芯片概念 · 研究资料
190篇 · 调研纪要、研报与研究文章；立场归属于资料作者
- 研报看多长期高盛10月19日 13:33
生益科技三季度净利润指引超高盛预测65%，AI覆铜板需求与规格升级支撑增长
高盛认为AI覆铜板需求增长、规格升级和产品组合改善推动量价齐升，并上调生益科技2026—2028年净利润预测。公司进入关键客户，客户拓展、产能扩张及M9+渗透率提升有望带动份额和盈利增长。 时点：2026-09 三季度净利润指引32亿至36亿元，中值较高盛此前预测高65%；2026-12 AI覆铜板市场预计增长181%；2027-12 AI覆铜板市场预计增长217%。
- 研报看多中期瑞银10月19日 13:23
瑞银上调南亚塑胶目标价至390新台币，覆铜板盈利与股东回报预期增强
瑞银认为覆铜板提价及经营杠杆将推动盈利改善，并将南亚塑胶2026、2027年EPS预测分别上调17%、31%。南亚科盈利改善及台塑化收益扩张预计增厚投资收益；经营现金流、投资分红和持股变现支持75%派息率。瑞银认为市场尚未充分反映电子材料盈利增长及现金回报持续性。 点名公司：南亚科、台塑化、台塑、台化、南亚电路板。 时点：2026-10 美国云厂商对高端AI覆铜板进行客户认证并带来潜在订单；2027-01 预计覆铜板涨价周期延续至2027年。
南亚塑胶 · 覆铜板、电子材料南亚科台塑化台塑台化南亚电路板 - 研报分歧中期瑞银10月19日 12:53
瑞银首选村田、Ibiden，看好罗姆与京瓷；投资者看好基本面但谨慎短期持仓
瑞银首选村田与Ibiden，并推荐罗姆、京瓷，理由包括人工智能相关增长机会、盈利反转潜力、竞争优势、涨价及业务组合改善。亚洲投资者普遍看好电子元件基本面，关注MLCC、ABF载板和硬盘相关股票；但村田涨价幅度、Ibiden估值、短期供需与持仓压力存在分歧。 点名公司：村田（MLCC）、Ibiden（ABF载板）、罗姆、京瓷、太阳诱电（MLCC）、TDK（硬盘磁头）、尼得科。
村田 · MLCCIbiden · ABF载板罗姆京瓷太阳诱电 · MLCCTDK · 硬盘磁头 - 研报看多中期华鑫证券10月19日 10:05
华鑫证券看好800VDC电源方向，供电从架构设计迈向系统部署
华鑫证券称，英伟达开放Vera Rubin机柜设计，MGX 1.2支持最高250kW机柜部署，台达展示800VDC供电与液冷方案，Visionbay计划分阶段导入800VDC配电。AMD计划于2026年11月提供Helion机柜蓝图，ODCC拟于10月29日交流全直流供电方案。报告据此看好800VDC电源相关方向，建议关注新风光、麦格米特、欧陆通、科士达和中恒电气，并维持电力设备行业“推荐”评级。 点名公司：英伟达（AI基础设施）、台达（电源）、Visionbay（AI工厂平台）、维谛技术（供电、热管理）、AMD（机柜）、新风光（电源）、麦格米特（电源）、欧陆通（电源）。 时点：2026-10-29 ODCC举行AIDC全直流大会，交流800V供电等方向；2026-11 AMD计划提供Helion机柜配置。
- 研报看多中期高盛10月19日 09:33
高盛维持多家日本电子元件公司买入，上调Nichicon至买入
高盛维持Murata、TDK、Taiyo Yuden、Renesas、Rohm及Ibiden买入，并将Nichicon由中性上调至买入。AI服务器电源向更高电压升级，预计拉动大型铝电解电容需求；高盛预测Nichicon相关AI及数据中心收入由2026年3月期52亿日元增至2029年3月期300亿日元。成本传导、NECST盈利韧性及技术和产能管理被视为利润扩张支点，但AI资本开支持续性争议仍压制行业估值。 点名公司：Murata（MLCC）、TDK、Taiyo Yuden（MLCC）、Renesas（功率半导体）、Rohm（功率半导体）、Ibiden（ABF基板）、Nichicon（电容）、NECST（储能）。 时点：2029-03 Nichicon相关AI及数据中心收入预计达300亿日元。
