芯片概念 · 研究资料
190篇 · 调研纪要、研报与研究文章；立场归属于资料作者
- 研报看多长期摩根士丹利10月10日 15:43
摩根士丹利看好AI半导体，预计AI需求推动先进制程、封装与存储扩产
报告认为，AI需求将持续推动先进制程、CoWoS、HBM及2.5D封装增长，并预计台积电盈利预测高于市场共识、先进晶圆2027年可能涨价。中国AI需求受低成本推理及本地制造能力提升支持，报告将联发科与爱普列为首选，并看好中国AI芯片、设备及部分封装和测试公司。AI资源倾斜、成本上升及非AI半导体增速回落构成压力。 点名公司：台积电（先进制程、CoWoS）、联发科（芯片）、爱普、Alchip（定制ASIC）、京元（测试）、长鑫（存储）、ASMPT（设备）、长电科技（封装）。 时点：2027-12 台积电年末CoWoS月产能预计由2026年13万片增至2027年20万片；2028-12 长鑫HBM TSV月产能预计由2026年2万片增至2028年7万片；2027-12 中国2.5D封装产能预计2027年达43.6万片。
台积电 · 先进制程、CoWoS联发科 · 芯片爱普Alchip · 定制ASIC京元 · 测试长鑫 · 存储 - 研报看多中期摩根士丹利10月10日 15:03
摩根士丹利看好寒武纪2027年增长，目标价1,700元
报告认为，MLU692及下一代MLU580放量、芯片售价提升，将推动寒武纪2027年收入和EPS预测上调。MLU590部署及与主要云服务商合作支撑订单可见度，国产化和token出口构成长线需求支撑。MLU692收入确认延后、MLU580交付有限拖累2026年预测；晶圆与HBM成本、良率和客户集中度限制供应及毛利率。 点名公司：SMIC（晶圆制造）、阿里巴巴（云服务商）。 时点：2026-12 预计MLU690推出，性能有望提升约2.2倍；2026-12 预计制造良率在下半年逐步改善；2027-01 新产品放量与提价推动收入增长。
- 研究文章看多中期调研纪要10月10日 12:33
鸿富诚石墨烯垫片有望随Rubin于26Q4快速放量
碳基导热垫片收入由2023年的0.36亿元增至2025年的2.52亿元，收入占比升至36%。文章称公司石墨烯垫片已批量供货并通过客户认证，预计Rubin带动产品放量，金属碳基材料及光模块导热凝胶也提供增长机会。文章建议重点关注鸿富诚。 点名公司：纬创资通（客户）、鸿海精密（客户）、B公司（客户）、C公司（客户）、富烯科技（行业竞品）、飞荣达（行业竞品）。 时点：2026-12 石墨烯垫片有望跟随Rubin快速放量。
鸿富诚 · 导热垫片纬创资通 · 客户鸿海精密 · 客户B公司 · 客户C公司 · 客户富烯科技 · 行业竞品 - 研究文章看多中期调研纪要10月10日 12:33
密尔克卫半导体物流与海运景气，作者预计Q3业绩加速
作者称湿电子化学品需求增长、晶圆产能扩产及半导体业务毛利率较高，结构优化有望推动利润增速高于收入。集运运价上涨或带动货代单TEU毛利修复。作者预计2026H2业绩增速提升、2027年开始加速。 时点：2026-09 Q3业绩有望加速；2026-12 2026H2业绩增速有望提升（或24%+）。
- 研报看多长期头豹研究院10月10日 10:05
头豹研究院：氟硅新材料需求与国产替代推动行业增长，高端特种材料增长弹性更强
资料认为，新能源、半导体等新兴场景扩容及单位用量提升，推动氟硅新材料需求增长。国产供给能力和产品结构持续升级，但超高纯电子级等高端产品仍有进口依赖。资料预计2026—2030年行业规模增长，高附加值产品占比提升，资源与技术壁垒较高的环节价值更集中。 点名公司：浙江巨化股份有限公司（上游原料、中游制造）、中巨芯科技股份有限公司（上游原料）、金石资源集团股份有限公司（萤石资源）、广晟有色金属股份有限公司（上游原料）、江西晨光新材料股份有限公司（中游制造）、成都硅宝科技股份有限公司（中游制造）、湖北江瀚新材料股份有限公司（中游制造）、宁波润禾高新材料科技股份有限公司（中游制造）。 时点：2026-01 高端制造需求释放，带动氟硅材料需求扩容；2026-01 预计超过30个高端产品牌号通过主流客户认证；2026-01 预计特种级产品产量占比升至55%以上。
