芯片概念 · 研究资料
190篇 · 调研纪要、研报与研究文章；立场归属于资料作者
- 研究文章分歧知识星球10月9日 11:13
知识星球：宏观与科技消息交织，作者称市场卖盘先行、科技题材缺乏买盘
材料汇总美联储利率预期、美国与伊朗及中欧磋商消息，以及人工智能、半导体、阿里云和航运动态。策略观察称成交放大但买盘未回归，科技板块缺乏买盘，部分非科技板块领涨或反弹；作者表示等待变化。 点名公司：英伟达、OpenAI、晶晨股份、台积电、阿里。 时点：2026-10-08 欧盟贸易专员访问北京，与中国商务部长举行第二轮部长级磋商；2026-10-21 蒙古决议三大口岸进口92号汽油、柴油实施零关税。
- 研究文章看多长期知识星球10月9日 11:13
知识星球：苹果家庭AI入口升级预期，力合微与泰凌微分别受益于有线和无线互联需求
文章称苹果将于10月13日举办新品活动，市场预期推出HomePad等智能家居产品，并可能展示与LG合作的产品。作者认为苹果AI战略延伸至家庭场景，将推动智能家居向统一控制平台升级。力合微提供PLC有线互联方案，泰凌微具备低功耗多协议无线芯片技术，作者认为两家公司有望受益于生态扩张。 点名公司：苹果（智能家居平台）、LG（智能家居产品）、力合微（PLC通信芯片及生态方案）、泰凌微（低功耗无线连接芯片）。 时点：2026-10-13 苹果举办“Welcome home”新品活动；2026-07 力合微推出Matter-PLCP苹果全屋智能方案。
- 研报分歧中期摩根士丹利10月9日 10:03
摩根士丹利：资本开支优于消费，偏好半导体、硬件、资本品及能源
摩根士丹利认为，AI、能源安全及国防需求将推动亚洲资本开支增长，维持资本开支优于消费、商品优于服务的配置。报告偏好半导体、科技硬件、资本品、能源及材料，并列出宁德时代、北方华创等增持名单。另一方面，广泛新兴市场指数基准上行空间有限，中国盈利修正偏弱，且高实际利率、能源波动和政策限制构成风险。 点名公司：宁德时代（电池）、北方华创（半导体设备）、紫金矿业（金属矿业）、腾讯（模型商）、BABA（模型商）、MiniMax（模型）、长江电力（水电）、龙源电力（风电）。 时点：2026-11 11月贸易与关键矿产休战到期；2026-12 12月国防授权法案；2027-12 基准情景黄金升至5200美元。
- 研究文章中性短期调研纪要10月9日 08:13
KOSPI跌破50日均线，外资连续净卖出；半导体走弱，电动车供应链走强
KOSPI下跌并收于50日均线下方，外资连续第四个交易日净卖出，抛售集中于科技股。三星电子第三季度初步营业利润符合预期，但股价回吐早盘涨幅，资料将其归因于“利好出尽”卖压及期权到期、ETF再平衡前的谨慎情绪。LG能源解决方案第三季度初步营业利润超预期，带动电动车供应链板块走强。 点名公司：三星电子（半导体）、SK 海力士（半导体）、LG 能源解决方案（电动汽车电池）、JUSUNG ENG（半导体设备）、WONIK IPS（半导体设备）、EUGENE TECH（半导体设备）、韩美制药、三星 SDI（电池）。 时点：2026-10-08 三星电子披露第三季度初步业绩；2026-10-08 LG能源解决方案公布第三季度初步业绩；2026-11-03 LG能源解决方案召开电话会议。
三星电子 · 半导体SK 海力士 · 半导体LG 能源解决方案 · 电动汽车电池JUSUNG ENG · 半导体设备WONIK IPS · 半导体设备EUGENE TECH · 半导体设备 - 研究文章看空短期知识星球10月9日 08:13
知识星球：油价与美债收益率走高、紧缩预期升温，亚洲股市普遍收低
文章认为，布伦特原油升至每桶102美元以上、美债收益率走高及货币政策收紧预期升温，压低亚洲市场风险偏好。科技和半导体股因AI交易获利了结及估值担忧承压，外资卖出也拖累多个市场。文章提到，台积电强于预期的第三季度营收为AI需求提供积极解读，但未抵消整体抛售压力。 点名公司：星展银行（DBS）（银行）、华侨银行（OCBC）（银行）、大华银行（UOB）（银行）、必和必拓（BHP）（矿业）、Weebit Nano、Maas Group、ASX、Arena REIT（REIT）。 时点：2026-10 中东局势紧张，布伦特原油升至每桶102美元以上；2026-12 市场预期印度央行12月再加息25个基点；2027-06 市场预期印度央行2027年上半年再加息50个基点。
星展银行（DBS） · 银行华侨银行（OCBC） · 银行大华银行（UOB） · 银行必和必拓（BHP） · 矿业Weebit NanoMaas Group - 研究文章看多招商化工10月9日 08:13