Murata · MLCCTDKTaiyo Yuden · MLCCRenesas · 功率半导体Rohm · 功率半导体Ibiden · ABF基板 - 研报看多中期高盛10月19日 09:13
AI投资忧虑未改需求增强判断，高盛重申六股买入
高盛认为，尽管AI投资可持续性和高利率担忧压制板块情绪，Rorze和Marumae近期季度订单仍创纪录，设备需求继续增强。AI数据中心扩张推升存储需求，Kioxia受益于企业级SSD需求和价格上行，HOYA的HDD玻璃基板及EUV掩模基板有望加速增长。先进封装、EMIB-T、混合键合及CPO有望推动Disco后续出货；财报需验证收入增长、产能和利润率。 点名公司：Kioxia（存储）、Disco（先进封装）、Ulvac（设备）、SCREEN（设备）、Tokyo Seimitsu（设备）、HOYA（存储基板）、Rorze（设备）、Marumae（设备）。
Kioxia · 存储Disco · 先进封装Ulvac · 设备SCREEN · 设备Tokyo Seimitsu · 设备HOYA · 存储基板 - 调研纪要中性中期海康威视10月18日 17:23
海康威视称场景数字化进入加速落地期，前三季度营收增长12.60%、净利增长38.55%
公司表示，前三季度毛利额增长而经营费用仅小幅增加，提质增效推动利润增速高于费用增速。创新业务、机器视觉、红外热成像、智慧存储等贡献增长；观澜大模型产品正从先锋用户向实用主义者过渡，拓展质量检测、设备监测、生产运营和安全生产等场景。公司认为未来几年增长仍来自场景数字化，并称原材料价格波动、国内需求力度偏弱及地缘和贸易环境不稳定带来挑战。 点名公司：理想汽车（客户）、海康睿影（X光机）。 时点：2026-12 公司预计今年净利润将超过2021年，有望创历史新高；2026-10 中国工博会展示100余款场景数字化产品。
- 研报看多中期美银10月18日 17:03
大族激光前三季度净利预告高于美银预测，新签订单同比增90%
前三季度新签订单同比增长90%至243亿元，前三季度净利润预告高于美银预测。高毛利超快激光钻孔设备交付有望推动第四季度盈利；预计2027年新手机潜在设计变化将带来3D打印设备机会，成为收入与盈利增长动力。 点名公司：大族激光（激光设备）。 时点：2026-12 高毛利超快激光钻孔设备交付推动第四季度盈利；2027-01 新智能手机潜在设计变化带来3D打印设备机会。
- 研报中性中期高盛10月17日 21:53
高盛：华润微维持中性评级；SiC拓展AI电源应用，研发投入压低盈利预测
高盛认为，AI服务器电源新品开发和产品组合改善支撑增长，但研发投入增加，2026至2028年净利润预测分别下调5%、1%、4%。华润微SiC MOSFET已进入固态变压器和固态继电器供应，面向AI计算电源的集成SiC MOSFET正向客户送样；GaN布局高功率机架等应用。 点名公司：华润微（功率器件）。
- 研报看多中期高盛10月17日 21:33
高盛维持壁仞买入：芯片升级与放量支撑2027年增长
高盛认为，中国云资本开支增长、新一代芯片放量和云服务商客户渗透支撑增长。产品组合向更高算力、更大内存和更强互连升级，有望推动平均售价扩张；千卡超节点方案引入光互连。高盛预计壁仞2027年收入9,663.7百万元、EBITDA转正至656.9百万元。 时点：2027-01 最新芯片放量预计带动增长。
壁仞 · GPU - 研报分歧长期瑞银10月17日 19:53
瑞银看好AI与存储需求延续，存储短缺或至2028年，终端需求和融资风险仍存
