港股PCB概念股集体下挫,建滔积层板大跌超8%
港股PCB概念股集体下挫,其中,大族数控跌超10%,广合科技、建滔积层板、芯碁微装、胜宏科技跌超8%,建滔集团跌超6%,中国建材跌超4%。
作者认为封测稼动率提升、加工费上涨与产品结构升级将推动盈利修复,提价效应有望自2026Q3起逐步反映。AI算力与存储需求推动2.5D/3D及HBM先进封装扩产,产线向晶圆级加工延伸,带动设备和材料需求。作者认为封测头部企业、设备、材料及耗材供应商有望受益。 点名公司:长电科技(封测)、华天科技(封测)、伟测科技(测试)、南茂(存储封测)、力成(存储封测)、日月光(先进封装)、通富微电(封测)、甬矽电子(封测)。 时点:2026-09 封测提价效应逐步反映至财务报表;2026-01 先进封装产能建设带动相关设备需求释放;2027-12 SK海力士清州P&T7先进封装厂计划完成建设。
野村认为,AI服务器、光模块和5G基站需求及客户拓展、进口替代和二期生产基地爬坡将支撑高端PCB设备业务增长。先进封装直写光刻设备已进入国内头部封测厂批量供应,mSAP载板设备已实现批量交付,报告将其视为第二增长曲线。报告预测2026—2028年收入和净利润复合增速分别为51%和75%,并以2027年预测每股收益7.60元、69倍市盈率推导目标价。
港股PCB概念股集体下挫,其中,大族数控跌超10%,广合科技、建滔积层板、芯碁微装、胜宏科技跌超8%,建滔集团跌超6%,中国建材跌超4%。
延续昨日跌势,港股PCB概念股今日再度集体下挫。其中,鼎泰高科跌7%,胜宏科技、芯碁微装、建滔集团跌超4%,广合科技、建滔积层板跌超3%。
港股市场PCB概念股集体下跌,其中,芯碁微装跌近11%,景旺电子、大族数控跌超8%,鼎泰高科、广合科技跌超6%,胜宏科技、东岳集团、建滔积层板跌超4%,建滔集团跌超2%。
港股小幅收涨,恒生指数涨0.28%,报24040点,在缺少南下资金的情况下,成交仅981亿港元;恒生科技指数涨0.62%。智谱涨逾6%,联想集团和华虹宏力均涨逾4%,中芯国际涨逾1%,港铁跌3.41%。PCB概念涨幅居前,建滔积层板涨约12%,景旺电子涨超9%,广合科技涨超6%,胜宏科技涨超5%,芯碁微装涨超2%。