动盈利修复，提价效应有望自2026Q3起逐步反映。AI算力与存储需求推动2.5D/3D及HBM先进封装扩产，产线向晶圆级加工延伸，带动设备和材料需求。作者认为封测头部企业、设备、材料及耗材供应商有望受益。
点名公司
- 长电科技600584.SH受益封测看多封测头部企业；产能利用率超过80%
- 华天科技002185.SZ受益封测看多封测头部企业；整体产能利用率80%–90%
- 伟测科技688372.SH受益测试看多2026年9月整体测试稼动率超过90%
- 南茂提及存储封测看多存储及驱动IC封测价格上调
- 力成提及存储封测看多存储封测调价10%–30%
- 日月光提及先进封装看多部分先进封装业务报价上调超过20%
- 通富微电002156.SZ受益封测看多列为封测相关企业；存储芯片封装稼动率达105%
- 甬矽电子688362.SH受益封测看多列为封测相关企业；宁波三期规划投资103亿元
- 盛合晶微688820.SH受益先进封测看多列为封测相关企业；江阴及上海项目规划投资198亿元
- ASMPT受益设备看多列为设备相关企业；覆盖固晶、热压键合及先进封装设备
- 芯碁微装688630.SH受益设备看多列为设备相关企业；布局先进封装及IC载板直写光刻设备
- 东威科技688700.SH受益设备看多列为设备相关企业
- 长川科技300604.SZ受益设备看多列为设备相关企业；半导体测试设备毛利率55.5%
- 拓荆科技688072.SH受益设备看多列为设备相关企业
- 华海诚科688535.SH受益材料及耗材看多列为材料及耗材相关企业；先进封装MUF材料
关键数字
- 全球封测市场规模
- 2025年约1,108亿美元，预计2029年1,349亿美元；CAGR 5.0%
- 全球先进封装市场规模
- 2025年约470亿美元；预计2029年674亿美元，2025—2029年CAGR 9.4%
- 2026H1封测毛利率
- 长电科技15.2%、通富微电15.5%、华天科技14.3%、甬矽电子16.7%
- 台积电2026年资本开支指引
- 600–640亿美元，其中10%–20%用于先进封装、测试、光罩等业务
- 盛合晶微项目投资
- 江阴及上海项目合计规划投资198亿元
- 甬矽电子宁波三期投资
- 规划投资103亿元
- 封测提价幅度
- 部分存储封测厂商预计调价10%–30%；日月光部分先进封装业务涨幅超过20%
- 行业评级
- 强于大市
催化与时点
- 2026-09封测提价效应逐步反映至财务报表
- 2026-01先进封装产能建设带动相关设备需求释放
- 2027-12SK海力士清州P&T7先进封装厂计划完成建设
- 2029-07SK海力士美国HBM先进封装基地目标量产
风险
- 下游需求不及预期
- 新增产能集中释放及供需格局恶化
- 先进封装技术迭代及产业化不及预期
- 资本开支及新增折旧压力超预期
- 客户集中度及订单兑现不及预期
来源：券商深度研报 · data.eastmoney.com