瑞银认为智能体AI推动CPU、ASIC、DRAM及NAND需求上修，AI资本开支和先进封装扩张支撑存储、半导体设备及部分硬件公司。报告预计DRAM上行周期延至2028年第二季度、NAND延至2027年第四季度，并列出多家买入标的；同时指出终端消费疲弱、存储成本承受能力、融资压力及电力约束构成风险。 点名公司：三星电子（存储）、SK海力士（存储）、台达电（电源、配电与液冷）、联发科（半导体）、北方华创（半导体设备）、东京电子（半导体设备）、铠侠（存储）、小米（手机、汽车）。 时点：2028-06 DRAM上行周期预计延续至2028年第二季度；2027-12 NAND上行周期预计延续至2027年第四季度；2027-09 EMIB-T目标商业放量。
- 研报看多中期伯恩斯坦10月17日 17:23
伯恩斯坦：AI与三维集成推动混合键合渗透，设备平台整合增强龙头优势
AI提升HBM、逻辑及先进封装互连密度需求，间距低于10微米时行业更倾向混合键合，中国较大的设备机会集中在晶圆对晶圆应用。拓荆工具已用于3D NAND并获重复订单，中微增持青禾晶元、北方华创收购诺合键维补充键合平台。行业竞争从成熟前道单机延伸至三维集成工艺生态，平台型厂商的资金实力、客户触达和相邻工序组合更有利，但本土工具仍处早期，客户验证、持续亏损及商业化兑现构成约束。 点名公司：北方华创（设备平台）、中微公司（设备）、拓荆科技（混合键合）、青禾晶元（混合键合）、长江存储（客户）、诺合键维（混合键合）。
- 研报看多长期高盛10月17日 10:23
高盛看好台积电先进制程扩产拉动日本半导体材料企业盈利
高盛认为，智能体AI推动AI加速器、服务器CPU和高速网络芯片需求增长，台积电先进制程产能持续扩张。N2爬坡、3nm及A14扩产，以及CoWoS扩张，将带动外延片、EUV材料、靶材、CMP浆料、金属材料和先进封装材料需求。高盛认为日本材料供应商有望受益。 点名公司：GlobalFoundries（硅中介层制造）、旭化成（先进封装材料）、东京应化工业（先进封装材料）。 时点：2027-01 N2系列年度产能较2026年翻倍以上；2027-09 亚利桑那二厂量产提前；2028-01 A14计划商业化生产。
台积电 · 先进制程GlobalFoundries · 硅中介层制造旭化成 · 先进封装材料东京应化工业 · 先进封装材料 - 研报看多长期摩根大通10月17日 10:23
摩根大通：味之素：Forge预计FY2027启动商业化生产，CDMO有望成为第二增长引擎
摩根大通认为，Forge预计FY2026实现正EBITDA、FY2027启动商业化生产，可提升收入持续性、产能利用率和盈利可见度。Forge称其AAV产率较行业平均高3至15倍，结合有限追加投资，有助于提高资本回报。报告预计ABF与CDMO推动FY2026至FY2030业务利润年化增长19%。 点名公司：Forge Biologics（CDMO）。
Ajinomoto · CDMO、ABFForge Biologics · CDMO - 研报看多中期高盛10月17日 10:13
高盛重申多家设备商买入：台积电2026年销售增长指引上调至44%
高盛认为AI应用带动的先进制程需求进一步增强，且显著超过供给；台积电将2026年销售同比增长展望上调至44%。台积电维持2026年600亿至640亿美元资本支出指引，并预计第四季度显著增加，2026至2028年支出将高于过去三年。高盛据此看好未来数年设备需求，并重申对相关设备公司的买入评级。 点名公司：Lasertec（设备）、Disco（设备）、东京电子（设备）、荏原（设备）、台积电（先进制程）。 时点：2026-10 台积电预计第四季度资本支出显著增加；2027-01 A14风险试产；2028-01 A14量产。
Lasertec · 设备Disco · 设备东京电子 · 设备荏原 · 设备台积电 · 先进制程 - 研报分歧短期伯恩斯坦10月17日 09:43
伯恩斯坦：韩国设备进口走强，支撑设备需求；对东京电子略偏上行、Advantest略偏下行
