芯片概念 · 研究资料
190篇 · 调研纪要、研报与研究文章；立场归属于资料作者
- 研报看多中期摩根士丹利10月13日 13:43
摩根士丹利：800V供电过渡仍推进，OCP或验证部署路径并支撑电源与模拟芯片需求
报告认为原生800V机柜约在Feynman一代，侧柜已出货、Power Centers预计2027年可用，过渡仍可渐进推进。销售增长预期从约12%升至约27%，延迟报道以来销售预期上修约11%，报告判断组合回调主要来自估值收缩。OCP信息若积极，电源管理、功率器件及模拟芯片可能受益；原生机柜延期则影响GaN高频转换增量机会。 点名公司：Kyber（机柜）、Rubin Ultra（机柜）、ADI（电源管理）、TXN（电源管理）、ON（功率器件）、WOLF（功率器件）、NVTS（功率器件）、TI（模拟芯片）。 时点：2026-10 下一周OCP全球峰会或确认800V渐进部署路径；2027-01 Power Centers预计落地。
Kyber · 机柜Rubin Ultra · 机柜ADI · 电源管理TXN · 电源管理ON · 功率器件WOLF · 功率器件 - 研报看多短期伯恩斯坦10月13日 12:53
伯恩斯坦建议四季度偏向质量与价值科技，AI需求支持半导体修复
报告认为亚洲科技远期PE已明显回落，盈利仍处净上调周期但速度放缓，建议坚持质量科技并增配价值科技。AI需求稳健支持半导体盈利增长，报告偏好联发科TPU份额提升逻辑，也提及台积电、三星、SK海力士和美光。互联网估值低、冷落度高，盈利下调触底并出现修复迹象；报告看好腾讯AI及个人智能体期权、阿里云增长，以及BOSS直聘和网易的业务驱动。 点名公司：联发科（半导体）、台积电（半导体）、三星（半导体）、SK海力士（半导体）、美光（半导体）、CXMT（半导体）、腾讯（互联网）、阿里云（云）。 时点：2026-10 四季度继续偏向质量科技。
联发科 · 半导体台积电 · 半导体三星 · 半导体SK海力士 · 半导体美光 · 半导体CXMT · 半导体 - 研报看多中期瑞银10月13日 10:43
瑞银看好台积电与MediaTek：TPU增长支撑预期，美国扩产或推高资本开支
瑞银认为，MediaTek的竞争与执行争议尚未破坏TPU成长逻辑，v9流片进度及良率改善支持项目执行，预计2027年TPU收入180亿美元。台湾半导体覆盖公司第三季度销售整体领先预期，台积电和MediaTek九月营收均高于一致预期。台积电美国扩产可能增加资本开支，但德州实质产出最早或在2029至2030年。 点名公司：台积电（半导体制造）、MediaTek（TPU）、GlobalWafers、Broadcom、GUC、中华精测（测试）、Hermes Testing Solutions（测试）、旺矽（测试）。 时点：2026-12 MediaTek v8t第四季度销售预计超过20亿美元；2026-12 GlobalWafers销售预计第四季度改善。
台积电 · 半导体制造MediaTek · TPUGlobalWafersBroadcomGUC中华精测 · 测试 - 研报看多中期中银证券10月13日 10:05
中银证券：AI算力需求与国产替代共振，电子材料龙头业绩兑现加速
报告认为，AI基础设施、高性能计算和先进存储投资延续高景气，带动半导体材料需求增长；材料涨价、新产能释放及国产替代推进进一步支撑收入和利润。先进制程、先进封装及国产替代兑现较快的材料品类有望领跑。报告维持电子材料行业“强于大市”评级，并推荐安集科技、鼎龙股份等标的。 点名公司：安集科技（CMP抛光液）、鼎龙股份（抛光垫）、江丰电子（溅射靶材）、雅克科技（前驱体材料）、彤程新材（半导体光刻胶）、沪硅产业（硅片）、德邦科技（先进封装材料）、阳谷华泰。 时点：2026-07 相关材料涨价效益预计逐渐体现；2026-12 沪硅产业300mm硅片产能预计达120万片/月；2026-12 西安奕材第二工厂50万片/月产能预计达产。
- 研报看空中期瑞银10月13日 03:03
