芯片概念 · 研究资料
190篇 · 调研纪要、研报与研究文章；立场归属于资料作者
- 调研纪要中性国投中鲁10月15日 21:23
国投中鲁称电子院2026年上半年已签约及中标待签合同金额62.38亿元
公司表示，重大资产重组相关标的资产已于2026年9月完成交割，交易完成后将形成电子信息产业专业服务和浓缩果蔬汁（浆）双主业格局。电子院2026年1—6月已对外签约及已中标待签合同金额为62.38亿元；业绩承诺实现情况尚待公司后续披露。公司称利润下跌受国际需求走弱、产品价格下行、海运费上涨及人民币升值导致汇兑净损失等因素影响，并采取优化产品结构、严控费用和开展美元远期结售汇等措施。 点名公司：电子院（电子信息产业专业服务）、长鑫存储、长江存储。 时点：2026-09 重大资产重组相关标的资产完成交割。
- 研报看多长期高盛10月15日 20:14
高盛认为 ASML 强劲需求与进一步扩产对日本设备商无明显利空
ASML称设备需求增强，供给至少到2028年仍落后于需求，部分订单交付延至2029年以后。公司在既定扩产计划之外研究2028年及以后进一步扩产。高盛据此认为财报对日本设备商无明显利空，并偏好增长领先、无明显产能约束且利润率可提升的公司。 点名公司：ASML（光刻设备）、Lasertec（null）、Disco（null）、Tokyo Electron（null）、Ebara（null）。 时点：2028-01 ASML研究2028年及以后进一步提升产能；2028-01 ASML设备供给预计至少到2028年仍落后于需求；2029-01 部分订单交付延至2029年及以后。
ASML · 光刻设备Lasertec · nullDisco · nullTokyo Electron · nullEbara · null - 研报看多中期高盛10月15日 20:03
高盛：DRAM加速采用EUV，改善EUV光刻胶与300毫米硅片中期需求
高盛认为，ASML扩产及设备吞吐量升级将提高晶圆加工量，推动EUV光刻胶和300毫米硅片中期需求改善。DRAM新增Low-NA EUV客户增加，东京应化正提升DRAM用EUV胶份额，因此被认为直接受益。 点名公司：信越化学（先进材料）、东京应化（EUV光刻胶）、SUMCO（300毫米硅片）、ASML（光刻设备）。 时点：2027-01 ASML维持2027年扩产30%的计划；2028-01 ASML考虑2028年超过此前30%的扩张指引。
信越化学 · 先进材料东京应化 · EUV光刻胶SUMCO · 300毫米硅片ASML · 光刻设备 - 调研纪要中性气派科技10月15日 19:24
气派科技称产品结构调整、产能优化及利用率提升改善业绩
公司表示，扩产重点投向高线数、高附加值IC产品及功率器件，以优化产品结构、提升竞争力。公司称AI产业链推动封测行业需求增长，并通过产品结构调整、产能优化和产能利用率提升改善业绩。公司可承接相关订单，称客户合作稳定后订单粘性较强。
- 调研纪要看多中期斯瑞新材10月15日 19:24
斯瑞新材中高压电触头国内市占率超60%，火箭推力室与高速光模块材料持续推进
公司称铜铬电触头材料及制品国内市占率超过60%，上半年相关产品收入2.23亿元、同比增长26.25%，并持续扩张产能。液体火箭推力室内壁产品已通过下游客户验证并用于实际发射，大推力产品已向客户交付样件。医疗影像零部件项目设备投资已基本完成；公司布局适配高速光模块的钨铜、钼铜基座及铜合金壳体，并推进低成本铜金刚石材料批产。 点名公司：蓝箭航天（客户）、九州云箭（客户）、联影医疗（客户）、西门子医疗（客户）、昆山医源（客户）、科罗诺司（客户）、麦默真空（客户）、北京智束（客户）。 时点：2026-06 新厂房于2025年年底投入使用，设备投资于2026年上半年基本完成。