招商化工建议关注润禾材料：金刚石相变导热片导热率达10–15W/(m·K)
招商化工称，润禾材料最新研发出金刚石相变导热片。传统导热垫片填料导热率为3–8W/(m·K)，公司金刚石填料可将导热率推至10–15W/(m·K)，原文称同比提升200%–500%。文章称该产品使用便利、精准可靠，可按需增减。 点名公司：润禾材料。
- 研究文章看多短期调研纪要10月9日 08:13
鼎龙股份Q3利润较快增长，CMP稳步增长，新能源与光刻胶多点推进
材料称，下游半导体及新能源锂电需求旺盛、公司订单较快增长，Q3归母净利润同比增长54%。CMP抛光垫收入同比增长22%，抛光液及清洗液收入同比增长65%，自产研磨粒子搭载率超过80%。新能源辅材收入增长，海外小批量出货且新一代分散剂已导入头部客户；光刻胶已有10款产品取得订单，材料据此称多项业务有望贡献增长。 时点：2026-10 两款主流光刻辅助材料计划推向市场。
- 研究文章看多中期中信建投电新团队（陈思同/朱玥）10月9日 08:13
中信建投电新团队（陈思同/朱玥）：英杰电气半导体订单高增，金刚石散热电源放量，Q3业绩有望转正
原文称1—9月半导体新签订单同比增长近150%，9月订单再创单月新高，金刚石相关订单也明显放量，主要为MPCVD微波电源。作者认为公司向射频电源、脉冲电源、MFC等半导体核心零部件延伸，产品矩阵持续完善。作者预期Q3半导体进入密集确收期，业绩同比有望由负转正，并称持续看好。 点名公司：英杰电气（半导体电源）。 时点：2026-09 Q3业绩同比有望由负转正，半导体进入密集确收期；2026-09 9月金刚石相关订单放量明显。
- 研究文章看多中期SHZ10月9日 08:13
SHZ：持续推荐新恒汇、联动科技、腾信精密，涉及封装材料、测试设备及半导体零部件
作者持续推荐新恒汇，理由包括 ABF 载板预期差及刻蚀引线框架主业反转。作者看好联动科技的 SOC 测试机进展、存储测试机 Northstar 和光学长期布局。作者称腾信精密主业支撑 40–50 亿，且半导体零部件供不应求。 点名公司：新恒汇（半导体封装材料）、联动科技（半导体测试机）、腾信精密（半导体零部件）。
- 研究文章看多长期天风计算机团队10月9日 08:13
天风计算机团队：华大九天投资芯行纪，补齐数字后端布局布线EDA工具布局
天风计算机团队称，华大九天拟受让芯行纪股份，交易完成后持股6.90%，芯行纪产品覆盖布局布线等数字后端EDA环节。团队认为此举有助于完善华大九天“设计—验证—实现”全流程工具链；先进制程、AI芯片及高性能计算提升设计复杂度，国产替代空间广阔，投资协同有望提升公司竞争力。 点名公司：芯行纪（布局布线EDA）、盛世智达。
- 研究文章未判调研纪要10月9日 08:13
碳化硅SiC行业更新
碳化硅SiC行业更新
- 研报看多长期野村10月9日 06:23
野村维持台积电买入：N3提效与成熟制程涨价推动2027—2028年EPS上修
野村认为AI芯片需求仍强，云厂商2027年支出上行及新增数据中心支撑周期延续。N3产能与EUV吞吐量提高、成熟制程涨价推动2027和2028年EPS预测分别上修5.4%和7.5%；先进封装扩张可能延续至2028年。野村同时指出十月法说预计增量有限，2026—2028年EPS预测仍略低于彭博一致预期。 点名公司：英伟达（GPU）。 时点：2026-10 十月法说预计难提供充分增量信息。
Taiwan Semiconductor Manufacturing Corp · 先进制程英伟达 · GPU - 研报看多中期野村10月9日 04:14
野村看好中国半导体设备与材料国产替代，偏好拓荆、中微等标的
野村预计晶圆厂扩产与国产替代推动中国WFE市场增长，先进光刻受限则增加多重图形化、存储堆叠和先进封装对刻蚀、沉积、清洗及CMP的需求。报告看好拓荆、中微等设备公司，以及CMP材料和硅片相关机会；同时指出金额增长部分依赖AI服务器及存储涨价，产能自给率与金额口径自给率不同。 点名公司：拓荆（沉积设备）、中微（刻蚀设备）、ACM Research（清洗、电镀）、北方华创（平台型设备）、沪硅产业（硅片）、鼎龙（CMP材料）、安集（CMP材料）、屹唐股份（去胶设备）。 时点：2026-01 中国WFE市场预计2026—2030年累计需求4073亿美元；2030-01 2030年中国WFE市场预计达1035亿美元；2025-01 中国CMP材料需求预计2025—2030年年增约16%。
- 研报看多中期野村10月8日 20:33