瑞银维持Besi卖出，认为混合键合需求及现有产能压低设备需求
瑞银认为，HBM5可能采用单次插入而非全堆栈混合键合，且配置低于20层，键合步骤和设备需求可能减少。逻辑与光子应用虽有增长，但瑞银认为市场低估TSMC及Intel现有产能，技术渗透不一定带来相应新增设备订单。非混合键合业务2026—2028年收入复合增长约21%，仍不足以抵消混合键合业务弱于预期。中国先进封装需求仍强，主要与华为和寒武纪的2.5D建设有关，也可能涉及中际旭创的光子die attach需求。 点名公司：TSMC（现有产能）、Intel（现有产能）、华为（2.5D建设）、寒武纪（2.5D建设）、中际旭创（光子die attach）、ASML（新进入者）。 时点：2026-10-22 Q3业绩关注订单落差及HBM采用预期更新；2028-01 瑞银预计HBM5小批量采用混合键合；2029-01 瑞银预计HBM5混合键合明显放量。
BE Semiconductor Industries（BESI） · 混合键合设备TSMC · 现有产能Intel · 现有产能华为 · 2.5D建设寒武纪 · 2.5D建设中际旭创 · 光子die attach - 研报看多长期瑞银10月13日 00:14
瑞银走访英伟达、美光与ADI整体偏乐观，ADI增量利好最大
瑞银认为，英伟达需求仍明显超过供给，土地、电力和机房约束正成为AI扩张瓶颈，开源与企业AI及GPU融资可能拓宽需求和建设资金来源。美光节点迁移位元增益递减、HBM与ECC需求限制行业位元供给增长。ADI工业业务尚未恢复至前期峰值，数据中心电源机会带来增量收入空间；瑞银称其为本次会议中增量最乐观的公司。 点名公司：英伟达（AI基础设施）、美光（存储芯片）、ADI（模拟芯片）。 时点：2027-01 英伟达管理层称即使2027年出现70%至100%高增长情景，需求也足以消化供给；2027-01 瑞银认为美光2027年初可能披露更大回购授权。
英伟达 · AI基础设施美光 · 存储芯片ADI · 模拟芯片 - 调研纪要中性中期国机精工10月12日 19:23
国机精工金刚石散热产品小批量供货，民用产品仍在验证
公司称金刚石散热片和光学窗口片已有小批量订单，主要供应国防工业领域，2025年相关收入超1000万元。民用散热产品处于下游客户验证阶段，若进展顺利，年内有望实现小批量订单商业化落地。半导体产品覆盖晶圆制造至封装测试，上半年应用于半导体领域的产品同比增长约40%。 时点：2026-12 民用散热产品年内有望实现小批量订单商业化落地。
- 研报看多中期开源证券10月12日 18:05
鸿仕达SOCAMM与TIM2设备批量出货，开源证券首次覆盖给予增持
报告认为，AI服务器和先进封装需求增长拓宽自动化装备空间。鸿仕达的SOCAMM服务器内存封装设备已向中国台湾客户批量出货，并为其独家供应；TIM2服务器散热点胶设备与其协同应用于服务器L6核心制程。报告预计泛半导体业务增长及相关设备交付将推动公司中长期业绩提升。 点名公司：英伟达（算力厂商）、华天科技（芯片封测）、矽品科技（苏州）有限公司（芯片封测）、渠梁电子有限公司（芯片封测）、立讯精密（客户）、富士康（客户）、台郡科技（客户）、鹏鼎控股（客户）。 时点：2026-01 SOCAMM2预计开始量产；2026-09 VeraRubin预计Q3首批交付、Q4规模量产。
- 调研纪要分歧中期芯源微10月12日 17:23
芯源微上半年订单快速增长，前道业务提升，利润与现金流承压
公司称上半年营收同比增长26.47%，新签订单快速增长，前道占比继续提升，前道化学清洗和后道高端封装均有订单支撑。前道涂胶显影新机型仍处验证阶段，订单转化为收入通常滞后6至12个月以上。公司同时表示，投入产出时间错配、费用增加及部分后道订单让利令利润和毛利率承压，收入体量提升后预计整体利润率改善。 点名公司：北方华创（控股股东）。 时点：2027-12-08 募投项目二期调整至预定可使用状态。
- 研报中性中期高盛10月12日 16:53
