立昂微拟摘牌受让金瑞泓微电子3.6221%股权，底价2.69亿元
立昂微拟通过公开摘牌方式受让国投（上海）科技成果转化创业投资基金企业（有限合伙）持有的金瑞泓微电子3.6221%股权，交易底价为2.69亿元。交易已获立昂微第五届董事会第十九次会议审议通过；若完成，立昂微对金瑞泓微电子的直接持股比例将由57.4403%升至61.0624%。交易能否达成及实际成交价格仍存在不确定性。
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最近 1 篇- 研报看多长期野村10月9日 12:23
野村上调沪硅产业至买入：硅片周期回升与300mm扩产支撑增长
受益硅片中性重掺低电阻率晶体、外延及汽车级300mm硅片具差异化野村认为硅片价格已于2026年一季度见底、二季度回升，AI与HPC需求及国内存储、先进制程扩产将支撑行业上行和国产替代。沪硅产业的300mm扩产、产品覆盖及SOI产能和授权被视为增长支撑，海外正片订单与认证推进有望改善产品组合和利润率。报告预计收入增长、2027年毛利率转正，但净利润恢复滞后，且自由现金流仍为负；评级和目标价依赖收入兑现及估值溢价维持。 点名公司：Soitec（授权）、Okmetic（硅片）、长鑫科技（客户）、西安奕材（硅片）、立昂微（硅片）、奕斯伟（硅片）、中环（FZ）。 时点：2026-03 硅片价格一季度见底、二季度回升；2026-06 上半年新增欧洲领先IDM认证并获得300mm正片订单。
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立昂微拟通过公开摘牌方式受让国投创业持有的金瑞泓微电子3.6221%股权，交易底价为人民币2.69亿元。相关议案已获立昂微第五届董事会第十九次会议审议通过，目前交易仍处于挂牌转让阶段，最终成交价格尚未确定。