- 调研纪要看多中期鸿仕达10月15日 19:24
鸿仕达称订单储备充足、产能高负荷，泛半导体业务成为营收增长核心驱动力
公司称全球半导体及AI算力设备需求持续释放，订单储备充足，各产品线有序交付，营业收入稳健增长。泛半导体业务收入大幅增长，已成为营收增长核心驱动力；公司计划重点发展半导体赛道并加大研发投入。
- 调研纪要中性中期国机精工10月15日 19:24
国机精工半导体产品上半年同比增长约40%，金刚石功能化应用持续推进
公司称半导体领域产品近年保持较快增长，上半年同比增速约40%，产品覆盖晶圆制造至封装测试流程，客户包括国内主流晶圆厂、封测厂与设备厂商。公司称金刚石功能化应用已布局单晶、多晶和金刚石铜复合材料路线，相关产品正与下游头部客户开展合作验证，并稳步推进产业园建设。公司同时表示，半导体金刚石工具是超硬磨具业务最核心的增长来源，但与海外龙头仍存在差距。
- 调研纪要中性商络电子10月15日 19:24
商络电子称下游需求较旺，被动元器件景气持续时间难以准确判断
公司称当前下游需求较为旺盛，被动元器件市场景气度处于相对较好水平，但行业景气持续时间和价格走势受多重因素影响，公司难以准确判断。立功科技的增长来自汽车电子、工业控制需求、产品线与技术服务积累及并表后的协同。公司称目前生产经营正常，不存在应披露而未披露的重大事项或风险。 点名公司：立功科技（微控制器及主动器件）。
商络电子 · 电子元器件分销立功科技 · 微控制器及主动器件 - 研报看多中期野村10月15日 19:15
野村重申欣兴买入；ABF供给瓶颈与AI升级支持定价及一线厂商领先
野村基于AT&S管理层会议，看好ABF供给瓶颈支持定价，以及AI技术升级扩大一线厂商领先优势。AT&S预计FY26/27收入增长45%至55%、EBITDA利润率32%至37%，ABF营收占比继续提升。扩产由客户资金支持，但客户付款结构会影响收入与盈利表现；嵌入式硅TSV载板仍有良率、嵌入精度和设备投资挑战。 点名公司：欣兴（ABF载板）、AT&S（ABF载板）、Marvell（客户）。 时点：2028-01 Kulim 2计划FY2028/29爬坡。
欣兴 · ABF载板AT&S · ABF载板Marvell · 客户 - 研报看多中期野村10月15日 19:15
野村：4F²使实际每晶圆单元增幅约40%，利好国产设备，量产预计在2027—2028年
野村估计，6F²迁移至4F²理论上可缩小约33%的单元面积，但考虑额外晶圆、产能配置和良率后，实际每晶圆单元增幅约40%。4F²及混合键合提高沉积、刻蚀、CMP和平坦化需求，野村列拓荆科技和中微公司为受益标的。野村认为CXMT年底产品更可能是送样或实验品，量产预计在2027—2028年，且与全球领先厂商仍有至少三年技术差距。 点名公司：拓荆科技（沉积、混合键合设备）、中微公司（刻蚀、CMP）、三星、SK海力士、长鑫科技（存储芯片）。 时点：2026-12 CXMT计划年底推出结合4F²和晶圆级混合键合的DDR5 RDIMM；2027-01 4F²量产预计启动；2028-12 4F²量产预计持续至。
- 研报看多长期高盛10月15日 17:33
高盛看好应用材料：AI扩张WFE，预计2028年盈利能力显著增强
高盛认为AI工厂集群将推动晶圆需求扩大2至4倍，先进逻辑、DRAM和先进封装贡献约75%的WFE增量，应用材料有望受益于沉积、刻蚀敞口及份额提升。公司提出2030年毛利率约54%、营业利润率约40%的目标，AGS和HBM先进封装提供增长支撑。高盛预计WFE增长将推动应用材料2028年盈利能力显著增强；公司缺少中期指引，短期未完全满足市场期待。 点名公司：中国本土供应商（设备）。 时点：2026-01 过程控制及检测业务增长超过50%；2030-01 2030年毛利率约54%、营业利润率约40%。