高盛维持ASMPT中性：费用效率推动2026—2028年净利润预测上调4%/6%/12%
先进逻辑、HBM及AI服务器需求支持TCB和SMT需求，可插拔光收发器推动近期光子设备增长，CPO与混合键合属于长期机会。公司已获C2S及C2W批量订单，12层HBM4技术挑战可能延长TCB跨代使用并支持2027年需求。收入预测不变，费用率假设下调带动净利润预测上调；高盛认为估值合理，维持中性。 时点：2026-12 管理层预计下半年光子设备收入继续增长。
ASMPT · TCB和光子设备 - 研报分歧短期伯恩斯坦10月12日 13:53
伯恩斯坦：VPD调查对电源链影响预计有限，AI电源芯片仍短缺
Vicor发起的337调查涉及VPD及相关计算系统，但调查本身不要求停止出货。伯恩斯坦认为台达VPD收入敞口约5%，立讯产品仍在认证、广达可调整设计，预计影响有限；AI电源半导体市场仍明显短缺，英飞凌受影响预计较小。瑞萨预计年底进入VPD，后续影响仍待观察。 点名公司：立讯（VPD）、台达（AI电源）、英飞凌（电源芯片）、瑞萨（电源芯片）、广达（计算系统）、Vicor（VPD）、Monolithic Power（电源芯片）、Google（客户）。 时点：2026-10-09 USITC启动针对VPD及相关计算系统的337调查；2026-10 台达第三季度业绩可能进一步说明调查影响；2026-12 瑞萨预计进入VPD。
立讯 · VPD台达 · AI电源英飞凌 · 电源芯片瑞萨 · 电源芯片广达 · 计算系统Vicor · VPD - 研报看多短期国金证券10月12日 10:05
国金证券：三季报占优品种有望率先修复，关注AI新材料与非洲建材景气
国金证券认为，三季报业绩验证窗口开启，中国巨石、景旺电子等业绩预告显示电子布量价齐升、高性能PCB出货提速；先进封装、玻璃基板及光通信扩产也带动上游材料需求。地产贴息政策和假期成交回暖推动消费建材修复，非洲建材高景气延续；但水泥需求恢复偏弱，浮法玻璃供需压力仍大。 点名公司：中国巨石（电子布）、景旺电子（高性能PCB）、三星电子（存储芯片）、台积电（芯片制造）、英伟达（AI芯片）、沃格光电子（玻璃基载板）、华工科技（玻璃基载板）、远东股份（光纤光棒）。 时点：2026-10-01 首套住房商业贷款财政贴息政策实施；2026-10-06 华新建材莫桑比克栋多日产3000吨水泥窑线投产；2026-10-07 特福秘鲁玻璃工厂正式投产。
- 研报看多中期东吴证券10月11日 16:05
东吴证券看好PCB设备技术迭代，并推荐受益AI投资的ATE设备、耗材及VNA设备
报告看好PCB设备估值底部及技术迭代机会，认为美国军用PCB限制不涉及商用，AI PCB需求短期难与中国供应脱钩。AI高速互联推动VNA测试频率、单机价值和测试环节扩张，供需缺口与供应链安全考量带来国产替代机会。报告还覆盖固态电池、半导体设备、机器人、AIDC电源等主题，提出相应公司推荐或关注名单。 点名公司：北方华创（半导体设备）、三一重工（工程机械）、中微公司（半导体设备）、恒立液压（工程机械）、中集集团（船舶集运）、拓荆科技（半导体设备）、海天国际、柏楚电子（激光设备）。 时点：2027-01-01 美国军工供应链剔除相关国家PCB产品的截止日期；2030-01 规划提出全固态电池初步实现规模化应用；2027-09 三星SDI计划正式量产全固态电池。
- 研报看多中期伯恩斯坦10月11日 15:33
伯恩斯坦维持安捷伦跑赢大市评级，目标价180美元；创新与运营改善支持增长
中国制药业务3Q增长超过20%，化工、先进材料及半导体需求也较强，但A&G和诊断市场仍弱，不能据此推断中国市场全面复苏。新GC和ICP-MS提升实验室效率，运营改革支持交付，有助于创新转化为销售。自主实验室与机场安检平台拓展设备、服务及耗材机会；细胞分析业务占收入仅3–4%，当前改善对短期整体增长贡献有限。 时点：2026-10 美国世界杯主办城市部分机场已部署Insight平台。
