安集科技

催化与时点

1. 研报看多中期中银证券10月13日 10:05

   中银证券：AI算力需求与国产替代共振，电子材料龙头业绩兑现加速

   受益CMP抛光液看多列为推荐标的；先进制程及先进封装产品持续上量

   报告认为，AI基础设施、高性能计算和先进存储投资延续高景气，带动半导体材料需求增长；材料涨价、新产能释放及国产替代推进进一步支撑收入和利润。先进制程、先进封装及国产替代兑现较快的材料品类有望领跑。报告维持电子材料行业“强于大市”评级，并推荐安集科技、鼎龙股份等标的。 点名公司：安集科技（CMP抛光液）、鼎龙股份（抛光垫）、江丰电子（溅射靶材）、雅克科技（前驱体材料）、彤程新材（半导体光刻胶）、沪硅产业（硅片）、德邦科技（先进封装材料）、阳谷华泰。 时点：2026-07 相关材料涨价效益预计逐渐体现；2026-12 沪硅产业300mm硅片产能预计达120万片/月；2026-12 西安奕材第二工厂50万片/月产能预计达产。

   安集科技 · CMP抛光液鼎龙股份 · 抛光垫江丰电子 · 溅射靶材雅克科技 · 前驱体材料彤程新材 · 半导体光刻胶沪硅产业 · 硅片
2. 研报看多长期野村10月9日 15:03

   野村认为产能释放、新产品量产及CMP需求支撑安集科技长期增长

   主体CMP浆料看多国内晶圆厂扩建、先进节点CMP工序增加及电镀等新产品放量支撑增长判断

   野村称上半年收入同比增长33.7%，增长节奏受产能释放制约，公司按客户三年计划建设产能。国内晶圆厂扩建和先进节点CMP工序增加，叠加电镀产品量产、刻蚀液获得首批订单，支撑其对公司增长快于行业及2027—2028年盈利上调的判断。海外业务规模较小，报告将其定位为长期驱动，而非2026—2027年盈利驱动。 时点：2027-01 2027年EPS预测上调至8.57元；2028-01 2028年EPS预测上调至10.41元；2026-06 大马士革铜电镀和TSV电镀产品上半年量产并销售。

   安集科技 · CMP浆料
3. 研报看多中期野村10月9日 04:14

   野村看好中国半导体设备与材料国产替代，偏好拓荆、中微等标的

   受益CMP材料看多维持买入；电镀新品量产

   野村预计晶圆厂扩产与国产替代推动中国WFE市场增长，先进光刻受限则增加多重图形化、存储堆叠和先进封装对刻蚀、沉积、清洗及CMP的需求。报告看好拓荆、中微等设备公司，以及CMP材料和硅片相关机会；同时指出金额增长部分依赖AI服务器及存储涨价，产能自给率与金额口径自给率不同。 点名公司：拓荆（沉积设备）、中微（刻蚀设备）、ACM Research（清洗、电镀）、北方华创（平台型设备）、沪硅产业（硅片）、鼎龙（CMP材料）、安集（CMP材料）、屹唐股份（去胶设备）。 时点：2026-01 中国WFE市场预计2026—2030年累计需求4073亿美元；2030-01 2030年中国WFE市场预计达1035亿美元；2025-01 中国CMP材料需求预计2025—2030年年增约16%。

   拓荆 · 沉积设备中微 · 刻蚀设备ACM Research · 清洗、电镀北方华创 · 平台型设备沪硅产业 · 硅片鼎龙 · CMP材料
4. 研报看多中期高盛10月7日 14:03

   高盛维持安集科技买入，目标价下调至439元；先进封装CMP与湿化学品支撑增长

   主体CMP浆料、湿化学品看多先进封装CMP拓展，湿化学品上半年收入增长51%

   高盛认为，中国半导体扩产及先进封装应用扩大，将推动CMP需求和安集科技的工艺覆盖拓展。湿化学品上半年收入增长及占比提升，提供第二增长驱动。新产品放量和产品结构升级较渐进，叠加毛利率降低、研发增加，高盛下调2026—2028年净利润预测，但仍维持买入评级。 时点：2026-12 预计2026年收入增长36%。

   安集科技 · CMP浆料、湿化学品