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#芯片概念
  1. 市场快讯利好73

    阿里达摩院称玄铁芯片累计稳定出货超60亿颗，并发布车规增强E908A芯片

    阿里达摩院首席科学家孟建熠在2026 RISC-V中国峰会上表示，玄铁芯片迄今已稳定出货超60亿颗。Omdia预测，到2030年全球RISC-V处理器年度出货量每年增长近30%，在全球处理器出货中的份额将达到约25%；阿里达摩院还在会上发布首个车规增强E908A芯片。

    推荐理由：内容将玄铁芯片的累计出货数据与Omdia对RISC-V处理器全球出货的预测并列，并提及达摩院发布的车规增强E908A芯片。

  2. 市场快讯利好74

    经济日报：华为麒麟芯片量产，麒麟终端累计发货过亿

    华为在10月中旬的终端创新技术沟通会上称，采用“逻辑折叠”新技术的麒麟9050系列芯片已顺利量产。自2023年8月麒麟回归以来，基于麒麟芯片的终端产品累计发货已超过1亿台。

    推荐理由：材料把麒麟9050系列芯片量产与麒麟终端累计发货过亿并列呈现，涉及技术进展和终端出货两个口径。

  3. 市场快讯利好76

    日本经济产业省核准台积电熊本二厂生产计划变更，拟生产3nm芯片

    日本经济产业省16日核准台积电熊本二厂生产计划变更申请，熊本二厂将改为生产3nm制程逻辑芯片。该厂预计在2028年12月开始生产，月产能为6000片12吋晶圆；原计划生产6-12nm芯片，月产能为4.8万片，也计划生产40nm芯片。

    推荐理由：熊本二厂调整生产计划后，规划月产能由原先6-12nm芯片的4.8万片变为3nm芯片的6000片，比较了制程与产能口径。

  1. 市场快讯利好69

    据报道，三星将采用台积电3纳米工艺为英伟达下一代定制HBM生产基础芯片

    据报道，三星电子将采用台积电的3纳米工艺，为英伟达下一代定制高带宽内存（HBM）生产基础芯片。报道还称，这将是三星与台积电首次在HBM制造阶段合作。

    推荐理由：报道涉及HBM制造分工，具体提到台积电3纳米工艺用于英伟达下一代定制HBM基础芯片，并称这是三星与台积电首次在该阶段合作。

  2. 国际投行研报77

    大族激光前三季度净利预告高于美银预测，新签订单同比增90%

    前三季度新签订单同比增长90%至243亿元，前三季度净利润预告高于美银预测。高毛利超快激光钻孔设备交付有望推动第四季度盈利；预计2027年新手机潜在设计变化将带来3D打印设备机会，成为收入与盈利增长动力。 点名公司：大族激光（激光设备）。 时点：2026-12 高毛利超快激光钻孔设备交付推动第四季度盈利；2027-01 新智能手机潜在设计变化带来3D打印设备机会。

  3. 市场快讯利好69

    新芯航途完成战略轮融资，雷诺首次入股、奇瑞追加投资、长鑫科技参与

    物理AI算力芯片公司新芯航途（XHEART）近日完成战略轮融资，历史累计融资额约50亿元人民币。雷诺集团首次投资该公司，奇瑞汽车追加投资，长鑫科技参与本轮融资。原文称，XHEART首发车型为上汽大众ID.ERA 9X，后续将陆续搭载于上汽旗下MG、荣威车型，通用旗下凯迪拉克车型，以及奇瑞旗下部分新能源和燃油车型。

    推荐理由：本轮融资包含雷诺首次投资、奇瑞追加投资和长鑫科技参与，原文也列出新芯航途算力芯片的首发车型及后续搭载范围。

  4. 市场快讯利好74

    台积电控股的JASM日本第二晶圆厂获准转向3纳米芯片生产

    台积电控股的日本合资企业JASM第二晶圆厂转产3纳米芯片的计划，已获日本经济产业省批准。该厂此前规划生产40纳米、12纳米和6纳米工艺芯片，设计总月产能为6.3万片晶圆。