应用材料 · 沉积、刻蚀中国本土供应商 · 设备 - 研报看多中期瑞银10月15日 17:24
瑞银：ASML积压订单强劲、利润率改善，支持盈利预测上修
Q3毛利率高于共识，推动EBIT超共识；Q4指引中值也对应EBIT高于共识。远期订单和下单意向强劲，计划扩产仍不足以满足需求；定价改善预计从2027年开始体现、2028年全面释放。瑞银据此认为2027—2028年一致EPS预测存在上调空间。 时点：2027-01 定价改善效果开始体现；2028-01 定价改善全面体现。
ASML · 半导体设备 - 调研纪要看多康希通信10月15日 17:24
康希通信称经营进展符合预期，Skyworks与Qorvo合并带来国产射频芯片切入机会
公司称前三季度 Wi-Fi 7 产品出货结构、Wi-Fi 8 研发、低空经济及泛 IoT 产品放量、海外市场恢复和知融科技并表等进展符合预期。公司认为 Skyworks 与 Qorvo 合并后境外射频供应商集中度上升，下游客户培育第二、第三供应商的诉求增强，为国产射频前端芯片厂商带来机会。337 调查撤诉后海外业务外部合规环境改善，毫米波相控阵 T/R 芯片有机会绑定核心战略客户开拓海外市场。 点名公司：知融科技、Skyworks（射频前端）、Qorvo（射频前端）。 时点：2026-09 知融科技开始纳入合并报表；2026-10-05 Skyworks宣布完成与Qorvo合并。
- 调研纪要中性中期金石亚药10月15日 17:24
金石亚药2026年切入掩模版领域，镀膜设备目标明年6月前交付
公司称其真空镀膜设备业务积累了二十余年经验，并从2024年起开展PVD技术在新技术、新材料领域的应用研究。2026年，公司通过掩模版高性能镀膜装备研发项目评选，已建成百级洁净间并完成核心组件测试及工艺路线验证，目标在明年6月前交付整机。公司称投资玻芯成是基于对半导体行业长期发展趋势的判断，并有利于拓展真空镀膜技术应用。 点名公司：四川金石亚洲医药股份有限公司、海南亚洲制药（医药大健康）、成都中科卓尔智能科技集团有限公司、四川金石东方新材料科技有限公司（装备制造研发）、玻芯成(重庆)半导体科技有限公司。 时点：2027-06 目标交付掩模版镀膜设备整机。
- 调研纪要中性中期江化微10月15日 17:24
江化微3.7万吨一期技改预计2027年上半年陆续投产
公司称镇江基地一期及二期部分产能已投产，二期余下部分及3.7万吨一期技改项目正在建设，预计2027年上半年陆续投产。12英寸先进制程客户认证与批量供货正按计划推进。原材料价格波动影响毛利额，公司称将优化供应链、争取向下游传导涨价并拓展市场。 点名公司：华谊、LG化学、上海化工研究院。 时点：2027-06 镇江3.7万吨超高纯湿电子化学品一期技改项目预计陆续投产。
- 研报中性中期摩根士丹利10月15日 16:53
摩根士丹利梳理七家私营半导体企业及AI基础设施差异化路径
报告围绕AI工厂效率、快速推理、具身AI、安全与主权AI，介绍七家私营半导体企业的技术和产品进展。Axiado聚焦安全与管理，Ayar Labs聚焦光互连，d-Matrix、SambaNova、Tenstorrent、SiMa.ai和Eliyan分别以推理架构、内存、开放计算或互连技术切入。报告所述性能优势多来自公司材料，私募估值是融资参照，不构成评级或目标价。 点名公司：Axiado（安全管理SoC）、Ayar Labs（光互连）、d-Matrix（推理芯片）、SambaNova（推理系统）、Tenstorrent（定制计算）、SiMa.ai（物理AI芯片）、Eliyan（光电互连）、Corsair（推理芯片）。 时点：2027-12 d-Matrix下一代Raptor XPU集成系统预计最初推出；2026-09-28 SiMa.ai宣布1.5亿美元C轮融资；2026-07 SambaNova于2026年7月融资10亿美元。