浙江巨化股份有限公司 · 上游原料、中游制造中巨芯科技股份有限公司 · 上游原料金石资源集团股份有限公司 · 萤石资源广晟有色金属股份有限公司 · 上游原料江西晨光新材料股份有限公司 · 中游制造成都硅宝科技股份有限公司 · 中游制造 - 研报看多长期国信证券10月10日 10:05
国信证券看好主流制冷剂景气延续及含氟电子材料需求提升
报告认为，配额约束趋紧、三代制冷剂集中度较高，预计2026年主流品种供需紧平衡，价格长期仍有上行空间。AI服务器、先进存储和半导体制造带动含氟电子材料需求，建议关注相关产品及氟化工龙头。 点名公司：英伟达（AI芯片）、台积电（晶圆制造）、三星（半导体）、SK海力士（存储芯片）、巨化股份（制冷剂、含氟材料）、东岳集团（制冷剂、含氟材料）、三美股份（制冷剂）、昊华科技（含氟材料）。 时点：2026-10 四季度制冷剂长协价格上涨500元/吨；2026-10 空调内销排产510万台，同比+3.1%；2027-04 常熟三爱富新型制冷剂项目计划开工。
- 研报看多短期国信证券10月10日 10:05
国信证券维持半导体行业“优于大市”，三季报期关注低位绩优标的
报告称，2026年8月全球半导体销售额同比增长144.3%，存储价格继续上涨，半导体行业处于复苏阶段。报告认为国产算力芯片正步入放量期，模拟芯片和功率器件处于周期上行复苏期，且受益于AI电源需求。建议关注国产算力、自主制造、AI端侧芯片及模拟芯片和功率器件相关企业。 点名公司：寒武纪（国产算力芯片）、澜起科技（国产算力链）、杰华特（模拟芯片）、翱捷科技（国产算力链）、中芯国际（自主制造）、华虹宏力（自主制造）、长电科技（自主制造）、盛合晶微（自主制造）。 时点：2027-03 昇腾960DT准备就绪，较原定目标提前三个季度；2027-09 昇腾960PR就绪，较原计划提前一个季度；2026-10 TrendForce预计一般型DRAM合约价环增10%-15%。
- 研报看多长期摩根大通10月10日 08:03
摩根大通维持Soitec增持，硅光驱动FY29稀释EPS预测12.25欧元
摩根大通认为硅光业务高贡献利润率与固定成本结构形成经营杠杆，推动FY29毛利率预测达到46.4%，稀释EPS预测较一致预期高94%。报告认为传统业务疲弱未改变核心增长逻辑，但盈利兑现仍取决于硅光增长；第二供应商导入、产能爬坡及AI需求持续性仍需观察。 点名公司：Global Wafers（第二供应商）。
Soitec · 硅光晶圆Global Wafers · 第二供应商 - 研报看多中期摩根士丹利10月10日 04:43
摩根士丹利：三星电子3Q26业绩符合预期，存储涨价支撑利润复苏
摩根士丹利认为，商品DRAM及NAND价格走强支撑三星电子3Q26利润快速复苏，初步业绩符合预期且底层盈利有韧性。研究员认为晶圆代工及LSI亏损收窄、移动及家电后续改善，可能推动盈利增长延续至2028年。报告关注10月29日业绩会对2027年HBM合同价格重设、长期协议及资本回报的评论。 点名公司：苹果。 时点：2026-10-29 业绩电话会关注2027年HBM合同价格重设、长期协议及资本回报。
Samsung Electronics · 存储、晶圆代工苹果 - 研报看多长期伯恩斯坦10月10日 04:33
伯恩斯坦：台积电3Q26收入超指引上限约2%，AI需求与提价支撑后续增长
台积电三季度收入1.49万亿新台币，较指引上限高约2%、较市场共识高约3%，研究员认为超预期并非由汇率驱动。研究员预计2026年美元收入增长41%，并认为AI需求、高端手机需求韧性及2027年提价支持后续增长。得州新制造基地与Terafab合作仍待确认。 点名公司：Intel。 时点：2026-10-15 发布业绩，关注N2爬坡、美国扩产及2027年展望；2027-01 2027年提价有望抵消通胀。
