国机精工金刚石散热产品小批量供货，民用产品仍在验证

问答全文 共 4 问

1. Q1

   问:公司在金刚石散热领域的产品布局和进展?

   A

   目前,金刚石散热片和金刚石光学窗口片已有小批量订单,主要供应国防工业领域,2025 年实现收入超1000 万元。 在散热领域,公司已形成覆盖金刚石单晶、金刚石多晶及金刚石铜复合材料的产品矩阵。产业化进展方面,CVD 金刚石产品(含单晶与多晶)已进入行业头部客户的验证阶段;金刚石铜复合材料已向重点客户送样验证。在民用散热领域,各技术路线产品目前均处于下游客户验证阶段,如果进展顺利,年内有望有小批量订单的商业化落地。

2. Q2

   问:公司在金刚石功能化应用业务上有何优势?

   A

   金刚石功能化应用是公司面向未来的战略赛道,目前已覆盖单晶金刚石、多晶金刚石、金刚石铜复合材料三条技术路线与产能布局,整体处于行业先进水平。 装备端自主可控,公司MPCVD 设备全部自研自制,拥有新型高功率MPCVD 法大尺寸金刚石生产线。标准端引领行业,牵头编制国内首个《热沉用金刚石片》团体标准,填补行业技术规范空白。应用端持续突破,散热片、光学窗口片等产品已配套国防领域重大工程;民用领域覆盖高功率芯片、IGBT(晶体管)、消费电子等应用场景,相关产品正与下游头部客户开展合作验证。产业化支撑同步夯实,稳步推进产业园建设。

3. Q3

   问:公司是否有金刚石钻针产品?

   A

   公司拥有金刚石微钻产品,当前仅在航空碳纤维打孔领域实现应用,暂未布局半导体领域。

4. Q4

   问:超硬材料磨具业务在半导体领域的开展情况?

   A

   近几年,得益于我国半导体产业的发展,公司应用在半导体领域的产品保持较快增长势头,上半年同比增速约40%。公司已形成"金刚石工具+精密陶瓷制品"的产品布局,覆盖倒边轮、减薄砂轮、划片刀、封装刀及陶瓷载盘、陶瓷吸盘、真空卡盘、静电卡盘等产品,贯穿半导体晶圆制造到封装测试全流程,客户覆盖国内主流晶圆厂、封测厂与设备厂商。依托技术积淀与本土化服务优势,公司高端产品持续突破,国产替代进程不断加快。