国际投行研报· 伯恩斯坦·· 2 天前
伯恩斯坦：AI与三维集成推动混合键合渗透，设备平台整合增强龙头优势
伯恩斯坦：China Semiconductors China Semicap： Local WFE Vendors Gear Up for Hybrid Bonding
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机构
伯恩斯坦
目标价
人民币1,380元
AI与三维集成推动混合键合渗透，设备平台整合增强龙头优势
核心逻辑
AI提升HBM、逻辑及先进封装互连密度需求，间距低于10微米时行业更倾向混合键合，中国较大的设备机会集中在晶圆对晶圆应用。拓荆工具已用于3D NAND并获重复订单，中微增持青禾晶元、北方华创收购诺合键维补充键合平台。行业竞争从成熟前道单机延伸至三维集成工艺生态，平台型厂商的资金实力、客户触达和相邻工序组合更有利，但本土工具仍处早期，客户验证、持续亏损及商业化兑现构成约束。
点名公司
关键数字
- 北方华创评级
- 跑赢大市
- 中微公司评级
- 跑赢大市
- 中微公司目标价
- 人民币660元
- 拓荆科技评级
- 跑赢大市
- 拓荆科技目标价
- 人民币1,200元
- 拓荆2025年混合键合收入
- 人民币1.36亿元，同比增长42%
- 中微拟投资青禾晶元
- 不超过人民币3,500万元；融资后持股约7.07%
催化与时点
- 拓荆Dione 300已被长江存储采用并获重复订单
- 芯片对晶圆平台仍在客户验证
- 中微拟投资不超过人民币3,500万元增持青禾晶元
- 北方华创收购诺合键维全部股权，补充混合键合平台
风险
- 客户集中可能导致关键客户订单意外流失
- 中国晶圆厂资本开支可能不及预期
- 制造工艺技术困难或产能瓶颈可能拖慢国产化
- 诺合商业化仍处早期，持续研发和客户验证先于商业收入
来源：国际投行研报 · stockai.guestpost.cn