Axiado · 安全管理SoCAyar Labs · 光互连d-Matrix · 推理芯片SambaNova · 推理系统Tenstorrent · 定制计算SiMa.ai · 物理AI芯片 - 研报分歧短期巴克莱10月15日 16:24
巴克莱：9月半导体价格仍有韧性，但涨价动能放缓、公司表现分化
报告追踪显示，9月15个核心品类中12个涨价，但涨价产品占比较8月回落，MCU和功率均价上涨、模拟类下跌。月末库存反弹与月均库存价值下降并存，且公司评论显示二季度渠道库存总体偏低、尚无广泛补库。报告认为价格趋势对STM、IFX、NXP及TXN有积极传导，同时提示部分功率器件数据样本较小，渠道挂牌数据不能代表实际成交或企业销售表现。 点名公司：STM、IFX、NXP、TXN、Onsemi、STMicro、Rohm、ADI。
STMIFXNXPTXNOnsemiSTMicro - 研报看多中期瑞银10月15日 11:33
瑞银看好头部券商研究赋能投资—投行飞轮，估值隐含长期ROE仅6%—8%
瑞银认为，创新项目扩容、IPO复苏及退出改革拓宽项目来源和变现渠道，投资收益可延伸至承销、再融资、并购和财富管理，提升资本效率与盈利持续性。报告认为当前头部券商估值仍隐含复苏前水平的长期ROE，市场尚未充分认可飞轮收益的跨周期韧性。项目来源、资本容量、周期耐力和风控优势使收益更可能集中于龙头；限售折价和组合分散能平滑盈利确认，但不降低底层资产风险。 点名公司：中信证券（券商）、国泰海通（券商）、中金公司（券商）、中信建投（券商）、华泰证券（券商）、长鑫存储（存储）、长江存储（存储）、宇树（企业股权）。
- 研报看多长期中国信息通信研究院10月15日 11:05
中国信息通信研究院：报告认为先进制造业规模持续扩大，建议以制度完善和融合创新推动高质量发展
报告测算，2025年我国先进制造业增加值约8.8万亿元，占工业增加值21.2%，2016—2025年规模增长一倍多。报告认为先进制造业是现代化产业体系的骨干，建议通过专项立法、动态规划、两业融合和要素保障推动发展。具体方向包括从规模扩张转向价值创造、从单点突破转向生态培育、从链式布局转向集群协同，以及完善要素配置制度。 时点：2026-10 报告称“十五五”时期应推动先进制造业高质量发展。
- 研报看多长期伯恩斯坦10月15日 10:43
伯恩斯坦看好WFE扩张与海外短缺推动国产零部件替代，2028年需求预计1010亿美元
报告认为，设备需求增长及海外供应短缺会加快国产零部件验证和替代，关注重心正由机械加工件转向射频电源、静电卡盘和质量流量控制器。中国WFE需求和自给率预计同步上升，但国产化进度不会均匀展开，认证、良率、产能和人才仍制约2026—2027年交付。 点名公司：北方华创（半导体设备、MFC）、中微公司（半导体设备）、拓荆科技（半导体设备）、英杰电气（射频电源）、恒运昌（射频电源）、新莱应材（真空技术）、高凯技术（MFC）、珂玛科技（静电吸盘）。 时点：2028-12 中国WFE需求预计由2026年的570亿美元增至2028年的1010亿美元；2025-12 中微公司中国大陆供应商数量占比由2021年的44%升至2025年的87%。