    推荐理由：JASM第二晶圆厂此前规划涵盖40纳米、12纳米和6纳米工艺，现获准转向3纳米生产，原文同时给出其设计总月产能。

  1. 机构调研纪要73

    海康威视称场景数字化进入加速落地期，前三季度营收增长12.60%、净利增长38.55%

    公司表示，前三季度毛利额增长而经营费用仅小幅增加，提质增效推动利润增速高于费用增速。创新业务、机器视觉、红外热成像、智慧存储等贡献增长；观澜大模型产品正从先锋用户向实用主义者过渡，拓展质量检测、设备监测、生产运营和安全生产等场景。公司认为未来几年增长仍来自场景数字化，并称原材料价格波动、国内需求力度偏弱及地缘和贸易环境不稳定带来挑战。 点名公司：理想汽车（客户）、海康睿影（X光机）。 时点：2026-12 公司预计今年净利润将超过2021年，有望创历史新高；2026-10 中国工博会展示100余款场景数字化产品。

  2. 国际投行研报79

    高盛看好台积电先进制程扩产拉动日本半导体材料企业盈利

    高盛认为，智能体AI推动AI加速器、服务器CPU和高速网络芯片需求增长，台积电先进制程产能持续扩张。N2爬坡、3nm及A14扩产，以及CoWoS扩张，将带动外延片、EUV材料、靶材、CMP浆料、金属材料和先进封装材料需求。高盛认为日本材料供应商有望受益。 点名公司：GlobalFoundries（硅中介层制造）、旭化成（先进封装材料）、东京应化工业（先进封装材料）。 时点：2027-01 N2系列年度产能较2026年翻倍以上；2027-09 亚利桑那二厂量产提前；2028-01 A14计划商业化生产。

  3. 国际投行研报79

    高盛重申多家设备商买入：台积电2026年销售增长指引上调至44%

    高盛认为AI应用带动的先进制程需求进一步增强，且显著超过供给；台积电将2026年销售同比增长展望上调至44%。台积电维持2026年600亿至640亿美元资本支出指引，并预计第四季度显著增加，2026至2028年支出将高于过去三年。高盛据此看好未来数年设备需求，并重申对相关设备公司的买入评级。 点名公司：Lasertec（设备）、Disco（设备）、东京电子（设备）、荏原（设备）、台积电（先进制程）。 时点：2026-10 台积电预计第四季度资本支出显著增加；2027-01 A14风险试产；2028-01 A14量产。

  4. 国际投行研报75

    伯恩斯坦：韩国设备进口走强，支撑设备需求；对东京电子略偏上行、Advantest略偏下行

    韩国9月半导体设备进口同比增长41%、环比增长29%，光刻设备进口创纪录；报告认为存储扩产及1c节点提高光刻强度，支撑设备需求。荷兰设备进口模型对ASML第三季度韩国系统销售的预测接近实际值。模型对东京电子韩国收入提示轻微上行空间，对Advantest韩国收入提示轻微下行信号。 点名公司：东京电子（设备）、ASML（光刻设备）、Advantest（测试机）、三星（存储）、SK海力士（存储）。

  5. 国际投行研报79

    高盛看好欧洲半导体设备链：台积电上调全年美元收入增长预期至约44%

    高盛认为，台积电人工智能及先进制程需求强劲，全年美元收入增长预期上调至约44%，且资本开支维持在600亿至640亿美元。N3增量产能以及N2、A14需求前景支撑欧洲设备企业，A14计划于2028年大规模量产。台积电计划于2030年采用ASML高数值孔径设备，高盛据此看好设备链的长期前景，并给予ASML、ASM International、BESI及Technoprobe买入评级。 点名公司：ASML（高数值孔径光刻设备）、ASM International（欧洲设备企业）、BESI（欧洲设备企业）、Technoprobe（欧洲设备企业）、台积电（先进制程）。 时点：2030-01 台积电计划使用ASML高数值孔径光刻设备；2028-01 台积电计划A14进入大规模量产；2026-01 台积电计划2026至2028年资本开支显著高于此前三年。

  6. 国际投行研报74

    伯恩斯坦：台积电需求改善、执行稳健；全年美元营收增速展望上调至44%

    伯恩斯坦称第三季度收入超预期，第四季度营收指引中值环比增长约14%，全年美元营收增速展望提高至44%。高性能计算收入占比达68%，N2已贡献8%，且预计2027年年度产能增至两倍以上。先进制程爬坡短期稀释毛利率，但需求改善、审慎扩产及执行能力支撑长期盈利增长。 点名公司：Terafab、马斯克。 时点：2026-10 第四季度营收指引为523亿至543亿美元；2027-01 预计2027年N2年度产能增长至两倍以上。