台积电Intel - 研报看多中期伯恩斯坦10月9日 23:14
伯恩斯坦看好AI半导体需求与持续短缺，维持台积电、联发科跑赢
研报认为AI需求和半导体短缺持续，台积电受CPU需求、iPhone初期销售及2027年涨价支持，收入预测存在上行风险。联发科的TPU业务和手机份额提供催化；存储估值更依赖资本回报与长协，报告偏好三星与长鑫。报告也提示融资成本、安全与环保监管，以及HBM4延迟和竞争可能拖累需求或盈利。 点名公司：台积电（晶圆制造）、联发科（手机芯片）、联电（成熟制程）、世界先进（晶圆制造）、联咏（显示驱动芯片）、三星（存储）、长鑫（存储）、长鑫科技（存储）。 时点：2027-01 台积电2027年涨价开始贡献；2027-01 代理式AI提升CPU需求，预计2027年CPU与XPU晶圆收入贡献相近；2026-10 VSMC折旧预计开始影响毛利率。
台积电 · 晶圆制造联发科 · 手机芯片联电 · 成熟制程世界先进 · 晶圆制造联咏 · 显示驱动芯片三星 · 存储 - 研报看多长期野村10月9日 15:13
野村：WinWay维持买入，目标价8,250新台币；探针卡放缓，2027–28年收入预计各增约70%
探针卡重点项目进入出货后期，插座增长难以抵消放缓，因此野村将四季度营收预测调整为环比下降。关键AI XPU受内存及散热问题影响，可能拖慢爬坡并改变重复采购。野村认为主要是时点延迟，预计主要XPU客户新项目于2027年爬坡，带动2027–28年收入各增长约70%。 点名公司：KYEC。 时点：2027-01 主要XPU客户新项目预计开始爬坡。
WinWay Technology · 测试接口KYEC - 研报看多长期野村10月9日 15:03
野村认为产能释放、新产品量产及CMP需求支撑安集科技长期增长
野村称上半年收入同比增长33.7%，增长节奏受产能释放制约，公司按客户三年计划建设产能。国内晶圆厂扩建和先进节点CMP工序增加，叠加电镀产品量产、刻蚀液获得首批订单，支撑其对公司增长快于行业及2027—2028年盈利上调的判断。海外业务规模较小，报告将其定位为长期驱动，而非2026—2027年盈利驱动。 时点：2027-01 2027年EPS预测上调至8.57元；2028-01 2028年EPS预测上调至10.41元；2026-06 大马士革铜电镀和TSV电镀产品上半年量产并销售。
- 研报看多长期野村10月9日 14:33
野村看好鼎龙股份：CMP垫扩产支撑长期30亿至40亿元销售潜力
野村以2026至2028年盈利复合增长22%支持目标估值。硬质CMP垫产能计划增至约130万片，浆料及清洗液预计放量；国内逻辑、存储产能扩张和制程升级将增加CMP材料需求。光刻胶仍处验证阶段。 时点：2026-12 CMP垫产能预计增至70万片；2026-06 浆料及清洗液可能转为盈利。
- 研报看多中期野村10月9日 14:23
野村恢复ACMR买入，目标价118美元；先进封装、国产替代及新品支撑增长
野村认为，先进制程复杂化和HBM等需求提升清洗强度，中国存储扩产及国产替代支撑清洗设备需求。先进封装推动电镀需求，ECP、炉管及其他业务预计成为增长来源；PECVD和KrF Track预计自2027年起贡献收入。野村预计2025—2028年收入复合增长27.8%、净利润复合增长约42%，同时指出现金流转正晚于利润增长。 点名公司：盛美上海（清洗、电镀设备）、长鑫科技（存储）、盛合晶微（后道客户）、长电科技（后道客户）、通富微电（后道客户）、华力（客户）、中芯国际（客户）、长江存储（客户）。 时点：2026-12 清洗业务下滑被管理层归因于验收时点，预计下半年恢复；2026-12 PLP电镀评估订单预计转化；2027-06 PLP电镀评估订单预计转化。