Agilent Technologies Inc · 分析仪器 - 研报中性中期高盛10月11日 14:23
高盛维持Fujimi中性：全年营业利润指引上调至172.5亿日元，扩产与中期利润目标构成压力
HBM与先进逻辑需求推动CMP全年销售指引升至461亿日元，硅晶圆产品指引也超过高盛预测。全年营业利润指引上调至172.5亿日元，基本符合预期，但下半年展望仍偏保守。高盛认为六年1,300亿日元资本开支会增加折旧负担，FY3/29营业利润目标也低于其预测约23%，需关注利润率及投资回收。 时点：2029-03 FY3/29利润目标及投资回收进展成为观察重点。
Fujimi Inc. · CMP、硅晶圆 - 研报看多中期高盛10月11日 14:03
高盛维持DISCO买入，预计先进封装需求推动第三季度起出货增强
工厂参观确认自动化、自制设备和员工多技能化持续推进，高盛认为这些措施可能增加有效产能，零件采购目前暂无生产瓶颈。高盛预计OSAT先进封装投资及EMIB-T、混合键合、CPO将推动第三季度起出货增强；参观未更新市场状况或产能利用率，该判断属于分析师预期。
DISCO · 设备 - 研报看多长期高盛10月11日 13:33
高盛看好三星电机：AI需求推动盈利，3Q26营业利润预计略超预期
高盛认为，AI需求、MLCC供给紧张及高端产品组合改善将推动盈利增长，预计3Q26营业利润略高于一致预期。AI服务器MLCC用量增加和AI数据中心ABF规格升级支撑售价与利润率；世宗与越南新设施预计于2028年投产，推动FC-BGA出货增长加速。 时点：2026-09 预计3Q26营业利润6700亿韩元，略高于一致预期；2028-01 世宗与越南新设施预计投产，推动FC-BGA出货增长加速。
Samsung Electro~Mechanics · MLCC、FC-BGA - 研报分歧中期摩根士丹利10月11日 10:43
摩根士丹利：AI与半导体短期仍有盈利支撑，集中行情或于12月至2027年初转折
摩根士丹利认为，云厂商数据中心投资扩张及日本AI、半导体公司盈利预测上修，仍支撑短期行情，外资季节性回流也可能提供支持。核心AI及半导体股票远期PE中位数约32倍，虽从38倍回落，仍高于十年均值约19倍；市场广度疲弱、利率上行和投资回收风险增加。报告建议选择性保留业绩支撑的AI敞口、降低集中度，并战术增配低波动及财务稳健的价值股，关注12月至2027年初可能出现的转折。 时点：2026-10 外资现货历史上10月及以后通常转为净买入，可能支撑日本AI股票；2026-12 年末及年初价值因子回报的季节性可能支持稳健价值股；2026-12 AI行情可能在12月至2027年初出现转折。
- 研报看多中期高盛10月11日 09:33
高盛将TAIEX十二个月目标上调至57,500点，依据盈利预期改善
高盛称台湾公司盈利预期上修，半导体与科技硬件利润和销售增长，支持市场盈利改善。AI需求扩展支撑2027年动能，台积电资本开支预测上修。高盛据此将TAIEX十二个月目标由54,000点上调至57,500点，同时指出估值偏高、外资流出与两岸风险仍构成约束。 点名公司：台积电（半导体）、稳懋（半导体）、建荣（半导体）、ChipMOS（半导体）。 时点：2026-10-15 台积电率先公布业绩；2026-10 多数台湾公司披露第三季结果；2026-11 多数台湾公司第三季业绩披露延续至十一月中旬。
台积电 · 半导体稳懋 · 半导体建荣 · 半导体ChipMOS · 半导体 - 研报看多短期摩根士丹利10月10日 15:43
摩根士丹利：扬杰科技三季度盈利预计超投行预期14%，毛利率环比改善
摩根士丹利认为，电动车、AI、储能及工业需求强劲，支持全年95亿元收入目标；汽车业务年初至今增长超过100%。三季度收入预计超过24亿元，盈利预计4.95亿元，中值较投行预期高14%。产品组合升级、精益制造和成本控制被认为有助于改善毛利率并缓解原材料涨价压力。 时点：2026-10 三季度业绩预告显示盈利中值超投行预期14%；2026-12 全年收入目标95亿元。