德邦科技

催化与时点

1. 研报看多中期开源证券10月19日 10:05

   开源证券看好玻璃基板产业化，预计2027年订单释放、2028年起量

   受益海外算力看多列为海外算力受益标的

   AI芯片集成规模和互连密度提升，推动先进封装向大尺寸、高带宽、低损耗演进，玻璃基板可缓解翘曲、高频损耗与大尺寸成本问题。临时载板和玻璃基IPD已规模供货，玻璃芯载板送样认证提速，设备商取得订单或完成交付，产业正由技术验证迈向量产准备。报告认为，良率提升、客户认证和量产投资落地将带动设备、材料与载板制造环节成长。 点名公司：寒武纪（国产算力）、海光信息（国产算力）、禾盛新材（国产算力）、沐曦股份（国产算力）、浪潮信息（国产算力）、工业富联（国产算力）、东山精密（海外算力）、胜宏科技（海外算力）。 时点：2026-01 产业节奏预期为验证窗口、订单释放、进入起量阶段；2026-12 Absolics计划启动商业化量产；2027-03 京东方争取达成量产投资决策条件。

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2. 研报看多中期中银证券10月13日 10:05

   中银证券：AI算力需求与国产替代共振，电子材料龙头业绩兑现加速

   受益先进封装材料看多列为推荐标的；集成电路封装材料收入同比增长58.45%

   报告认为，AI基础设施、高性能计算和先进存储投资延续高景气，带动半导体材料需求增长；材料涨价、新产能释放及国产替代推进进一步支撑收入和利润。先进制程、先进封装及国产替代兑现较快的材料品类有望领跑。报告维持电子材料行业“强于大市”评级，并推荐安集科技、鼎龙股份等标的。 点名公司：安集科技（CMP抛光液）、鼎龙股份（抛光垫）、江丰电子（溅射靶材）、雅克科技（前驱体材料）、彤程新材（半导体光刻胶）、沪硅产业（硅片）、德邦科技（先进封装材料）、阳谷华泰。 时点：2026-07 相关材料涨价效益预计逐渐体现；2026-12 沪硅产业300mm硅片产能预计达120万片/月；2026-12 西安奕材第二工厂50万片/月产能预计达产。

   安集科技 · CMP抛光液鼎龙股份 · 抛光垫江丰电子 · 溅射靶材雅克科技 · 前驱体材料彤程新材 · 半导体光刻胶沪硅产业 · 硅片
3. 研报看多中期开源证券10月12日 10:05

   开源证券看好高密度算力带动散热升级与Agent应用拓展

   受益海外算力看多列为海外算力受益标的

   报告认为，AI算力密度和持续运行负载提升，使消费电子、AI服务器与光模块的散热需求共振，散热正成为支撑性能释放的关键基础设施。服务器液冷、超薄VC及高导热材料升级有望拓展散热部件价值空间，模型效率提升与Agent产品形态迭代则推动国产算力生态完善。报告列出国产算力、海外算力、算力租赁、大模型和液冷领域的受益标的。 点名公司：寒武纪（国产算力）、海光信息（国产算力）、禾盛新材（国产算力）、沐曦股份（国产算力）、浪潮信息（国产算力）、工业富联（国产算力）、东山精密（海外算力）、胜宏科技（海外算力）。 时点：2027-03 真武V900预计就绪；2027-03 磐久超节点服务器预计上市；2028-09 真武J900预计推出。

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4. 研报看多中期国金证券10月11日 18:05

   国金证券看好高性能TIM迭代，热界面材料受益于高功率芯片散热需求

   受益封装材料看多封装材料平台切入TIM升级，TIM1验证推动高端进阶

   AI GPU/ASIC、HBM与高速光模块功耗和封装密度提升，推动热管理从填隙导热转向低热阻系统优化。研报认为聚合物基TIM仍是成熟基础路线，金属基和碳基材料面向芯片近端低热阻与均热需求。高性能产品迭代及批量供应能力有望带来需求放量和较高盈利能力，并列出相关标的。 点名公司：鸿富诚（热界面材料）、科创新源（热管理材料）、中石科技（热管理材料）、飞荣达（热管理）、德邦科技（封装材料）。 时点：2028-01 阿里云磐久AL144计划采用“垂直微通道+液态金属”散热方案。

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