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微软发布 Maia 300 AI 芯片，配备 288GB HBM4 内存并计划 2027 年部署
微软 Maia 300 AI 芯片发布：台积电 N2P 工艺，288GB HBM4 内存、带宽 18TB/s
利好+0.70对 相关行业影响 中等
高规格AI芯片发布，扩展推理算力
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AI 导读
微软正式发布 Maia 300 AI 芯片，计划 2027 年部署，配备 288GB HBM4 内存，带宽为 18TB/s，FP4 算力最高可达 13.8 PFLOPS。该芯片采用台积电 N2P 制程，SoC 功耗额定值为 950W，高于 Maia 200 的 750W；单个机架可容纳 96 颗，最多可组建包含 12000 颗加速器的集群。
推荐理由
Maia 300 的内存容量、带宽与算力参数，以及相较 Maia 200 的功耗变化，为比较微软两代 AI 芯片的规格提供了具体口径。
来源：IT之家 · ithome.com