调研纪要·· 13 天前
知识星球：应用材料与英特尔合作研发 AI 芯片制造及先进封装技术
📰应用材料公司与英特尔在 EPIC 中心合作开展 AI 芯片研发 📄应用材料公司（纳斯达克股票代码：AMAT）与英特尔公
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应用材料与英特尔合作研发 AI 芯片制造及先进封装技术
核心逻辑
应用材料与英特尔计划在 EPIC 中心及英特尔研究园区联合开发面向 AI 计算的晶体管、互连和先进封装技术。合作涵盖半导体前端与后端开发，包括互连缩放及 Foveros 3D 堆叠封装，目标是缩短先进逻辑节点开发周期并支持高性能计算平台。
点名公司
- 应用材料公司主体设备与工艺中性与英特尔计划联合开发下一代芯片制造技术
- 英特尔公司受益芯片制造中性EPIC 中心创始合作伙伴，参与联合研发
催化与时点
- 应用材料公司 EPIC 中心预计投入运营
来源：调研纪要 · wx.zsxq.com