野村看好中微公司刻蚀领先与平台扩张，预计2025—2028年收入复合增长34%
报告认为刻蚀技术、客户基础和国产化支撑中微公司提升市场份额，先进节点及无EUV路线也增加刻蚀与沉积需求。沉积、CMP、检测等新品类预计扩大可服务市场约82%，装机增长则带动备件、升级和服务收入。客户集中、资本开支波动、关键零部件供应和竞争可能约束交付与利润兑现。 点名公司：长鑫科技（存储客户）、北方华创（刻蚀设备）、Piotech（PECVD/ALD）、ACM Research（PECVD/ALD）、Hwatsing（PECVD/ALD）、Lam（设备服务）。 时点：2026-01 预计中国晶圆厂设备市场增长27%至554亿美元；2030-01 预计中国晶圆厂设备市场达到1,035亿美元。
- 研报看多长期高盛10月8日 18:53
高盛维持北方华创买入，12个月目标价1,201元
国内存储、先进逻辑需求及设备国产化支撑长期增长。ICP刻蚀、ALD和先进封装设备进入客户导入或批量交付阶段，扩大产品覆盖。产品扩张与研发投入推高费用，2027—2028年净利润预测下调，但报告上调收入预测并上修2029—2031年EPS。
- 调研纪要中性长期华特气体10月8日 17:24
华特气体推进电子特气国产化，重点转化乙硅烷、溴化氢、三氯化硼
公司称，已实现进口替代的产品从上市初期的22款增加至57款，并持续开发成熟制程产品、攻坚先进制程产品。公司将重点推进乙硅烷、溴化氢、三氯化硼等高端电子特气的成果转化，以补全成熟品类、突破高端品类。 点名公司：俄罗斯（原料来源）。
华特气体 · 电子特气俄罗斯 · 原料来源 - 研报看多长期美银10月8日 15:53
美银维持 ASML 买入，提价与出货增量推动 2028 年 EPS 上修 13%
美银认为工具及服务提价、投入成本增幅较低和设备出货增加，将推动 ASML 2028 年收入、EPS 分别上修 8.7%、13%。DRAM 光刻强度提高及 AI 需求支撑长期增长；低 NA EUV 出货预计升至 120 台，增量依赖生产流程调整和关键供应商交期缩短。 点名公司：Zeiss（关键供应商）。 时点：2028-01 低 NA EUV 出货预计升至 120 台；2030-01 AI 和更强行业需求可能推动公司 2030 年目标上行。
ASML Holding N.V. · 光刻设备Zeiss · 关键供应商 - 研究文章中性中期知识星球10月7日 14:13
知识星球：应用材料与英特尔合作研发 AI 芯片制造及先进封装技术
应用材料与英特尔计划在 EPIC 中心及英特尔研究园区联合开发面向 AI 计算的晶体管、互连和先进封装技术。合作涵盖半导体前端与后端开发，包括互连缩放及 Foveros 3D 堆叠封装，目标是缩短先进逻辑节点开发周期并支持高性能计算平台。 点名公司：英特尔公司（芯片制造）。
应用材料公司 · 设备与工艺英特尔公司 · 芯片制造 - 研究文章分歧短期Atif Malik10月7日 14:13
Atif Malik：网络设备仍受青睐，CPU估值承压，设备与模拟芯片回暖，存储热度低迷
作者根据过去一个月的路演交流，观察到半导体各细分板块的投资者热度分化。网络设备仍受青睐；CPU投资者开始顾虑估值，并转向AMD的MI450放量和INTC代工前景。半导体设备和模拟芯片从9月低迷中回暖，存储芯片则受竞争和EPS超预期幅度收窄影响而热度偏低。 点名公司：ANET（网络设备）、JNPR（网络设备）、HPE、CSCO（网络设备）、APH、GLW、LITE、COHR。 时点：2026-10-07 花旗银行将在波士顿主持KEYS会议；2026-10 下周Semicon West展会召开。
ANET · 网络设备JNPR · 网络设备HPECSCO · 网络设备APHGLW - 研究文章看多中期高盛10月7日 14:13
高盛看好台积电增长延续至2027年，上调资本开支预测并重申买入
高盛认为AI GPU/ASIC需求正扩散至网络和服务器CPU，支撑2026年下半年及2027年营收增长。先进制程需求持续、产能利用率高位和CoWoS扩产支撑晶圆出货，定价、产品组合及生产效率改善推动毛利率温和上升。为满足长期需求，高盛上调2027E/2028E资本开支预测，并基于盈利上修提高目标价。 点名公司：英特尔（代工竞争）、三星（代工竞争）。 时点：2026-10-15 台积电召开3Q26分析师会议；2026-10-15 关注管理层更新2030年前AI增长假设；2026-10-15 关注长期资本开支及美国扩产指引。
台积电 · 先进制程、CoWoS英特尔 · 代工竞争三星 · 代工竞争