国机精工半导体产品上半年同比增长约40%，金刚石功能化应用持续推进

问答全文 共 4 问

1. Q1

   问:超硬材料磨具业务在半导体领域的开展情况?

   A

   近几年,得益于我国半导体产业的发展,公司应用在半导体领域的产品保持较快增长势头,上半年同比增速约40%,未来增长空间大。公司已形成"金刚石工具+精密陶瓷制品"的产品布局,覆盖倒边轮、减薄砂轮、划片刀、封装刀及陶瓷载盘、陶瓷吸盘、真空卡盘、静电卡盘等产品,贯穿半导体晶圆制造到封装测试全流程,客户覆盖国内主流晶圆厂、封测厂与设备厂商。依托技术积淀与本土化服务优势,公司高端产品持续突破,国产替代进程不断加快。

2. Q2

   问:金刚石散热主流产品类型及市场如何比较?

   A

   行业内主流产品分为单晶金刚石散热片、多晶金刚石散热片和金刚石铜复合材料三大类。单晶金刚石散热片热导率约2000W/m·K以上;多晶金刚石散热片的热导率约1500W/m·K;金刚石铜复合材料热导率约800W/m·K。市场主要从生产成本、生产工艺、下游适配场景等维度综合评估。

3. Q3

   问:公司在金刚石功能化应用业务上有何优势?

   A

   金刚石功能化应用是公司面向未来的战略赛道,目前已覆盖单晶金刚石、多晶金刚石、金刚石铜复合材料三条技术路线与产能布局,整体处于行业先进水平。装备端自主可控,公司MPCVD设备全部自研自制,拥有新型高功率MPCVD法大尺寸金刚石生产线。标准端引领行业,牵头编制国内首个《热沉用金刚石片》团体标准,填补行业技术规范空白。应用端持续突破,散热片、光学窗口片等产品已配套国防领域重大工程;民用领域覆盖高功率芯片、IGBT(晶体管)、消费电子等应用场景,相关产品正与下游头部客户开展合作验证。产业化支撑同步夯实,稳步推进产业园建设。

4. Q4

   问:公司金刚石工具业务的情况?

   A

   公司在半导体领域金刚石工具产品上处于行业领先地位,主要包括划片刀、封装刀、减薄砂轮等产品,用于晶圆减薄、芯片划切与封装测试环节,是目前公司超硬磨具业务最核心的增长来源。不过公司该类产品与海外龙头仍存在差距,将持续加大技术研发投入,迭代优化产品性能与生产工艺。