韩国9月半导体设备进口同比增长41%、环比增长29%，光刻设备进口创纪录；报告认为存储扩产及1c节点提高光刻强度，支撑设备需求。荷兰设备进口模型对ASML第三季度韩国系统销售的预测接近实际值。模型对东京电子韩国收入提示轻微上行空间，对Advantest韩国收入提示轻微下行信号。 点名公司：东京电子（设备）、ASML（光刻设备）、Advantest（测试机）、三星（存储）、SK海力士（存储）。
东京电子 · 设备ASML · 光刻设备Advantest · 测试机三星 · 存储SK海力士 · 存储 - 研报看多中期伯恩斯坦10月17日 09:23
伯恩斯坦：AI互连与制程微缩推动混合键合，三家设备厂商获跑赢大市评级
AI训练与推理带来的互连密度需求，以及制程微缩受限，推动混合键合应用扩展至三维NAND、4F² DRAM和逻辑折叠。报告认为中国较大的设备机会在晶圆对晶圆工艺，行业竞争正转向三维集成工艺平台。拓荆已有量产应用和重复订单；中微与北方华创通过投资及收购补充相关布局。平台整合有利于成熟设备龙头，但商业化仍受认证、亏损和兑现风险制约。 点名公司：中微公司（混合键合生态）、北方华创（设备平台）、拓荆科技（混合键合设备）、青禾晶元（混合键合）、诺合键维（键合平台）、长江存储（客户）。
- 研报看多中期高盛10月17日 08:53
高盛重申台积电买入：AI需求强劲，12个月目标价3,300新台币
高盛认为，先进制程与CoWoS封装优势使台积电受益于AI、高性能计算及硅含量提升，AI需求仍显著超过供给。管理层上调2026年美元收入增长展望，并指引2027年N2产能增长超过一倍；高盛据此看好未来数年增长，但认为N2爬坡和海外工厂扩张会压低近期毛利率。 时点：2027-01 2027年N2产能预计增长超过一倍；2028-06 台南N3新厂计划量产。
台积电 · 晶圆代工 - 研报看多长期高盛10月17日 07:33
高盛看好欧洲半导体设备链：台积电上调全年美元收入增长预期至约44%
高盛认为，台积电人工智能及先进制程需求强劲，全年美元收入增长预期上调至约44%，且资本开支维持在600亿至640亿美元。N3增量产能以及N2、A14需求前景支撑欧洲设备企业，A14计划于2028年大规模量产。台积电计划于2030年采用ASML高数值孔径设备，高盛据此看好设备链的长期前景，并给予ASML、ASM International、BESI及Technoprobe买入评级。 点名公司：ASML（高数值孔径光刻设备）、ASM International（欧洲设备企业）、BESI（欧洲设备企业）、Technoprobe（欧洲设备企业）、台积电（先进制程）。 时点：2030-01 台积电计划使用ASML高数值孔径光刻设备；2028-01 台积电计划A14进入大规模量产；2026-01 台积电计划2026至2028年资本开支显著高于此前三年。
ASML · 高数值孔径光刻设备ASM International · 欧洲设备企业BESI · 欧洲设备企业Technoprobe · 欧洲设备企业台积电 · 先进制程 - 研报分歧短期摩根大通10月17日 07:13
摩根大通：散户资金重回谨慎，半导体选择性看好，首选AVGO和MRVL
偏强CPI后散户周净流入降至34亿美元，半导体周跌约9%后科技ETF买盘迅速逆转，整体风险偏好转弱。报告仍对半导体保持选择性积极，关注供给瓶颈、产能释放和定价能力，并首选AVGO和MRVL。ASML业绩及指引超预期、订单超过现有远期产能，支持进一步扩产讨论；AI基础设施投资也延伸至电力供给和自研芯片。 点名公司：NVDA（半导体）、SNDK（半导体）、AVGO（半导体）、MU（半导体）、AMD（半导体）、ASML（设备）、MRVL（半导体）、HTZ。 时点：2026-10 ASML三季度业绩及四季度销售、利润率和EBIT指引超预期；2026-10 半导体三季度业绩与指引，焦点转向供给瓶颈和扩产时点。
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