- 研报看多长期野村10月9日 13:23
野村首予拓荆科技买入，目标价913元；预计2025—2028年收入复合增长约41%
野村认为芯片国产化扩大国内设备市场，设备国产化提升本土厂商份额，存储扩产和制程升级支撑沉积设备需求。PECVD是核心收入来源，ALD及键合设备提供增量，客户认证与装机基础有助于形成客户黏性。报告预计收入长期增长，但也指出2027年净利润回落、现金流修复晚于账面利润。 点名公司：长江存储（客户）、长鑫存储（客户）、中芯国际（客户）、华力（客户）、北方华创（沉积设备）、中微公司、华海清科（设备）、ACM Research（设备）。 时点：2025-07 上海临港二期投产；2028-01 沈阳二期计划投产；2030-01 中国沉积市场预计从113亿美元增至213亿美元。
- 研报看多长期野村10月9日 12:23
野村上调沪硅产业至买入：硅片周期回升与300mm扩产支撑增长
野村认为硅片价格已于2026年一季度见底、二季度回升，AI与HPC需求及国内存储、先进制程扩产将支撑行业上行和国产替代。沪硅产业的300mm扩产、产品覆盖及SOI产能和授权被视为增长支撑，海外正片订单与认证推进有望改善产品组合和利润率。报告预计收入增长、2027年毛利率转正，但净利润恢复滞后，且自由现金流仍为负；评级和目标价依赖收入兑现及估值溢价维持。 点名公司：Soitec（授权）、Okmetic（硅片）、长鑫科技（客户）、西安奕材（硅片）、立昂微（硅片）、奕斯伟（硅片）、中环（FZ）。 时点：2026-03 硅片价格一季度见底、二季度回升；2026-06 上半年新增欧洲领先IDM认证并获得300mm正片订单。
- 研报看多中期野村10月9日 11:43
野村看好北方华创国产替代与平台扩张，12个月目标价900元
野村认为，晶圆厂扩产、设备国产化率提升及先进制程升级将推动北方华创收入和市场份额增长。刻蚀、沉积等先进设备需求增强，叠加离子注入、涂胶显影和键合等品类扩展，预计扩大可服务市场并改善产品组合。装机基础扩大也有望带动服务与备件收入；报告同时预计利润率逐步恢复，但远期预测低于共识。 点名公司：Lam Research（设备）、芯源微（涂胶显影、键合）、中微（半导体设备）、拓荆（半导体设备）、盛美（半导体设备）、华海清科（半导体设备）、长鑫科技（战略DRAM客户）、华润微（功率IDM客户）。 时点：2026-01 中国WFE市场预计增长27%至554亿美元；2026-01 新品类拓展预计使可服务市场扩大约13%；2026-01 预计中国市场份额升至超过13%。
- 研究文章看多短期国联民生电子10月9日 11:13
国联民生电子：鼎龙股份前三季度利润高增，抛光材料放量、光刻胶导入加快
资料称，2026年前三季度归母净利润预计同比增长61.72%-65.57%，CMP抛光垫、抛光液及清洗液收入增长。锂电功能性辅材自3月起并表，3-9月收入约4.63亿元；高端晶圆光刻胶已有10款产品取得客户订单并实现稳定供货。光刻辅助材料两款主流产品计划Q4推向市场。 时点：2026-10 两款主流光刻辅助材料计划推向市场。
- 研究文章分歧短期知识星球10月9日 11:13
知识星球：盘前要点：电池、重组、消费催化明确，外围冲突与AI融资扰动市场情绪
文章称外围美伊冲突预期升温、国际油价大涨，AI融资与光通信出现扰动信号，同时电池、资产重组和消费主线产业催化明确。文中列举电池、重组、中东局势、大消费、AI智能体、AI算力、半导体和橡胶等方向的事件及核心标的。 点名公司：时代万恒（电池）、紫竹高科（电池）、传艺科技（电池）、上海洗霸（电池）、利元亨（电池）、雄韬股份（电池）、新华传媒（资产重组）、五洲医疗（资产重组）。 时点：2026-10-09 上证光伏科创领先指数正式发布；2026-10-09 电视剧《伟大的长征》CCTV-1黄金时段开播；2026-10-09 2026矿业全产业链大会在长沙举行。