券商深度研报· 姚遥·· 9 天前
国金证券看好高性能TIM迭代，热界面材料受益于高功率芯片散热需求
国金证券：电力设备与新能源行业研究：液冷肌理系列深度（二）：热界面材料高热流密度时代，芯片近端热管理重估TIM材料价值
研报国金证券 · 看多中期立场归属于资料作者，不是本站判断
核心逻辑
AI GPU/ASIC、HBM与高速光模块功耗和封装密度提升，推动热管理从填隙导热转向低热阻系统优化。研报认为聚合物基TIM仍是成熟基础路线，金属基和碳基材料面向芯片近端低热阻与均热需求。高性能产品迭代及批量供应能力有望带来需求放量和较高盈利能力，并列出相关标的。
点名公司
关键数字
- 鸿富诚2025年热管理材料及器件收入同比增速
- 185%
- 行业导热材料业务平均增速
- 20%-30%
- 导热材料毛利率跨度
- 10%-70%
- 垂直取向石墨烯垫片导热系数
- 130 W/(m·K)
催化与时点
- 2028-01阿里云磐久AL144计划采用“垂直微通道+液态金属”散热方案
风险
- 下游需求及应用渗透不及预期
- 产品验证和产业化进度不及预期
- 原材料价格、技术路线与市场竞争风险
来源：券商深度研报 · data.eastmoney.com