国际投行研报· 野村·· 5 天前
野村首次覆盖芯碁微装：高端PCB设备与半导体业务支撑增长
野村：CFMEE（688630）Expanding beyond PCBs into semiconductors
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机构
野村
评级
买入（野村）
目标价
524.66元（野村）
空间
约49.15%（按2026年10月12日收盘价351.77元计算）
核心逻辑
野村认为，AI服务器、光模块和5G基站需求及客户拓展、进口替代和二期生产基地爬坡将支撑高端PCB设备业务增长。先进封装直写光刻设备已进入国内头部封测厂批量供应，mSAP载板设备已实现批量交付，报告将其视为第二增长曲线。报告预测2026—2028年收入和净利润复合增速分别为51%和75%，并以2027年预测每股收益7.60元、69倍市盈率推导目标价。
点名公司
- 芯碁微装688630.SH主体直写光刻设备看多野村首次覆盖；高端PCB、先进封装及IC载板设备驱动增长
关键数字
- 目标市盈率
- 2027年约69倍
- 收入预测
- 2026—2028年分别为25.68亿、37.60亿和48.45亿元
- 净利润预测
- 2026—2028年分别为6.76亿、11.14亿和15.53亿元
- 收入及净利润复合增速预测
- 2026—2028年分别为51%和75%
- 业务收入复合增速预测
- PCB业务2026—2028年47%；半导体业务70%
催化与时点
- 二期生产基地爬坡扩大业务
- 先进封装和IC载板设备应用放量
- 东南亚布局及日本、韩国市场拓展
风险
- PCB及半导体设备下游需求转弱，可能压低收入和盈利
- 研发进展或新产品商业化不及预期
- 东南亚及日韩扩张面临汇率、贸易政策及本地运营挑战
- 客户回款延迟及存货减值压力
来源：国际投行研报 · stockai.guestpost.cn