国际投行研报· 摩根大通·· 5 天前精选
摩根大通认为AI半导体上行周期未明显转弱，HBM需求至2028年高增
摩根大通：Asian Semis August WSTS： Logic growth accelerates on AI compute momentum； memory maintains elevated pricing
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机构
摩根大通
空间
210%
核心逻辑
WSTS数据显示，2026年8月半导体、逻辑和存储收入同比增长，存储平均售价继续上涨。摩根大通将存储价格走强归因于HBM供需紧张及出货结构改善，并预计2027年HBM短缺加剧。报告预计AI加速器和数据中心CPU支撑先进制程需求，2027年N3供需趋紧、N2扩产加快。
点名公司
- 台积电受益先进制程看多2027年N3供需趋紧、N2扩产；资本开支预测上调
- 英伟达提及HBM需求中性报告预计ASIC将在2027年超过其成为最大HBM需求来源
关键数字
- 2026年8月半导体整体收入同比增长
- 156%
- 2026年8月逻辑收入同比增长
- 45%
- 2026年8月存储收入同比增长
- 412%
- 2027年HBM平均售价增长假设
- 54%（此前43%）
- HBM需求至2028年复合增长率
- 63%
- HBM潜在市场规模
- 2027年1600亿美元；2028年2820亿美元
- 台积电资本开支预测
- 2027年860亿美元；2028年1000亿美元
催化与时点
- 预计2027年N3供需紧张程度加剧，N2扩产加快
- 预计2027年HBM短缺加剧
- 预计ASIC在2027年超过英伟达，成为最大HBM需求来源
- 台积电资本开支预测上调至2027年860亿美元、2028年1000亿美元
风险
- 消费电子疲弱是部分抵消因素
来源：国际投行研报 · stockai.guestpost.cn