  1. 国际投行研报75

    摩根士丹利看好ABF载板供需趋紧，欣兴、南电获增持

    摩根士丹利认为，AI及网络芯片采用更大尺寸载板、工艺复杂度提升，加上新增产能释放偏晚，将推动ABF载板自2027年起重回供不应求。原料涨价传导和规格升级支撑提价及毛利率扩张，欣兴受益于AI ASIC和服务器CPU份额，南电受益于网络芯片份额及积极定价。报告同时下调AMD GPU需求预测，认为已宣布的ABF投资仍不足以覆盖中长期需求。 点名公司：欣兴（ABF载板）、南电（ABF载板）、AMD（GPU）、英伟达（GPU）、微软（AI芯片）、华为（AI芯片）、寒武纪（AI芯片）、海光（AI芯片）。 时点：2026-06 高端ABF载板预计自2026年下半年随大尺寸服务器及网络芯片载板放量而加速增长；2027-01 ABF市场预计自2027年起转为供不应求；2027-01 预计2027年载板涨价超过25%。

  2. 机构调研纪要67

    精测电子半导体业务订单增长，先进制程与封装设备持续交付

    公司称半导体主营产品均实现规模化量产，半导体在手订单同比增长98.00%，已成为经营业绩核心支撑。明场缺陷检测设备完成28nm产线验收和14nm产线交付，并取得头部客户订单；多款HBM先进封装设备已交付应用。公司还称TGV设备已交付多台并完成客户打样验证，后续将推进工艺验证、产品定型和量产适配。 点名公司：上海精测。 时点：2026-07-16 已披露重大资产重组预案，拟购买上海精测剩余41.17%股权并配套募资。

  3. 机构调研纪要72

    鼎龙股份前三季度归母净利润预计同比增长62%–66%，CMP抛光垫收入增长43%

    公司称，下游半导体及新能源锂电行业景气、客户需求旺盛及产品市占率提升，带动订单和核心产品产销规模增长，推动前三季度业绩较快增长。CMP抛光垫前三季度销售收入约11.36亿元，同比增长43%，并已切入大硅片、SiC及先进封装TSV等领域并获取订单。公司称将推进抛光垫扩产、新品商业化和海外客户拓展，以承接需求并培育增长点。 时点：2026-09 抛光垫9月出货量创单月历史新高。

  4. 市场快讯利好77

    里昂称台积电第三季业绩胜预期，维持“高度确信跑赢大市”评级

    里昂称台积电第三季业绩胜预期，并维持“高度确信跑赢大市”评级及3700新台币目标价，该目标价基于2027年盈利25倍市盈率。台积电第三季每股盈利29.43新台币，高于里昂估计的28.6新台币；收入同比增长50.9%至1.494万亿新台币，毛利率为66.4%，符合里昂估计。

    推荐理由：里昂将台积电第三季每股盈利与收入数据和自身估计对照，并列出对2027年、2028年资本开支的基准预测及上行风险。

  5. 市场快讯利好72

    京东方Ａ已有超过100×100mm尺寸的24层玻璃基封装载板产出并送样

    京东方Ａ在投资者关系活动中表示，试验线已产出并送样超过100×100mm尺寸的24层（11-2-11）玻璃基封装载板。公司称已拉通玻璃基封装载板全流程工艺，样品通过多项信赖性标准测试。

    推荐理由：材料交代了玻璃基封装载板试验线的工艺进展、样品尺寸与层数，并说明样品已送样及通过多项信赖性标准测试。

  6. 市场快讯利好73

    黄仁勋称英伟达AI芯片订单持续超过供应能力

    黄仁勋表示，客户对英伟达AI芯片的订购需求持续超过公司供应能力，新订单几乎每周、甚至每天涌入。大型云服务提供商、新兴AI云运营商和设备制造商均已下单，客户至少提前一年预测需求，规模最大的客户提前两年规划。电力短缺、尚未完工的数据中心和制造零部件等因素制约供应扩大。

    推荐理由：黄仁勋称，云服务商、AI云运营商和设备制造商均在下单，客户提前一至两年预测需求；电力、数据中心建设和零部件供应制约产能扩张。